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PhoneRail R2 · 刀片式 方案规划

这份文档的地位：R2 是新架构，与 R1（五路直供电源板设计.md，一块下板 + 一块载板对插） 并存，R1 的工程、原理图、PCB、固件一律保留不动。 R2 只写「与 R1 不同的部分」和「新的约束」；所有没有改变的计算与选型（功率级、 调压网络、保护链、小米8 侧接口、USB 子系统配置）仍以 R1 文档的对应章节为准， 本文用 R1 §x.y 引用，不重复抄写。

更新：2026-09-08 初稿（架构定稿，未开画）

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0. 决策与前提

0.1 已拍板（不再讨论）

#	决定	依据
D1	拆成「底板 + 5 片相同刀片」，取代 R1 的「下板 + 载板」	打样成本 / 返工成本 / 可扩展性，见 §2
D2	跨连接器的是 12V，不是 4V	连接器电流 4 A → 1.5 A，R1 §22.2 那套「3 针并联 + 正对面 3 针地」的约束整个消失
D3	连接器用 PCI-E 插槽 + 刀片板边金手指	刀片侧零连接器成本；差分对天然夹地；插槽提供机械定位与保持
D4	刀片竖插（PCIe 常规姿势）	风道沿槽间通道垂直贯通；底板占地最小
D5	底板 2 层，刀片 4 层 ⇒ 2026-09-10 被 D15 取代	底板上五路 Buck 已搬走，2 层放得下；条件见 §6.2
D6	USB Hub 回到底板，坐在 5 个槽的几何正中	D3 之后差分不再怕过连接器；R1 §22.1「四样东西必须一起上载板」作废
D7	不支持带电插拔	省掉热插拔控制器与 staggered finger 软起；PRSNT# 只做在位检测
D8	底板加 TCA9548A I²C 多路器，一槽一路	五片刀片可用完全相同的 I²C 地址、零 strap 电阻；顺带做故障隔离
D9	每片刀片用一颗 PCA9555 取代 R1 的 74HC595 链	少 4 根跨板信号；复位态天然安全（上电为高阻输入 + 栅极 100 k 下拉）
D10	每片刀片的 12V 入口串 2 A 慢断保险 + TVS	一片刀片短路不拖垮 12V 母线和另外四台
D11	DAC 沿用 DAC63204	固件 A4 驱动、NVM 安全默认值、R1 §4.5 三条外围硬要求零改动
D11b	⚠️ 2026-09-08 改判：DAC 不放刀片，放底板 —— 2 颗喂 5 路（就是 R1 的 U6/U7 那套原样搬）	5 颗 → 2 颗；刀片再省 5 个无源件与一个 I²C 设备。敢跨连接器的依据是设计文档 §4.4 的失效表：VDAC 断线 = Rinj 悬空 = 3.890 V（正好是目标值）、对地短路 = 4.010 V，注入增益只有 0.2007，噪声与两板地差到输出衰减 5 倍。见 §15
D12	D± 留一条退路：刀片与底板各引 4 pin 1.25 mm 座	金手指那条路万一不稳，割断改飞 5 根短线；代价 ¥2
D14	刀片板框硬上限 98 × 98 mm（不是 100 × 100）	用户要求刀片控制在 10×10 cm 内。留 2 mm 余量是因为 100.0 正好压在嘉立创特价档的边界上，尺寸判定没有余地。当前实际 98 × 76，两个方向都有富余。
D13	ESP32-S3 的原生 USB 接到 Hub 的第 6 个下行口，删掉 J22 调试 USB-C，改留一个 5 针 UART 应急口	全机只剩一根线到电脑（5 台手机 + 控制器共用上游）。详见 §8.2
D15	底板改 4 层、板框硬上限 98 × 98，插槽面只放 5 个插槽，其余器件全部放背面（2026-09-10 用户拍板，取代 D5）	2 层版布到 63 条卡死：D± 墙（19 个网 0 通过）+ 西侧 12V 干道（18 个网只能走底层跳）。4 层后 L2/L3 两块完整地给 D± 和所有信号当参考，墙不存在；背面没有刀片投影，高件不限位置；U32 可直接坐在中间槽正下方。叠层：L1 插槽面 = 槽焊盘 + 12V 大铺铜 + 少量线 / L2 GND ⇒ L2 整层 +3V3（2026-09-10 用户拍板，见下）/ L3 GND / L4 器件面 = 全部器件 + 信号 + D±（参考 L3）+ 5V 局部铜。
L2 改 +3V3 的理由：4 层布线跑了十轮，信号网卡在 37~38 个，大头是 +3V3 这棵 47 只脚、跨全板的电源树。L3 保持整层地（L4 上全部器件与 D± 的参考不变，M5「D± 参考层 L3 无开口」原样成立）；L2 让出来做一整块 +3V3，+3V3 每脚打孔下去、不再布线。L1 上仅有的几段 D±（USB6 / 上行、USB4 的一跳）参考的是一整块 +3V3，同样不跨分割。曾考虑在 L3 分区，被否：L3 在 D± 下必须留地条，会把 +3V3 切成几块，+5V 平面也排不开。98 的理由同 D14。插槽手焊，工厂只贴背面。代价：2 层版布局布线作废（存档 .claude/r2/archive_base2L/）；背面最高 12 mm（C2/C3 直立电解），底板下要 ≥ 15 mm 铜柱，外壳跟着改

0.2 本文档按这些默认值展开（要改说一声）

#	默认	备选
A1	插槽用 PCI-E x4（64 针 / 槽体 39 mm），针数只用 ~25，其余全接地	x8（56 mm）更稳但占地大；x1（25 mm）太短，刀片会晃
A2	手机主板整块装在刀片上（7 个定位孔 + 侧键顶针 + 尾插全在刀片）	刀片只做电路、主板由打印件托住——公差链会跨两个零件，不建议
A3	保留 R1 §22.6 的两路风扇电路，物理上做成槽阵一端的风墙；首板只装一只	竖插后一只轴流可能就够，省一颗 MOS + 一路 PWM/TACH
A4	槽距 20.32 mm（PCIe / PC 机箱标准）	15 mm 可把底板再压窄 26 mm，但风道变窄、标准导轨用不上

0.3 待实测 / 待选型（开画前要有数）

#	项	为什么卡住
T1	✅ 已定 2026-09-08：槽距 20.32 mm，不需要实测。原 §3.2 的预算用错了安装方式（写「立柱 3.0」，实际是 R1 §22.3e 定稿的 1.0 mm 中框式焊盘）。改正后 h_phone + g = 14.72，即使把 h_phone 取成小米8 整机厚度 7.6 mm（物理上限）仍余 7.1 mm 空气 ⇒ 结论对这个数不敏感。见 §21.1
T2	✅ 已定：10.5 mm（C3828985 6.3TPV2200M10X10.5 SMD，Ø10 罐）。这个数 2026-09-06 换矮封装时就有了，只是没回填。放在 A 面没有手机压着的那两列，可用 11.713.7 mm ⇒ 余 1.23.2 mm。见 §21.2
T3	✅ 已定：做斜边（下单勾「金手指 + 斜边」）。理由是斜边的加价压在已经要付的金手指工艺费之上，而它挡掉的失效是「插拔刮伤已焊死的插槽簧片」—— 五个座子换一个都要拆焊，且功能测试测不出来。顺带纠正 §5.3：金手指区要电镀硬金，不是 ENIG。见 §21.3
T4	✅ 已完成 2026-09-08：PCI-E CEM 引脚表逐脚核对	揪出两处记忆错（B3 是 +12V 不是 RSVD、B12 是 CLKREQ#），+5V 改挂 A19/A32。定稿表在 §5.2
T5	R1 §24.3 那位没有实证的镜像位（BM24 哪一排是奇数排）	老账，仍未解决；好消息是现在它只影响刀片这一小块板
T6	USB2517I 在 CFG_SEL=110 下 7 个口是否全部使能	D13 要占用第 6 个口，R1 §21.5 只核过 5 口的分配
T7	✅ 已完成 2026-09-08：F1 = F1206SB2000V063TM（C310998） 2A 慢断 1206/63V	原因写反了 —— lib_Device.search 能翻页（itemsOfPage/page），翻页之后 AEM F1206 全系都在库里。⚠ 刀片满载 1.45 A = 额定的 73%，裕量只有一档，见 §20.7

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1. 架构

                     ┌─ J1 12V/10A DC 座 ─ F1 ─ D1 TVS ─ Q1 反接 ─ 大电容 ─ 12V 母线
                     ├─ U19 12V→3V3 · U30 12V→5V · U29 母线泄放
   底板（背板）      ├─ U20 ESP32-S3 · U35 TCA9548A · U13 INA226(输入侧) · Rs6 5 mΩ
   110 × 125 · 2 层  ├─ U32 USB2517I + Y1 + U31 LDO + J23 上游 USB-C   ← 坐在槽阵正中
   1 oz              │      └ 口1~5 → 五个插槽    口6 → ESP32 原生 USB（D13）
                     ├─ 风墙：两路 4 线 PWM 风扇（R1 §22.6，首板装一只）
                     │
                     └─ 5 × PCI-E x4 插槽 ─┬─ +12V ×4 针（1.5 A 峰值）
                                            ├─ GND ×38 针
                                            ├─ +3V3 ×3 / +5V(VBUS) ×2
                                            ├─ D+ / D−（两侧夹地）
                                            ├─ SDA / SCL（本槽的 mux 分支）
                                            ├─ INT#（开漏，五槽 wire-OR）
                                            └─ PRSNT#
                                                  │  金手指
   刀片 ×5           ┌──────────────────────────┴──────────────────────────────────┐
   98 × 76 · 4 层    │ 12V ─ F1 2A ─ D1 TVS ─ U1 TPS54622 ─ Rs1 ─ U2 eFuse ─ VO_P   │
   （5 片全部用上）  │ FB 分压 + Rinj ← U4 DAC63204(CH0)                            │
                     │ U3 INA226（V/I）· U5 PCA9555（3 键 + EDL + VBUS_EN + 状态入）│
                     │ Q1 反相 + Q2 放电 MOS + R19 10 Ω（EN 硬件联锁）               │
                     │ U6 TPS22918 VBUS 开关 · EDL 1.25 mm 座 · C801 2200 µF        │
                     │ 小米8 主板：7 定位孔 · 侧键顶针 ×3 · J600 P+/P− · BM24 尾插   │
                     └──────────────────────────────────────────────────────────────┘

   对电脑：**一根 USB-C 线**（插 J23）= 5 台手机的 adb + ESP32 的烧录与控制台

分界线只有一条：跨连接器的是 12V + 低速 I²C + 一对 USB，别的都不过。

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2. 为什么这么拆（成本模型）

	R1	R2
四层板面积	下板 160×125 = 200 cm² 载板 220×135 = 297 cm² 合计 497 cm² 四层	刀片 98×76 = 74.5 cm² 四层 底板 110×125 = 137.5 cm² 双面
是否落在 100×100 特价档	两块都超档，按面积计价	刀片整片在档内
最小起订 5 片的利用率	5 载板 + 5 下板，各用 1 片 → 浪费 80%	刀片 5 片正好等于要用的 5 片
改一版手机侧电路	重打 297 cm² 四层	重打 74.5 cm² 四层
底板层数	4	2

具体报价下单页拉。量级上：打样费砍掉一半以上，手机侧返工费砍掉八成，底板从"按面积计价的四层"降到双面板。

比省钱更重要的一条：手机侧那一坨（P+/P− 焊边、侧键顶针、EDL、BM24 尾插、R1 §13.5 的两个硬问题、 §24.3 那位没有实证的镜像位）是全设计最可能返工的部分，现在它单独占最小的一块板。

2.1 顺手解掉的六个 R1 约束

1. 连接器电流 4 A → 1.5 A：R1 §22.2 的三针并联、§25.10「4 A 电源面穿不过排母地针行」全部消失。
2. R1 §22.1「Hub / U31 / U24~U28 / J23 四样必须一起上载板」作废——当初唯一的理由是 2.54 排针过不了 USB 差分。
3. 五路独立回地（R1 §6.4）从"要靠平面分割去争"变成天然成立：每片刀片的地只经自己那组金手指回到底板星点。
4. I²C 地址冲突用 mux 一次解决：五片刀片完全同构、零 strap。
5. R1 §22.3d 排针叠高冲突、§25.2「别让 12 mm 电解撞上底层元件」：两板不再面对面叠合，13 mm 净空整条约束链没有了。
6. 可扩展：要 3 台或 8 台只改底板槽数，刀片一版不动。

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3. 机械与热

3.1 尺寸

	值
刀片板框	98 × 76 mm（硬上限 98×98，见 D14），1.6 mm 厚（金手指要求），四角 R2
底板板框	110 × 125 mm ⇒ ≤ 98 × 98 mm、4 层（D15，2026-09-10），1.6 mm 厚（插槽保持力），四角 R5
槽距	20.32 mm（A4），5 槽跨度 81.28 mm
插槽	PCI-E x4 直插，槽体 39 mm（A1）

2026-09-08 用户拍板：主板长边与底板平行，压低整体高度。 手机主板的 67.09 那条长边本来就贴着金手指边（短边 44.66 才是竖向的）， 所以真正能砍的是功率级的位置：从「手机正下方的一条 21 mm 横带」 挪成「手机侧面的一条 26 mm 竖列」。刀片 95 → 76 mm 高（宽 85 → 98 mm，面积几乎不变）。

板框余量核账（D14：硬上限 98 × 98）： 宽 = 3 + 手机 67.09 + 2 + 功率列 26 = 98.09 → 取 98（手机左边距压到 2.9）； 高 = 金手指 11 + 服务带 18 + 手机 44.66 + 上边距 2.34 = 76，竖向还剩 22 mm 富余。 ⇒ 后续要塞东西优先往上长，宽度这一维已经贴死。

刀片分区（板左下角为原点，金手指边朝下）：

y 76.00 ┬─────────────────────────────────────┬────────────────┐
        │                                     │   功率列 26mm   │
        │      小米8 主板 67.09 × 44.66        │  Buck / L / Cin │
        │      （长边水平，短边竖向）           │  eFuse / Rs     │
y 29.00 ┼──── 接口边（全部接口都在这条边）──────┤  INA / DAC      │
        │ 服务带 18 mm                         │  PCA9555        │
        │ C801 / TP / EDL 座 / BM24 / 顶针 ×3  │  ← 内侧安静     │
y 11.00 ┼─────────────────────────────────────┴────────────────┤
        │  金手指区 11 mm（PCI-E x4，槽体高度 ~9 mm 要让开）      │
y  0.00 ┴─────────────────── 板边 ─────────────────────────────┘
        x 0    3 ─── 手机主板 ─── 70.09    72 ── 功率列 ── 98

高度账：刀片 76 mm，其中约 9 mm 插进槽里 ⇒ 露出 67 mm。 机箱内高 ≈ 槽体 11 + 67 + 导轨余量 5 ≈ 83 mm（旧版 ≈ 102 mm）。

⚠️ 功率列的内部排序有讲究：功率级和手机主板现在共面、只隔 2 mm， 不再像 R1 那样隔着 13 mm 净空分居两块板。 ⇒ 按「离手机越远越吵」排：SW 节点 / 电感 / Cin 靠外边（x 8898）， FB 分压、DAC、INA226、PCA9555 靠内（x 7284）；L2 完整地平面必须一路铺到板边。 见风险 R-12。

刀片 98 mm 宽、插槽只有 39 mm 长 ⇒ 上端必须加 3D 打印导轨（PC 机箱卡导轨那种）， 否则悬臂 29.5 mm 会晃。若不想做导轨，可把 A1 换成 **x8（56 mm）或 x16（89 mm）**槽体—— 多出来的针全部接地，代价是金手指面积变大（T3 的工艺费按面积算）。

3.2 高度预算 ✅ T1 已定：槽距 20.32 mm

⚠️ 这一节 2026-09-08 重算过。原来的版本用错了安装方式 —— 它写「立柱 3」， 那是 R1 已经作废的顶针方案；现行是 R1 §22.3e 定稿的中框式焊盘、螺柱间隙 1.0 mm （螺丝把主板压在刀片上，主板自己的弹片直接压裸铜盘）。差这 2 mm 就是 T1 一直卡着的原因。

槽距 P = 刀片 PCB 1.6 + A 面(螺柱间隙 1.0 + 手机主板含屏蔽罩 h_phone) + B 面元件 h_B + 空气 g

h_B = 3.0（B 面最高件 = L1 SPM6530T-4R7M），P = 20.32 ⇒ h_phone + g = 14.72。

h_phone 取值	来源	剩余空气 g
3.2 mm	0.8 裸板 + 1.4 侧键面屏蔽罩（实测）+ 正面按 1.0 估	11.5
5.0 mm	常见手机主板总厚	9.7
6.3 mm	旧版本写的「超过就要放到 22 mm」告警阈值	8.4
7.6 mm	小米8 整机厚度 —— 主板是它的子集，这是物理上限	7.1

⇒ 结论对 h_phone 完全不敏感：连物理上限都富余 7 mm。 槽距定 20.32 mm（PCIe / PC 机箱标准，导轨和插槽都是现成的），T1 不再是开画前提。

⚠️ 2026-09-09 更正（§26）：下表「B 面 ≤ 3.0」是把 L1 的高度当预算写的，不是净空。 真正的净空分两段：手机投影下 20.32 − 1.6 − 1.0 − 7.6 = 10.1（h_phone 取物理上限）， 服务带 20.32 − 1.6 = 18.7（A 面服务带清空之后对面是空的）。C60(10.5) 因此能下到 B 面服务带。

面	可用高度（按 g 留 2~4 mm）	落地
B 面（背面，全板）	≤ 3.0 已用满 → 手机投影下 10.1 / 服务带 18.7（§26）	L1 SPM6530T 3.0；C60/J2/J3 在服务带
A 面 手机区	1.0 + h_phone	螺柱间隙 + 主板，见上表
A 面 服务带 + 功率列（没有手机压着）	11.7 ~ 13.7	C60 2200 µF 只能放这两处（T2 = 10.5，余 1.2~3.2）

⚠️ 仍要在装配首件确认的一个数（但它不影响槽距，只影响压板）： R1 §22.3e 里有一处自相矛盾——「侧键面（贴合面）最高件 = 屏蔽罩 1.4 mm」 与两天后写的「贴合面上元件全都低于 1 mm」对不上，而螺柱间隙就是按 1.0 定的。 1.4 那个读数若指的是贴合面，1.0 mm 间隙会顶到屏蔽罩。首件用塞尺量一次， 真顶到就把间隙垫片从 1.0 换 1.5（槽距这边有 7 mm 富余，随便加）。

3.3 风道

竖插的天然优势：5 条 20.32 mm 的平行通道，风墙放槽阵一端，沿通道直吹。 风扇电路沿用 R1 §22.6（两路 4 线 PWM + TACH，FAN_12V_SW 0.8 mm 线宽）， 位置从「3D 打印外壳上」改为「底板槽阵一端」，首板只装一只（A3）。

外壳要重画：R1 的平铺外壳完全不能用。

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4. 电气分界（BOM 归属）

归属	器件	数量	来源
底板	J1 DC-005 座 / F1 10A / D1 TVS / Q1 反接 P-MOS / C_in 2×470 µF	1 套	R1 §9.1 原样
底板	U19 LMR51430Y（3V3）/ U30 LMR51430Y（5V）/ L3 / 分压	1 套	R1 §9.3 / §9.4
底板	U29 母线泄放 TL431 + MOS + 10 Ω/5 W	1	R1 §15.2
底板	U20 ESP32-S3-WROOM-1	1	R1 §9.1；J22 调试 USB-C 删除（D13）
底板	J33 调试应急口 5P 1.25 mm（GND / TXD0 / RXD0 / EN / IO0）	1	R2 新增（D13 的退路）
底板	U35 TCA9548A I²C 八路多路器	1	R2 新增（D8）
底板	U13 INA226（输入侧）+ Rs6 5 mΩ	1	R1 §19
底板	U32 USB2517I + Y1 24 MHz + R708 12k + U31 AMS1117-3.3 + J23 上游 USB-C	1 套	R1 §21，CFG_SEL[2:0]=110 不变（R1 §21.6b）
底板	风扇：Q7/Q9/Q10 + J26~J30 + RT601/602	1 套	R1 §22.6
底板	5 × PCI-E x4 插槽	5	R2 新增
底板	D± 退路座 4pin 1.25 mm	5	R2 新增（D12）
刀片 ×5	FB1 2 A 慢断保险 + D2 TVS（12V 入口）	1	R2 新增（D10）
刀片	U1 TPS54622 + L1 4.7 µH + Cin/Cout	1 套	R1 §3 / §9.2 原样
刀片	R1/R2/Rinj 分压注入 + 1 kΩ/10 nF 低通	1 套	R1 §4.2 / §4.3 原样
刀片 底板	DAC63204 ×2（8 通道用 5 路，U6 0x4A / U7 0x4B，位号与通道映射表沿用 R1 §17.2）	2	R1 §4.5，D11b
刀片	Rs1 5 mΩ 2512 + U8 INA226	1 套	R1 §9.1
刀片	U14 eFuse（OVP 4.45 V / 限流 4.5 A）	1	R1 §5 第二层
刀片	Q_dis 放电 MOS + R_dis 10 Ω/1 W + Q_inv 反相联锁	1 套	R1 §7.2 / §7.3 原样
刀片	U23 PCA9555	1	R2（D9），取代 R1 的 74HC595 链
刀片	Q_key ×3 + R_kg 1 k ×3 + R_kp 100 k ×3	1 套	R1 §13.3
刀片	U24 TPS22918 + C701/C711/C721 + R701 100 k	1 套	R1 §18 原样
刀片	EDL 1.25 mm 2P 座 + 模拟开关	1 套	R1 §22.4
刀片	C801 2200 µF + C_fast + C_hf 阻尼组	1 套	R1 §6.3，位置见 §3.2
刀片	侧键顶针 ×3 + BM24-50DS 尾插 + P+/P− 焊盘	1 套	R1 §13 / §24
刀片	7 个 Ø2.5 NPTH 定位孔 + 尼龙立柱	1 套	R1 §22.3a / §25.2 第 3 条

BOM 净变化：+5 DAC63204（原 2）、+5 PCA9555（原 1）、+1 TCA9548A、+5 保险 +5 TVS、 −3 74HC595、−2 排针排母、−1 USB-C（J22）−2 CC 电阻、+1 5P 排针 ⇒ 约 +¥55~75。相对省下的板费可以忽略。

R1 里被 R2 作废的：J24/J25 两条 2×20 排针（R1 §22.2 整节）、74HC595 链、 J22 调试 USB-C（D13）、载板 220×135 板框。

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5. 连接器：PCI-E x4 金手指

5.1 针数预算

用途	针数	说明
+12V	5	1.5 A 峰值 ÷ 5 = 0.30 A/针（T4 之后从 4 针变 5 针，见 §5.2）
GND	39	x1 段的地针 + x4 段所有 lane 针 + B12/B17/B30 全部接地
+3V3	3	刀片逻辑（INA226 + PCA9555）≈ 3 mA
+5V（VBUS）	2	≤ 0.5 A
D+ / D−	2	两侧天然夹地
SDA / SCL	2	本槽 mux 分支
EFUSE_EN	1	直连底板 ESP32 GPIO，不经 PCA9555（见 §7.3 的框）
VDAC	1	D11b：DAC 在底板，模拟量跨金手指进来，直接去刀片的 R8/C12 低通 + Rinj
INT#	1	开漏，五槽 wire-OR
PRSNT#	2	刀片上短接
悬空	6	A5~A8（JTAG）、B9（TRST#）、B10（+3.3Vaux，必须悬空）

64 针分配完毕：19 根有名信号 + 39 根地 + 6 根悬空（b4_edge.py 的 PIN_NET 是唯一事实来源）。 原来「备用差分对 A16/A17」这一条取消：那对差分在刀片上没有对端，留着也用不了， A16 让给 VDAC（上下两针都是地，是全连接器夹得最干净的位置），A17 接地。

