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# ERC 逐项处理与首批局部布线
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后续PCB更新：第二批新增15处补偿连接，第三批新增十条独立分流器取样线和五处INA供电旁路连接，下板累计120段走线、未连接807项；载板仍632项。J1已按用户要求旋转180°并移到左板边。ERC仍为29/196，以下首批布线数量保留为历史记录。最新状态见[PCB_PROGRESS.md](PCB_PROGRESS.md)。
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2026-09-07。已按“有依据才豁免、已确认电路继续布线”推进。当前 ERC 为下板 **29**、载板 **196**，共225项；没有关闭检查、降低严重级别或批量加NC。两板共529个电气封装。
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## 本轮实际整改
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**Hub 配置下拉**：U32 的十个 LED/strap 复用引脚此前悬空。Microchip [DS00001598C](datasheets/ic/USB2517.pdf)第11～12页将其列为I/O12，第16页未给I/O12内部下拉保证；第42页Fig 7-3给出100kΩ外接上下拉。因此不再依赖旧设计记录“悬空取0”的假设，补充R900～R909，统一复用100kΩ/1% 0402WGF1003TCE / C25741。
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| 电阻 | U32引脚 | 确定的配置 |
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| R900～R906 | 51、49、47、33、31、17、15 | PRT_SWP1～7=0，DP/DM正常极性 |
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| R907/R908 | 50/48 | BOOST0/1=0，不增强PHY驱动 |
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| R909 | 34 | GANG_EN=0，独立端口模式 |
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原理图、BOM、PCB全部同步。新增器件在Hub附近底层，原有元件位置/朝向/焊盘位置保持不变；受影响的C745/C747/C748/R709/R714/R719位号重新避让，新电阻位号在B.Fab。Hub页重叠的旧说明已整理到右侧。
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**十个已确认未用端标NC**：J22两个SBU与两个VBUS触点、J23两个SBU，以及U32四个不兼配置采样的LED_B输出14/16/18/32。依据既定USB2/外部12V调试供电架构及芯片引脚表。此项声明用途，不代表整机USB供电和协议兼容性已验收。
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原有519个元件属性保持一致；扣除新电阻后，两板原有562组网络端点保持一致，仅十个批准引脚增加`no_connect`属性。新增电阻连接另有23项专项约束，避免把新增元件排除出历史对账后漏检。
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预览：[Hub原理图](out/hub-straps-r1/Hub-schematic.png)、[手册第42页](out/hub-straps-r1/USB2517-page42.png)。
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## 剩余 ERC 的处理结论
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[逐项CSV](out/hub-straps-r1/erc-disposition.csv)和[JSON](out/hub-straps-r1/erc-disposition.json)覆盖当前全部225项，包括位号/引脚/网络/类型、处理状态、依据及下一步。
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- 10项电源未驱动：供电拓扑82项检查通过，登记`TEMPORARILY_ACCEPTED_FOR_ROUTING`；只允许继续布线，投板前仍需确认供电工作条件并完成明确的模型表达或正式豁免。
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- 205项未连接、10项信号未驱动：保留`REVIEW_REQUIRED`，不纳入已豁免项。
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- 优先项：MCU的IO0/UART恢复测试点尚未落实；DAC运行代码保持未用通道Hi-Z，但量产NVM及召回/故障状态待确认；Hub端口供电由MCU控制且OCS未接，需要落实5V短路保护和端口电源/过流报告责任。
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- 手机尾插170项、Hub未用端口2项、MCU其余绑带/备用脚、温度报警及连接器机械脚继续逐项审核。
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NC、临时允许布线与生产放行分别记录。所有尚存ERC仍为生产检查待闭环项。
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## 已完成的铜连接
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下板五路分别完成Buck的RT/CLK到频率电阻，以及VSENSE到反馈上臂电阻：共10处连接、30段F.Cu走线，线宽0.20mm，45°过渡，无过孔。频率连接每条2.17928mm，因超过2mm非首选方向阈值，已按具体走线UUID登记五项局部例外，理由与长度在`pcb-routing-rules.json`内；未豁免整个网络或网络类。
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原生连通引擎确认下板未连接数 **847→837**。载板新增下拉后为 **632**，尚未布线。**此前“各499项”仅是DRC报告列表长度，并非完整未连接总数**；已修正`verify_pcb_layout.py`，改用KiCad `CONNECTIVITY_DATA.GetUnconnectedCount(False)`，同时保留报告列表数量供比对。
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预览：[CH1局部铜线](out/local-routing-r1/CH1-local-copper.png)。完整反馈回路、安静地、Kelvin、大电流热回路及参考平面仍未完成，不能把这十处短连接视作功率级布线完成。
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## 验证
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- 原理图对账、两板原生几何/丝印DRC及原理图一致性均通过；方向、关键距离、80个对插针位和已知高电容投影检查通过。
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- 硬件专项使用修正固件副本：528通过、0失败、2项既定风扇延期。同级固件合入状态未改变。
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- 未生成生产Gerber、钻孔或贴片文件。
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```powershell
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& D:/KiCad/bin/python.exe scripts/verify_erc_disposition.py
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& D:/KiCad/bin/python.exe scripts/verify_pcb_layout.py
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& D:/KiCad/bin/python.exe scripts/check_hardware.py --firmware-dir out/firmware-fan-r2 --out out/hub-straps-r1/contracts
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```
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`revise_hub_straps.py --apply`与`route_local_r1.py`为已执行的一次性ECO工具，已有基线/完成记录时拒绝重复修改。早期EDL/IC类型专用对账脚本针对历史基线；本轮之后请使用上面的当前验证入口。
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