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zhou yang和Claude Opus 5.5 cf7cc9cf90 R2：底板 / 刀片布局布线脚本、快照、截图与规划文档更新（含外壳、打印件、布线归档）

Co-Authored-By: Claude Opus 5.5 <[email protected]>

2026-10-04 19:24:45 +08:00

288 KiB

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PhoneRail R2 · 刀片式方案规划

这份文档的地位：R2 是新架构，与 R1（五路直供电源板设计.md，一块下板 + 一块载板对插）并存，R1 的工程、原理图、PCB、固件一律保留不动。 R2 只写「与 R1 不同的部分」和「新的约束」；所有没有改变的计算与选型（功率级、调压网络、保护链、小米8 侧接口、USB 子系统配置）仍以 R1 文档的对应章节为准，本文用 R1 §x.y 引用，不重复抄写。

更新：2026-09-08 初稿（架构定稿，未开画）

0. 决策与前提

0.1 已拍板（不再讨论）

#	决定	依据
D1	拆成「底板 + 5 片相同刀片」，取代 R1 的「下板 + 载板」	打样成本 / 返工成本 / 可扩展性，见 §2
D2	跨连接器的是 12V，不是 4V	连接器电流 4 A → 1.5 A，R1 §22.2 那套「3 针并联 + 正对面 3 针地」的约束整个消失
D3	连接器用 PCI-E 插槽 + 刀片板边金手指	刀片侧零连接器成本；差分对天然夹地；插槽提供机械定位与保持
D4	刀片竖插（PCIe 常规姿势）	风道沿槽间通道垂直贯通；底板占地最小
D5	底板 2 层，刀片 4 层 ⇒ 2026-09-10 被 D15 取代	~~底板上五路 Buck 已搬走，2 层放得下；条件见 §6.2~~
D6	USB Hub 回到底板，坐在 5 个槽的几何正中	D3 之后差分不再怕过连接器；R1 §22.1「四样东西必须一起上载板」作废
D7	不支持带电插拔	省掉热插拔控制器与 staggered finger 软起；`PRSNT#` 只做在位检测
D8	底板加 TCA9548A I²C 多路器，一槽一路	五片刀片可用完全相同的 I²C 地址、零 strap 电阻；顺带做故障隔离
D9	每片刀片用一颗 PCA9555 取代 R1 的 74HC595 链	少 4 根跨板信号；复位态天然安全（上电为高阻输入 + 栅极 100 k 下拉）
D10	每片刀片的 12V 入口串 2 A 慢断保险 + TVS	一片刀片短路不拖垮 12V 母线和另外四台
D11	DAC 沿用 DAC63204	固件 A4 驱动、NVM 安全默认值、R1 §4.5 三条外围硬要求零改动
D11b	⚠️ 2026-09-08 改判：DAC 不放刀片，放底板 —— 2 颗喂 5 路（就是 R1 的 U6/U7 那套原样搬）	5 颗 → 2 颗；刀片再省 5 个无源件与一个 I²C 设备。敢跨连接器的依据是设计文档 §4.4 的失效表：`VDAC` 断线 = Rinj 悬空 = 3.890 V（正好是目标值）、对地短路 = 4.010 V，注入增益只有 0.2007，噪声与两板地差到输出衰减 5 倍。见 §15
D12	D± 留一条退路：刀片与底板各引 4 pin 1.25 mm 座	金手指那条路万一不稳，割断改飞 5 根短线；代价 ¥2
D14	刀片板框硬上限 98 × 98 mm（不是 100 × 100）	用户要求刀片控制在 10×10 cm 内。留 2 mm 余量是因为 100.0 正好压在嘉立创特价档的边界上，尺寸判定没有余地。~~当前实际 98 × 76~~ ⇒ 2026-09-11 用户拍板压到 90 × 68（§34）；同日晚主板转 180°、两条排线槽到顶部、U4 到右侧（§35，已下发）。
D16	底板电源入口改 USB-C PD 取电（2026-09-11 用户拍板「走方案 B」，取代决策 #20 的 DC-005）：C 座 + CH224A 只请求 20V → LM61495 降压到 12V，12V 母线及以下不改	兼容各家手机氮化镓充电器的只有 PD（私有 100~~120W 协议要手机鉴权）；单口 20V×5A = 100W ⇒ 12V 侧约 95W，常态 10~~25W 够、最坏 108W 靠固件限功率。见 §36
D13	ESP32-S3 的原生 USB 接到 Hub 的第 6 个下行口，删掉 J22 调试 USB-C，改留一个 5 针 UART 应急口	全机只剩一根线到电脑（5 台手机 + 控制器共用上游）。详见 §8.2
D15	底板改 4 层、板框硬上限 98 × 98，插槽面只放 5 个插槽，其余器件全部放背面（2026-09-10 用户拍板，取代 D5）	2 层版布到 63 条卡死：D± 墙（19 个网 0 通过）+ 西侧 12V 干道（18 个网只能走底层跳）。4 层后 L2/L3 两块完整地给 D± 和所有信号当参考，墙不存在；背面没有刀片投影，高件不限位置；U32 可直接坐在中间槽正下方。叠层：L1 插槽面 = 槽焊盘 + 12V 大铺铜 + 少量线 / ~~L2 GND~~ ⇒ ~~L2 整层 +3V3~~（2026-09-10 晚）⇒ L2 整层 GND（2026-09-10 深夜用户拍板：双地，L1 信号参考 L2 地、L4 参考 L3 地，换层回流靠 GND 孔闭合；依据 Ott 叠层 / 乐鑫 ESP32-S3 指南 / TI SPRAAR7；+3V3 约 0.5 A 改回布线）/ L3 GND / L4 器件面 = 全部器件 + 信号 + D±（参考 L3）+ 5V 局部铜。
L2 改 +3V3 的理由：4 层布线跑了十轮，信号网卡在 37~38 个，大头是 +3V3 这棵 47 只脚、跨全板的电源树。L3 保持整层地（L4 上全部器件与 D± 的参考不变，M5「D± 参考层 L3 无开口」原样成立）；L2 让出来做一整块 +3V3，+3V3 每脚打孔下去、不再布线。L1 上仅有的几段 D±（USB6 / 上行、USB4 的一跳）参考的是一整块 +3V3，同样不跨分割。曾考虑在 L3 分区，被否：L3 在 D± 下必须留地条，会把 +3V3 切成几块，+5V 平面也排不开。98 的理由同 D14。插槽手焊，工厂只贴背面。代价：2 层版布局布线作废（存档 `.claude/r2/archive_base2L/`）；~~背面最高 12 mm（C2/C3 直立电解），底板下要 ≥ 15 mm 铜柱~~ ⇒ ⛔ 2026-09-13 更正：这个前提已失效。`C2`/`C3` 那两颗 Φ8 直立电解 2026-09-12 已随风扇座一起挪到顶面 L1（`pcb_base.TOP_EXTRA`），SolidWorks 实测底板背面最低只到 −6.30（`SRP1265A` 电感）⇒ 底板下立柱由 15 降到 10（余量 3.70，兼顾底板下走线），外壳托盘 `Tray_v3` 按 10 建