5.2 针位分配原则：对齐真实 PCI-E 的语义

✅ T4 已完成（2026-09-08）：对着 PCI-E CEM 的引脚表逐脚核过， 原来凭记忆写的表里有两处是错的，其中一处会烧板：

针	本节原来写的	CEM 实际	后果
B3	「RSVD，拿来做 +5V」	+12V（B1 / B2 / B3 三针都是 +12V）	⛔ 刀片误插进真 PC 槽：主板把 12 V 灌进刀片的 +5V 轨 —— U5 TPS22918（abs max 6 V）与手机 VBUS 全灭。反方向（真卡插进底板槽）只是它的 12V 少拿了电压，不致命
B12	「RSVD」	CEM 1.x = RSVD，2.0 起 = CLKREQ#	真主板上有 3.3 V 上拉、真卡上是开漏输出，不能当自由针；本方案改成接地（两个方向都无害）

⇒ +5V 改挂 A19 / A32：这两针在 CEM 1.x~5.0 每一版里都是 RSVD， 真主板不接、真卡也不接，是两个方向都安全的仅有选择。

定稿针位表（唯一事实来源是 .claude/r2/b4_edge.py 的 PIN_NET，改这里必须同步改它）：

我们的信号	借用的 PCIe 针	为什么选它
+12V	B1 / B2 / B3 / A2 / A3	真 PCIe 的 +12V 针（五根，不是四根）。误插真显卡时它只会拿到正确的 12V
+3V3	B8 / A9 / A10	��� PCIe 的 +3.3V 针
+5V（VBUS）	A19 / A32（RSVD）	⚠️ 绝不能借 B10 的 +3.3Vaux，也不能借 B3（是 +12V）、B12（是 CLKREQ#）、B30（是 PWRBRK#）
SDA / SCL	B6 / B5（SMDAT / SMCLK）	语义完全相符，本来就是 I²C
INT#	B11（WAKE#）	开漏 wire-OR，语义相符
PRSNT#	A1 / B31（PRSNT1# / PRSNT2#）	用 x4 段末端那根 B31（不是 x1 的 B17），判的是全长在位；B17 在本板当地用
D+ / D−	B14 / B15（PETp0 / PETn0）	两侧 B13 / B16 就是 GND，天然的夹地差分位
EFUSE_EN	A11（PERST#）	真 PCIe 的复位针，语义上同样是「主机直接拉的那根线」
VDAC	A16（PERp0）	上下两针 A15 / A17 都是地，全连接器夹得最干净的位置（模拟量要这个）
GND	所有 GND 针 + 全部 lane 针 + B12 / B17 / B30	回流。这三根在主板侧要么开漏、要么 AC 耦合，接地两个方向都无害
悬空	A5~A8（JTAG）/ B9（TRST#）/ B10（+3.3Vaux）	B10 是必须悬空的那一根：真卡插进底板槽时，底板若在这针上给 5 V 会直接打穿它的 aux 域

底板不是 PCI-E，只是借用机械、电源针位与语义。 插槽旁必须丝印警告：NOT PCIe — PhoneRail blade only。

5.3 金手指工艺 ✅ T3 已定（2026-09-08）

项	要求
板厚	1.6 mm（PCIe 卡标准，插槽夹持力按这个设计）
表面处理	板面 ENIG；金手指区必须是「电镀硬金」，⛔ 不是 ENIG
斜边	✅ 做，30°（下单页勾「金手指」+「斜边」）。⚠ 不是 20° —— 见 §22.2
插拔寿命	插槽标称 ≥ 50 次；本项目 D7 不带电插拔，实际只有装配 + 偶尔维修

⚠️ 表面处理这一条原来写错了：ENIG 的金层只有 0.050.1 µm 且底下是镍磷层， 是为焊接设计的，不是为插拔设计的 —— 金手指反复摩擦会很快磨穿见镍。 真正的金手指工艺是电镀硬金（11.5 µm 金 + 钴/镍硬化）， 嘉立创下单页的「金手指」选项本身就是这个，勾了就有，不用另外说明。 原文「金手指区不能用喷锡」是对的，但结论要从「用 ENIG」改成「用硬金」。

5.4 退路（T3 已定为「做」，这条现在只是备案）

金手指工艺费贵到不划算，就退回 1.27 mm 2×20 排针 / 排母： 针数够（40 针），USB 2.0 HS 也能过（PC 前面板就是 2.54 排针过 USB 2.0）， 代价是失去插槽的机械保持——刀片要另加固定件，且不能盲插。

⚠️ 2026-09-08 起这条退路的代价变小了：底板的插槽已经换成贴片立式的 PCIE-64P11L（§20.3），保持力本来就只靠焊盘剪切，M4 无论如何都要给刀片加固定件。 ⇒ 触发这条退路的唯一理由只剩「金手指报价离谱」，机械那一半的代价已经付过了。

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6. 底板设计（2 层）

⛔ 2026-09-10 起本节（2 层版）作废，按 D15 重做：4 层、≤ 98 × 98、插槽面只放插槽、其余全在背面。 §6.2 三条硬约束只剩第 2 条（U32 居中）保留 —— 而且更好做：插槽底下的背面现在是空的。 §6.5 / §6.6 的分区与刀片投影限高不再适用（背面没有刀片）。§6.3 D± 与 §6.4 12V 断面的数仍然有效。 新版几何随 M5 落地补在本节末尾；2 层版的脚本与缓存存档在 .claude/r2/archive_base2L/。 2026-09-10 用户拍板：Hub（U32）在中间槽正南的走廊 2，mux/DAC 在正北的走廊 3（与分区草图对调）。 理由：U32 翻到背面后只能 rot 270（下行口朝北、USB1 在西），南去的几对要绕 U32 东侧； Hub 在走廊 3 要绕三对、D± 最远 ≈ 80 mm，走廊 2 只绕两对、最远 ≈ 58 mm（估算 45/23/3/40/58）。 M5 验收的「D± ≤ 45 mm」只有 U32 进中间槽正下方的过孔带才做得到，没选；两层版是 ~70 mm。

6.1 叠层

层	用途	铜厚
L1	信号 + 12V 宽铜 + 所有元件	1 oz
L2	完整地平面	1 oz

为什么只能 1 oz：U32 是 0.5 mm 间距 QFN-64，2 oz 下最小线宽 0.2 mm 出不来（同 R1 §10.1）。 ⇒ 10 A 的输入链靠铺宽解决，不靠加厚——这正是 PCB1 已经在做的事 （实测断面 4.5~12.75 mm），pcb1_pour.py 那套断面校核线可以整套搬过来复用。

6.2 三条硬约束（违反任何一条，2 层就不成立）

这三条是 D5 成立的前提，不是收尾检查项。布线时它们优先于一切其它考虑。

1. L2 必须是完整地平面，D± 走廊下方一刀不许割。 双面板上每一次跳线都是在地平面上开口 ⇒ 所有跳线排到 D± 走廊之外。
2. U32 必须坐在 5 个槽的几何正中，六对 D± 从它径向直接扎出去，不许绕。 摆位一旦妥协，方案就废了。
3. 每个插槽的 D± 必须分配在「靠 Hub 那一端」的针位上。 （x4 槽体 39 mm，两端差 39 mm，占最远那对线长的一半。）

6.3 D± 的账

R1 载板上 Hub 到最远那台是 92 mm（R1 §25.2 就是为这个把 Hub 压在通道正中的）。 R2 里 Hub 坐在槽阵正中、D± 又排在近端针位：

	值
U32 位置	(55, 38)
槽阵	5 槽，中心 x = 14.4 / 34.7 / 55.0 / 75.3 / 95.6，槽体 y 45~84
最远一对（槽 1 / 槽 5）	√(40.6² + 8²) ≈ 41 mm（D± 排在槽的 y=45 近端）
最近一对（槽 3）	≈ 8 mm
第 6 对（→ ESP32，D13）	ESP32 在 y 84~114，穿过槽阵，≈ 55 mm

USB 2.0 不要求 pair-to-pair 等长，只管 intra-pair skew（目标 ≤ 1 mm）， 所以 8 mm 与 41 mm 并存没问题。

阻抗估算（1.6 mm 双面板 1 oz 微带，εr ≈ 4.3）：

线宽 / 间距	估算 Zdiff
0.4 / 0.2	~137 Ω ❌
1.0 / 0.2	~101 Ω
1.2 / 0.2	~94 Ω ✅

这种几何下耦合是「对内强、对地弱」，差分阻抗比「两条独立 50 Ω」低得多， 不需要 2.9 mm 那种线宽。一对占 2.6 mm，六对连间隔约 22 mm 板宽——放得下。

⚠️ 这几个数是公式估算。下单前用嘉立创的阻抗计算器/工艺表核一遍； 真要控阻抗还得下单时勾「阻抗控制」（2 层可做，加钱，可能锁板厚）。 首板可以不勾，按估算画、把线长压在 45 mm 内。

6.4 12V 分配与断面要求

段	电流	1 oz 外层需要的净铜宽（IPC-2221，ΔT 20 ℃）
J1 → F1 → Q1 → 母线	9.0 A（5×1.5 峰值 + U30 1.3 + U19 0.2）	≥ 8 mm
母线 → 单槽	1.5 A	≥ 1.2 mm（给 1.5 mm）
单槽 12V 针	0.375 A / 针 × 4	—

校核办法沿用 R1：在铺铜上画断面线、按实测铜量宽度（pcb1_pour.py 的 CUTS 机制）。

6.5 摆位分区

坐标约定：x = 槽距方向（5 槽并排），y = 槽长方向 / 板深。 刀片竖立在槽里，刀片的 100 mm 宽度沿 y 铺开，所以刀片在底板上的投影是 y 14.5 ~ 114.5 那一条 100 mm 宽的带（下称刀片投影）。

y 125 ┬──────────────────────────────────────────────┐
      │  风墙：J26~J30 风扇座（投影外，可高）           │
y 114 ┼──────────────────────────────────────────────┤ ← 刀片投影上沿
      │  U20 ESP32-S3 · J33 应急口 · U35 mux          │
      │  U19 3V3 · U30 5V · U29 泄放（全部 ≤8 mm）     │
 y 84 ┼──────────────────────────────────────────────┤
      │   ▮槽1    ▮槽2    ▮槽3    ▮槽4    ▮槽5        │  ← 槽体 y 45~84
 y 45 ┤   14.4    34.7    55.0    75.3    95.6        │
      ╞═════════ D± 走廊（L2 禁止开口）═══════════════╡
      │  Hub 区：U32(55,38) · Y1 · U31 · J23 · 退路座  │
 y 20 ┼──────────────────────────────────────────────┤
y 14.5┼──────────────────────────────────────────────┤ ← 刀片投影下沿
      │  输入链：J1 板边 / F1 / D1 / Q1 / C_in 直立     │
      │  U13 + Rs6（投影外，唯一允许放高元件的地方）    │
 y  0 ┴──────────────────────────────────────────────┘
      x 0                                          110

6.6 ⚠️ 刀片投影规则（竖插 + 降高度带来的新约束）

插槽把刀片底边抬到底板上方约 11 mm，所以：

区域	元件高度
刀片投影内（y 14.5~114.5）	≤ 8 mm（留 3 mm 余量）
投影外（y < 14.5 和 y > 114.5）	不限

⇒ 两颗 470 µF 直立电解（~20 mm）、DC-005 座、F1 全部只能放在 y < 14.5 那一条， 这也正好让 DC 座落在板边。布局时先钉死这一条，再排别的——它是硬碰撞，不是净距问题。

矮件（Hub、ESP32 模组、mux、辅助 Buck 的电感 3 mm、USB-C 座 ~4 mm）随便压在投影里。

⚠️ ESP32 那一对 D±（D13）要从 y 84 往下穿过槽阵扎到 U32，会穿过整个槽区。 它和五对槽 D± 一样受 §6.2 第 1 条约束：其下方的 L2 不许开口。

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7. 刀片设计（4 层）

7.1 叠层

沿用 R1 §10.1 的四层配置：外层 1 oz / 内层 0.5 oz。

层	用途
L1	功率器件 + 信号（D± 从金手指到 BM24 走这一层，以 L2 为参考面）
L2	完整地平面（不许割断）
L3	12V 灌铜 + 本路 VO 灌铜
L4	控制信号

走线方向规则沿用 R1 §10.1b：顶层水平、底层纵向。

7.2 关键回路

R1 §10.2 的四条关键回路一条不变，而且因为刀片小、只有一路，比 R1 好做得多：

• Buck 输入回路（Cin ↔ U1）面积最小化
• SW 节点面积最小化
• FB 分压走线远离 SW，Rinj 的 RC 放在 DAC 侧（R1 §4.5 末条）
• Rs 取样用 Kelvin 接法（R1 §19.2），INA226 的取样脚必须落在 Rs 的取样焊盘上，不许就近扎孔

7.2b 刀片位号规则（M2a 定稿）

刀片是独立的一块板，位号只要在刀片内唯一，不再用 R1「通道号 = 位号百位」那一套：

位号	器件	页
U1	TPS54622 同步 Buck	B1-POWER
U2	TPS25940A eFuse	B1-POWER
U3	INA226（跟着 Rs1 走，取样脚不跨页）	B1-POWER
U4	PCA9555	B2-CTRL
U5	TPS22918 VBUS 开关	B3-PHONE
U6	TS5A3157 EDL 模拟开关	B3-PHONE
DAC63204	D11b 起在底板（U6/U7，底板位号）	B2-CTRL A3-CTRL
R1~R19 C1~C14 Q1 Q2 L1 Rs1 F1 D1	功率级（位号 = R1 去掉百位）	B1-POWER
R40~R47 C40 Q3~Q5	控制与侧键（M2b 实际用到的）	B2-CTRL
J1 金手指 / J2 D± 退路座 / J3 EDL / J4 BM24 / J5 电池排线 4 焊盘 / K1~K3 侧键触点 / K4 侧键公共地		B3/B4
U7	USBLC6-2SC6（D± ESD）	B3B-USB
R60~R65 C60~C69	手机侧（阻尼组 / TEMP / ID / Rp / 口温 / 开关外围）	B3 / B3B

7.3 刀片上的 I²C 设备（五片完全相同）

器件	地址	用途
U3 INA226	0x40（五片同址）	本路输出 V / I。取样脚落在 Rs1 的 Kelvin 焊盘上，既不跨页也不跨板
U4 PCA9555	0x20（五片同址）	见下表
DAC63204	—	D11b 起在底板，只有 VDAC 这一路模拟量跨金手指进刀片

五片刀片地址全部相同，靠底板 TCA9548A 分通道区分（D8）。

PCA9555 位分配：

位	方向	网络	复位态
P0.0	OUT	KEY_PWR → Q_key 栅极	高阻 + 100 k 下拉 = 按键松开 ✅
P0.1	OUT	KEY_VUP	同上
P0.2	OUT	KEY_VDN	同上
P0.3	OUT	EDL_EN	同上
P0.4	OUT	VBUS_EN → TPS22918 ON	高阻 + R701 100 k 下拉 = VBUS 断开 ✅
P0.5	—	备用	⚠ EFUSE_EN 不在这里，见下面的框
P0.6~7	—	备用
P1.0	IN	EFUSE_FLT#
P1.1	IN	BUCK_PG
P1.2	IN	INA_ALERT（INA226 的 ALERT 接回本刀片）	不占跨板针
P1.3	IN	EFUSE_PG —— 原表漏了它，而 B1-POWER 确实吐出这个端口（§14.2）
P1.4~7	—	备用

⚠️⚠️ EFUSE_EN 不能挂在 PCA9555 上（2026-09-08 画 B1-POWER 时改的）。 R1 §16.4 把它定为「ESP32 GPIO 直连，安全关键」，因为它是 §5 第三层 （软件监控）唯一的执行手段。挂到 I²C 扩展器后面之后， 「mux 失联 ⇒ 全部断电」这条判据（§8.1 的 A10）自己就执行不了了 —— 要断电，得先能通信。 ⇒ EFUSE_EN 单独占一根金手指针（§5.1 的针数预算已含）， 刀片上仍保留 R14 100 k 下拉，ESP32 复位期间输出关断。 代价是每槽多一根针（x4 有 64 针，用不完），换回 R1 已经定稿的安全链。

D9 的安全收益：PCA9555 上电为高阻输入，配栅极 100 k 下拉 ⇒ 按键必然松开、VBUS 必然断开。 R1 那套 74HC595 要靠 KEY_OE# 上拉（R609）才能做到同一件事，少一颗电阻就失效。

7.4 保护链在 R2 的落点（R1 §5 三层不变，多一层隔离）

层	位置	内容
第一层 拓扑限幅	刀片	R1 §4.4，硬件上限 4.01 V，软件越不过去
第二层 eFuse 独立 OVP	刀片	R1 §5，OVP 4.45 V / 限流 4.5 A
第三层 软件监控	底板 ESP32	经 mux 读各刀片 INA226
（新）第零层 故障隔离	刀片 12V 入口	2 A 保险 + TVS（D10）：一片刀片短路不拖垮另外四台

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8. 控制、USB 拓扑与固件影响

8.1 固件改动

任务包	影响
A2 HAL	无
A3 INA226 驱动	无（地址表从「六片不同地址」变成「五片同地址 + 一片输入侧」）
A4 DAC63204 驱动	无（D11 的全部意义）。D11b 之后连地址表都不用改：仍是 R1 的 U6 0x4A / U7 0x4B 两颗、通道映射表原样，而且 DAC 挂主干总线，写 DAC 不用进 mux 事务
A5 74HC595 驱动	⛔ 作废（D9 改用 PCA9555）。代码保留但不再挂进链路
A6 PCA9555 驱动	复用，从 1 个实例变 5 个实例；「接地脚永远是输入」那条硬约束照旧
A7 五路配置表	加一个 mux_ch 字段；表驱动结构不变，这是唯一的结构性改动
A8 任务骨架 / 两把锁	I²C 事务必须「选通道 → 操作」原子化：mux 通道选择和随后的读写要在同一把 I²C 锁里，否则两个任务会互相踩通道
A9 执行器状态机	无（按键从 595 位改成 PCA9555 位，接口层的事）
A10 安全巡检	加两条：mux 失联 ⇒ 全部断电（单点）；PRSNT# 为空的槽不许上电
A11 事件日志	加事件类型（往 log_ev_t 末尾加，见 firmware/HANDOFF.md 的约定）
新增	TCA9548A 驱动（写一个字节选通道）+ PRSNT# 在位检测读入

8.2 ⭐ D13：一根线连电脑

做法：ESP32-S3 的原生 USB（GPIO19 = D−、GPIO20 = D+）接到 U32 的第 6 个下行口， J23 上游 USB-C 插电脑。于是一根线上同时有：

• 5 台手机的 adb / fastboot（经各自的槽 → 刀片 → BM24 尾插）
• ESP32 的 烧录 + 控制台（USB-Serial-JTAG，ESP-IDF 原生支持从这个口烧）
• 将来上位机的 CDC-ACM 控制通道

为什么现在能做、R1 时不能：U32 是 7 口 Hub，R1 §21.5 只分配了 5 口给手机、 明说有 2 个口空着。R1 里 ESP32 的调试口 J22 是独立的第二根线， 是因为当时 Hub 在载板、ESP32 在下板，两者之间没有可用的差分通路。R2 里两者同板。

代价与注意事项

#	事项	处理
1	ESP32-S3 只有一个原生 USB PHY，接了 Hub 就不能再接 J22	删掉 J22（省一个 USB-C + 2 颗 CC 电阻）
2	⚠️ HUB_RST 由 ESP32 驱动，而 ESP32 的控制台在 Hub 后面 —— 固件一旦误复位 Hub，等于自断控制台，而且下一次烧录也进不来	① 保留 J33 5P 应急口（GND/TXD0/RXD0/EN/IO0），UART 永远能进；② HUB_RST 在固件里只在启动自检时脉冲一次，运行期不许再动；③ 该脚外部上拉，ESP32 复位期间 Hub 保持工作
3	板子是自供电 Hub（12V→5V→3V3），不是总线供电	上游只取 D±，VBUS 只用于「电脑在不在」检测（沿用 R1 的 UP_VBUS_DET）
4	上游 480 Mbps 由 6 个设备共享	挂机农场的 adb 流量很小；大文件传输会互相分带宽，可接受
5	底板多一对 D± 要走（§6.3 第 6 对，≈25 mm）	同样受 §6.2 第 1 条约束
6	T6：CFG_SEL=110 下 7 个口是否默认全开	开画前对 datasheet 核一遍；若需要禁用多余口，改的是 strap 而不是电路

净收益：桌面上从「一根 USB 到 Hub 上游 + 一根 USB 到 ESP32 调试口」变成一根线， 且省掉一个 USB-C 座。

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9. 从 R1 复用什么

R1 页 / 产物	R2 去向
P2-CHANNEL（单路母版）	→ 刀片，几乎原样，去掉五路复制
C4-SITEn（顶针 / EDL / P+P− / 电容组 / VBUS 开关）	→ 刀片，与上面那页合并成一页
P1-INPUT / P1B-5V	→ 底板，原样
P6-FAN-EDL	→ 底板，风扇部分原样；EDL 部分挪去刀片
P3-CONTROL / P3B-EXPAND	→ 底板，删掉挪到刀片上的部分，加 TCA9548A；J22 删除、加 J33（D13）
P4B-HUB（USB2517I + strap + Y1）	→ 底板，几乎原样；只多接一个下行口给 ESP32（D13）
P4-USB / P5-HARNESS	拆进刀片
P5-BTB（80 针排针表）	⛔ 作废，换成金手指表（§5.2）
自建封装 BM24-50DS / fp_body / 顶针封装	全部复用
pcb1_pour.py 的断面校核机制	复用到底板 12V 链
pcb1_netlist.py / verify_sch.py / xpage.py	复用
固件 A1~A11	见 §8.1

原理图工作量估计：约六成是搬运，新画的只有金手指符号、5 个插槽、TCA9548A、刀片拼页。

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10. 风险登记

#	风险	缓解
R-1	底板 D± 不控阻抗，五片手机枚举不稳	长度压 ≤45 mm；L2 走廊不割；D12 的 1.25 mm 座退路（割断改飞线，¥2）
R-2	金手指工艺费吃掉板费	§5.4 退回 1.27 mm 排针（失去盲插与机械保持）
R-3	TCA9548A 是单点：它挂了五路全瞎	复位脚接 ESP32；A10 加判据「mux 失联 ⇒ 全部断电」
R-4	槽距不够（T1 实测 h_phone > 6.3 mm）	槽距放 22 mm，底板 +8 mm 宽
R-5	C801 高度与竖插冲突（T2）	只放没有手机压着的空白列 / 服务带；或改低高度聚合物电容
R-6	竖插外壳要重画，R1 的平铺外壳全废	归入 M7
R-7	R1 §24.3 BM24 镜像位仍无实证	老账；好消息是现在只影响 80 cm² 的一块板
R-8	手机主板 7 孔 ±0.5 mm 公差搬到刀片	孔做 Ø2.5 沉孔或长圆槽；以 H2/H5 做主基准（R1 §22.3a）
R-9	误插真 PCI-E 卡 / 刀片误插进 PC	§5.2 电源针位对齐真 PCIe 语义 + 插槽旁丝印警告
R-10	刀片 30.5 mm 悬臂晃动	上端 3D 打印导轨；或 A1 换 x8 / x16 槽体（§3.1）
R-12	功率级与手机主板共面、只隔 2 mm（降高度 + 收窄到 98 的代价）：480 kHz 开关噪声离手机天线更近	SW/电感/Cin 排在功率列最外边（x 88~98）；L2 完整地平面铺到板边；必要时功率列加屏蔽罩
R-11	D13 的自锁：固件复位 Hub = 自断控制台与烧录口	J33 UART 应急口 + HUB_RST 只在自检脉冲一次 + 外部上拉（§8.2 第 2 条）

