zhou yang和Claude Opus 5.5 b8ad69681f 固件：R2 迁移 R-0 ~ R-6（底板 + 5 片同构刀片） ...

2026-09-16 完成、当时未提交，这里补提交（原样，不含 09-27 上板的修改）。

- 器件层 / 拓扑层整体从 R1 换到 R2：TCA9548A 分通道、五路同址 INA226 0x40 + 输入侧 0x43、
  刀片 PCA9555（VBUS_EN 挪到 P0.4）、CH224A 只读驱动、风扇闭环 t_thermal
- 新增 i2cbus（mux 原子事务）、slot（刀片 I/O 门面）、host/qtest.sh
- 74HC595 链退役（代码与测试保留）
- 判据阈值与时间常量未动；19 个 ctest 全绿，idf.py build 通过

Co-Authored-By: Claude Opus 5.5 <[email protected]>

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.claude

写交接：SolidWorks 装配的接手点 + 本会话成果汇总

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firmware

固件：R2 迁移 R-0 ~ R-6（底板 + 5 片同构刀片）

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site

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小米8原理图

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CLAUDE.md

R2 底板改 4 层（D15）：规则 / 几何 / 背面摆位 / 4 层布线与铺铜，已下发

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f126ffb29c92f9b2

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初始导入：PhoneRail 五路手机直供电源板

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PROGRESS.md

写交接：SolidWorks 装配的接手点 + 本会话成果汇总

2026-09-12 14:48:48 +08:00

五路直供电源板设计.md

R2 底板改 4 层（D15）：规则 / 几何 / 背面摆位 / 4 层布线与铺铜，已下发

2026-09-10 21:02:10 +08:00

刀片式方案规划-R2.md

R2 刀片：台阶的连带影响 —— 金手指 J1 位号挪出被切区

2026-09-12 12:52:49 +08:00

固件开发计划.md

固件：R2 迁移 R-0 ~ R-6（底板 + 5 片同构刀片）

2026-09-27 10:26:24 +08:00

需求文档.md

A11：事件日志（环形缓冲 + 落盘）

2026-09-07 09:20:02 +08:00

S

描述

PhoneRail 五路手机直供电源板：硬件设计、ESP32-S3 固件、机架管理前后端（公开镜像，已去除部署环境信息）

118 MiB

语言

Python 77%

C 18%

JavaScript 2.3%

Vue 1.5%

Shell 0.4%

其它 0.7%