0.2 本文档按这些默认值展开（要改说一声）

#	默认	备选
A1	插槽用 PCI-E x4（64 针 / 槽体 39 mm），针数只用 ~25，其余全接地	x8（56 mm）更稳但占地大；x1（25 mm）太短，刀片会晃
A2	手机主板整块装在刀片上（7 个定位孔 + 侧键顶针 + 尾插全在刀片）	刀片只做电路、主板由打印件托住——公差链会跨两个零件，不建议
A3	保留 R1 §22.6 的两路风扇电路，物理上做成槽阵一端的风墙；首板只装一只	竖插后一只轴流可能就够，省一颗 MOS + 一路 PWM/TACH
A4	槽距 20.32 mm（PCIe / PC 机箱标准）	15 mm 可把底板再压窄 26 mm，但风道变窄、标准导轨用不上

0.3 待实测 / 待选型（开画前要有数）

#	项	为什么卡住
T1	✅ 已定 2026-09-08：槽距 20.32 mm，不需要实测。原 §3.2 的预算用错了安装方式（写「立柱 3.0」，实际是 R1 §22.3e 定稿的 1.0 mm 中框式焊盘）。改正后 `h_phone + g = 14.72`，即使把 h_phone 取成小米8 整机厚度 7.6 mm（物理上限）仍余 7.1 mm 空气 ⇒ 结论对这个数不敏感。见 §21.1
T2	✅ 已定：10.5 mm（`C3828985` `6.3TPV2200M10X10.5` SMD，Ø10 罐）。这个数 2026-09-06 换矮封装时就有了，只是没回填。放在 A 面没有手机压着的那两列，可用 11.7~~13.7 mm ⇒ 余 1.2~~3.2 mm。见 §21.2
T3	✅ 已定：做斜边（下单勾「金手指 + 斜边」）。理由是斜边的加价压在已经要付的金手指工艺费之上，而它挡掉的失效是「插拔刮伤已焊死的插槽簧片」—— 五个座子换一个都要拆焊，且功能测试测不出来。顺带纠正 §5.3：金手指区要电镀硬金，不是 ENIG。见 §21.3
T4	✅ 已完成 2026-09-08：PCI-E CEM 引脚表逐脚核对	揪出两处记忆错（B3 是 +12V 不是 RSVD、B12 是 CLKREQ#），`+5V` 改挂 A19/A32。定稿表在 §5.2
T5	R1 §24.3 那位没有实证的镜像位（BM24 哪一排是奇数排）	老账，仍未解决；好消息是现在它只影响刀片这一小块板
T6	USB2517I 在 `CFG_SEL=110` 下 7 个口是否全部使能	D13 要占用第 6 个口，R1 §21.5 只核过 5 口的分配
T7	✅ 已完成 2026-09-08：`F1` = `F1206SB2000V063TM`（`C310998`） 2A 慢断 1206/63V	原因写反了 —— `lib_Device.search` 能翻页（`itemsOfPage`/`page`），翻页之后 AEM `F1206` 全系都在库里。⚠ 刀片满载 1.45 A = 额定的 73%，裕量只有一档，见 §20.7