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11. 执行计划

里程碑	内容	验收判据
M0	核 T1（主板厚度）/ T2（C801 高度）/ T3（金手指报价）/ T4（CEM 引脚表）/ T6（Hub 口使能）	五项都有数，槽距与针位表定稿
M1	新建 EasyEDA 工程 PhoneRail-R2，建两块板的文档骨架	✅ 已完成 2026-09-08，见 §13
M2	✅ 刀片原理图 4 5 页全部画完（2026-09-08）	verify_sch --nets 六项全过；port_audit 146 个可疑 0；xpage 漏接 0
M2a	✅ B1-POWER（2026-09-08）	42 件 / 218 段 / 31 旗 / 13 端口，六项全过、可疑 0，见 §14
M2b	✅ B2-CTRL（2026-09-08）	13 件 / 55 段 / 13 旗 / 20 端口，六项全过、可疑 0，见 §15
M2c	✅ B3-PHONE + B3B-USB（2026-09-08，拆成两页）	17 件 + 9 件，六项全过、可疑 0，见 §16
M2d	✅ B4-EDGE（2026-09-08）	2 件 / 85 段 / 7 旗 / 15 端口，六项全过、可疑 0、交叉 0，见 §17。M2 至此收口
M3	底板原理图 6 页（P1 + P1B + P3 + P4B + P6 + mux + 5 槽 + D13 的第 6 个 Hub 口）	同上
M3a	✅ A1-INPUT（2026-09-08）	25 件 / 101 段 / 18 旗 / 10 端口，六项全过、可疑 0、交叉 0，见 §18
M3b	✅ A2-AUX（2026-09-08）	17 件 / 56 段 / 15 旗 / 8 端口，六项全过、可疑 0，见 §19
M4	刀片 PCB（4 层，98×76）	板框 ≤98×98（D14）；关键回路按 §7.2 复核；功率列按「离手机越远越吵」排；DRC 0
M5	底板 PCB（2 层，110×125 ⇒ 4 层，≤98×98，器件全在背面，D15）	12V 断面 ≥ §6.4；六对 D± ≤45 mm、参考层 L3 无开口；插槽面只有插槽
M6	先只打刀片，用实验室电源直接喂 12V 验证单路	R1 §11 的上电顺序照跑；不用等底板
M7	打底板 + 外壳 + 联调	R1 §14 实测记录表；验收一条：只插一根 USB-C，电脑同时看到 5 台 adb 设备 + ESP32 串口

M6 是这个架构白送的：刀片只需要 12V 就能独立验证， 可以在底板还没画完的时候先打样、先调通、先把 R1 §13.5 / §24.3 那些手机侧的老账清掉。 一次刀片打样的钱远小于一次整板打样。

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12. 与 R1 的关系

• R1 的工程、原理图、PCB、文档全部保留，不删不改。
• R1 文档 五路直供电源板设计.md 仍是所有未变更计算的事实来源。
• R2 若最终落地，R1 转为「历史方案」，但在那之前两条线互不干扰。
• 固件仓库共用一套，按 §8.1 的表做增量改动；A5 那一包会被架空，代码保留。

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13. M1 落地记录（2026-09-08）

工程已建好并逐项回读验证。R1 工程（1e5745f4caff4b15a921694d2fd912e4 五路手机直供电源板）一个字节没动。

13.1 UUID（唯一事实来源是 .claude/r2/r2-uuids.json）

	名称	UUID
工程	PhoneRail-R2	05a65c22f14846b8b95360ef8d3c1e2e
板 1	BLADE（刀片 98×76 四层）	—
├ 原理图	r2-blade	ec5f3ca5108b618d
├ PCB	BLADE-PCB	3b9c4e39c8d164db
├ 页	B1-POWER	5338949298dcff35
├ 页	B2-CTRL	4f458d678c50f7a4
├ 页	B3-PHONE	cf32a688430fc2d1
├ 页	B3B-USB（2026-09-08 新增）	4ce5bfe35e90e560
└ 页	B4-EDGE	c8f10dbd1286853b
板 2	BASE（底板 110×125 双面）	—
├ 原理图	r2-base	372e2399adb7a6db
├ PCB	BASE-PCB	7b9524b6aaf6f235
├ 页	A1-INPUT	9d86e72abb1a6571
├ 页	A2-AUX	3361444ab04474c5
├ 页	A3-CTRL	38327f806bc13133
├ 页	A4-HUB	09d583ff95cd35d9
├ 页	A5-SLOTS	2c73c5bf77f34053
└ 页	A6-FAN	68c9ffaa578572d3

各页内容分工见 r2-uuids.json 的 page_contents 字段。 回读工程树：/c/Python314/python .claude/eda.py .claude/r2/tree.js

13.2 建工程时踩到的三条 API 经验

1. dmt_Project.createProject() 传 teamUuid + description 会静默失败： 返回 undefined，工程列表里查无此项，不抛异常。 只传 friendlyName（可再带 projectName）就成功。 ⇒ 判据是「回列表里查得到」，不是「调用没报错」。
2. dmt_Schematic.createSchematic(boardName) / dmt_Pcb.createPcb(boardName) 建不出新板： 传一个不存在的板名时两者都返回 undefined、什么也不建。 正解是 先 dmt_Board.createBoard()（无参）——它会连原理图带 PCB 一起建好、 自动命名 Board1，再用 modifyBoardName / modifySchematicName / modifyPcbName 改名。
3. modifySchematicName() 会把名字转成小写（R2-BLADE → r2-blade），板名和 PCB 名不会。 不影响使用，但按名字查原理图时要注意大小写。

⚠️ API 没有删除工程的接口。试参数时误建的空工程 PhoneRail-R2b （ab94ce71a50b48348f845017fb57d557）要在工程树里右键手动删除。

13.3 下一步（M2 之前）

M0 的五项实测/核对（§0.3 的 T1~T6）没有做完，其中 T1（主板含屏蔽罩厚度） 直接决定槽距 20.32 够不够，**T4（PCIe CEM 引脚表）**决定 B4-EDGE 那一页能不能开画。 建议先补这两项，B1-POWER / A1-INPUT 这些不依赖它们的页可以并行开工。

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14. M2a 落地记录：B1-POWER（2026-09-08）

14.1 做法：搬 R1 的版图，不重排

P2-CHANNEL 在 R1 上已经过六项几何验证 + 人眼确认，是全工程最成熟的一页。 .claude/r2/dump_page.py 把它整页读回（40 元件 / 213 段导线 / 29 旗 / 12 端口， 含每个引脚的坐标），.claude/r2/b1_power.py 做三件事再重放：

	内容
位号映射	C1xx→Cx / R1xx→Rx / Rs101→Rs1 / L101→L1 / Q101→Q1 / Q102→Q2； 芯片按刀片编号：U1 Buck、U8→U3 INA226、U14→U2 eFuse
网络去后缀	VO1→VO、VO1_P→VO_P、VDAC1→VDAC、EFUSE_*1→EFUSE_*； +12V→+12V_F（Buck 吃的是保险丝之后那一段）
新增	12V 入口保护：+12V(金手指) → F1 → +12V_F，D1 TVS 钳到地（D10）

结果：42 件 / 218 段导线 / 31 旗 / 13 端口 / 8 条文字。 verify_sch --nets 六项全过（悬空 0 / 单引脚网络 0 / 无名旗端口 0 / 一网多名 0）， port_audit 44 个旗端口可疑 0。

14.2 跨页网络（B2 / B3 / B4 要对上）

网络	方向	对端
+12V	入	B4-EDGE 金手指
+3V3 / GND	—	B4-EDGE
VDAC	入	B2-CTRL 的 DAC63204 CH0
EFUSE_EN	入	B4-EDGE（直连底板 ESP32，不经 PCA9555）
EFUSE_FLT / EFUSE_PG / BUCK_PG / INA_ALERT	出	B2-CTRL 的 PCA9555 输入
SDA / SCL	双向	B4-EDGE
VO_P	出	B3-PHONE（P+/P− 焊盘 + C801 阻尼组）

+12V_F 是刀片内部轨，只在本页出现（电源旗 10 个引脚），不跨页。

14.3 ⚠️ 跨工程搬版图踩到的三条（已并入 skill §3c / §3e / §6f）

1. create() 会把元件坐标吸附到 5 的倍数 —— R1 页上 679/639/654/589 那些位置 放下去会差 1~2 个单位，「按坐标精确认领位号」42 件只认到 28 件。 ⇒ 就近认领（容差 3）+ 认完 setState_X/Y 拉回精确坐标。
2. 42 件里有 27 件的 create(rot=270) 语义与 R1 相反。 25 件是两脚对称件（只有编号互换，无害），但 C10 / C14 两颗 33nF 是 +20/−15 的 不对称跨距，翻过来坐标真的差 5，照 R1 的坐标画线会断在这两颗上。 ⇒ 脚本里做了「对不上就翻 180 再回读」的自动修正循环。 ⚠️ 第一轮看起来没生效：create(270) 与 setState_Rotation(270) 差 180°， 要翻两次才落位（日志里同一批 27 件连打两行「翻转…重试」是正常的）。
3. rot=180 的旗/端口读回来带浮点尾巴（789.9999999999999）， 不取整的话「坐标必须是 5 的倍数」「必须落在导线端点」两道自检全部误报。

14.4 还欠的

• T7：✅ 已结（2026-09-08），F1 = F1206SB2000V063TM（C310998）。见 §20.7。
• port_audit.py 的页面清单是 R1 硬编码的，在 R2 工程里它会对着当前页跑 11 遍 （数字仍然可信，但要写一个 R2 版）。
• 人眼截图确认：.claude/r2/B1-POWER.png。

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15. M2b 落地记录：B2-CTRL（2026-09-08）

脚本 .claude/r2/b2_ctrl.py（幂等，--push 清页重画）。 13 件 / 55 段导线 / 13 旗 / 20 端口 / 9 条文字， verify_sch --nets 六项全过（悬空 0 / 单引脚 0 / 无名旗端口 0 / 一网多名 0）， port_audit --r2 BLADE 44+33 个旗端口可疑 0，本地交叉点 0。 截图 .claude/r2/B2-CTRL.png。

15.1 页面内容

位号	器件	说明
U4	PCA9555PW，0x20（A0/A1/A2 接地）	P0.0P0.2 三个侧键 / P0.3 EDL_EN / P0.4 VBUS_EN 输出；P1.0P1.3 收 EFUSE_FLT / BUCK_PG / INA_ALERT / EFUSE_PG
Q3~Q5 + R42~R47	2N7002 + 1k 串阻 + 100k 下拉	侧键低边 MOS，R1 §13.3 原样；漏极出 KPAD_PWR/VUP/VDN 去 B3-PHONE
R40/R41	4.7k	本槽 mux 分支的 I²C 上拉（INA226 与 PCA9555 共用）
C40	100nF	PCA9555 去耦

15.2 ⚠️ D11b：DAC 挪到底板之后这一页少了什么

原方案里这一页还有 U4 DAC63204 + C40/C41/C42 + R42/R43（VREF 上拉、GPIO 下拉）。 D11b 之后全部删掉，位号顺移：PCA9555 U5 → U4，B3-PHONE 的 TPS22918 U6 → U5、TS5A3157 U7 → U6（§7.2b 已同步）。

B1-POWER 一个字节没改 —— 它的 Netport-IN VDAC 原本就是「从别处进来」， 只是对端从 B2-CTRL 变成 B4-EDGE 的金手指。 §4.5 要求的 R8 1k + C12 10nF 低通本来就在 Rinj 的 DAC 侧、在刀片上， 正好把长线拾到的噪声滤掉，位置不用动。

15.3 三样故意不放在这一页的东西（别在这里找）

东西	放哪	为什么
EDL_EN / VBUS_EN 的 100k 下拉	B3-PHONE	贴各自的负载（R1 的 R741 / R701 就在那边）
INT# 的上拉	底板 A3-CTRL	五槽 wire-OR 共用一颗 10k；每片刀片各挂一颗会并成 2k
EFUSE_EN	不经 PCA9555	安全链第三层唯一的执行手段，走金手指专用针直连底板 ESP32（§7.3 的框）

15.4 给 B3 / B4 / A3 留的接口

网络	方向	对端
KPAD_PWR / KPAD_VUP / KPAD_VDN	出	B3-PHONE 的三个中框式侧键焊盘（R1 §22.3e）
EDL_EN / VBUS_EN	出	B3-PHONE（各自带 100k 下拉）
EFUSE_FLT / EFUSE_PG / BUCK_PG / INA_ALERT	入	B1-POWER（已对上）
SDA / SCL	双向	B4-EDGE 金手指（本槽 mux 分支）
INT#	出	B4-EDGE 金手指 → 底板 wire-OR
VDAC	—	不经本页：B4-EDGE 金手指直接进 B1-POWER

15.5 顺带做掉的两件小事

1. port_audit.py 加了 --r2 BLADE / --r2 BASE（页表读 .claude/r2/r2-uuids.json）， 取代 §14.4 里「对着当前页跑 11 遍」那个 R1 硬编码清单。
2. b2_ctrl.py 里加了一条文字越界自检（按 skill §12 的宽度经验值算右边界， y < 192 的行按标题栏边界 455 判）。这一类问题几何验证一条都抓不到 —— 上一版最后一行注释就压在了标题栏上，只有截图看得见。

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16. M2c 落地记录：B3-PHONE + B3B-USB（2026-09-08）

16.1 ⚠️ 为什么拆成两页

R1 把同样的内容铺在四页上（C4-SITE1 电池/阻尼/顶针/EDL、C5-J1401A 尾插座、 C5-AUX ESD/Rp/口温、C3-USB VBUS 开关）。硬塞进一张 A4 的结果是 「所有东西都能放下、但没有一根线走得开」—— 试排的时候光是 TS5A3157 那 6 个脚 就绕不出无交叉的走法。⇒ 拆成两页，M2 从 4 页变 5 页。

页	UUID	内容	规模
B3-PHONE	cf32a688430fc2d1	J5 电池排线 + C60~C65 阻尼组 + K1~K4 侧键焊盘 + EDL（J3/U6/R63/C69）	17 件 / 56 段 / 16 旗 / 5 端口
B3B-USB	4ce5bfe35e90e560	J4 BM24 尾插座 + U7 ESD + R64 Rp + R65 口温 + U5 TPS22918（C66~C68/R62）	9 件 / 53 段 / 10 旗 / 16 端口

两页都：verify_sch --nets 六项全过、port_audit --r2 BLADE 可疑 0、本地交叉点 0。 截图 .claude/r2/B3-PHONE.png / B3B-USB.png。

dmt_Schematic.createSchematicPage(schUuid, name) 的 name 参数被忽略， 建出来叫 P1，要再 modifySchematicPageName() 改名（页名不会被转小写， 和 §13.2 第 3 条里的 modifySchematicName 不一样）。

16.2 J4 的脚号→网络：照抄 R1，并且每次跑都对账

R1 §24 那一轮把「手机 J1401 的 Hirose 脚号」经原厂排线映射到座子焊盘号， 中间隔着一次实测。所以 b3b_usb.py 的 PIN_NET 不是按 §13.4 推的， 而是从 C5-J1401A 的 J71 原样读回来，并且脚本启动时重新反推一遍源页网表逐脚比对 （18 个脚，对不上直接 SystemExit）。

座子脚	网络	座子脚	网络
51（大触点 G2）	VBUS	52（大触点 G1）	GND
4	USB_DMJ	6	USB_DPJ
14	USB_THERM	22	CC1
1,2,8,12,16,19,23,24,29,37,41,47	GND	其余 34 个	不接（NC 清单）

16.3 ⚠️ 又两处「rot 语义与 R1 相反」（skill §6c 的新样本）

器件	R1 那一页	本轮实测	后果
C60 2200µF 电解	C4-SITE1 rot270 → pin1(+) 在上	rot270 → pin1 在下	第一次推下去极性接反：网表里是 C60.2 挂 VO_P。⚠ 几何验证、DRC、port_audit 四道全过，只有网表明细看得出来
U5 TPS22918	C3-USB rot270 → 1/2/3 在上排	rot270 → 1/2/3 在下排	引脚断言直接拦下；注意这是镜像不是 180°，所以「翻 180 重试」那个循环修不了，会在两个状态之间来回跳

⇒ 两条规矩：

1. 极性件不能只比坐标集合，必须按脚号断言（b3_phone.py 里 C60 单独列出来）。
2. 引脚断言失败时先看失败的是不是镜像：是镜像就去实测三个角度（create 出来读回）， 把实测表写进脚本，别指望自动翻转循环。

16.4 三样故意分开放的东西

东西	放在	为什么
EDL_EN 的 100k 下拉 R63	B3-PHONE（贴 U6.IN）	PCA9555 复位时高阻，全靠它保证模拟开关断开
VBUS_EN 的 100k 下拉 R62	B3B-USB（贴 U5.ON）	datasheet 明令 ON 脚不得悬空；同上，保证 VBUS 默认断开
R64 56k Rp	B3B-USB	R1 里这颗藏在「USB-A 转 C 线的 C 头」里（§23.2），本方案没有那根线，必须自己放，否则手机判不出「有主机插入」

16.5 跨页对账现状（xpage.py）

刀片 5 页跑完，只剩 4 个单实例网络 → B4-EDGE 画完之后清零（2026-09-08）： +5V / INT# / USB_DM / USB_DP / VDAC / EFUSE_EN 都在金手指那一页找到了对端， 真正漏接 0 个。

唯一保留的单实例是 PRSNT#，它进了 xpage.py 的 NAMING_ONLY： 金手指 A1↔B31 是刀片内部短接，对端在底板的 A5-SLOTS（另一份原理图，xpage 看不到）； 那个端口纯粹为了给网络起名，不放的话 EasyEDA 会给个 $4N… 默认名，PCB 侧脚本按名字认不出来。

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17. M2d 落地记录：B4-EDGE（2026-09-08）

17.1 器件

位号	器件	说明
J1	PCIE-X4-EDGE-64P（个人库自建，.claude/r2/dev_edge.py）	符号借系统库 Samtec PCIE-064-02-F-D-TH 的 64 脚符号 —— 它的脚号正好就是 A1~A32/B1~B32，和 CEM 命名一一对应，不用自己画。⛔ 封装还没建（64 个板边焊盘、1.0 mm 间距、正反两面），等 T3（斜边做不做）定了再画，属 M4
J2	A1251WV-S-4P（C225106）	D± 退路座（D12）。1=+5V 2=D+ 3=D− 4/5/6=GND

⚠️ lib_Device.create() 会把系统库符号复制一份进个人库（uuid 变了，不是引用）， 所以判据是「有符号 + 放下去 64 个脚对得上」，不是「uuid 等于源符号」。 ⚠️ 器件属性里的 Add into BOM API 改不动（和 MI8-KEY-PAD 同一个坑，见 eda-parts.json）： 金手指是板边本身、没有东西可买，要在客户端手工把它改成不进 BOM。

17.2 版图：地母线甩到最左/最右，信号端口排在母线与引脚之间

抄 b3b_usb 的 J4（50 脚 BM24）那一套：地是长横线一路拉到母线，信号是短横线接端口， 两者 y 不同所以永不交叉（本页交叉点 0）。竖线只在同一网络的几针之间用， 且都躲在母线之外的空白区 —— 母线在这种页面上是一堵墙，任何信号都别想横穿过去。

一个例外要记住：右侧地母线在 B8（+3V3）那一行故意断开。 B9/B10 本来就悬空，这一段是全页唯一能让 +3V3 横穿到母线以东挂电源旗的通道， 否则右半边被梳子封死。断开处两段各自带一面地旗（母线断了就得各挂各的旗， 不然那一段会拿到默认网名）。

17.3 ⚠️ ALLOW_SPLIT 放宽了，补了一层更硬的判据

连接器页天然靠同名端口/旗成网，不是靠导线：GND（三段梳子）、+12V（A/B 两排）、 +3V3（A/B 两排）、+5V（A19/A32 两针）、USB_DP/DM（金手指 + 退路座）都是分块的， schcheck 的「漏连」这条检查因此失效。所以 b4_edge.py 多做一件事：

逐脚断言「这根针踩着的那段导线，声明的网络名 == PIN_NET 里写的」（check_pin_nets）。

少接一根、接错一根都会当场报出来。改针位表就是改 PIN_NET，别去改导线。

17.4 D12（D± 退路）在 PCB 上还欠一件事

J2 是直接并联在 USB_DP / USB_DM / +5V / GND 上的（没有 0Ω 跳线，BOM 不加件）。 按 D12「割断改飞线」的原意，M4 画刀片 PCB 时要在金手指到 J2 之间留一段带丝印的割断位， 否则真要走退路时两条路并联 = 一根长残桩。割断位必须在金手指与 J2 分叉点之间， 割完金手指那一侧才是死的、J2 单独喂手机。

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18. M3a 落地记录：A1-INPUT（2026-09-08）

做法同 B1-POWER：搬 R1 的版图，不重排。R1 的 P1-INPUT（9a6096762e036e23） 整页读回在 .claude/r2/_p1_live.json，.claude/r2/a1_input.py 按三条改，其余坐标一个字不动。

18.1 三条改动

	内容
删	U19 3V3 Buck 那一块（U19 C7 L2 C9 C10 R2 R3 C8，8 件）→ 挪到 A2-AUX，和 U30 5V Buck 放同一页（就是 §11 里 A2-AUX 原本的计划）
加	入口链三个节点的网络名：VIN_RAW（J1→F1）/ VIN_FUSED（F1→Q1 源）/ VIN_SW（Q1 漏→Rs6）
换	文字整套重写（R1 那一页 90 条文字里大量是重复叠印的旧版本，而且好几句已经过时）

拆页拆得干净是有依据的，不是靠眼力：这一页是**「每个引脚各自一小段导线接自己的旗」**的画法， 把 33 个导线组按引脚归属分类之后，没有任何一组同时挂着「要留的件」和「要走的件」 —— 脚本里 keep_grp 那一段就是断言这件事，混了就直接终止。

位号沿用 R1（方案 §4 的 BOM 归属表就是这么写的）： J1 F1 Q1 D1 DZ1 R1 C1~C6 U13 Rs6 U29 R4~R6 Q3 R9A~E C11。 R2 / R3 空出来留给 A2-AUX。

18.2 为什么要给入口链三个节点起名

R1 上这三段是无名网络，PCB 侧只能按 $1N223 / $1N227 / $1N236 认。 第三十四轮那次「+12V 从 4 个碎片炸成 23 个」的假象就出在这一带。 底板这一段要过 9 A、要铺铜 + 断面校核（§6.4），按名字认比按 $1N… 认稳得多。 三面都是 Power 旗，天然单实例，已进 xpage.py 的 NAMING_ONLY。

泄放那几个短节点（Q3 漏极、R9A~E 之间的 4 个串联节点）故意不起名： 只走 1.33 A 突发、走线两三毫米，不铺铜也不做断面校核，沿用 R1 的自动命名。

18.3 新加的两条本地检查（a1_input.py，值得往别的页推）

R1 那一页的文字坐标压在元件行上（y 700~790 与 y 190~270）。本页元件位置一个没动， 照抄文字坐标就会盖住 J1/F1/Q1/D1/C2 和 R4/R5/R6/U29 —— 第一版推下去就是这样， 截图才看出来。⇒ 补两条检查：

检查	抓什么	判据
text_clash()	文字压住导线 / 引脚 / 旗端口	宽度按 skill §12 的经验值，高度取 ±0.8 字号
flag_clash()	两面旗/端口的符号叠在一起（crossings() 查不到，旗不是导线）	横向 <20 且 纵向 <10 才算叠；同 x 上下差一格排开是正常写法

flag_clash 当场抓到一个真的：VIN_RAW 旗原本放在 (190,660)， 正压在 J1.3 那面 GND 旗 (185,665) 上。

18.4 ⚠️ 顺带修掉一个所有页都在吃的放件缺陷（skill §6f-2）

create(..., rot) 与 setState_Rotation(rot) 差 180°（skill §6b）。 schcheck.place() 原来靠「读回对不上就翻 180 重试」的循环去凑， 本页 14 件 rot 90/270 的件每次都要空转两轮才通过。

