zhou yang和Claude Opus 5
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⛔ 根因：禁布区 ≠ 板材。ZONES['finger'] 早写着「槽体 ~9mm 要让开」，但那只是 「别放件」，板框从来没开台阶 —— outline_pts() 第一段就是 (r,0)→(BW-r,0)， 90 mm 宽的板材一直到 y=0。插槽塑料体只有 39 mm 且两端封闭 ⇒ 插不到底。 板框（用户拍板）：舌头 36.0 mm（x 27~63）/ 台阶高 12.0 / 内凹角 R1.0，切掉 648 mm²（10.6%）。 放行核算：被切区里铜 0 / 孔 0 / 焊盘 0 / 器件 0（板上读回与缓存两种口径一致）； 7 个定位孔最南 y=14.46 全在板材上；铣穿槽 y 56.86 不受影响。 代价：主板投影底边在舌头两侧悬空 1.0 mm，靠 7 个 M1.6 尼龙立柱压住，无害。 铺铜：抓板发现板上只有 11 块（L1/L4 的 GND 底填整层缺失，而记录写的是 25/25）。 补齐后按台阶重画成 31 块（L2 11 + L1 9 + L4 9 + L3 两岛），填充 31/31，DRC 间距 0 条。 +12V 岛改成阶梯形单环：舌头段仍下探 y=9.0 接 12V 三指 launch 孔，东段抬到 12.5， 断面 11.0 → 7.5 mm（1 oz 内层约 5.1 A，需求 1.5 A 峰值）。 两条判据上的坑： - 阶梯形多边形不能按包围盒判越界（+12V 岛会误报）⇒ 改成逐边 0.25 mm 采样。 - pcb_pour.inner_poly()/outer_poly() 是死函数，plan() 只用 gnd_tiles()。 Co-Authored-By: Claude Opus 5 <[email protected]> Claude-Session: https://claude.ai/code/session_0168Bu6SEx3cXXCJLkdnE6zB