1. 架构

                     ┌─ J1 12V/10A DC 座 ─ F1 ─ D1 TVS ─ Q1 反接 ─ 大电容 ─ 12V 母线
                     ├─ U19 12V→3V3 · U30 12V→5V · U29 母线泄放
   底板（背板）      ├─ U20 ESP32-S3 · U35 TCA9548A · U13 INA226(输入侧) · Rs6 5 mΩ
   110 × 125 · 2 层  ├─ U32 USB2517I + Y1 + U31 LDO + J23 上游 USB-C   ← 坐在槽阵正中
   1 oz              │      └ 口1~5 → 五个插槽    口6 → ESP32 原生 USB（D13）
                     ├─ 风墙：两路 4 线 PWM 风扇（R1 §22.6，首板装一只）
                     │
                     └─ 5 × PCI-E x4 插槽 ─┬─ +12V ×4 针（1.5 A 峰值）
                                            ├─ GND ×38 针
                                            ├─ +3V3 ×3 / +5V(VBUS) ×2
                                            ├─ D+ / D−（两侧夹地）
                                            ├─ SDA / SCL（本槽的 mux 分支）
                                            ├─ INT#（开漏，五槽 wire-OR）
                                            └─ PRSNT#
                                                  │  金手指
   刀片 ×5           ┌──────────────────────────┴──────────────────────────────────┐
   98 × 76 · 4 层    │ 12V ─ F1 2A ─ D1 TVS ─ U1 TPS54622 ─ Rs1 ─ U2 eFuse ─ VO_P   │
   （5 片全部用上）  │ FB 分压 + Rinj ← U4 DAC63204(CH0)                            │
                     │ U3 INA226（V/I）· U5 PCA9555（3 键 + EDL + VBUS_EN + 状态入）│
                     │ Q1 反相 + Q2 放电 MOS + R19 10 Ω（EN 硬件联锁）               │
                     │ U6 TPS22918 VBUS 开关 · EDL 1.25 mm 座 · C801 2200 µF        │
                     │ 小米8 主板：7 定位孔 · 侧键顶针 ×3 · J600 P+/P− · BM24 尾插   │
                     └──────────────────────────────────────────────────────────────┘

   对电脑：**一根 USB-C 线**（插 J23）= 5 台手机的 adb + ESP32 的烧录与控制台

分界线只有一条：跨连接器的是 12V + 低速 I²C + 一对 USB，别的都不过。

2. 为什么这么拆（成本模型）

	R1	R2
四层板面积	下板 160×125 = 200 cm² 载板 220×135 = 297 cm² 合计 497 cm² 四层	刀片 98×76 = 74.5 cm² 四层底板 110×125 = 137.5 cm² 双面
是否落在 100×100 特价档	两块都超档，按面积计价	刀片整片在档内
最小起订 5 片的利用率	5 载板 + 5 下板，各用 1 片 → 浪费 80%	刀片 5 片正好等于要用的 5 片
改一版手机侧电路	重打 297 cm² 四层	重打 74.5 cm² 四层
底板层数	4	2

具体报价下单页拉。量级上：打样费砍掉一半以上，手机侧返工费砍掉八成，底板从"按面积计价的四层"降到双面板。

比省钱更重要的一条：手机侧那一坨（P+/P− 焊边、侧键顶针、EDL、BM24 尾插、R1 §13.5 的两个硬问题、 §24.3 那位没有实证的镜像位）是全设计最可能返工的部分，现在它单独占最小的一块板。

2.1 顺手解掉的六个 R1 约束

连接器电流 4 A → 1.5 A：R1 §22.2 的三针并联、§25.10「4 A 电源面穿不过排母地针行」全部消失。
R1 §22.1「Hub / U31 / U24~U28 / J23 四样必须一起上载板」作废——当初唯一的理由是 2.54 排针过不了 USB 差分。
五路独立回地（R1 §6.4）从"要靠平面分割去争"变成天然成立：每片刀片的地只经自己那组金手指回到底板星点。
I²C 地址冲突用 mux 一次解决：五片刀片完全同构、零 strap。
R1 §22.3d 排针叠高冲突、§25.2「别让 12 mm 电解撞上底层元件」：两板不再面对面叠合，13 mm 净空整条约束链没有了。
可扩展：要 3 台或 8 台只改底板槽数，刀片一版不动。

3. 机械与热

3.1 尺寸

	值
刀片板框	~~98 × 76~~ ⇒ 90 × 68 mm（2026-09-11，§34；硬上限 98×98，见 D14），1.6 mm 厚（金手指要求），四角 R2。下面分区图是 98×76 版，新数见 §34.1
底板板框	~~110 × 125 mm~~ ⇒ ≤ 98 × 98 mm、4 层（D15，2026-09-10），1.6 mm 厚（插槽保持力），四角 R5
槽距	20.32 mm（A4），5 槽跨度 81.28 mm
插槽	PCI-E x4 直插，槽体 39 mm（A1）

2026-09-08 用户拍板：主板长边与底板平行，压低整体高度。 手机主板的 67.09 那条长边本来就贴着金手指边（短边 44.66 才是竖向的），所以真正能砍的是功率级的位置：从「手机正下方的一条 21 mm 横带」挪成「手机侧面的一条 26 mm 竖列」。刀片 95 → 76 mm 高（宽 85 → 98 mm，面积几乎不变）。