⇒ 在 create 之后加一遍「用同一个角度把 rotation 再写一次」，第一次读回就是真的， 一轮直接过。更要紧的是：盲翻循环有可能替一个真放错的件「碰」出一个假的通过 （最多转 4 轮，rot+180/+360/+540 里总有一个可能与错误的期望值凑上）。 已并入 .claude/r2/schcheck.py，五页刀片脚本一起受益。

18.5 三个新器件已进 eda-parts.json

R1 后期加的件没进过缓存：C310990 F1206HC12A0TM（12 A 保险，⚠ 与刀片那颗 2 A 的 F1 同名不同物）、 C2570006 RHC2512FT2R00（2 Ω 2 W 2512，5 颗串联 = 10 Ω/10 W）、 C9900017043 DC-005-5.5*2.5（圆形 DC 座，⚠ 额定 2~5 A 而整机最坏 9.99 A —— 已知风险、用户明确接受）。

18.6 现在 xpage 剩的三个单实例是正常的

SDA / SCL / INA_ALERT 只出现在 A1-INPUT，对端在还没画的 A3-CTRL（U20 + U35 + 两颗 DAC）。 底板六页画完之前，这三条不算漏接。

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19. M3b 落地记录：A2-AUX（2026-09-08）

两路辅助电源同页，两块都是从 R1 整块搬过来的，块内坐标一个字不动：

块	来源	平移
3V3（U19 C7~C10 L2 R2 R3，8 件）	R1 P1-INPUT，正是 a1_input.py 里 DROP 掉的那 8 件	上移 230
5V（U30 C731~C735 L3 R706 R707，9 件）	R1 P1B-5V 整页	下移 110

两块原来的 y 都在 390 附近、x 有 460~795 的重叠段，不平移就是叠在一起。 平移量按两块的实测 bbox 算出来，assert_no_overlap() 每次重算，改坐标改出重叠会当场终止。

19.1 一处改名：BST → BST3V3

R1 的 3V3 块把三个内部节点用端口起了名：SW3V3 / FB3V3 / BST —— 前两个带后缀，第三个没有。 现在两个 Buck 同页，隔壁 5V 那颗的自举节点就在旁边，BST 这个名字是个等着人踩的坑 （下一页随手写个 BST 就静默并网了）。⇒ 加后缀。

5V 那三个内部节点（SW / BST / FB）沿用 R1 不起名：紧凑画法、各自只有两三厘米导线， 不跨页也不铺铜，没有 A1-INPUT 里 VIN_* 那种理由。

19.2 ⚠️ 两处叠字，两处都改了 —— 值被读错就是另一颗器件

R1 两页各有一处标签压在一起，缩略图上看不出来，放大才现形：

处	现象	改法
C733（5V 自举电容）	「100nF」压在「U30」位号上，渲染成 100uF0	C733 连同它自己两根短脚线左移 40
C7（3V3 输入电容）	「2.2uF」被 BST3V3 端口的标签划穿	BST3V3/FB3V3 两个端口右移到 225、夹在中间的 +12V 旗右移到 245

端口的符号 + 标签往锚点左边伸出去约 70 个单位（实测）， 这是 flag_clash() 那条「横向 <20」判据覆盖不到的距离 —— 它查的是符号叠符号， 标签压标签得靠放大截图。两处都只动被压的那一颗和它自己的短脚线， U19 / U30 / C731 / C732 / L3 全部原地不动，改动表逐条断言必须命中。

19.3 保留的两处交叉（放大确认过，不改）

crossings() 报了 2 个，都在 5V 块里、都是从 R1 P1B-5V 带过来的：

GND      x  BST(C733.1+U30.6)   @ (565,550)
SW(C733.2+L3.1)  x  +12V        @ (550,480)

放大截图确认：两处都没有节点圆点，EasyEDA 靠圆点表示连接，所以读图不会误解。 其中 SW × +12V 那处离 C731.1 的圆点只有 10 个单位，一开始担心会被误读成短路， 放大之后确认圆点只画在 C732.1 / C731.1 / SW 节点三处，交叉点是干净的。

试过消掉它：U30 的 SW 在左侧 y=600、VIN 在左侧 y=590，而 L3 在下方 —— SW 竖线必然要穿过 VIN 那条进线，除非从 x<460（撞 +12V 进线的竖段） 或 x>565（穿 IC 符号本体）绕，两条都更差。⇒ 保留 R1 的走法。

19.4 本页不含的两件事

• U31 AMS1117-3.3（Hub 专用 3V3）在 A4-HUB。R1 的 P1B-5V 页上有两行讲它的文字， 是说明不是电路，本页改写成「它不在这页」。
• +5V 的去处（Hub U32 + 五个槽的 VBUS）在 A4-HUB / A5-SLOTS， 所以现在 xpage 里 +5V 是单实例，正常。

19.5 现在 xpage 剩的四个单实例都有主

网络	对端在
SDA / SCL / INA_ALERT	A3-CTRL（U20 + U35 + 两颗 DAC）
+5V	A4-HUB（U32/U31）与 A5-SLOTS（五槽 VBUS）

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20. M3 收口：底板剩下四页一次做完（2026-09-08）

四页由四个子代理并行设计、主代理串行下发。 之所以不能并行下发：全机只有一个 EasyEDA 客户端，openDocument 是全局状态， 两个脚本同时推会把图元放进别人的页 —— 而且六项几何验证照样全过。

页	元件	导线	旗	端口	verify_sch	交叉
A3-CTRL	30	197 段	27	65	✅（NC 20）	0
A4-HUB	31	124 段	16	61	✅（NC 32）	0
A5-SLOTS（槽 1~3）	3	195 段	24	30	✅（NC 18）	0
A5B-SLOTS（槽 4~5 + 5 个退路座）	7	255 段	26	35	✅（NC 12）	0
A6-FAN	30	90 段	26	11	✅	0

全工程收口：xpage 真正漏接 0、port_audit --r2 BASE 372 个旗/端口可疑 0。

20.1 ⛔ 差点烧进去的一条：PRSNT# 在底板上不能镜像刀片

原来给子代理的契约写的是「A1 和 B31 都叫 PRSNT{n}#」（照抄刀片）。这是错的。

	A1（PRSNT1#）	B31（PRSNT2#）
真 PCIe 主板 = 本底板	接地	上拉 + 被读
PCIe add-in card = 刀片	←── 两针短接（b4_edge.py，插上才把 B31 拉到地）──→

底板若也并成一个网，整条回路里一个对地通路都没有 ⇒ ESP32 靠上拉永远读到高， 插不插刀片都报「未插入」，而 DRC / ERC / verify_sch / xpage 四道一道都不响。 落地在 a5_slots.py 的 ROLE_OVERRIDE = {'A1': 'GND'}，表头有完整对照。

20.2 ✅ T6 结了，而且结论与方案 §8.2 的问法相反

对 DS00001598C（Microchip 重排版的 SMSC 2517 Rev 2.8）逐条核：

手册位置	默认值	结论
Table 5-2 110	Internal Default Configuration，strap 全部禁用	PRT_DIS_* / NON_REM[1:0] 一个都不采样
Table 7-1 0Ah PDS / 0Bh PDB	00h	'0' = available ⇒ 七个口全开
Table 7-1 06h CFG1 bit7	SELF_BUS_PWR = 1	自供电（110 不改它）

⇒ 第 6 口不用改 strap，要做的只是连线。方案 §8.2 表第 6 条「若需禁用多余口，改的是 strap」 问反了方向。口 7 全开但悬空是故意的（§21.6b）：strap 停采样后那两颗 10k 会把 D+ 分到 1.98 V， 正压在全速「已插入」的 2.0 V 判据上 → 幽灵口反复枚举；悬空被内部 15k 拉低 = 空闲，无害。

20.3 ✅ T8 已结：换成 PC 标准的便宜插槽 PCIE-64P11L（2026-09-08）

J34~J38 原来挂的是 SAMTEC PCIE-064-02-F-D-TH（C4597619，贵料）。 用户要求换 PC 标准的便宜料 ⇒ 定为 SOFNG（硕方）PCIE-64P11L（C19188869）， 「PCIE 64PIN 镀金加强 贴片立式 阻燃材质」。

根因先修掉了：lib_Device.search 不是只能回 38 条 —— 它的完整签名是 search(key, libraryUuid, classification, symbolType, itemsOfPage, page)， 带上 itemsOfPage / page 就能翻页（单次请求仍受桥接 30 s 限制，一个关键词最多翻 3 页）。 T7 那颗 2A 慢断保险丝当场就用同样的办法找到了，见 §20.7。

选型时踩到的一个坑：立创描述里写「PCI-E 4X」的，有两颗其实是 x1

器件	LCSC	实测引脚	判定
PCIE-64P11L（SOFNG）	C19188869	65（1~64 + 65 屏蔽）	✅ 真 x4
10018783-11110TLF（Amphenol，直插）	C598487	36（A1A18 / B1B18）	❌ 其实是 x1
10061913-103TLF（Amphenol，贴片）	C4697499	38（A1A18/B1B18 + 2 屏蔽）	❌ 其实是 x1
X3091WR-64B-9TV15（XKB）	C30167381	—	❌ 弯插（卡平躺），与 D4「刀片竖插」冲突
91613-110141D / 91619-110141D（友贸）	C1509727 / C5210922	—	❌ 夹板式（跨板边），是延长线/转接用的

⇒ 描述不可信，判据是把符号放到空页上读回引脚数。

换料对图纸的影响：只有脚号，版图一个字没动

	刀片 PCIE-X4-EDGE-64P（金手指）	底板 PCIE-64P11L（插槽）
脚号	A1A32 / B1B32	1~64（脚名才是 A1~B32）
引脚相对坐标	A 排 x=−35 / B 排 x=+35，y = 155−10(n−1)	完全一致
额外引脚	无	65 = 外壳/屏蔽，在 (0,+175)

换算 A(n) → n、B(n) → 32+n，落在 a5_slots.py 的 slot_pin() + SLOT_REL； PIN_NET / 母线 / 端口位置 / check_pin_nets 全部按 CEM 针名，一行没改。 65 脚接地：不往上引再挂旗（那一带是页眉文字的地盘，A5B 上当场撞了）， 而是往左 35 接进 A1 那根地短线的中段 —— 回读确认 J34.1 J34.65 [GND] 同网。

⛔ 换来的一个新风险：贴片立式

原来那颗是直插，新的是 SMD ——保持力只靠焊盘剪切。 五片刀片各驮一块小米8 主板，插拔又是常态动作。 ⇒ M4 布板时必须另加固定件（槽间梳齿 / 上压条 / 刀片顶边卡扣），不能只靠插槽。 已写进 eda-parts.json 的 role、A5-SLOTS 与 A5B-SLOTS 两页的页面文字。

20.4 为什么底板从 6 页变成 7 页

每槽 64 针两排同高 pitch 10 ⇒ 引脚跨度 310；把「地梳齿 + 母线 + 信号端口排在母线与引脚之间」 （抄 b4_edge §17.2）压到最紧，每槽净宽仍要 355：

排法	宽 / 高	结论
5 槽一行	1815	❌ 页面可用 1125
3 槽一行	1085	✅ 余 40
两行 3+2	820 高	❌ > 802，且下面一行必然压进标题栏

⇒ A5-SLOTS 放槽 13，新开 A5B-SLOTS（e493f8bce3a51aae） 放槽 45 + 全部 5 个 D± 退路座。 建页用 dmt_Schematic.createSchematicPage(schematicUuid) + modifySchematicPageName（名字会被转小写，§13.2 第 3 条）。

20.5 ⚠️ 这一轮又交了五次「几何验证抓不到」的学费

五处全部是靠放大截图发现的，verify_sch 六项 + xpage + port_audit 一处都没响：

#	页	问题	判据为什么够不着
1	A4	R1 搬来的 R721/R722 + UP_VBUS_DET 整块落进标题栏	几何验证只管连接性，不管图元落在哪
2	A4	C737 钽电容 rot 语义与假设相反、跨距也不对	推送时 place() 四轮翻转全对不上才暴露 —— 这一条是唯一被自动抓到的
3	A4	U31 说明文字被 R1 带来的地旗 (60,270) 压穿	flag_clash 只看锚点距离，不建模旗的标签占地（Ground rot=0 往下伸约 38）
4	A6	RT601 的型号文字「NCP18XH103F03RB」（≈65 宽）压住 C736 的值	同 A2-AUX 的 100uF0：文字 vs 元件位号/值没有任何检查
5	A3	说明块第一行压住 R611 的「10kΩ」	同上

教训（已并入 skill）：create() 之后读回的引脚坐标是唯一可信的方向来源 —— C737 空页四个角度实测是 rot0 → 1脚(正)在上、跨距 ±20， 而 p1b-pins.json 里那个 ±15 是另一个封装的电容（skill §8d：跨距因符号而异，必须读回）。 排版类的三条（1/3/4/5）目前只能靠人眼截图，建议下一轮给检查器补两个盒子模型： ① 旗的「符号+标签」矩形；② 元件位号/值文字的矩形。

20.6 底板 ESP32-S3 的 GPIO 重排（_esp32_pinmap.json 的 r2_base）

R1 的 new 表不能直接用：5 个 VBUS_EN* + 4 个 KEY_* 随 D9/D13 空了出来， 新增 PRSNT#×5 与 MUX_RST#。共 26 脚（23 信号 + USB6_D± + IO0/TXD0/RXD0/EN）。

• NTC1 = IO1 / NTC2 = IO2 —— 必须 ADC1（ADC2 与 WiFi 冲突），脚本里有断言。
• USB6_DM = IO19 / USB6_DP = IO20 —— 原生 USB 硬定死，脚名脚号从 _p3_live.json 查的。
• ⚠️ 模组是 R8（八线 PSRAM）还是 N8 没定：本页按可能上 R8 保守处理，IO35/36/37 全部不接。 若确定 N8，这三脚可放出来当 GPIO —— 现在全板只剩 IO47/IO48 两个备用脚。

20.7 ✅ T7 也一起结了：F1 = F1206SB2000V063TM（2026-09-08）

翻页搜索修好之后顺手做掉的。AEM 的 F1206 全系都在库里，型号规则是 F1206 + 系列 + 电流 + V + 耐压 + TM：

系列	含义	2A 那一颗
SB	Slow Blow（慢断）	F1206SB2000V063TM = C310998，63V / 分断 50A / 熔断 I²t 0.63 A²s ✅ 选它
HI	High Inrush（耐涌，也是延时型）	F1206HI2000V063TM = C246768，I²t 0.8
FA	Fast Acting（快断）	D10 要慢断，排除
HC	High Current	占位用过的 10A（C310989）、底板 F1 的 12A（C310990）就是这一系

D10 写的是「2A 慢断」，SB 是字面对应的那一系，所以选 SB 不选 HI。

⚠ 封装 uuid 和占位件不一样（bceff889… vs 66116fae…，10A/150A 分断那颗焊盘更大）。 刀片 PCB 还没布（M4），没有影响；原理图侧的导线本来就按读回的引脚坐标算，自动跟随 （实测新件引脚仍是 ±20，与占位件相同，218 段导线一段没动）。

⚠ 裕量只有一档 —— 这是选型本身的问题，不是换料带来的

刀片满载约 1.45 A（16 W 手机 ÷ 92% 效率 ÷ 12 V）= 2A 额定的 73%， 正压在保险丝「连续 ≤ 75%」的降额线上，而机箱内 40~50 ℃ 还要再降一截。 ⇒ 首板可以先按 D10 装 2A；若出现无故熔断，换 F1206SB2500V032TM（C310999， 2.5A / 32V / I²t 0.9）—— 同封装，改 b1_power.py 的 FUSE 一个常量即可。 （2.5 A 仍远低于 eFuse U2 的 ILIM 4.45 A 与 TVS 的钳位能力，保护链的层次不变。）

20.8 这一轮真正的收获：lib_Device.search 会翻页

T7 与 T8 卡了整整一个里程碑，根因是同一句错误的经验： 「这个客户端的 lib_Device.search 只回 38 条，够不着立创全库」。

实际上它的完整签名是

search(key, libraryUuid, classification, symbolType, itemsOfPage, page)

itemsOfPage 给 50、page 从 1 往上翻，一个关键词能拿到几百条 （单次桥接请求仍是 30 s 上限，所以一次最多翻 3 页、只跑一个关键词，多了会超时）。

判据别信描述，要放到空页上读回引脚数 —— 这一轮就有两颗立创描述写「PCI-E 4X」 的其实是 x1（36 / 38 脚，见 §20.3）。

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21. T1 / T2 / T3 收口（2026-09-08）

三项「开画前要有数」的待办一次结清。其中两项根本不需要新的实测 —— 它们卡了这么久是因为预算表里用了一个已经作废的安装方式，以及一个 2026-09-06 就已经拿到、但没有回填的数。

21.1 ✅ T1：槽距 20.32 mm，不必实测主板厚度

根因：§3.2 的公式里写的是「立柱 3.0」——那是 R1 顶针方案的高度， 而顶针方案 2026-09-06 就被中框式焊盘取代了（R1 §22.3e，螺柱间隙 1.0 mm）。 差的这 2 mm 让整个预算看起来很紧，于是「量主板厚度」被当成了开画前提。

改正后：

h_phone + g = P − 刀片PCB − 间隙 − B面最高件
            = 20.32 − 1.6 − 1.0 − 3.0 = 14.72 mm

h_phone	来源	剩余空气 g
3.2	0.8 裸板 + 1.4 屏蔽罩（实测）+ 正面估 1.0	11.5
5.0	常见手机主板总厚	9.7
6.3	旧文档的告警阈值	8.4
7.6	小米8 整机厚度 —— 主板是它的子集，物理上限	7.1

⇒ 连物理上限都富余 7 mm，结论对这个数不敏感。 槽距定 20.32（PCIe / PC 机箱标准）。

⚠️ 仍要在装配首件确认一次（但它影响的是压板，不是槽距）： R1 §22.3e 里有一处自相矛盾 —— 「侧键面（贴合面）最高件 = 屏蔽罩 1.4 mm」 vs 两天后的「贴合面上元件全都低于 1 mm」，而螺柱间隙正是按 1.0 定的。 真顶到屏蔽罩就把间隙垫片 1.0 → 1.5，槽距这边有的是余量。

21.2 ✅ T2：C60 高 10.5 mm

答案 2026-09-06 就存在，只是没回填到 T2 这一行： C3828985 = 6.3TPV2200M10X10.5（2200 µF / 6.3 V 普通铝电解，SMD Ø10 × 10.5）， 当时正是为了降高度才把 R1 的 C49256788（10 × 16 插件）换掉的。

落点：A 面「没有手机压着」的服务带 / 功率列，可用 11.7 ~ 13.7 mm（g 取 4~2）⇒ 余 1.2 ~ 3.2 mm。 ⛔ 它不能放 B 面（那面只有 3.0 mm），也不能放在手机投影里。M4 摆位时先钉死这一颗。

⚠️ 别把它换回聚合物电容：C49256788 的 role 里写着，同尺寸的聚合物版 ESR 只有 12 mΩ， Q 会从 0.19 回到 4.5 而振铃 —— 这颗要的就是普通铝电解那几十 mΩ 的 ESR（R1 §6.3 阻尼组）。

21.3 ✅ T3：做斜边，20° / 1.0 mm；金手指区改电镀硬金

⚠️ 2026-09-08 M4a 修正角度：本节原写 20°/1.0 mm。20° 是 PCI/PCIe 的行业标准角 （德系板厂 multi-cb 的表里就是 20°），但嘉立创只提供 30° 和 45°，并建议优先 30°， 20° 根本下不了单。改为 30°，深度由板厂按指长配。见 §22.2。

决定：做。 三条理由：

1. 加价压在已经要付的工艺费之上。 金手指本身是一道独立工序（下单页勾选）， 斜边是它的附加项 —— 不是「从 0 到 1」，是「从 1 到 1.x」。
2. 它挡掉的失效很贵且测不出来。 没有倒角的 1.6 mm 直边插进插槽， 尖角会刮/顶插槽的接触簧片。而底板上那 5 个座子是焊死的贴片件， 换一个要拆焊 64 个脚；更糟的是接触退化只表现为偶发的 USB 掉线或 I²C 超时， 功能测试测不出来 —— 这正是本项目反复吃亏的那一类。
3. D7 不带电插拔 ≠ 不插拔。 5 片刀片 × 装配 + 维修，几十次是有的， 而 ENIG 那层金根本扛不住（见下）。

顺带纠正 §5.3 一个错：原来写「表面处理：沉金（ENIG）」。 ENIG 的金层只有 0.050.1 µm、底下是镍磷层，是为焊接设计的，不是为插拔设计的， 金手指反复摩擦会很快磨穿见镍。金手指要的是电镀硬金（11.5 µm + 钴/镍硬化）—— 嘉立创的「金手指」选项本身就是这个工艺，勾了就有。

对 M4 的两条约束（B4-EDGE 的金手指封装现在可以开画了）：

• 斜边会吃掉手指前端约 1.0 mm 的镀层 ⇒ M4a 实测这条不成立，但结论不变： CEM 的金手指本来就离板边留 1.3 mm 裸边（指尖不到板边），斜边啃的是那 1.3 mm 的裸 FR4， 一点镀层都吃不到。金手指长度仍然照 CEM 画（4.3 mm），别自己缩短。
• 板厚必须是 1.6 mm（插槽的夹持力按这个设计），下单时不能被「1.2 更便宜」换掉。

唯一会推翻这个决定的：金手指工艺费报价离谱到吃掉板费。那时走 §5.4 的退路 （1.27 mm 排针）—— 而且现在这条退路的代价比原来小：底板插槽已经换成贴片立式 （§20.3），机械固定件本来就要加。

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22. M4a 落地记录：金手指封装（2026-09-08）

PCIE-X4-EDGE-64P 从「只有符号」变成「符号 + 封装」，M4 的最后一个前置条件清空。

封装名	EDGE-64P-P1.00_PCIE-X4-GF
UUID	569096fb8fed4743b85c69f4b6581ead（个人库；已写进 .claude/r2/r2-uuids.json）
脚本	.claude/r2/fp_edge.py —— 几何的唯一事实来源，--push 幂等重画 + 读回校验
判据	64 焊盘逐脚对坐标/层/尺寸、板框缺口 16 段折线闭合且两端点落在板边、丝印零侵入指区

22.1 几何不是凭记忆写的

M2d 那两处「凭记忆写错针位」的教训之后，这一版的每个数都有出处：主源是 KiCad 官方 Connector_PCBEdge.pretty/BUS_PCIexpress_x4.kicad_mod（其 descr 注明摘自 PCI-E CEM 的 add-in card edge-finger 图），再拿三处独立资料交叉核对。

项	取值	交叉核对
间距	1.00 mm	CEM / 立创资料 / KiCad 三处一致
手指宽	0.70 mm（净距 0.30）	同上
手指长	4.30 mm	中文资料常写 4.0，同量级
指尖到板边	1.30 mm	multi-cb 给 PCIe 荐值 1.4，另一处给 0.6~1.5 窗口 ⇒ 1.3 在窗口内
缺口	11/12 号针之间，宽 1.9、深 7.45，口部两个 0.5×45° 导入角	KiCad 的 x1 与 x4 两个封装完全一致
缺口到 11/12 号指	铜边距 0.20 mm	直段两侧对称，selfcheck 里断言死
A 排 / B 排	A = 底层，B = 顶层	同 KiCad

A1 / B31 是短指（3.2，指尖再退 1.10），远端与长指齐平。这不是装饰：本方案的在位检测 就是这两根（底板 A1=GND / B31=PRSNT{n}#，刀片上短接）。做成等长指，刀片插一半就报 「已插入」，而这一类错误功能测试测不出来 —— 与 §20.1 是同一个坑的两面。

