zhou yang和Claude Opus 5.5 b8ad69681f 固件：R2 迁移 R-0 ~ R-6（底板 + 5 片同构刀片） ...

2026-09-16 完成、当时未提交，这里补提交（原样，不含 09-27 上板的修改）。

- 器件层 / 拓扑层整体从 R1 换到 R2：TCA9548A 分通道、五路同址 INA226 0x40 + 输入侧 0x43、
  刀片 PCA9555（VBUS_EN 挪到 P0.4）、CH224A 只读驱动、风扇闭环 t_thermal
- 新增 i2cbus（mux 原子事务）、slot（刀片 I/O 门面）、host/qtest.sh
- 74HC595 链退役（代码与测试保留）
- 判据阈值与时间常量未动；19 个 ctest 全绿，idf.py build 通过

Co-Authored-By: Claude Opus 5.5 <[email protected]>

2026-09-27 10:26:24 +08:00

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test_ch224a.c

固件：R2 迁移 R-0 ~ R-6（底板 + 5 片同构刀片）

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test_dac63204.c

A4：DAC63204 驱动 + rail_set_mv()

2026-09-06 19:11:10 +08:00

test_evlog.c

固件：R2 迁移 R-0 ~ R-6（底板 + 5 片同构刀片）

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test_hal_i2c_sim.c

固件：R2 迁移 R-0 ~ R-6（底板 + 5 片同构刀片）

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test_hal_sim.c

A2：HAL 接口（i2c/gpio/pwm/time）+ sim 与 ESP 两套实现

2026-09-06 18:33:26 +08:00

test_i2cbus.c

固件：R2 迁移 R-0 ~ R-6（底板 + 5 片同构刀片）

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test_ina226.c

固件：R2 迁移 R-0 ~ R-6（底板 + 5 片同构刀片）

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test_pca9555.c

固件：R2 迁移 R-0 ~ R-6（底板 + 5 片同构刀片）

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test_rail_cfg.c

固件：R2 迁移 R-0 ~ R-6（底板 + 5 片同构刀片）

2026-09-27 10:26:24 +08:00

test_rail.c

A4：DAC63204 驱动 + rail_set_mv()

2026-09-06 19:11:10 +08:00

test_sched.c

A8：任务骨架与调度（5 个任务、两把锁）

2026-09-07 07:35:39 +08:00

test_slot.c

固件：R2 迁移 R-0 ~ R-6（底板 + 5 片同构刀片）

2026-09-27 10:26:24 +08:00

test_sr595.c

A5：74HC595 24 位链 + 影子寄存器单一写入点

2026-09-06 19:33:51 +08:00

test_t_actuator.c

固件：R2 迁移 R-0 ~ R-6（底板 + 5 片同构刀片）

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test_t_safety_rules.c

固件：R2 迁移 R-0 ~ R-6（底板 + 5 片同构刀片）

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test_t_safety.c

固件：R2 迁移 R-0 ~ R-6（底板 + 5 片同构刀片）

2026-09-27 10:26:24 +08:00

test_t_thermal.c

固件：R2 迁移 R-0 ~ R-6（底板 + 5 片同构刀片）

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test_tca9548a.c

固件：R2 迁移 R-0 ~ R-6（底板 + 5 片同构刀片）

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test_version.c

初始导入：PhoneRail 五路手机直供电源板

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