板框余量核账（D14：硬上限 98 × 98）：宽 = 3 + 手机 67.09 + 2 + 功率列 26 = 98.09 → 取 98（手机左边距压到 2.9）；高 = 金手指 11 + 服务带 18 + 手机 44.66 + 上边距 2.34 = 76，竖向还剩 22 mm 富余。 ⇒ 后续要塞东西优先往上长，宽度这一维已经贴死。

刀片分区（板左下角为原点，金手指边朝下）：

y 76.00 ┬─────────────────────────────────────┬────────────────┐
        │                                     │   功率列 26mm   │
        │      小米8 主板 67.09 × 44.66        │  Buck / L / Cin │
        │      （长边水平，短边竖向）           │  eFuse / Rs     │
y 29.00 ┼──── 接口边（全部接口都在这条边）──────┤  INA / DAC      │
        │ 服务带 18 mm                         │  PCA9555        │
        │ C801 / TP / EDL 座 / BM24 / 顶针 ×3  │  ← 内侧安静     │
y 11.00 ┼─────────────────────────────────────┴────────────────┤
        │  金手指区 11 mm（PCI-E x4，槽体高度 ~9 mm 要让开）      │
y  0.00 ┴─────────────────── 板边 ─────────────────────────────┘
        x 0    3 ─── 手机主板 ─── 70.09    72 ── 功率列 ── 98

高度账：刀片 76 mm，其中约 9 mm 插进槽里 ⇒ 露出 67 mm。机箱内高 ≈ 槽体 11 + 67 + 导轨余量 5 ≈ 83 mm（旧版 ≈ 102 mm）。

⚠️ 功率列的内部排序有讲究：功率级和手机主板现在共面、只隔 2 mm，不再像 R1 那样隔着 13 mm 净空分居两块板。 ⇒ 按「离手机越远越吵」排：SW 节点 / 电感 / Cin 靠外边（x 88~~98）， FB 分压、DAC、INA226、PCA9555 靠内（x 72~~84）；L2 完整地平面必须一路铺到板边。见风险 R-12。

刀片 98 mm 宽、插槽只有 39 mm 长 ⇒ 上端必须加 3D 打印导轨（PC 机箱卡导轨那种），否则悬臂 29.5 mm 会晃。若不想做导轨，可把 A1 换成 **x8（56 mm）或 x16（89 mm）**槽体—— 多出来的针全部接地，代价是金手指面积变大（T3 的工艺费按面积算）。

3.2 高度预算 ✅ T1 已定：槽距 20.32 mm

⚠️ 这一节 2026-09-08 重算过。原来的版本用错了安装方式 —— 它写「立柱 3」，那是 R1 已经作废的顶针方案；现行是 R1 §22.3e 定稿的中框式焊盘、螺柱间隙 1.0 mm （螺丝把主板压在刀片上，主板自己的弹片直接压裸铜盘）。差这 2 mm 就是 T1 一直卡着的原因。

槽距 P = 刀片 PCB 1.6 + A 面(螺柱间隙 1.0 + 手机主板含屏蔽罩 h_phone) + B 面元件 h_B + 空气 g

h_B = 3.0（B 面最高件 = L1 SPM6530T-4R7M），P = 20.32 ⇒ h_phone + g = 14.72。

`h_phone` 取值	来源	剩余空气 `g`
3.2 mm	0.8 裸板 + 1.4 侧键面屏蔽罩（实测）+ 正面按 1.0 估	11.5
5.0 mm	常见手机主板总厚	9.7
6.3 mm	旧版本写的「超过就要放到 22 mm」告警阈值	8.4
7.6 mm	小米8 整机厚度 —— 主板是它的子集，这是物理上限	7.1

⇒ 结论对 h_phone 完全不敏感：连物理上限都富余 7 mm。 槽距定 20.32 mm（PCIe / PC 机箱标准，导轨和插槽都是现成的），T1 不再是开画前提。

⚠️ 2026-09-09 更正（§26）：下表「B 面 ≤ 3.0」是把 L1 的高度当预算写的，不是净空。真正的净空分两段：手机投影下 20.32 − 1.6 − 1.0 − 7.6 = 10.1（h_phone 取物理上限）， 服务带 20.32 − 1.6 = 18.7（A 面服务带清空之后对面是空的）。C60(10.5) 因此能下到 B 面服务带。

面	可用高度（按 g 留 2~4 mm）	落地
B 面（背面，全板）	~~≤ 3.0 已用满~~ → 手机投影下 10.1 / 服务带 18.7（§26）	`L1` SPM6530T 3.0；`C60`/`J2`/`J3` 在服务带
A 面手机区	1.0 + h_phone	螺柱间隙 + 主板，见上表
A 面服务带 + 功率列（没有手机压着）	11.7 ~ 13.7	`C60` 2200 µF 只能放这两处（T2 = 10.5，余 1.2~3.2）