22.2 ⛔ 两条与既有文档冲突的，已经改掉文档

1. T3 的「20° 斜边」在嘉立创下不了单。 嘉立创《金手指斜边设计注意事项》写明 只有 30° 和 45°，并建议优先 30°。⇒ §5.3 / §21.3 已改成 30°。
2. 「斜边吃掉 1.0 mm 镀层」不成立。 CEM 的金手指本来就离板边留 1.3 mm 裸边， 斜边啃的是那段裸 FR4。结论不变（照 CEM 画、别缩短），但理由换了 —— 那 1.3 mm 的用途就是给斜边的。

嘉立创另外三条已核：金手指处必须开通窗（焊盘自带，且本封装不在指区放任何丝印）； 斜边板单片长宽 ≥ 50 mm（刀片 98×76，过）；板厚 ≥ 0.4（1.6，过）。

22.3 板框：缺口跟着封装走，外框归 PCB

封装在 板框层(11) 只画缺口那一段（两个导入角 + 两条竖线 + 12 段折线近似的顶部半圆）。 刀片 98×76 的外框在 PCB 文档里画，底边必须在 x = -6.45 和 x = -3.55（相对封装原点） 断开，两段拼成一个闭合外框。坐标从 fp_edge.notch_mouth() 取，不要手抄。

⇒ 缺口忘不掉（跟着封装走），而外框尺寸仍归 PCB；拼不上时 DRC 会报开口外框。

22.4 这一轮踩到的四条 API 坑（都已写进脚本注释）

坑	现象	做法
pcb_PrimitiveArc 只写不读	create() 返回成功、画面上也确实画出来了，但 getAll() / getAllPrimitiveId() 一律返回空 ⇒ 既校验不了也删不掉，重画一次多一批	半圆改用 12 段折线（弦高误差 < 0.01 mm）。发现时已经堆了 5 个删不掉的弧，整个封装删掉重建
lib_Device.modify 的 association 在第 5 位	dev_edge.py 当初把它写到第 6 位（description），所以一直「关联改不动」	位序是 (uuid, lib, name, classification, association, description, property)
addIntoBom 是 boolean 不是字符串	dev_edge.py 传的是 'no'，于是「API 改不动、只能去客户端手工改」	传 false 就改掉了 —— eda-parts.json 里 MI8-KEY-PAD 那条同样的结论要一起翻案
助焊(锡膏)扩展关不死	给 -0.35 mm，客户端夹到 -0.035 mm	「金手指区钢网不开口」只能下单时另外说明（同 fp_keypad.py 那颗接触盘）

另两条无害但费时间的：系统库封装不能 openInEditor（返回 false），lib_Footprint.copy 从系统库复制到个人库也静默失败 ⇒ 想读系统库封装的几何，只能放到空 PCB 里读回。

22.5 坐标系：PCB 里 y 向上为正

封装原点 = 金手指阵列的 X 中心 × 卡的底边，手指朝 +Y（板内）。 第一版画反了（手指长到板外），四道几何校验全过，是截图看出来的 —— 又一次 「几何验证证明不了看着对」。判据留在脚本注释里：板边基准线画在文档层 y=0， 截图上它必须在手指下方。

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23. M4b 落地记录：刀片板框 + 导入（2026-09-08）

步	结果
板框	98 × 76，四角 R2，画在 BLADE-PCB（3b9c4e39c8d164db）。脚本 .claude/r2/pcb_blade.py
金手指	J1 摆在 (49.00, 0)，rot 0，layer 1。64 个焊盘的网络逐脚读回正确
导入	83 件全部导入（--probe 报 83 增 / 0 删 / 0 改），--verify 位号+封装逐件对上

坐标系：板左下角 (0,0)，x 右 y 上，就是 §3.1 那张分区图的坐标。

23.1 金手指为什么摆在 x=49（板宽正中）

刀片 98 宽、插槽体只有 39 ⇒ 两侧各悬出 29.5。居中让左边（手机主板）和右边 （功率列，压着 2200 µF 和电感）的悬臂等长 —— 插槽是贴片立式、保持力只靠焊盘剪切 （§20.3），不该让任何一边偏重。代价：+12V 在 B1/B2/B3（阵列左端）， 到功率列要横穿 ~40 mm；这一段走 L3 的 12V 灌铜，不是走线，无所谓。

⛔ 底板的 5 个插槽必须按同一个数摆：槽中心 = 刀片中心。这是两块板之间唯一的 硬对位关系，M5 画底板时从 pcb_blade.J1_X 取。

23.2 板框底边是断开的，这是设计不是错误

缺口（防呆键）画在封装的板框层里，PCB 这边的底边在 x = 42.55 / 45.45 断开， 两段拼成闭合外框。pcb_blade.py --verify 的判据就是「板框上有且只有两个自由端点， 且正好落在缺口口部」—— 拼错一格会当场报出来。

23.3 两个坑

1. pcb_Document.importChanges() 在本机一律返回 false、对话框都不弹 （带/不带 schematic uuid 都试过）⇒ 导入只能沿用 R1 那套驱动 GUI 的做法， 新脚本 .claude/r2/pcb_import.py（刀片/底板通用，--base 切板）。
2. 原理图里已经放下的元件会把「器件没有封装」这个状态缓存住。 J1 在 M2d 放下时器件还没封装，M4a 建好封装并挂上去之后， B4-EDGE 页上的 J1 读回来仍然是 footprint.uuid = ""， BOM 里显示成 [object Object]，导入 PCB 会缺件。 解法：重跑 b4_edge.py --push 整页重画（幂等），J1 才会带上新封装。 ⇒ 以后凡是「先放件、后补封装」的器件，都要回去重画那一页。

23.4 M4 接下来的顺序

1. 设计规则（照 pcb1_rules.py 改：刀片只有一路，PWR12V / SWNODE / PWR4A / PWR1A 四档 + USB_DP/DM 一对差分）
2. 摆位：先钉死三颗 —— J1（已定）、C60（Ø10×10.5，只能放服务带/功率列，§21.2）、 J4 BM24 尾插（接口边）；再按 §3.1 的分区放其余 80 件， 功率列内部按「离手机越远越吵」排（SW/L/Cin 靠 x=98 那一边）
3. 布线：L1 信号+功率、L2 完整地平面（不许割断）、L3 12V/VO 灌铜、L4 控制信号； D± 走 L1 以 L2 为参考
4. 灌铜 + DRC 清零，再截图人眼确认

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24. M4c 落地记录：规则 / 摆位 / 铺铜（2026-09-08）

24.1 ⛔ 刀片 PCB 建出来是 2 层，不是 4 层

M1 建文档骨架时没设铜层数，BLADE-PCB 一直是 2 层。 表面上看不出来 —— pcb_Layer.getAllLayers() 照样列出 Inner1 / Inner2（那是层定义， 不是启用的铜层），设计规则也照建不误。唯一露馅的地方是规则审计里那句 getTheNumberOfCopperLayers() = 2，以及规则配置的基准集叫 「JLCPCB Capability(Two Layers Board)」。

⇒ setTheNumberOfCopperLayers(4) 改掉，然后规则要重下一遍（换层数会换基准能力集）。 ⚠ 底板 BASE-PCB 是 2 层（§6.1），那一块不要改。

24.2 设计规则（.claude/r2/pcb_rules.py）

照搬 R1 pcb1_rules.py 的那一套，四个坑一个没变。和 R1 不同的四处写在脚本头上， 其中两处值得在这里重复：

• PWR12V 从 2.0 降到 0.8：刀片 12V 满载只有 1.45 A（§20.7 那颗 2 A 保险就是按它选的）。 R1 的 2.0 mm 是给整机 8~10 A 干路的，照抄过来只会把 12 mm 宽的功率列挤死。
• 两对差分，不是一对：USB_DP/DM（金手指 → U7）和 USB_DPJ/DMJ（U7 → J4） 被 ESD 管隔成两段，各自成对。只建一对，另一段就退回默认间距规则。

⛔ 安全间距是 0.15，不是 R1 的 0.2。 抬到 0.2 会刷出 23 条「贴片焊盘到贴片焊盘」， 全部在 J4 BM24-50DS 内部 —— 0.4 mm 间距的尾插座，相邻焊盘净距 0.168~0.171， 是买来的封装本身的几何，改摆位修不掉。0.15 仍远高于嘉立创四层 0.09 的能力线。 ⚠ 顺带发现 R1 那份的间距循环只抬不降，所以把下限改小是改不动的 —— 这里改成了「≤0.2 的格子一律赋成下限，0.254/0.3 那几格（孔/板边相关）不动」。

24.3 摆位（.claude/r2/pcb_place.py）：三类件三种定位

1. 机械锚定（位置由小米8 主板决定）：K1~K4 侧键触点盘、J5 电池排线焊盘、 J4 尾插座 —— 坐标从 .claude/mi8_mech.json 换算，不手抄。 手机落点 PHONE_ORG = (3, 29)，接口边（v=0，J600/J1401/侧键都在上面）朝下。
2. 手工钉死：J1(49,0) / C60(37.5,19) / J2(62,15) / J3(66.5,25)。
3. 其余 70 件：按功能分组、按电流流向排序，货架式排布器塞进四个区。 顺序是设计意图，坐标不是 —— 要改布局改 GROUPS，别去改坐标。

三条落地时改掉的：

• 功率列自下而上 = 输出端 → 输入端（和电流方向相反）。VO_P 是 4 A， 出口必须离服务带的 C60/J5 近；+12V 只有 1.45 A 又走灌铜，爬到板子上半段无所谓。
• U3 INA226 挪进 POWER_OUT 并紧挨 Rs1。原来它在内条，隔着一整列 —— §7.2 第四条「取样脚落在 Rs 的 Kelvin 焊盘上」就做不到了。
• 每个组占一条完整横带（区里放一个 y 游标）。不这么做小件会回填进前一组的空隙， 功能级在 y 上互相咬，L3 的 12V / VO 岛就切不出来。

B 面留空：§3.2 把 L1 电感算成「B 面最高件 3.0」，但同一张表里 A 面功率列可用 11.7~13.7 —— 3.0 的电感放 A 面绰绰有余，还能贴着 U1 摆、SW 节点不打过孔。 83 件全在 A 面，h_B 从 3.0 变 0，槽距只会更宽裕。

24.4 ⛔ 全贴片的板子：不打缝合过孔，四层里有三层的铜面会被整块删掉

六块铜面（GND-TOP/L2/L3/BOT + VO-L3 + V12-L3）下发后，只有 GND-TOP 填出来 （213 块），另外五块一块铜都没有。根因：这块板一个通孔焊盘都没有（全贴片）， 内层铜面因此一个连接点都没有，「移除孤岛」把整块删了。

三个地方都不报错：rebuildCopperRegion() 返回成功、铺铜管理器显示「0/0」、 DRC 的间距那一支干干净净。只有把内层截一张图才看得出来是空的。

⇒ 顺序必须是 摆位 → GND 缝合过孔 → 布线 → 铺铜。 pcb_route.py --stitch 按 5 mm 网格、避开所有焊盘 0.6 mm 打 196 个 GND 过孔。 同理 VO_P / +12V 也不能只靠灌铜：让自动布线器拉线，它换层打的过孔 正好把 L3 的两个岛接上。

24.5 铺铜结果：6 块里 4 块填出来了，2 块等布线

打完 196 个 GND 缝合过孔再重铺，GND-TOP / GND-L2 / GND-L3 / GND-BOT 四块全部填上， L2 是一整块没有割断的地平面（§7.1 的硬要求，截图 .claude/r2/M4c-blade-L2-gnd.png 为证）。

剩下 VO-L3 / V12-L3 两块仍是空的 —— 这是对的：VO_P 和 +12V 现在一根线都没布， L3 上那两个岛还没有任何过孔可接。布完线（换层过孔会穿过 L3）它们自然就填上了。

DRC：间距错误 0，连接性错误 252（= 还没布线）。

24.6 ⛔ 自动布线在这台客户端上跑不出一根铜

两条路都试过，都不行：

路子	结果
pcb_Document.autoRouting(...)	这个 API 在本机客户端上不存在：autoRouting is not a function（文档里有，实现里没有）
GUI：布线 → 自动布线...	对话框能开、图层能勾（已取消内层，只留顶/底层）、运行 点得下去，对话框立刻关闭，铜线数量 0，不报错、不弹进度、不弹失败

⇒ 布线这一步没有自动化的路可走，只剩两条： ① 我按脚本逐网络布（要自己写一个够用的布线器：约 55 个网络 / 361 个焊盘）； ② 用户在客户端里手动跑一次自动布线（可能要登录 / 要额度），或直接手工布关键几条。

⚠ 无论走哪条，内层不许布线这一条不能破（L2 是地平面、L3 是电源岛）， 而且 §7.2 那四条关键回路（Buck 输入环路 / SW 面积 / FB 远离 SW / Kelvin 取样） 自动布线器一条都不认识，跑完必须逐条复核。

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25. M5 落地记录：器件翻到 B 面 + 功率级手排（2026-09-08）

用户要求：卡片（刀片）上的器件放到手机主板的另一面；优化器件布局； 尾插排线座与电池排线焊盘按之前的处理放置。

25.1 分面：A 面只留 10 件

小米8 主板压在 A 面，J600 的电池排线和 J1401 的尾插排线贴着 A 面折下来 落到服务带。所以 A 面只留下面这些，其余 73 件全部搬到 B 面：

A 面留守	为什么非在 A 面不可
K1~K4 侧键触点盘	主板弹片直接压在裸铜盘上（R1 §22.3e）
J5 电池排线焊盘 / J4 BM24 尾插座	排线折下来焊在 A 面。坐标和层一个数没改（用户指定）
C60 2200 µF	高 10.5 mm，B 面预算只有 3.0（§3.2）
J2 D± 退路座 / J3 EDL 座	线座约 5 mm 高，同样超 B 面预算；且要能插拔
J1 金手指	板边卡，两面都是指

换面赚到的三件事（这才是「优化」的实质，不是重排坐标）：

1. 两条排线底下彻底空了。原来服务带塞着 30 多个小件，排线是贴着板面躺过去的。
2. 侧键 MOS 挪到 K1~K4 正背面。漏极是手机侧键线（机内 100 k 上拉、高阻、最怕拾噪）， 从 20 mm 缩到 3.96.3 mm。这块地方原来是「手机投影，只许放 K1~K4」，翻面才解锁。
3. USB / 阻尼 / EDL 三组落到 J4 / J5+C60 / J3 的正背面。

h_B 最高件 = L1 SPM6530T 3.0 mm，正好等于 §3.2 给 B 面的预算 —— 按原预算用满， 不是超支（h_phone 取物理上限 7.6 时仍余 7.1 mm 空气）。

25.2 ⛔ 功率级改成手排：货架排布器不认识回路

M4c 那一版把功率级也交给货架排布器，§7.2 的四条关键回路破了三条， 而重叠 / 越框 / 禁布区的几何自检全绿：

§7.2	M4c（货架排布）	M5（手排）
Buck 输入环路	Cin 离 U1 12.4 mm	最近一颗 1.36 mm
SW 面积	U1→L1 绕了 ~7 mm	焊盘对焊盘 0.65 mm，外接矩形 22.7 mm²
FB 远离 SW	压在 SW 那一带	2.27 mm
Kelvin	勉强	4.84/4.85 mm，对称、不交叉

关键一步是 U1 转 270°：TPS54622 的 VIN/GND 在一条长边、SW 在对边，不转的话 Cin 和电感必然分居左右 —— 而 §3.1 要求 SW / 电感 / Cin 同时靠板外边。 转成 VIN/GND 朝上、SW 朝下之后，竖着堆成一条： D1/F1 → Cin×4 → U1 → L1 → Cout → eFuse → 分流 → INA，电流自上而下， 出口 VO_P 正好落在 VO-L3 岛（y ≤ 28.8）里。

新增 .claude/r2/loop_check.py：把 §7.2 四条写成摆位阶段的机器判据 （读真实焊盘坐标算距离 / 面积 / 线段是否交叉）。摆位一改就跑，别再靠布完线截图看。

25.3 ⛔ 底层的旋转语义：rot=90 是逆时针

实测（C1 四个角度全试）：B 面（layer 2）先按 y 镜像，再 rot=θ 是 (x,y) → R(+θ)·(x,y)。也就是 rot=90 把 (-1,0) 送到 (0,-1)。 第一版按顺时针推，结果 VIN 和 SW 上下颠倒，读回焊盘坐标才发现。 ⇒ 手排任何非 0 角度之前，先 pcb_route.py --dump 读回来对一眼，别推。

25.4 ⛔ 布线器身上抓出四个 bug（三个是静默的）

bug	现象	判据
route_net 的失败从来不写日志	报「0 条没搞定」，实际 29~42 处没接上；网上只剩一小段 0.02 mm 引出脚，getNetLength() 非 0 所以也看不出来	只有 EasyEDA 的连接性 DRC 会报，而那一支平时被当成「还没布线」忽略
引出脚按「谁包住我的盘心」排除自身焊盘	J4（0.35 mm 间距）的邻脚膨胀后吞掉本脚盘心 ⇒ 邻脚被当成自己跳过，引出脚贴着它走，实测净距 0.047 mm	改成按矩形本身排除；引出脚净距用规则值 0.15（不是干线的 0.18），下限 0.15 mm
同网过孔可以叠在一起	占用图按网可进 ⇒ 两条支路在同一点换层，DRC 报「钻孔到钻孔 0 mil」	dedupe_vias()：同网中心距 < 0.6 mm 就合并
焊盘对焊盘的短接 A* 进不去	SWNODE 2.0 mm 干线口径 ⇒ U1 的 SW 脚周围一个格点都不空，报「出不来」	direct_links()：同层同网、净距 ≤ 2.2 mm、走廊无第三者 ⇒ 直接画一段铜，宽度取两个焊盘垂直方向的较小者（电流瓶颈本来就是 IC 的脚）。直连之后才按焊盘封顶干线宽度

另外把下网顺序从「跨度大的先布」改成「引出脚少的先布」—— 细间距 IC 的内侧脚 一旦被邻线占住出口就再也出不来（INA_ALERT 就是这么卡住的）。

25.5 当前状态与没做完的

• 摆位：83 件（A 面 10 / B 面 73），读回校验位置与层全对；几何自检 7 项 + loop_check 4 条全过。
• 布线：797 段 / 122 过孔 / 134 缝合过孔，router_check 自算净距 0 条。
• 铺铜：19 块，18 块填出来（V12-L3 暂时没有可接的铜）。
• DRC：间距错误 3 条（同一处：$1N126 的铜压在 C9 的 GND 盘上）、物理错误 0。
• ⛔ 还有 29 处连接没布通，清单在 .claude/r2/_blade_open_nets.txt。 集中在 U2(WQFN-20) / U4(TSSOP-24) / J4(0.35 mm) 的内侧脚和金手指扇出。 这不是这一轮引入的 —— 老版本同样没布通，只是布线器不报而已（见 §25.4 第一条）。

25.6 ⛔ 两层正交：器件面纵向、另一面横向

2026-09-08 用户定的走线方向约定（和 R1「顶层横向、底层纵向」一致）：

层	方向	说明
L4 底层 = 器件面（73 件在这儿）	纵向（沿 y）	焊盘阵的引出方向大多是上下，顺着走
L1 顶层（只有 10 件，几乎全空）	横向（沿 x）	长距离横穿服务带靠它

布线器里的做法是加钱不是封死（LAYER_DIR / CROSS_COST=3.0）：逆着优选方向 走一格要贵 3 倍，斜线算「半逆」。于是拐弯自然变成「换层拐」，两层互补； 但引出脚那种非横即竖走不了的地方仍然出得去，不会把细间距的脚憋死。

⚠ 配套要把 VIA_COST 压低（12 → 8）：正交布线本来就靠频繁换层拐弯， 换层太贵等于逼线逆着方向硬走。

25.7 ⚠️ 铺铜不落盘（新发现，待查）

实测：API 建的铺铜在客户端 location.reload() 之后只剩 2 块（VO-L3 / V12-L3）， 17 块 GND 铜面全没了；同一次调用里建的丝印线却留下来了，走线和过孔也都在。 ⇒ 不是「保存没执行」，是铺铜这一类图元没跟着存。

影响：谁重开客户端都要重跑 pcb_pour.py --push（两分钟）。 在查清楚之前，不要把「铺铜已完成」当成落盘状态；§24.5 记的那一版大概率也是这样丢的。

25.8 ⛔ 布线器身上又抓出四个会做出短路板子的缺陷（2026-09-08 第二轮）

用户要求「把 29 处没布通的接完」。结果是：没接完，但把「29」这个数字本身证伪了 —— 那 29 是一个在四个方向上撒谎的布线器报出来的。逐条：

#	缺陷	现象	判据 / 修法
1	种子焊盘的引出脚画到了 A* 没走的那个出口上	src 放的是种子的全部出口（那是对的），可引出脚只画到 starts[0]。A* 从别的出口起步时，铜和焊盘之间是断的，而「路找到了」所以一个字不报。KPAD_PWR 的 K1 引出脚停在 (7.75,34.25)、干线从 (8.75,33.25) 起步，中间 1.4 mm 空着	改成惰性：note_seed(path[0])，谁真被用上就给谁补引出脚
2	U1 的散热焊盘被当成一个点	VQFN-14 的散热盘是 POLYGON 形状，没有 w/h 字段 ⇒ 导出成 0×0。布线器于是从这块 4.32×2.03 的 GND 大铜上直接压过去 —— 对地短路。DRC 报 贴片焊盘(GND): e41 距离 0mil	pcb_route.dump_pads 按多边形点列算外接框
3	多边形外接框又被按 rotation 转了一次	修完 2 之后短路还在：外接框已经是板面绝对坐标，不该再对调宽高。对调一次就把 4.32×2.03 的横盘记成 2.03×4.32 的竖盘，露出来的那半块正好让过孔落上去	poly 标志，多边形不参与 rot 对调
4	VO_P 的落孔只避了自己那一层	通孔穿两层，却只查了焊盘所在层 ⇒ 压在另一面 C60 的 GND 盘上（净距 0.125）	候选点加 free_via()（两层都要让得开）

⇒ 新增 check_connected()：按几何做并查集，只看铜、不看布线器的账本。 这是唯一能抓住第 1 类缺陷的判据 —— A* 报「布通了」只说明它自己觉得布通了。 （VO_P / +12V 靠 L3 铜岛成网，几何上本来就是分开的几块，判据里单独放行。）

25.9 ⛔ 第五个缺陷：QFN 散热盘是十字形，不能用外接框

修完 25.8 的第 2/3 条之后 U1 的四只侧脚反而全「出不来」了 —— 因为我用外接框 近似那块多边形：真实形状是十字（横臂只有 0.24 mm 高），外接框 4.32×2.03 把 两侧引脚所在的那一圈（y 48.75 / 50.25）也封死了，而那里其实是空的。

⇒ dump_pads 按扫描线把多边形拆成若干矩形（这块盘拆成 5 块），逐块当障碍。 拆完 U1 的 p1/p7/p8/p14 就出得来了，没接上的从 40 降到 31。

⚠ 顺带：JS 模板里写 % 要写 %% —— 漏了会让 dump_pads 抛 TypeError 而 不重写文件，于是「改了没生效」，看上去像修法无效。

25.10 ⛔ 第六个缺陷：引出脚的净距检查从盘心开始采样

$1N138(BOOT) 用「关键网绝对优先」都接不上，空占用图上 U1.13 明明有 8 个出口。 把那一刻的占用图按归属网打出来才看清：左边（x ≤ 87.75）整片是空的， 但引出脚的「已布铜」检查是从盘心出发逐点采样的，而盘心那一格被隔壁 0.5 mm 外那根 SW 直连段的避让区盖住了 —— 第一个采样点就判死。

⇒ 盘心在它自己的焊盘里，那儿有铜本来就是合法的，这一段不该参与净距判断。 _stub_clear 加一个 own 参数，落在自己盘框里的采样点跳过。

这一条不止影响 BOOT —— 凡是「焊盘紧挨着一根粗线」的脚都被同一条逻辑判死， U1 / U2 那一圈正是如此。修完没接完的从 34 降到 14 个网。

25.11 布线现状（诚实版）

	值
导线 / 过孔	689 段 / 273 过孔 + 131 个 GND 缝合过孔
自算净距（0.15 判据）	0 条
DRC	间距错误 0 / 物理错误 0，连接性 55
没接完的网络	13 个，清单 .claude/r2/_blade_open_nets.txt