⚠️ 仍要在装配首件确认的一个数（但它不影响槽距，只影响压板）： R1 §22.3e 里有一处自相矛盾——「侧键面（贴合面）最高件 = 屏蔽罩 1.4 mm」与两天后写的「贴合面上元件全都低于 1 mm」对不上，而螺柱间隙就是按 1.0 定的。 1.4 那个读数若指的是贴合面，1.0 mm 间隙会顶到屏蔽罩。首件用塞尺量一次，真顶到就把间隙垫片从 1.0 换 1.5（槽距这边有 7 mm 富余，随便加）。

3.3 风道

竖插的天然优势：5 条 20.32 mm 的平行通道，风墙放槽阵一端，沿通道直吹。风扇电路沿用 R1 §22.6（两路 4 线 PWM + TACH，FAN_12V_SW 0.8 mm 线宽）， 位置从「3D 打印外壳上」改为「底板槽阵一端」，首板只装一只（A3）。

外壳要重画：R1 的平铺外壳完全不能用。

✅✅ 外壳改两件式（2026-09-13 用户拍板：顶盖一体打印 + 底盖一整块 + 螺丝固定）—— 现行方案

件	文件	内容
一体顶盖	`TopShell_v1.SLDPRT`	顶板 + 南北侧墙 + 两端墙 + 4 根内角立柱，底部敞开，外形 174.8 × 110.8 × 84.4（z −10~74.4）。沿用：15 mm 分风腔、顶内表面 z=72（离刀片顶 0.66，兼导轨）、11 条泄压缝、两端 Ø60 风口 + 4×Ø3.4 风扇孔、南墙 2 个 13×9 Type-C 窗、北墙 J33 窗 + 风扇出线窗
一整块底盖	`BottomPlate_v1.SLDPRT`	174.8 × 110.8 × 2.4 平板（z −12.4~−10，与顶盖外形齐平）+ 底板 PCB 的 4 根 Ø8×10 立柱（柱顶 Ø4.2 螺母孔，盲孔深 10）+ 四角 4 个 Ø3.4 过孔

固定：4 颗 M3，从底盖下方往上拧，穿过底盖四角过孔进顶盖角柱底部的 Ø4.2 热熔螺母（角柱 10×10、在分风腔四角 x −36~−26 / 124~134；柱孔从底面进、深 82 的盲孔，顶面看不到）。六件式的 A 组 8 颗 + C 组 4 颗 + 端板脚锁孔 4 个全部随拆件取消。

总装复验（place_twopiece.py）：两件包围盒 ✅；分风腔西 15.01 / 东 15.51 ✅；干涉 360 = 基线 ✅；顶盖墙底落在底盖板面 z=−10 ✅；底盖过孔 ↔ 顶盖螺母孔同轴 4/4 ✅；端墙风扇孔 ↔ 风扇安装孔（R2.15）同轴 8/8 ✅（六件式时代没核过的一项）。总装顶层件 14 → 10。

装配顺序与代价（按包围盒推的，未做运动仿真）：

顶盖内腔 xy 覆盖了全部内部件，角柱那四列下方没有任何件 ⇒ 顶盖可以竖直往下扣到底。
风扇先从外侧用螺丝固定在顶盖端墙上，扣盖时把两根风扇线插到 J26/J27；东端风扇线要跨过整机长度到西北角。
拆盖要把机器侧过来拧底部 4 颗螺丝 —— 手机农场日常换机时要考虑这个。
打印尺寸：顶盖倒扣打印 175 × 111 × 84.4 —— ✅ 拓竹 A1（256³）放得下（加滤网导轨后见下节）。
⚠ 南墙 Type-C 窗下沿（z −5.7）离墙底只有 4.3 mm，是一条细梁，打印/拆装注意别掰断。

✅✅ Type-C 外侧沉槽（2026-09-30，现行外壳：`TopShell_v11` + `BottomPlate_v6`）

起因：v4 起记下的已知风险兑现 —— 用户实测两个 Type-C 口墙太厚，线插不到底（母座口面缩在墙外表面里 4.26，开口只有口那么大）。改法（用户：不要完全掏空，留 1 mm 薄壁）：贯穿孔仍 = 母座口内侧轮廓 8.34×2.60 R0.7；南墙外侧加 13.4 × 7.4、R3.2 沉槽，深 1.4，槽底留 1.0，护套能伸进墙 1.4 ⇒ 护套前端到口面 4.26 → 2.86，要求金属壳 ≳ 2.86 + 4.05 ≈ 6.9（原 8.3）。标识（闪电 / 箭头）右移到口中心 +10.5（离沉槽边还剩 1.6）。回读：槽底薄壁面积 138.213 = 2×(90.370−21.263) 精确相等；圆柱面 R0.7 ×8 + R3.2 ×8 在位。复验（place_v11.py）：干涉 360 = 基线、嵌入间隙四边 0.300、螺丝孔 4/4、风扇孔 8/8。 STL：新建文件夹\5blades\print\PhoneRail_TopShell_v11.stl（封闭、体积差 0.002%）。 ⚠ 仍需实插验证：6.9 仍比常见金属壳（约 6.5，未核规格书）略长；插不到底就把 make_v11.py 的 PK_LEFT 调小（0.6 ⇒ 要求 6.5）或改回贯穿。

✅ 螺丝选型与建模（2026-09-30，`screws_v1.py`，取代下文「M3 × 6 左右」）

用户实测原配螺丝太短。三种螺丝已建模并装进总装：底盖 → 顶盖 M3×10 薄头内六角 DIN 7984 ×4（头 Ø5.5×2.0 刚好埋进沉孔、与底面齐平，进角柱 8.4）、 PCB → 立柱 M3×8 同款 ×4（PCB 模型实测厚 1.67，进立柱 6.3、孔深 10）、风扇 5×12 自攻 ×8（穿 2.4 墙后进风扇 9.6，不伸进分风腔）。复验：干涉 368 = 基线 360 + 8 处风扇螺丝咬风扇孔（预期），其它 0。⚠ 热熔螺母长度按 ≤ 6 考虑；风扇螺丝螺纹外径须 ≤ 5.1（墙孔 Ø5.2）。

✅ 底盖改嵌入式（2026-09-13，`TopShell_v10` + `BottomPlate_v6`，顶盖已被上面 v11 取代，底盖沿用）

用户要求：底盖螺丝拧紧后嵌入顶盖、被顶盖包裹。

项	v9	v10
顶盖四面墙	墙底 z −10	向下延长 3.6（= 底盖厚），墙底 z −13.6，包住底盖侧边
角柱	底面 z −10	不变，当底盖顶面的限位
底盖外形	顶盖外沿内缩 0.5（阴影缝）	= 顶盖内腔四边各让 0.3：x −15.7~~113.2、y −1.355~~104.045；四角 R1（让开打印出来带圆角的墙内角）
拧紧后	底盖挂在墙底下面	底盖顶面顶住 4 根角柱，底面与墙底齐平，侧面看不到底盖

整机外形不变 134.3 × 110.8 × 88.0；沉头、脚垫窝、PCB 立柱、四角过孔位置都不变（沉头离底盖边 ≈1.45）。放置时脚垫着地（窝深 1.0、脚垫厚 1.5 ⇒ 凸出 0.5），墙沿不碰桌面。原「阴影缝」取消，底面只剩一圈 0.3 缝。

复验（place_v10.py）：墙底 −13.600 = 底盖底面 −13.600；底盖离墙内侧间隙西/南/东/北 0.300 / 0.300 / 0.300 / 0.300；干涉 360 = 基线；底盖过孔 ↔ 顶盖螺母孔 4/4、风扇孔 8/8。顶盖格栅等其余特征回读与 v9 逐项相同。 ⚠ 间隙 0.3 按 A1 精度定；首件太紧改 make_v10.py 的 CLR 为 0.4，太松改 0.2。

✅ 风扇格栅改可打印（2026-09-13，`TopShell_v9` + `BottomPlate_v5`，已被上面 v10 取代，格栅参数沿用）

问题：v7 的竖槽格栅打不出来。顶盖倒扣打印时端墙竖着长高，竖槽之间的筋 1.2 宽 × 2.4 厚 × 最长 64 高（长细比 > 50），只有下端连着墙往上悬空长 ⇒ 晃、拉丝、断。槽头 R2.25 半圆只是 4.5 的小桥接，不是问题。

改法（用户选：加横筋 + 加厚纵横筋 ⇒ 方案 ③）：

槽宽 4.5 → 6.0；竖筋 1.2 → 2.0（约 5 道线）；新增水平横筋 2.0、中心距 12 ⇒ 最长悬空槽段 10（原 64）。
7 条竖槽被切成 34 段；只有真正的槽头保留半圆，横筋处为平边；放不下「端头 + 0.8」的碎段做成实心。
开孔 1705 mm² = 原 Ø60 的 60.3%（v7 为 81.2%、v8 三横撑 75.6%）⇒ ⚠ 两端风阻明显增加，叠加薄风扇 + 分风腔 10，首件必须实测刀片温度；不够就退回 ①（槽宽 6 / 筋 1.6 / 段长 12，开孔 65.2%）。
离风扇螺丝孔最近 3.85。横筋处桥接 6 mm，A1 无需支撑。

回读判据：每面墙外表面面积减少 1790.04 = 理论（34 段槽 1705.09 + 4 个螺丝孔 84.95）精确相等；槽头半圆柱 +10、横筋平端面 +58，与生成器预期逐个相等；风扇孔在位。复验：干涉 360 = 基线（首次报 288，是中间刀片板体被人在 GUI 里隐藏、而复验设了忽略隐藏实体 —— 已改为不忽略，见 NOTES §39）；螺丝孔 4/4、风扇孔 8/8。整机尺寸不变 134.3 × 110.8 × 88.0。