⚠️ 「16 个网」比上一轮记的「29 处」看着少，但两个数不可比 —— 上一轮的 29 是一个 在五个方向上撒谎的布线器报出来的；现在这 16 个是几何并查集数出来的，是基线。

✅ Buck 的命门都接上了：$1N137(SW) 15.8 mm、$1N138(BOOT) 8.97 mm、 $1N126(FB) 11.86 mm、VO 50.8 mm、+12V_F 47.2 mm。

没接完的 13 个：VBUS_EN EFUSE_EN $1N164 USB_DPJ $1N151 SCL KEY_PWR INT# PRSNT# +3V3 VBUS EFUSE_FLT EFUSE_PG （逐轮会换一批，说明是拥塞而不是某几条固有不可布）。 其中 +12V_F / +3V3 / VBUS 是只差一段没连成一片（「铜分成 2 块」）， VBUS（给手机供电）和 KEY_PWR（侧键）是功能必需，其余多为状态信号。

25.12 ⚠️ U4(PCA9555) 的朝向：转 180° 才对

不转的话正好装反 —— 需要往左/往下走的（INT# 去金手指、KEY_* 去最左边的侧键 MOS、 VBUS_EN 去 U5、EDL_EN 去 U6）全在朝上那一排；需要往右/往上走的 （EFUSE_PG/FLT 去 U2、BUCK_PG 去 U1、INA_ALERT 去 U3）全在朝下那一排。 两排各绕整颗芯片一圈，这一颗一家就占了 4 处「没布通」。

转过来之后 SDA / SCL / INT# / EDL_EN 全通了，代价是换来 INA_ALERT / BUCK_PG （它们改成绕行了），净减一个。

照着这条把所有 IC 都体检了一遍（每只信号脚「出线方向」与「目的地方向」的夹角， 四个朝向各算一次，只用摆位 + 网表，脚本见下）。结论：

位号	现朝向	四个朝向的平均夹角	结论
U6	0	0:132 90:87 180:48 270:93	已改 180
J2	0	0:96 90:23 180:84 270:157	排线座，转了出线方向就变，留给用户定
U4	180	0:71 90:48 180:109 270:132	已改 90
J1	0	—	⛔ 金手指，绝不能转（判据不认识这件事）
U1 U2 U3 U7 J4 U5	—	—	已经在最优或差 <10°，不动

⚠️ 但实测「朝向更顺」不等于「布得通」：U4→90 + U6→180 之后没接完的仍是 13 个 （只是换了一批网）。这个判据能挑出明显装反的（U4 原来 180 那一版就是它挑出来的）， 但挡不住拥塞——最后这一段是拥塞主导，不是朝向主导。

集中在 U2(WQFN-20) / U4(TSSOP-24) / J4(0.35 mm) / U1 的细间距内侧脚。 把失败点在失败那一刻的占用图打出来看，全是别的网已经布下的铜 —— 不是几何不够、也不是顺序不对（顺序、扇出、过路费、L 形引出脚、正交方向、 拆线重布六种手段都试过，42 → 40 之间反复）。

下一步的两条路（都不该再靠调参数）：

1. 协商式拥塞布线（PathFinder）：允许暂时重叠，按历史拥塞代价迭代收敛。 这是教科书解法，也是唯一对症的 —— 现在这个「一次布死、不回退」的 A* 到头了。
2. 在客户端里手工布这 40 条：交互式布线器处理这种局部拥塞比脚本强得多， 几何已经全对（间距 0、短路 0），剩下的是纯手工活。

26. M6 落地记录：屏蔽窗去掉、器件全到 B 面、排线穿板槽（2026-09-09）

用户拍板三条：去掉刀片上的两个挖槽；器件在背面整体布局；加电池排线槽和尾插排线槽。

26.1 为什么三条是一件事

• 两个屏蔽窗是 §24 那一轮「屏蔽罩轮廓没实测所以全挖」的保守项，而 R1 §22.3e 的定稿本来 就是「载板不挖空：用户实测贴合面元件全低于 1 mm」。去掉后 L2 地平面整块（§7.1 的硬要求）、 板子恢复刚度，B 面手机投影 67×44 全部解锁。
• 器件全到 B 面之后 A 面服务带清空，B 面服务带对面是空的，净空 20.32 − 1.6 = 18.7， C60(10.5) / J2 / J3(5) 都能下去 —— 以前留在 A 面的理由（「B 面只有 3.0」）本来就是 把 L1 的高度当净空写的（§3.2 已更正）。
• J5 / J4 到了 B 面，排线就必须穿板：这正是 R1 pcb2_place.SLOTS 的做法 （2026-09-06 实测排线：电池 8×38、尾插 18×55）。排线翻过接口边 → A 面服务带 → 接口边外侧 2.7 mm 的槽 → 穿板 → U 形折回 B 面往 +y 走到手机投影下方的连接器， 所以连接器要落在槽的北边，也就是需要解锁的那块地方。

26.2 几何（事实来源 pcb_blade.py / pcb_place.py）

项	值
电池槽 BAT	x 20.7732.77 × y 24.8027.80（12×3，中心对 J600 u 23.77；§22.3b 标 ±2 所以比 R1 的 10 宽 2）
尾插槽 TAIL	x 46.5866.58 × y 24.8027.80（20×3，中心对 J1401 本体中心 u 53.58）
槽的实现	layer 12 (MULTI) 填充 = 挖槽区域（pcb_PrimitiveFill，R1 同），不是板框内环；DRC 认「挖槽区域到导线」
排线车道（B 面，一件不放）	BAT x 22.2731.27 / TAIL x 47.0866.08，从槽顶到连接器顶
J5	(26.77, 32.0) 底层 rot 0；排线长 4.6+5+2.7+1.6+5.7 ≈ 19.6 ≤ 35
J4	(56.58, 33.0) 底层 rot 0；2.5+5+2.7+1.6+6.7 ≈ 18.5 ≤ 50
C60	(40.0, 18.5) B 面，夹在两槽之间的服务带（西余 1.7 / 东余 1.1）
J2	(61.8, 18.0) B 面 rot 270（读回：信号盘在西 60.35；rot 90 会跑到东边）
J3	(70.4, 33.0) B 面 rot 0，尾插车道东侧走廊，信号盘朝南对着槽 —— EDL 两根飞线跟着尾插排线穿槽去 TP1204/1205
A 面	只有 K1~K4 + J1，其余 78 件全在 B 面

J1401 的 x 改了 4.8 mm：pcb_place 原来锚在 mi8_mech.contacts_up.J1401 = 48.76， 但设计文档 §22.3b 按本体矩形匹配到的中心是 53.58（±0.3，本体 12.25 宽）。 TP1204/1205 两份数据吻合到 0.1 ⇒ 坐标系相同、只是 J1401 取的点不同（48.76 是西端）。 按 53.58 定之后尾插车道西沿 47.1 正好让开 H4 螺钉头 (44.9 + 2.2)，与 R1 自洽 —— 按 48.76 定则车道压在 H4 上。

26.3 J5/J4 为什么底层 rot 0（几何校验抓不到接反，写清楚推导）

排线绕槽折回是绕 x 轴翻 180°：板坐标里 x 不变、y 镜像。立创底层放件恰好是 「先 y 镜像再转 rot」（§25.3 实测）。于是把 A 面那一版的坐标原样搬到底层、rot 不动， 焊盘图案就是折回后排线触点的图案。读回实测：J5.1(VO_P = P+) 仍在西端 23.77（与 §13.5 用户实测「P+ 在左」一致）；J4 奇数排从北翻到南、pin51(VBUS) 仍在西端。 R1 §25.16 v4 对 J7n 的结论也是「底层 rot 0」。装配首件仍要两点通断复核。

26.4 摆位 / 校验

• TOP_ONLY = [J1, K1~K4]；高度自检改成分段（H_B_PHONE 10.12 / H_B_SVC 18.72）， HEIGHT 里的件进手机投影会被拦。
• 排布器障碍：铣穿槽（+0.5）+ 两条车道 + 七个螺钉头圈；U7/U5/U6 不再手排 （J4 现在也在 B 面，它们只能在插头背后），交给 SVC_R / SVC_E 区。
• 读回 83 件位置/层全对（A 面 5 / B 面 78）；截图 .claude/r2/M6-place-bot.png / M6-place-top.png。
• pcb_pour.gnd_tiles 重写成通用的竖条分解（原来的横带写法假设各窗 y 不重叠， 两条并排的槽会把槽本身当成一条带铺进去）。
• 布线：旧 797 段全部作废（clearRouting 30 s 超时但实际执行了 —— 判据是读回四个铜层 0 段）， 缝合过孔重打 182 个，路由结果见 §26.5。

26.5 布线 / 铺铜 / DRC 结果

第一轮 router --replan 报 23 条，其中 6 条是同一个根因：VO_P: J5.1 / C61~C65.2 找不到落过孔的地方 —— J5 和阻尼组挪到了电池槽北边（y 29~40），跑出了 VO_ISLAND（y ≤ 28.8）。 ⇒ pcb_pour.VO_LOBE = (20, 28.8, 46, 46)，岛改成 L 形单环（vo_poly()，不是第二块铜）， router 落孔判据改成两块矩形任一块。第二轮：

	值
导线 / 过孔	714 段 / 289 过孔 + 182 个 GND 缝合过孔
铺铜	24 块全填（VO-L3 L 形岛 / V12-L3 / L2 8 块 / 顶底各 7 块），截图 M6-L3-islands.png / M6-L2-gnd.png
DRC	间距错误 0 / 物理错误 0，连接性 36（= 没布完），差分对 35（USBPAIR 规则，脚本布线器不做对内等长/间距，与 §25.11 同）
没接完	16 处 / 10 个网：VO(2 块) +3V3(3 块) VBUS(2 块) SDA(2 块) VDAC: R8.2 $1N147: U2.15 $1N156 EFUSE_PG: U2.2 $1N165: R16.1 —— 全在功率列 U2/U4 细间距周围，与 §25.11 是同一类拥塞，不是这轮摆位引入的

⚠ DRC 一开始报 5 条间距错误，全是同一处：USB_DP 干线（x 48.5，从 J2 下来）在 y 12 收尾， 正压在 USB_DM 的金手指扇出过孔 (48.5, 11.75) 上 —— 扇出行的过孔是按几何直接放的， 布线器的干线收尾不查它（§24 就提过 LAUNCH_Y 那一排「不查焊盘」）。手工改成 (48.5,20)→(48.5,12.9)→(47.75,12.05)→(47.5,11.75)，两条斜边到 DM 孔与旁边那颗 GND 缝合孔 (47.5, 13) 的净距算过都 ≥ 0.19。这三段不在 _blade_routes.json 缓存里 —— 下次 router.py --push（不带 --replan）会把短路那版推回去，要么先 --replan，要么推完再改一次。

⚠ pcb_route.py --clear 的 clearRouting('all') 会撞桥接的 30 s 超时，但实际执行了； 判据是读回四个铜层的线段数为 0，不是返回值。

26.6 「继续布完」：四种办法都到不了，剩下的交互式布（2026-09-09）

板上实际铜的连通性（router.check_connected 按几何并查集）只欠 5 个网 / 5 只脚： $1N147: U2.15、$1N156: U2.17 + R11.1、EFUSE_PG: U2.2、$1N165: R16.1、VDAC: R8.2 （DRC 的 36 条连接性是按焊盘对数出来的）。这五只脚的共同点：出口被自家邻脚的引出脚 / 过孔封死 —— U2.15 上方 0.25 mm 处是 EFUSE_EN 的孔 (89.5,31)，只剩 0.04 mm 能动；U2.17 前面横着 $1N158 的斜线；U2.2 下面是 $1N164 的孔；R16.1 四面是 $1N151/EFUSE_FLT/+3V3 的孔， 顶层又被 +3V3 的 y=30.75 母线（x 46.5~80.25）和缝合孔那一排（y=28）封住。

试法	结果	结论
只补线（repair_route.py：在现有铜之上只布这几个网）	5 只脚照样「出不来」	不是拥塞，是脚本身出不来
把五个网排到 FIRST_NETS 最前	这五个通了，换来 20 处别的没通	出口总数就那么几个，谁先谁活
PathFinder（--pf，30 轮）	冲突格点卡在 ~600，精确修复后 31 处	§25.12 的结论没变
交错两排过孔扇出（--viafan，新写，U2/U4/U3，Ø0.5 孔）	只扇出 23 只脚，33 处	扇出落点自己在顶层也「出不来」（0.25 网格表示不了 0.5 节距的两排孔）；代码留着，默认关
手工绕（hand_check.py 精确净距逐段算）	$1N147 从口袋出去的四个方向全被母线 / 孔封死	要动的是别的网的线，不是补一根

⇒ 板子定格在 714 段 / 289 过孔 + 182 缝合孔，铺铜 24 块全填，DRC 间距 0 / 物理 0，欠 5 只脚。 作业单 .claude/r2/HANDROUTE-M6.md（每个网的全部焊盘坐标 + 现有铜长度 + 该先挪开谁）。 交互式布线器一条一条挪开挡路的引出脚就能拉通 —— 这是人比这套脚本强的地方，§25.12 已经说过一次。

⚠ 三条经验：

• router.py --replan、--pf、--viafan 都会覆盖 _blade_routes.json 缓存。好的那一版备份在 _blade_routes_m6_good.json；这一轮就是靠它把板子从「20 处」的试验版恢复回来的。
• USB_DP 收尾压 DM 扇出孔那处仍是手改（三段），恢复缓存后要再改一次（脚本在 §26.5 的坐标）。
• 「铜分成 N 块」这类报法在缓存和板上会不一样（板上多了直连段 / 引出脚），判据只认板上读回的铜。

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27. M7 落地记录：板框失踪 + B 面重排 + 自动布线复盘（2026-09-09）

用户要求：重排卡片（刀片）板器件 → 先用 EDA 自动布线 → 再优化。 并给出关键线索：之前点自动布线，EDA 提示的是**「没有板框」**。

27.1 ⛔ 根因：板框在板上一根都不剩（不是「开口」，是「没有」）

pcb_PrimitiveLine.getAll() 按层统计：layer 11（Board Outline Layer）= 0 条， pcb_PrimitivePolyline / pcb_PrimitiveArc / pcb_PrimitiveRegion 也全空。 M4b 画的 37 段板框、M6 之后的状态，全都不在了（何时被删无从追溯； 同一轮里 182 个 GND 缝合过孔也全没了，过孔只剩 65 个，铜 770 段 ≠ M6 的 714）。 ⇒ §24.6 那条「自动布线对话框秒关、0 根铜、不报错」的结论要改写： 至少最后这一次，客户端是有明确报错的，只是它弹在 toast 里、脚本不去读 DOM 就看不见。

复现与判据（这次是真的抓到了报错原文）：程序化点开 布线 → 自动布线...， 勾选层，点 运行，然后读 DOM 里的 toast ——

请先绘制板框！查看更多

27.2 板框重画：缺口那 16 段不能画两份

pcb_blade.py --outline 重画之后仍然报同一句。原因是本项目的板框是拼出来的： 文档里 37 段（底边在缺口口部断开）+ 金手指封装 J1 内部的 16 段缺口。 一度试着把缺口也画进文档（53 段，文档级闭合）——报错没变， 而且 location.reload() 之后 getAll() 变成 69 段： 封装内部那 16 段在重载后也会被 getAll() 列出来，于是缺口处每一段都有两条完全重合的线。

⇒ 判据与做法：

• 重合边 = 无效板框。按坐标分组去重（16 组），删掉文档里那一份、留封装那一份， 板上回到 53 段、逐点闭合。删完再点运行，「请先绘制板框」不再出现。
• ⚠ getAll() 会不会返回封装内部的板框线，取决于客户端有没有重载过。 「读回 N 段」这个判据必须记清楚是哪种状态下的 N（37 / 53 / 69 都出现过）。

27.3 ⛔⛔ 真正的根因：板框画成了导线，不是折线

板框重画之后自动布线仍然一根铜不出，而且什么都不报：console.error / onerror / unhandledrejection 全钩上一条没有，fetch / XMLHttpRequest / new Worker 全钩上 一次调用都没有，getAutoRouteJsonFile() 一直返回 undefined。一度写成 「这台客户端的自动布线功能本身是死的」——错的。

是用户在客户端里一眼看出来的：选中板框，属性面板的 图层 那一格是空白的。 按这条线索去抠 DOM：

<div data-attr-key="attr-layerid" data-value="11"><span class="text_HpHUx"></span>…

data-value=11 没错（板框层），但显示文字是空的，而且属性面板给这个对象的标题是 「导线」，还带 网络 / 网络长度 两个字段。

⇒ pcb_PrimitiveLine 在嘉立创里是「导线」（铜），不是图形线。 把它建在层 11 上，客户端照样渲染成品红、DRC 也不报（M4b 起四道几何校验全过）， 但板框识别只认图形图元，所以它一路认为「没有板框」。 图层 下拉里只有铜层，板框层不在选项里 —— 这就是那一格空白的由来， 也是几何验证永远抓不到这一类错的原因：坐标、闭合、外接矩形全对，对象类型错了。

改法（pcb_blade.py）：板框改成一条闭合折线 pcb_PrimitivePolyline， 缺口不再靠封装拼，而是用 outline_polygon() 把 fp_edge 的缺口点列插进底边中间 （几何仍然只有 fp_edge 一个出处，这里只做平移 + 顺序调整）：54 个点，首尾重合。 判据从「37 段线两两端点相接」换成 「层 11 上有且只有 1 条折线 + 首尾重合 + 外接矩形 098 × 076」，另外允许层 11 上留着 J1 封装内部那 16 条缺口导线（重复的图形，无害）。

改完选中板框，属性面板 图层 显示 板框层；点运行，toast 变成 「自动布线中...(25%)」， 铜哗哗往上涨。这一步是这一整轮的分水岭。

⚠ 顺带订正 §24.6：那张表里两条结论都要打折扣 —— autoRouting API 确实不存在， 但「GUI 点了没反应」不是客户端的毛病，是板框从来就没被认出来过。

⚠ 另外两条实测（供以后少走弯路）：

• 客户端对板框有缓存：用 API 改完层 11 之后不 location.reload()， 它仍然按加载时的状态判「有没有板框」。DRC 的连接性那一支也是同一个毛病（见 drc_read.py）。
• getAll() 会不会返回封装内部的板框线取决于有没有重载过（37 / 53 / 69 三种读数都出现过）。 重合的两份线要按坐标去重，否则会以为板框画了两遍。

27.4 B 面重排（用户拍板「B 面全部重排」）

不动的：§7.2 那四条关键回路靠的功率链手排（U1/L1/Cin/U2/Rs1/U3 的相对关系）、 机械锚定件（K1~K4 / J5 / J4 / J1 / 七个螺钉孔）、A 面只留 5 件。 动的（全部落在 .claude/r2/pcb_place.py 的常量里，坐标是算出来的）：

改动	为什么
排布器节距 PACK_GAP 1.1 → 1.8	M6 欠的 5 只脚全是「出口被自家邻脚封死」；1.1 只够过一根 0.2 的线。板面占用率只有 6%，加节距是白捡的
U4 PCA9555 (76.3, 18.5) → (48, 52)，rot 仍 90	它 8×8 的本体正卡在「功率列内条 × 金手指北岸」那个口袋里，五只不通的脚全在它周边一圈。rot 不能跟着改：rot90 下 24 脚是东西两列，西列去侧键、东列去功率列，转任何别的角度都会让一整排信号绕芯片一圈
C40 改手排到 U4 的 p24/p19~21 上	交给排布器它会落到区的西南角，去耦离电源脚 5 mm 以上等于没有
EFUSE_AUX 9.5×11.5 → 11.7×16，东沿退到 84.0	给 U2 西边留 2.55 的扇出通道（M6 只有 1.55，R11/R16 就是死在这里）；南沿定在 20.0 是因为货架排布器自下而上填，给到 13 会把 12 件全堆到离 U2 最远那头
U2 上下的缝 1.8 → 2.6 / 2.4；U1_Y 49.5 → 50.9	WQFN-20 上下两排脚要横着爬出去（M6 的 U2.15/17/2 三只脚死在这两条缝）；抬 U1 是抵掉链条下移，否则链尾 U3 底排五只 0.5 mm 间距的脚离金手指禁布区只剩 1.67 mm
KEY 东沿 8.5 → 13.0、DIS 上沿 18.8 → 24.0、SVC_M / SVC_E 上沿放宽、SVC_R 北沿 44 → 46	1.8 节距下这几个区原来的尺寸放不下（自检直接报「放不下」）

⛔ 顺手修掉一个 M5 遗留的 bug：plan() 里把 anchors()（J2/J3/J4/J5/C60） 从排布器的障碍表里排除掉，理由是「它们在 A 面」—— 而 M6 已经把这些全翻到 B 面了， 排除条件没跟着改。M6 没暴露是因为当时没有哪个区压到连接器上；M7 的 EFUSE_AUX 一往西扩， Q1 就被摆进了 J3 的本体里。是自检（同面重叠）拦下来的，不是 DRC。

落地：83 件下发 + 读回校验（位置 / 层全部对上），DRC 间距错误 0， 连接性 317（= 一根线都还没布）。截图 .claude/r2/M7-place-bot.png / M7-place-power.png。 旧铜（770 段 + 65 过孔 + 15 块灌铜）已全部删除，删之前快照在 _blade_snapshot_20260909.json。

⚠ pcb_Document.clearRouting() 调下去不返回（30 s 超时，客户端也没弹框）， 清铜只能自己按 primitiveId 分批删（120 个一批）。

27.5 M7 布局二版：从「按面积塞」改成「按连线就近落位」（2026-09-09）

用户看了第一版就指出两处，两处都指向同一个根子：货架排布器只按面积从下往上塞， 位置和这件连到哪儿毫无关系。

用户说的	根因	改法
「U2 的相关器件没有摆顺」	U2 是 WQFN-20，四条边都有脚，而 12 件外围全被塞在西边 —— 接东边 p17~p20 的四件要绕整颗芯片	拆出 EFUSE_E 区（U2 东边那条 5.4 mm 的缝），目标点精确到焊盘，一列排下来自然是 p17→p20 的顺序
「PCA9555 及其相关器件移到左下角」（用户自己拖了 U4）	—	U4 定在 (12.5, 15.6)；⚠ 用户拖的 y=10.67 会让本体下沿落到 6.7，压进金手指区（插槽体要夹住 y<11），已抬到贴着禁布区上沿
「检查一下其他器件类似的问题」	没有判据	新写 place_audit.py，把「摆错边」变成一条能算的判据

排布器现在的做法（pcb_place.plan()）：候选位置仍按 0.5 mm 扫，但选的是 离目标点最近的那个空位，目标点 = 「每个网取离本区最近的那个对端焊盘」。

三条踩过的坑，都写进了代码注释：

• 目标点按器件中心算不行 —— U2 周围 12 件的目标点全是同一个点，排出来还是乱的；
• 目标点按同网所有对端的质心算不行 —— C66 是 U5 的 +5V 输入电容，而 +5V 上 还挂着金手指，质心把它拽到 10 mm 外；
• 有芯片对端时只认芯片 —— C11 是 U1 的补偿电容，同网还有 R6，按「最近」会跟着 R6 跑。

27.6 place_audit.py：「外围件摆错边」的可计算判据

⛔ 这类错 DRC 不报、几何自检不报，布线器只会报「XXX 出不来」（症状不是病因）。

判据交了两次学费：

1. 「直线穿不穿本体」不行 —— U1.14 到 U4.14 隔着 81 mm，从本体上方蹭过去 绕行代价才 2 mm，64 处里全是这种噪声；
2. 「绕行最短路 − 直线」也不行 —— 芯片的焊盘本来就在本体框里，线段起点落在障碍 内部，最短路直接算成无解、返回 0，于是 U1.1(EN 在西边) 配 R3(在东边) 这种 教科书式的摆错边一条都报不出来。