✅ 外观美化 + 去掉滤网（2026-09-13，格栅已被上面 v9 取代，其余美化项沿用）

整机 134.3 × 110.8 × 88.0（x −18.4~~115.9 / y −4.055~~106.745 / z −13.6~74.4）。

用户选的美化项与之后的两次修改：

项	做法	回读判据
顶面圆角	顶面外轮廓 8 条边（4 直 + 4 段 R3 弧）一次倒 R1.5	R1.5 圆柱面 4 个
圆头泄压槽	11 条 1.5×60 直角缝 → 1.5×60.32 圆头槽（面积仍 90/条）	R0.75 半圆柱 22 个、直边长 58.82
两端风扇格栅	两端墙 Ø60 圆孔 → 11 条竖向圆头槽（外包 R32、槽宽 4.5、筋 1.2），开孔 2295 mm² = 原 Ø60 的 81.2%，离风扇螺丝孔最近 2.59	每面外表面面积减少 2379.94 = 理论（槽 + 4 个 Ø5.2 螺丝孔）精确相等；槽端半圆柱 y 跨槽宽、z 跨半径 ⇒ 竖槽
Type-C 标识	J1 右侧 9 mm 凹刻闪电（PWR 20V）、J23 右侧凹刻箭头 + 圆点（USB），深 0.6	凹槽底面积 17.361 = 理论；「点在面内」判据确认无镜像、无翻转
阴影缝	底盖四边比顶盖内缩 0.5，四角 R2.5（与顶盖 R3 同心）	包围盒
底部沉头 + 脚垫	底盖加厚 2.4 → 3.6（向下）；四角沉头 Ø6.5 深 2（头下留 1.6）；4 个 Ø10 深 1 脚垫窝（螺丝内侧，不盖螺丝）	各 R 圆柱面 4 个、z 深度与圆心逐个在位
去掉滤网设计（用户 2026-09-13）	删滤网框与西端导轨；西端改成与东端相同的格栅；底盖西沿回到 −17.9	总装顶层件 10；干涉 360

⚠ 推翻了一条旧决定：之前定的「进风口加滤网 + 顶盖泄压缝维持轻微正压」不再成立 —— 没有滤网，灰尘会直接进机箱（手机主板、刀片、风扇），要靠定期清灰；泄压缝仍保留作出风/散热用。整机长 140.7 → 134.3（少了滤网导轨 6.4）。

复验（place_v7.py）：干涉 360 = 基线；底盖沉头过孔 ↔ 顶盖角柱螺母孔 4/4；两端风扇孔 ↔ 风扇模型腰孔 8/8（偏 0.1 = 模型 50.0 vs 实物 50.2）；分风腔按实物 10.01（模型回读 9.27，因模型厚 10.75）。打印（拓竹 A1、PETG）：顶盖倒扣打，圆头槽与圆角都在热床面，干净；格栅竖槽在竖墙上桥接 4.5，无需支撑；顶面 R1.5 圆角贴床那一圈首层可能略毛，介意就在切片里给一圈 0.4 的边缘处理。螺丝：M3 × 6 左右（沉头下 1.6 + 螺母深 6，按热熔螺母实际长度取）；脚垫买 Ø10 × ≥1.5 自粘硅胶垫。

✅ 开口精简（2026-09-13，`TopShell_v4`，已被上面 v7 取代，开口规格仍有效）

用户要求两项：

北墙去掉 J33 调试插针窗口、J26/J27 风扇插座出线窗口 ⇒ 北墙整块无开口。 ⚠ 连带：J33 是 D13「删 J22 调试 USB-C」之后的应急调试口，现在要开盖才能接；风扇线在机内插 J26/J27，不外露。
南墙两个 Type-C 开口 = 母座口内侧轮廓（用户拍板，不外扩）： STEP 实测母座 USB-C_SMD-TYPE-C-31-M-12 口内侧 8.34 × 2.60、四角 R0.70（外壳外侧 8.94 × 3.20，口内腔深 4.05），开口中心 J1 (12.50, −1.65) / J23 (84.00, −1.65)。 ⚠ 顺带修正：旧窗口中心 z=−1.20 是按连接器整体包围盒（含焊脚）定的，比真实口中心偏 0.45。

⚠⚠ 已知风险（用户知情选择）：插头可能插不到底。 母座口面在 y=0.20，墙外表面 y=−4.055 ⇒ 口缩进墙内 4.26；开口只有口那么大 ⇒ 插头塑料护套进不了墙，只能靠金属壳伸进去，需要金属壳长 ≳ 4.26 + 4.05 ≈ 8.3。常见 USB-C 插头金属壳约 6.5（规格书值未核）⇒ 普通线大概率差约 2 mm 插不到位。退路（参数化，改一个数重生成）：开口以母座口轮廓等距外扩 2.1 → 12.54 × 6.80、R2.8（常见 12×6.5 护套可进）。 首件务必拿常用的几根线实插验证。

复验（place_v4.py）：干涉 360；螺丝孔 4/4、风扇孔 8/8；滤网间隙全等设计值；南墙外表面面积 10785.99 = 无开口 10828.52 − 2 × 母座口轮廓面积（精确相等）、北墙外表面 10828.52 = 无开口（精确相等）。圆柱面 {R0.7 ×8、Ø4.2 ×4、Ø5.2 ×8、R3 ×4、Ø60 ×2}。

✅✅ 短机版（2026-09-13 用户要求缩短整机）—— 零件除顶盖已升 v4 外以这一节为准

用户拍板两项：分风腔两端 15 → 10、风扇 60×60×25 → 60×60×10（用户指定：广诚散热科技薄风扇，孔距 50.2、配机箱自攻螺丝、小 4PIN）。