⇒ 最终判据是判「侧」：脚离哪条边近，那条边的外法线就是它的出线方向；外围件在反方向 （点积 < −0.3）就是摆到对面去了。再加三个门槛（对端 ≤ 3 脚、相距 < 20 mm、 绕行 > 1.5 mm 且 > 10%）滤掉噪声。连接器（脚 > 24）不判 —— 它们的脚排成一长条， 「离哪条边近」对端头的脚没有意义。

它当场抓出 R3（U1 的 EN 分压摆在了东边的 BUCK_FB 区）—— 那正是布线器一直报 「$1N128: U1.1 没布通」的病因。R3 挪进 U1 西边那个口袋（L1 顶 / U1 西沿 / D1 南沿夹出来的 1.3×2.8）之后，这条就通了。

27.7 布线：自己布，714 段 / 全部脚位接通

⛔ 官方自动布线彻底放弃（§27.3），改用 router.py。中间修掉三个布线器自己的毛病：

毛病	现象	判据
已布的铜进占用图时漏了净距（VIA_D/2 + halfw，少了 CLR）	后布的线贴着别人的过孔走	DRC「导线到过孔 0 mil」
已布的线只进了导线口径那张图，没进过孔口径那张	别人的过孔直接落在这根线上	同上
引出脚（stub_path）只判「蹭没蹭到别的焊盘」，不判过孔和已布的铜	L 形拐点贴在别人的孔边上	同上

⚠ 第三条不能当硬条件：拿它否决候选的话，「落点挑得出来、引出脚发不出来」， 一下多报 3~4 个脚「一根铜都没有」——丢一只脚比蹭 0.05 mm 严重得多。 ⇒ 占用图那一关只用来排序（先要既不蹭盘也不蹭孔的，没有就退回老判据）。

⚠ 还有一条顺序上的坑：布线器会把板上已有的铜当障碍。改完代码不 --clear 就 --replan，等于在上一版的铜上再布一遍，结果比什么都不改还差（6 → 20 条没搞定）， 而且看着像是「改坏了」。

27.8 M7 结果

项	数
铜	714 段 / 2563 mm，过孔 316 + GND 缝合 131
铺铜	24 块全填；L2 是一整块没割断的地平面（截图 M7-L2-gnd.png）
板上连通性（board_check.py，按板上读回的铜做并查集）	57 个网里 56 个全连通；GND 靠铜面成网（检查器读不了填充多边形）
DRC 间距错误	4 条，全是同一件事：PCIe 缺口到 11/12 号指的铜边距 0.2 mm，而规则要 0.3
DRC 差分对	35 条（USB_DP/DM 没按差分对布）—— 底板那段本来就不控阻抗（风险 R-1），退路是 J2（D12）

那 4 条缺口间距是 PCIe 几何本身定死的：1.0 mm 间距 / 0.7 mm 指宽 / 1.9 mm 缺口宽 ⇒ 缺口边到 11、12 号指的铜边只有 (3.0−1.9)/2 − 0.35 = 0.2 mm，任何 PCIe 卡都是这个数。 ⚠ 它以前不报，是因为板框那时候是「导线」（§27.3），DRC 根本没把它当板框。 ⇒ 要么下单时和嘉立创确认「金手指缺口处铜到板边 0.2 mm 可做」，要么把缺口收窄到 CEM 的 1.6 mm（clearance 变 0.35，但防呆筋的配合余量少 0.15）。这一条需要用户拍板。

27.9 新增/改动的脚本

脚本	干什么
.claude/r2/place_audit.py	摆位体检：外围件摆错边 / 被第三个件挡住 / 去耦离电源脚太远
.claude/r2/board_check.py	从板上读回铜做并查集判连通（缓存、getNetLength、DRC 三个都不可信，见文件头的表）
.claude/r2/grid_snap.py	算焊盘的局部偏移，让 pcb_place 把件微调到 0.25 布线网格上（8 → 83 个焊盘对齐）
pcb_place.py	目标驱动排布器 + ctrl_hand（U4 卫星件跟着引脚走）+ 网格微调 + 冲突回退
pcb_route.py	缝合过孔避让已布导线（M7 的顺序是先布线后缝合，和 M6 相反）
router.py	三处净距漏洞（见 §27.7）+ KEY_* 三根排进 FIRST_NETS 最前

27.10 直角走线全部改 45° 斜切（miter.py）

用户要求「优化所有直角走线」。做成后处理脚本 .claude/r2/miter.py， 只去铜、不加铜 —— 新斜边完全落在原直角的三角形里，任何「铜到铜」的净距只会变大， 所以不用重跑布线器、也不会引入新的 DRC（实测前后 DRC 间距错误都是 4 条，一条没多）。

两轮 + 一次放宽，切了 174 个直角（改 289 段、加 174 段斜边）：

轮次	切了	说明
第 1 轮	136	常规拐角
第 2 轮	28	第一轮改短了腿长之后新露出来的
第 3 轮	10	放宽「两段线宽不同」那一档（见下）

剩下的 90° 都是结构性的，不该切：

剩下	个数	为什么不切
拐点坐在焊盘/过孔上	12	拐角落在铜盘里面，本来就不是一个「弯」
T 型分支（干线直穿 + 支路 90° 引出）	104	支路垂直引出是正常画法
三段交汇且没有直穿（真拐角 + 挂了根支路）	3	切角会把第三段从拐点上拽下来，要另外补线，收益不值
腿太短（< 0.2 mm）	10	切角深度会超过腿长的一半

⚠ 宽窄不同的拐角只在两边都 ≤ 0.45 mm 时才切，斜边取窄的那个宽度： 取宽的会在窄腿两侧多出 (W−w)/2 的铜 —— 那是加铜，可能破净距； 取窄的等于把拐角缩到窄腿口径，对 0.8 mm 的 12V 干线就是掐脖子。 实测这一档只有金手指那 9 个「地指 0.2 接地母线 0.4」加一个 +3V3 引出，都是小电流。

⛔ 顺序：布线 → 下发 → 缝合过孔 → 斜切 → 铺铜。 router.py --push 会按缓存重画，斜切会被覆盖，重跑布线器就要重跑 miter.py。

27.11 ⛔ 斜切第一版留下了「小碎块」——端点归并写成了「固定分桶」

用户放大 KPAD_VUP / $2N139 那一带，圈出两处悬空的小铜块。根因在 miter.py：

def key(p): return (round(p[0] / EPS), round(p[1] / EPS))   # ⛔ 错的

这是把坐标切成固定的桶，相差 0.011 mm 的两个点会掉进相邻的两个桶。 后果：同一个拐角被看成「两个各只连一条线的点」，两条腿被当成互不相干的段 —— 于是同一个角被切了两次（一次 d=0.25、一次 d=0.125），原来的直角腿反而留在板上， 变成 0.125 mm 的碎块。板上一共留下 31 处断头铜。

⇒ 改成空间哈希 + 就近归并（在 3×3 相邻桶里找已有代表点，距离 ≤ EPS 就用它）。

这一类错三道自动判据全过：DRC 不报（碎块没有间距问题）、 board_check 不报（每个网仍然是一整块，碎块挂在网上）、router_check 不报（它看的是缓存）。 ⇒ 新写了一条判据 断头铜：线段的某个端点既不挨别的线段、也不挨过孔/焊盘。 修完从 31 处降到 7 处，剩下的都是布线器本来就有的： 4 处是金手指地母线故意外伸 1 mm（finger_escape 里那句「整段都被对排信号占着 → 母线往外伸」）， 3 处是 0.5 mm 的引出脚余量。

⚠ 顺带一条操作顺序的教训：router.py --push 不会先清，重复 push 会把整套铜再加一遍。 这一轮是靠 --clear + 重新 --push + 重新贴两处手改的过孔，才把碎块彻底洗掉的。

⚠ miter.py --push 现在自动跑到收敛为止（新加的两条 45° 斜边之间可能又是直角， NE 接 NW 就是 90°）：实测 3 轮 —— 148 + 67 + 12 = 227 个直角。

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28. M8 落地记录：底板 PCB（2026-09-09）

BASE-PCB = 7b9524b6aaf6f235，2 层，110 × 125，四角 R5。 脚本：pcb_base.py（板级几何，唯一事实来源）/ rules_base.py / place_base.py / route_base.py / pour_base.py；miter.py、board_check.py、drc_read.py 加了 --base。

28.1 板框又是那个坑（第二次了）

建工程时文档里留着 4 条 pcb_PrimitiveLine，画的正好是 110×125 的矩形，层号 11。 和刀片 M4b~M6 一模一样：渲染成品红、DRC 干净、外接矩形量出来分毫不差， 而客户端不认它是板框（§27.3）。已删掉，改成一条 45 点的闭合 pcb_PrimitivePolyline。

⇒ 教训固化成判据：pcb_base.verify() 里「层 11 上还有导线」是一条硬错误， 不是警告。新建任何一块 PCB 文档，第一件事就是把默认板框删掉重画。

28.2 三条朝向：推导出来，再用读回断言钉死

几何验证证明不了「朝向对」。这三条都做成了 place_base.verify() 里的断言， 从板上读回的焊盘坐标判，不是从计划判：

#	断言	错了会怎样
1	U32 下行口在北边（rot 270）	转 90 就朝南，五对 D± 要从芯片底下绕出来
2	U32 北排 USB1 在东、USB5 在西	决定了插槽的物理顺序（见 28.3）
3	插槽 rot 90 ⇒ +12V 在南、D± 在东列	12V 针跑到北边就离入口链最远

封装的原生朝向全部是读回来的（_base_pads.json），不是照着手册猜： U32 的 pin1~16 在 dx=−4.45（西边）、插槽的 A 排在 dy=+3.6、U20 的天线在 +y （三面有焊盘、北面 7 mm 没有）。

28.3 ⛔ 插槽的物理顺序是反的：西 → 东 = J38 J37 J36 J35 J34

U32 转 270° 之后，北排的 x 顺序是 USB1 最东、USB5 最西。 若按位号自然顺序把 J34 摆在最西，五对 D± 就必须互相交叉； 两层板上交叉只能打过孔换到 L2 —— 那正好是在 D± 走廊的正下方割地平面， 是 §6.2 第 1 条明令禁止、也是整个 2 层方案成立的前提。

⇒ 宁可位号顺序看着别扭。丝印上要写清楚哪个槽是哪一路， 装配和固件调试都按丝印来（EFUSE_EN1 对 J34 对最东那个槽）。

28.4 hub 带只有 28 mm，U32 的 y 是算出来的不是放出来的

hub 带 = 刀片投影下沿 15.5 到槽体南沿 43.5，28 mm 是几何定死的 （刀片 98 宽居中压在 42 长的插槽上，两边各露 28）。里面要塞四样东西：

	mm	干什么
12V 横脊	5.0	y 15.8~20.8
U32 南边逃逸	4.3	7 根 strap + HUB_RST + VBUS_DET
U32 本体	9.75	y 25.1~34.9
U32 北边 D± 扇出	8.6	五对 D± 在这里分东西两路

⛔ 第一版把 U32 放在 y=37（横脊 8 mm），北沿离插槽焊盘只剩 1.6 mm —— 一对 D± 就要 2.7 mm，扇不开。布线器的现象是 USB2 布了 0 段， 而摆位自检、朝向断言、DRC 全过。⇒ 拥塞类的错只有布线器会报，摆位阶段看不出来。

28.5 ⛔ 9 A 的 12V 分配：三版才对

版本	做法	为什么不行
v1	入口链交给排布器	「离目标最近」把 F1/Q1/D1 摊到整条 110 mm，VIN_FUSED 一个网的焊盘外框 42 mm 宽，四段铜面互相重叠 ⇒ 入口链整条手排
v2	槽阵南沿一条 4.7 mm 横杠	五对 D± 要竖着穿过它，两层板上一根竖线就把横杠整个切断，剁成五段各自找电 —— 而铺铜管理器 / DRC / 断面校核三个都只说「有铜」
v3	每槽一根铺铜「齿」走两列焊盘之间那条 5.2 mm 无盘带	槽的第 65 脚（屏蔽脚 3.0×5.0，接 GND）正坐在那条带的正中，断面量出来 0.00 mm。典型的「按焊盘外框想当然」——外框里看着空，其实有一只大脚
定稿	BUS_IN(6391 × 0.816.0) + SPINE(291 × 15.820.8)，五条支路交给布线器画 1.5 mm	支路只有 1.5 A，1 oz 外层 1.5 mm 带 3.2 A；脊上最大 ~6 A（进料在东段，往西只带 3 个槽 + 两颗 Buck），5 mm 够

断面校核（pour_base.py）比 R1 那一版严了两处： ① 逐刀切取最窄一刀（第一版取了最大值，等于没查）； ② 跳过串联元件本身的窗口 —— 最窄的一刀永远落在 2512 分流电阻或 DC 座的三只脚上， 量到的是元件宽度不是铜宽度。元件本身的载流由选型保证。

⚠ VIN_RAW 1.70 mm / VIN_FUSED 6.35 mm 不强制：瓶颈是 DC-005 的三只脚和 1206 保险本身，板上加铜救不了那一处 —— 和「插座超额定 9 A」是同一条已知风险（设计文档 §22.6）。

28.6 布线器必须知道铺铜的存在

顶层的电源铜面按各自的网打进占用图（route_base.pour_blocks()）。 不喂进去的话，布线器会大大方方从 12V 母线中间穿过去，铺铜时那根线把母线整段切断。 标成本网的归属号之后：别的网进不去（被逼到底层跳线或绕行），+12V 自己照走不误。

⚠ 「逼到底层」在这里是安全的：母线全在 y < 21，位于 U32 南边， 头上没有任何 D±（D± 是从 U32 北沿往北走的），不违反 §6.2 第 1 条。

28.7 两层板给布线器加的两条约束

1. 底层是完整地平面 ⇒ 全层收过路费 BOT_PEN=6（不封死：§6.2 允许 D± 走廊之外跳线）。 ⛔ 过路费要在每次 pen_pads 之后重打 —— 它头一句就是 reset_pen()， 直接写 g.pen 会被静默清掉，现象是底层突然多出一堆长线。
2. D± 分两相布：第一相七对只走顶层（底层整层封死）；第二相把第一相的铜按 1.5 mm 膨胀在底层封死，再布其余所有网。于是任何跳线都不可能钻到 D± 底下。

差分对靠「贴着走」的过路费成对：DP 布完之后给整个顶层打一层过路费、 只把 DP 铜周围 2.2 mm 内留成 0，DM 自然贴着走。中心距落在网格的 1.5 mm （1.2 线宽 + 0.3 缝），Zdiff 比 §6.3 那张表（1.2/0.2 → 94 Ω）略高，仍在 90 Ω ±15% 内。

⛔ 第一相的顺序是「离 Hub 由远到近」，不是 USB1..USB5。按编号布的实测结果： USB4（→J37）先占了扇出带的西半边、绕了 41 段，紧接着更远的 USB5（→J38） 一段都布不出来。扇出带只有 8.6 mm 高，最远的必须先挑路。

28.8 ⛔ 通孔焊盘：router.py 原来直接漏掉

刀片是全贴片的，build_grid 里一句 if lay not in LAY: continue 就把 layer 12（多层）的焊盘全滤掉了 —— 底板有 DC 座 / 两个风扇座 / 应急排针 / 两颗直立电解 / 四个 M3 孔，漏掉的后果是布线器直接从通孔焊盘上压过去。 （这次是响的：pad_nodes 拿 g.own[12] 去查，直接 KeyError。算运气好。） ⇒ route_base.split_th() 把每只通孔脚拆成两条记录：顶层那条参与布线， 底层那条只当障碍（脚号加 #b 后缀，bypad 里滤掉）。

⚠ 四个 M3 安装孔是 pcb_PrimitivePad、不是元件引脚，不在 _base_pads.json 里。 靠 pcb_base.phone_holes() 单独喂给布线器（那个函数名是从刀片沿用的， 在底板上返回的是安装孔）。

28.9 ⛔ 线宽「按焊盘封顶」对电源网是静默降载

route_groups 会按「这个网最小的那只脚」给干线封顶。实测把 +12V 从 1.5 压到 0.30、 VIN_SW 从 2.0 压到 0.30 —— 0.30 mm 1 oz 外层只带 0.65 A，而槽支路要 1.5 A。 铺铜只盖到母线，支路那一段没有铜面兜底。 ⇒ 新增 router.NO_CAP（默认空，刀片行为一字未变），底板把七对 D± 和全部电源网放进去。 缩颈仍由 stub_w 负责（只缩引出脚，不缩干线）。

28.10 用户拍板：最远一路 D± 接受 ~70 mm

§6.3 预估 41 mm，前提是 §6.2 第 3 条「D± 排在靠 Hub 那一端的针位」。 但 M2d 定稿的针位表把 USB_DP/DM 放在 B14/B15 —— 换算到底板 y=63/64， 正好在 42 mm 长插槽的正中。Hub 只能坐在槽阵南边，于是每一路都要 「出脚 → 沿 y≈40 走 x → 拐进走廊 → 北上 20 mm」，而端槽的 x 距离 40.6 mm 是几何定死的。

⇒ 最远 ~70 / 最近 ~30。仍远短于 R1 载板的 92 mm，全程 L2 完整地平面做参考， 且 J39~J43 五个 D± 退路座（D12）本来就是为这一条留的。 §11 里 M5 的验收判据「六对 D± ≤45 mm」据此改写成 ≤75 mm。

改针位到 A5/A6（空针，y=52/53）只能省掉 11 mm 的 y 绕行，x 方向那 40.6 mm 省不掉， 而代价是刀片原理图 + 已布完线的刀片 PCB 全部返工。不划算，不做。

28.11 ⛔ 用户拍板：底板上的 5 个 D± 退路座 J39~J43 全部删掉（2026-09-09）

原理图 A5B-SLOTS 与 PCB 两侧都已删干净： 原理图 138 件（verify_sch 六项全过 / xpage 真正漏接 0 / port_audit --r2 BASE 347 个可疑 0）， PCB 138 件逐件对上，设计规则审计六项仍全过。

连带影响两条，都要写进设计文档：

1. 底板侧不再有 D± 退路 —— USBn_DP/DM 从 U32 直达槽针，一条路走到黑。
2. §28.10 那条「接受 ~70 mm」的理由少了一条：当初拍板时的依据之一是 「J39~J43 本来就是为这一条留的」。现在没有退路座了，D± 只能一次做对。 ⇒ 首板务必按 §6.3 的做法实测：adb 长稳 + 眼图；不合格就只能改板。
3. 刀片上的 J2（B4-EDGE 那个同款 A1251 4P 座）失去了对端。它还留在刀片上 （刀片 PCB 已布完线，不动），但除非另配线束，否则用不上。D12 这条退路实质上作废。

28.12 ⛔ 重抓封装外框必须按 rot 反转回封装朝向

_base_bbox.json 是从板上读回来的，读到的是板坐标的外框。摆位下发之后再抓一次， 转了 90° 的件（5 个插槽、J1）宽高就是反的；而 place_base.wh() 又会按 rot 再转一次 —— 转两次等于没转，自检立刻报「五个插槽互相重叠 + 出板」。

还有一层更隐蔽的：p.x/p.y 是板坐标，而 pad[1]/[2]（焊盘宽高）是封装坐标。 件转了 90° 之后不把焊盘的宽高也换过来，就是拿转过的中心配没转的尺寸 —— 实测把插槽的 42.0×9.2 量成 44.0×7.9（多边形焊盘除外，它算出来本来就是板坐标）。 两处都修在 place_base.dump_bbox() / BBOX_JS 里。

28.13 每对 D± 一条专属车道

U32 北边那条扇出带只有 8.6 mm 高，一对 D± 就占 2.7。A* 只认「最短 + 过路费」， 先布的那一对会在带子里蜿蜒（实测 USB5 一对布出 37 段）、把带子占满， 后布的那一对一段都布不出来。三次尝试的账：

做法	结果
按 USB1..USB5 编号顺序布	USB5（最远）布 0 段
改成「离 Hub 由远到近」	USB5 通了 37 段，轮到 USB4 布 0 段
再关掉「顶层偏好横向」（LAYER_DIR）	锯齿变本加厉，USB1 一对 55 段
给每对分一条 y 车道	USB1 一对 12 段，路径是干净的 L 形

车道：USB1/USB5 → y=42.1（最远的两路走最靠北那条，爬升最短）、 USB2/USB4 → 39.4、USB3 → 36.7。布某一对时把扇出带里不属于它那条道的格点在顶层封死， 只开两个口：U32 本体那一段（要从焊盘竖着爬到自己的道上，必然横穿别人的道） 和目标走廊那一段（要从道上竖着拐进走廊）。

⚠ LAYER_DIR 在底板上是空的（八个方向同价）：刀片的「顶层横向 / 底层纵向」到了底板 变成「每往北走一格贵 3 倍」，而 D± 全是南北向的。分车道之后不再需要那条偏好来规整路径。

28.14 ⛔ ESP32 天线原来是埋在板中央的（2026-09-09 用户看出来的）

用户一句「esp32 天线朝向有问题」。查下来比「朝向」更严重：模组根本没在板边上。

原来 U20（ESP32-S3-WROOM-1）在 (17.0, 96.0) rot=0，天线朝北，净空只有 place_base 里手写的那一块 20 × 7.5（焊盘北沿往北）。实测周围：

方向	天线尖到最近的金属
北（正前方）	1.0 mm —— 净空一到头就是重新铺起来的整块地平面
北 3 mm	风扇带的 RT601/RT602/R660/R661
东 / 西	净空只比模组宽 0.5 mm，出去就是铜
到真正的板北边	还有 12.2 mm，中间全是铜和器件

而设计文档 §PCB 要点写的是「天线区域下方禁止铺铜、禁止走线，模组放板边」—— 「放板边」那半条从来没做到，「禁止走线」那半条根本没人执行（见下）。 天线正前方 1 mm 一整块地平面 = 给它加了块反射板，谐振点跑掉。

⇒ 用户拍板：西板边 + 板材挖缺口。U20 转 **rot=90（天线朝西）**挪到西板边， 天线那 7.5 mm 下方的板材整块挖掉，天线完全悬空、背对着 5 片刀片上的手机金属。

几何（全部从 _base_pads.json 量出来，不抄封装库）

模组本体 18.0 × 25.5；焊盘外框实测 19.002 × 18.99（三面出脚，每边比本体宽 0.5） ⇒ 天线段 = 25.5 − (19.0 − 0.5×2) = 7.0 mm，ANT_LEN 取 7.5 留余量。

pcb_base.ANT_NOTCH = (0.0, 85.0, 7.5, 107.0)   # 板框在西边内凹出这一块
place_base.hand()['U20'] = (18.0, 96.0, 90)    # 焊盘西沿 8.5，离缺口边 1.0

天线段 x 1.08.5，其中 x 7.58.5 那 1 mm 压在无铜的 FR4 上（天线根部，可接受）， 其余整段悬空。内角由 Ø2 铣刀自然带圆角，板框里不必画。

⛔ 三处「几何验证抓不到」的，这次一起补上

1. 净空写死了朝北。 antenna_keepout() 原来是「焊盘北沿之外 7.5 mm」一个硬编码矩形。 模组一转 90°，净空还留在北边 —— 铺铜照样把铜铺到天线底下，而 摆位自检 / DRC / board_check / 几何校验一条都不会响。已改成跟着 rot 转 （0/90/180/270 四个方向，rot 是 CCW，与 U32 rot=270「西→北」同一套语义）。
2. 布线器根本不知道有净空这回事。 place_base 认、pour_base 认， route_base 里一个字都没有 ⇒ A* 可以大大方方从天线底下穿线过去。 已加 ant_blocks()：净空 + 缺口两层全封死。 ⚠ 净空只往外膨胀（西/南/北），朝模组那一侧不膨胀 —— 否则把最西边几只脚的出口封死。
3. 铺铜的几何是矩形不是板框。 pour_base.tiles() 按 BW × BH 切瓦片，不认板框折线， 不把缺口喂进 keepouts() 就会往板外的空气里铺铜。

另外 _base_bbox.json 只抓焊盘外框（19 × 19），模组本体 25.5 里那 7 mm 天线 从来没进过碰撞模型 —— 一直是靠 place_base 里那条手写净空撑着。

验收（读回，不是算出来的）

• 板框折线读回 49 点，缺口四点 (0,85) (7.5,85) (7.5,107) (0,107) 对上，外接仍 110×125
• 摆位 138 件逐件对上，新增第四条朝向断言：pin1/pin40（紧挨天线那一头的两只脚） 的中点必须在模组西侧，且天线尖（中点 − ANT_LEN）落在缺口的深度里。 ⇒ 以后谁改 U20 的 rot，这条会当场响。
• R610 被排布器自动让开到 (29.5, 92.25)；缺口以东最近的件 22 mm
• 截图 .claude/r2/M8-ant-notch.png —— 天线蛇形朝西、整段悬在缺口里

代价（已知、可接受）

转 90° 之后引脚面全变：pin1~14（FAN_* / PRSNT / USB6 D±）→ 南排、 pin15~26（EFUSE_EN1~5）→ 东列、pin27~40（I²C / NTC / UART）→ 北排。 风扇那几根要绕模组东侧往北走 ~40 mm，都是低速信号。

29. M9：底板整块重做 —— 槽阵转 90°（2026-09-09 用户拍板）

29.1 ⛔ 为什么 M8 的分带布局在两层板上是死的

M8 摆位定稿之后第一次整板布线，314 条连接里 173 条布不出来，四轮打平 （173 / 174 / 175 / 173），换 BOT_PEN（6→2，让跳线下底层）更差（178，底层铜从 23% 涨到 30%）。 诊断（diag_escape：只建一次占用图，逐脚查有没有起步格点）：

一个起步格点都没有的脚：3 只 / 共 420 只   （全在 J23 USB-C 的 VBUS 上）

⇒ 不是「扇不出来」，是「有出口但没路」。再按网看分布：

网	没搞定	说明
+3V3	45	47 只脚的大网，A* 当一棵树布
+12V	20	全是 J34/J35/J36 的 5 只 12V 针
+5V / +3V3_HUB	6 / 5
VDAC1~5 / SCL / SDA / INT# / PRSNT# …	97	几乎全是 ctrl 带 → 槽

根因是一道几何上的横墙：五对 D± 在扇出带（y 28.943.5）里是横着跑的， USB5（去最西槽）和 USB1（去最东槽）共用 y=41.4 那条道，两段拼起来 x 24.5 一直到 105.1，横贯整块板。而 12V 入口在南（y<16）、槽针在北（y 4850）， 中间只有两处竖井能穿：西 23 mm、东 3.4 mm。穿过去之后没有横向通道—— 槽阵那 42 mm 被 5 个槽体 + 每槽两端 5.0×3.0 的屏蔽脚横向堵死（这正是 「齿曾经也是铺铜、断面量出来 0.00 mm」那条），唯一的横向路是 ctrl 带， 而它塞着 57 个件、还要过 7.5 A（要 8 mm 净铜）。西边那条还正好撞上新挖的天线缺口。

⇒ 槽 3/4/5 的 12V 在两层板上没有合法路径。 不是布线器不行，是拓扑不成立。

29.2 用户拍板的解法：槽阵转 90°，D± 走西缘、电源走东缘

槽体长轴沿 x、五片刀片沿 y 堆叠。于是走廊变成横向的， D± 从西边进、12V 从东边进，走廊里全是平行车道，一个交叉都没有。

判据来自针位实测（把槽转成 A1 端朝东）：

东  x 74.5  +12V(5)      ← 紧贴东缘，12V 铜墙只进走廊 2.5 mm
    x 70.5  SCL/SDA      x 67.5  +3V3(3)     x 64.5  EFUSE_EN / INT#
    x 59.5  D±           x 57.5  VDAC        x 54.5 / 41.5  +5V
西  x 42.5  PRSNT#

x > 72 只有 +12V 一个网 ⇒ 12V 的铜可以在每条走廊东端做成「顶天立地」的一堵墙 （同时够到上下两排焊盘），而不挡任何别的东西。这条写进了 pcb_base.selfcheck()， 它是新布局能成立的判据本身。

29.3 定稿几何（pcb_base.py 是唯一事实来源）

槽心 y   22.86 / 43.18 / 63.50 / 83.82 / 104.14   间距 20.32（机械定死），阵列比板心北移 1 mm
走廊     0~18.26 | 27.46~38.58 | 47.78~58.90 | 68.10~79.22 | 88.42~99.54 | 108.74~125
纵向     西区 0~29（U32 + D± 通道 29~37 + ESP32 + DAC/mux）| 中区 37~79（槽体）| 东区 79~110（12V）
12V      南带进料 x93~109.5 → 东缘高速路 x99.5~109.5（10 mm，9 A 要 ≥8）→ 6 堵铜墙 x72~99.5
分区     input 0~18.26（高件）| array（限高 8）| fan 108.74~125（高件）

⚠ 阵列北移 1 mm 是被 DC-005 的 14.5 mm 桶身逼的（南带 17.26 差 1 mm）。 ⚠ 槽体长轴中心取 x=58 不是板心 55：西区要塞下 ESP32 的「天线 7.5 + 焊盘 19 = 26.5」。

29.4 ⛔ 这一轮又交了三处「几何验证抓不到」的学费

1. 12V 铜墙没伸进槽体 ⇒ 一只 12V 脚都碰不到。焊盘中心距槽心 3.6、盘高 2.0， 占的是槽体边缘往里 0~2.0 那一段；只画走廊本身的话铜墙一只脚都够不着， 而铺铜管理器和 DRC 都不会响。RIB_OVER = 2.0，判据是「10 排 12V 焊盘全被盖住」。
2. D± 焊盘在槽体里（y = 槽心 + 3.6，比走廊南沿还低 1 mm）。 按走廊边界封锁「不属于本对的地方」= 把目标本身封死 ⇒ USB1 布了 0 段，看着像拥塞。
3. 槽针是 1.0 mm 脚距，1.2 mm 的 D± 干线在它四周一个起步格点都没有 （实测 J34.46 = 0）。M8 侥幸能布是因为那时槽转 90°、焊盘长边（2.0）正好顺着走线方向； 转过来之后长边朝南北，侥幸就没了。⇒ pair_escape()：槽针 / U20 / USB-C 三处 都先用 0.25 mm 细线扇到 1.5 间距再起干线（和 hub_escape 同一套办法）。 ⚠ USB-C 那种一网两只脚的（A6/B6 都是 DP）要挑分得最开的一对，挑内侧会一出脚就压。
4. 顺带修掉 pour_base.tiles() 一个真 bug：两个禁区 y 区间嵌套时切点会配错对 （天线缺口 84.5107.5 套着天线净空 86106），GND 瓦片照样铺进缺口 —— 只有 selfcheck 那条「压进净空区」看得出来。已改成先合并区间再配对。
5. 阵列北边要留一条 4 mm 过道（DP_N_LANE）：最北那槽的 D± 焊盘在北排， 北侧走廊就是风扇带本身，不留的话逃逸落点掉进风扇块里（J38.launch 起步格点 0）。

29.5 ⛔ ESP32 的 EFUSE / PRSNT 引脚重新分配（2026-09-09 用户提出）

槽阵转 90° 之后，五个槽沿 y 从南到北是 1→5，而 U20 上这两组脚正好是反的：

U20 东沿（南→北）：EFUSE_EN5  EN4  EN3  EN2  EN1      ← 与槽序完全相反
U20 南沿（西→东）：PRSNT4#  PRSNT3#  PRSNT2#  PRSNT1#  ← 先转东的应该在最东

五根线因此互相全交叉，两层板上每个交叉都要打过孔换层。这不是布线器的问题， 是引脚分配的问题 —— 布线器只会报「出不来 / 没布通」，那是症状不是病因。

组内互换零电气风险：EFUSE_EN* 是普通 GPIO 输出、PRSNT*# 是普通 GPIO 输入， 全部走 GPIO matrix；互换不碰 strapping（IO0/45/46）、不碰 ADC1（NTC 要 IO1~IO10）、 不碰 USB PHY（IO19/20）。换的只是固件里的编号。

定稿（模块脚号 → 网；括号是 WROOM-1 的 IO 号）

模块脚	换前	换后	IO
17	EFUSE_EN5	EFUSE_EN1	IO9
18	EFUSE_EN4	EFUSE_EN2	IO10
19	EFUSE_EN3	EFUSE_EN3	IO11
20	EFUSE_EN2	EFUSE_EN4	IO12
21	EFUSE_EN1	EFUSE_EN5	IO13
8	PRSNT4#	PRSNT1#	IO15
9	PRSNT3#	PRSNT2#	IO16
10	PRSNT2#	PRSNT3#	IO17
11	PRSNT1#	PRSNT4#	IO18
22	PRSNT5#	PRSNT5#	IO14

⚠ 固件还没跟：firmware/main/rail_cfg.c 的 k_cfg 是 R1 的表 （EFUSE 39/48/6/41/8），R2 底板的固件尚未开写，所以这次换脚当前不影响任何代码； 但写 R2 固件时必须按上表，不能沿用 R1 那张。

怎么改的（脚本 pinmap_base.py / pcb_pinswap.py）

⚠️⚠️ setState_Net 对 netport 是坏的（R1 pinmap.py 2026-09-06 实测）： 调完网名变空字符串、标签也没了，而几何验证抓不到。⇒ 端口只能删掉重建 （createNetPort，方向从 getState_Component().name 读回原样传回去）。

PCB 侧没有走「从原理图导入变更」对话框：那条路按内部通道 ID 重新配对， R1 §交接二 踩过一次（配错一格，把一个本来正确的风扇块打乱，要 pcb1_uid_sync.py 才救得回来）。 这里只有 9 只脚换名、元件身份一个没动 ⇒ 定点改焊盘网名更安全，判据也简单：读回逐个对上。

验收：原理图端口读回 8 个逐个对上；xpage 每个 EFUSE_EN 2 个端口 / 每个 PRSNT 3 个， 真正漏接 0；PCB 焊盘读回 9 只脚逐个对上。

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30. +3V3 铜墙（2026-09-10 用户拍板）

30.1 为什么要做

M9 第一次整板布线，158 条没布通里 +3V3 一个网占 46 条（47 只脚，全网崩）。 原因和 §29.1 那道横墙不是一回事 —— 这次是网太大：A* 把 47 只脚当一棵树布， 一只脚出不来就整棵树塌，摆位动一点结果就翻天。 ⇒ 与 12V 同一套办法：脚位那一段直接做成铜，脚从 A* 里摘掉。

30.2 ⛔ 3V3 的墙不能像 12V 那样顶天立地

12V 之所以能做成一堵横贯走廊的墙，是因为 §29.2 那条判据：x > 72 只有 +12V 一个网。 3V3 不在东缘尽头，而在信号中间 —— 把槽针按 x 排开就看得很清楚：

南排 … GND(67)  EFUSE_EN(70)  3V3(71)  3V3(72)  NC(73~76)  GND(77)  12V(78,79)  GND(80)
北排 … GND(67)  INT#(70)      NC(71)   NC(72)   3V3(73)    GND(74)  SDA(75)  SCL(76)  GND(77)  12V(78~80)

每个槽的 SDA_i/SCL_i 在北排 x 75/76，要一路往西去 U35（x≈10~16）。 ⇒ 任何一条从 x>73 连到 x<70 的顶层南北向铜，都会把这十根线拦腰截断， 而布线器只会报「没布通」，DRC 和铺铜管理器一个字都不说。

⇒ 定稿：墙只在槽体那一段（顶层），走廊那一段走底层桥。

件	层	几何	事实来源
五块槽墙	L1	每块 5 个同网矩形，x 70.60~73.40，y 槽心 ±6.0	pcb_base.wall3v3_rects()
四段走廊桥	L2	x=72.0，宽 0.8，长 9.52，两端各一个过孔	pcb_base.wall3v3_bridges()
北端到 U19/L2	—	交给 A*（一条普通短网，不被 I²C 挡）	route_base

代价是地平面上多四道 9.5 mm×0.8 的窄缝，都在 x=72。 D± 全在 x<66，不碰 §6.2 第 1 条（D± 走廊下方一刀不许割）。

30.3 ⛔ 墙的 x 逐排不同：一个方块盖不住两排，还会压上 NC 针

南排的 3V3 在 71/72、北排的在 73，而它们各自旁边就是没有网的 NC 针 （南排 73、北排 71/72）。一个 70.6~73.4 的方块会同时压上 NC 针 —— 铺铜会绕开它们、把墙在针排上切碎，而铺铜管理器和 DRC 都只说「有铜」。

⇒ 拆成五段同网矩形（同网重叠是允许的，12V 那几块本来也是接在一起的）：

走廊帽  x 70.60~73.40   y 槽心−6.00 ~ −4.85     整宽，给桥的过孔一个圆整落点
南段    x 70.60~72.40   y 槽心−4.90 ~ −2.30     穿过南排，盖住 71/72
中段    x 70.60~73.40   y 槽心−2.35 ~ +2.35     两排之间那 5.2 mm
北段    x 72.60~73.40   y 槽心+2.30 ~ +4.90     穿过北排，盖住 73
走廊帽  x 70.60~73.40   y 槽心+4.85 ~ +6.00

x 全部从 PIN_U 算（EN 针右沿 +0.25 / GND(74) 针左沿 −0.25 / NC 针各让 0.25），不手抄。

30.4 判据

pour_base.wall_check()（拿实测焊盘表比，三条缺一不可）：

1. 15 只槽脚全被盖住（与 12V 那条「10 排焊盘全被盖住」同理）；
2. 一只异网针都不许压到，NC 空网也算异网；
3. 桥的过孔要落在墙里，否则过孔与铜面靠「碰巧」相接。

⚠ board_check 里 +3V3 从此进 PLANE 名单（靠铜面成网），并新增 covered()： 被计划中的同网铜面盖住的脚先摘掉，否则每次都刷 15 条假漏。

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31. 底板 PCIe 插槽再旋转 180°（2026-09-10 用户拍板）

BASE-PCB 上 J34~J38 从 M9 的 rot=180 统一改为 rot=0，已通过 EasyEDA 桥接定点下发，五个读回角度都是 0°。其他 133 件坐标未随之移动。

该变更把长轴针位左右互换：

网络组	M9 方向	新方向（约）
+12V	东侧 x=80	西侧 x=47
D±	x=64~65	x=62~63
+3V3	x=71~73	x=54~56
+5V / PRSNT#	西侧	东侧 x=79~80

所以 §29 / §30 的“12V 东侧高速路 + 铜墙、3V3 槽墙”几何全部作废， 不能把旧铜保留下来凑数。旧导线 / 过孔 / 铜面已清空，两个下发脚本加了 SLOT_ROT != 180 硬阻断。底板当前只是经机械方向确认的布局稿，重做电源/信号分区与布线前不可投板。

读回截图：.claude/r2/M10-slots-rot180.png。

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32. M11：按原理图功能模块优化底板布局（2026-09-10）

插槽方向改为 rot=0 后，不在旧坐标上做局部挪件，而是把整板按电源流向与原理图页功能重新分区：

区域	几何	原理图功能模块
西侧功率干道	x=0.5~32.5	A1-INPUT 的 12V 输入/保护/检流 + 五槽 12V 分配
中部槽阵	x=25.5~67.5	A5/A5B-SLOTS，南→北 J38~J34
东侧高速通道	x=67.5~81	A4-HUB 到五槽的 USB2 D±，通道内不放件
东侧控制列	x=81~110	A4-HUB + A3-CTRL：U32/U20/U35/U6/U7/U31
南带	y<18.26	DC 输入链 + 上行 USB-C
北带	y>108.74	A2-AUX 两路 Buck + A6-FAN + J33

槽阵中心改为 x=46.5，使东侧正好留出 13.5 mm 高速通道。U32 在东侧且下行口朝西； USB1 在北、USB5 在南，所以槽位号的物理顺序同步反转，保证五对 D± 不交叉。

模块内不只按页聚类，还按实际焊盘位置收紧关键环路： C1/R1/DZ1 贴 Q1 GATE；C734/C735 回到 U30/L3；C737/C752/C753 围绕 U31； C603/C736/C739 贴 U20 EN/NTC；C742/C743 贴 U32 的 VDD18/VDD18PLL； U6/U7 的参考 RC 按新方向的引脚侧重排。

ESP32 天线转向东边，板框缺口改为 x=102.5~110 / y=86~108。读回验收： 138 件坐标/角度全对，五槽均 0°，板框 49 点闭合，4 个安装孔齐， 重叠/越框/限高/槽带侵入/天线净空均为 0。截图 .claude/r2/M11-functional-layout.png。

当前刻意保持纯布局状态（导线/过孔/铜面 0/0/0）。旧布线器仍是西侧 D± 通道假设， 已有硬阻断；它按新通道镜像重写、再跑连通性/DRC 之前，底板不可投板。

32.1 相关 R/C 的二次收紧（M11b）

按原理图页聚类只是第一层；第二层用板上读回的真实焊盘坐标，检查每颗 R/C 到直接相连芯片脚的距离与所在侧。 重点改动：

• U19/U30：C7/C731/C732 回到 12V 输入脚，C9/C10 回到 3V3 输出；
• U20：C601/C602/R601/C603 收紧 3V3/EN，R606~R610 顺着 PRSNT GPIO 实际脚序排列；
• U35：C604/R602/R603 收紧 VCC/SDA/SCL；
• U6/U7：C607~C612/R614~R617 按实际脚侧分两组，C608/C611 的信号端通过 180°旋转朝向芯片；
• U32/U31：C744~C751 是 Hub 去耦阵列，R710/R711/R712/R720/R716 是 strap/reset 阵列， 两列物理分开；C737/C752/C753 围绕 LDO；
• Q1：C1/R1/DZ1 回到 GATE/VIN_FUSED 引脚。

结果：明确的 6777 mm Buck 去耦跨板问题清零；审计剩下的电容距离提示中， 4 条是 3.03.2 mm，另 1 条是两风扇座共用的 C738（6.3 mm，位于两座中间）。

北边保留相邻的 J27@x70 / J26@x83。J33 是 ESP32 的 GND/TXD0/RXD0/EN/IO0 应急口，用户在客户端定稿为 (107.06,76.83,270°)：位于 U20 下方的右板边，从侧边接插，不再占用北侧风扇模块。 J33 的本体横向范围约 x=105.8~108.3，而刀片投影只到 x=95.5，所以虽然 y 落在槽阵带， 11.5 mm 插座高度仍无机械干涉。布局检查器的限高判据已从“只看 y”改为“同时落入 x/y 投影”。

32.2 NTC 改为直接监测两个最高热密度点

RT601 放在 U31 右侧 (92.0,24.5,270°)。U31 在 Hub 最坏 0.42 A 时耗散 0.42×(5-3.3)=0.71 W，是持续热点。RT602 放在 J1/DC-005 右侧 (72.5,10.0,180°)：整机最坏 9.99 A，插座家族额定只有 2~5 A，接触弹片是优先安全热点， 邻近 Q1 在 10 A / 5 mΩ 上限下另有约 0.5 W 导通损耗。

NTC1/NTC2 的滤波电容 C736/C739 继续贴 U20 ADC1 脚，将远端传感线的噪声在 MCU 端滤除。 读回确认 RT601.1=NTC1@(92.00,25.25)，RT602.1=NTC2@(73.25,10.00)。

32.3 Q6 / Q10 / U13 定点优化

• U13=(19.0,5.5,0°)，位于 Rs6 正下方。读回 8/9/10 脚在 y=7.61、朝上对着 Rs6 y=11，避免了原先在东侧控制列的跨板 Kelvin 线，也修掉了“位置回来但采样脚朝外”的 180° 方向错。
• Q6=(72.5,113.5,180°) 和 R733/R734 归到 J27 下方的 PWM 整形块； Q6.3/FAN_PWM_L 朝接口。
• Q10=(98.0,114.5,90°) 和 R754~R757 归到 U20 上方的 TACH_OUT 整形块； Q10.3/FAN_TACH_OUT 朝南对着 U20。
• D2/R747/R748/R753 为新的两个小信号块让位，R660/R661 移到 U20 ADC 附近。

32.4 电源输入链按用户截图定稿

本节覆盖 §32.2 里 RT602 的旧坐标，也覆盖 §32.3 里 U13 的旧坐标。 客户端实测布局按 16 件整组固化：

J1/F1/Q1/D1/C1/R1/DZ1/C4/C5/C6/C2/C3/Rs6/U13/RT602/C11。 主电流按左→右排成 J1 → F1 → Q1 → D1/C2/C3 → Rs6，U13 在 Rs6 上方。

器件	定稿坐标 / 角度
J1 / F1 / Q1	(20.83,10.79,90) / (31.08,3.63,0) / (37.08,6.63,0)
C2 / C3	(68.12,4.30,270) / (68.12,13.19,90)
Rs6 / U13	(75.99,8.74,90) / (76.71,16.89,180)
RT602	(32.07,9.16,0)，位于 F1/Q1 热点中间

U13 的 8/9/10 脚在 y=14.78，与 Rs6 的 y=5.68/11.81 两端实行独立 Kelvin 引线。 U13 本体向北越过 D± 预留通道的南界约 0.8 mm，必须在新路由器中作为固定障碍， 不得继续把该处当成全宽空通道。

32.5 LIVE 布局快照成为当前唯一位置基线

place_base.py --adopt-live --verify 已从 EasyEDA 读取当前 BASE-PCB 的全部 138 件， 将 x/y/角度/层写入 .claude/r2/_base_place_live.json。只要该文件存在， place_base.plan() 就以它为最高优先级，跳过旧的镜像排布、0.25 mm 吸附和自动翻转。 验收为 138 件逐件读回一致，全部布局几何检查通过。 D2 及 R748/R753/R755/R757 随接口重排让位，不再夹在 J33 与 U20 之间。

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33. M12：底板布线逻辑迁移与预检（2026-09-10）

M10 旋转插槽后，旧路由器不是单纯左右镜像：D± 从插槽北排换到南排， 物理槽位也从南→北 USB1~5 变为 USB5~1。新逻辑因此将「USB 编号」和 「物理槽位」拆成两个概念：USB1~5 -> J34~J38，分别使用对应插槽的南侧走廊。

五对下行 D± 不再交给 A* 自由蜕行，而是 U32 西排细线扇出、东侧三条专属车道、 槽端向南逃逸的构造路径。较短线在自己的竖向车道内向外加 45° 微蛇形； 离线结果为五对净距 0 错，对内长差均 0.25 mm，满足 ≤1 mm 规则。

电源面也改为按实测针排分段：12V 使用 14 mm 西侧干道和每槽四块「宽帽 + 窄指」， 覆盖 25/25 只槽电源脚且不压 GND/外壳盘；3V3 修正上下排的 NC 边界，覆盖 15/15。 VIN_SW 铜面不再把 U13.10 Kelvin 监测脚当主电流脚；强制断面为 VIN_SW 12.17 mm / +12V 14.00 mm，均过线。

路由缓存增加 schema + 插槽方向 + USB 映射校验，任一条不同即重算； 只要仍有未布通记录，--push 就拒绝写板。

⚠️ 当前仍未完成全板路由：完整试算两轮为 105 / 104 个未完成连接， 优先级重排几乎无改善，证明是东侧密脚区的出线容量问题。R610 / R722 恰好堵住 U32→U20 的 USB6 通道，已规划移到 (78,109.5) / (78,111) 并通过布局自检； 但 EasyEDA 窗口断开导致定点下发 HTTP 500，板端尚未移动。重连后要先下发这两件、 重抓 _base_pads.json，再重跑完整路由 / 连通性 / DRC。