段（沿 x）	原	现
风扇 ×2	25	10
分风腔 ×2	15.01 / 15.51	10.01 / 10.01
滤网导轨	5.4	6.4（滤网框加厚 1，让开自攻螺丝头）
整机长	180.2	140.7（−39.5）

现行件：TopShell_v3（内腔 x −16~~113.5、外 −18.4~~115.9、唇边 −24.8；角柱 x −16~−6 / 103.5~~113.5；端墙风扇孔 Ø5.2、孔距 50.2）、 BottomPlate_v3（x −24.8~~115.9，四角过孔 x −11 / 108.5）、FilterFrame_v2（70×90×4，贴墙层 3）。风扇模型 Orion OD6010（仅查干涉）。

复验（place_v3.py）：干涉 360 = 基线（模型厚 10.75 比实物厚仍不撞）；底盖↔顶盖螺丝孔 4/4 同轴；滤网间隙贴墙 0 / 唇边侧 0.40 / 南北 0.30 / 底 0；端墙风扇孔 ↔ 模型腰孔中心偏 0.100（= 模型孔距 50.0 与实物 50.2 之差，按实物开孔）。分风腔：模型回读 9.27（模型厚 10.75），按实物 10 mm 为 10.01。

⚠ 散热代价（用户已知情拍板）：

分风腔 10 的横向/通道阻力比 1.26（> 1） ⇒ 边缘通道（1 号手机 9.18 缝、C1、C4）会重新偏缺风；
薄风扇风量 / 静压低于原 25 mm 款，还要推过滤网 + 刀片堆叠；这款风扇没有拿到任何风量 / 静压 / 电流数据。 ⇒ 首件必须实测各刀片温度（尤其 1 号、2 号、5 号）；不行的退路按代价从小到大：分风腔回 12（+4）、换高静压 6010、风扇回 25 mm。

⚠ 要实物核的两个数：机箱自攻螺丝螺纹外径（墙孔 Ø5.2 是按常见机箱风扇螺丝估的）、螺丝头高（滤网贴墙层 3 mm 按 ≤ 2.8 让位）。改一个参数即可重生成。 ✅ 电气接口：小 4PIN 针序 1 GND / 2 +12V / 3 TACH / 4 PWM 与 a6_fan.py 里 J26/J27 一致；板上 PWM 为开漏、靠风扇内部上拉，符合 PC 4 线规范（通用风扇是否真按规范，要实物验证）。

打印（拓竹 A1）：顶盖 140.7 × 110.8 × 84.4、底盖 140.7 × 110.8 × 12.4，余量更大；打印要点同下节。

✅ 西端插拔式滤网（2026-09-13，两件式的补充；零件升到 `TopShell_v2` / `BottomPlate_v2` + 新增 `FilterFrame_v1`）

件	改动
`TopShell_v2`	西端墙外侧加两条通高 L 形导轨：滑槽 x −41.8~−38.4（3.4）、y 16.045~~86.645（70.6）；唇边 x −43.8~~−41.8、各压滤网边 3.0，两唇之间开口 64.6 ≥ Ø60 风口
`BottomPlate_v2`	向西加长 5.4 到 x −43.8，托住导轨下端和滤网底边
`FilterFrame_v1`（新）	70 × 90 × 3，62×62 窗口 + 1 mm 的 6×6 格栅托滤材（滤网纱/滤网棉外购，粘在格栅上）；从上方插入，底边落在底盖上，顶部露出顶盖 5.6 mm 当把手

为什么选插拔：手机农场要定期清灰，插拔不用工具。否掉的两种：用风扇螺丝压滤网（拆滤网 = 松开风扇，风扇在封闭顶盖里会掉）；磁吸（多零件、多建模步骤）。

为什么不漏风：4 颗风扇螺丝头（Ø5.6 × 1.8）都落在 62×62 窗口里、低于框厚 3 ⇒ 框体能平贴墙面；进风时外侧气压高，吸力把框压在墙上 ⇒ 基本自密封。

复验（place_filter.py）：滤网框间隙实测贴墙 0 / 唇边侧 0.40 / 南北各 0.30 / 底边落在底盖上 0 / 露出顶盖 5.60；干涉 360 = 基线；底盖过孔↔顶盖螺母孔 4/4、风扇孔 8/8 同轴；分风腔 15.01 / 15.51 不变。

整机长 174.8 → 180.2。✅ 打印机定为拓竹 A1（256 × 256 × 256），全部件放得下，不必为打印改尺寸（⚠ A1 mini 是 180³，放不下）。

打印要点（拓竹 A1，开放式无腔体）

件	朝向	支撑 / 注意
一体顶盖 180.2×110.8×84.4	倒扣（顶板贴热床）	泄压缝只是底层镂空；角柱螺母孔竖直、孔口朝上，直接压热熔螺母；导轨竖向无悬垂；墙上矩形窗桥接 13 / 15.7 / 18.5，无需支撑。两端 Ø60 风口顶部约 42 mm 弦长那段悬垂 >45°，不支撑会轻微下垂（只过风、不影响功能），要好看就给这两个孔开「仅热床支撑」
底盖 180.2×110.8×12.4	平放、立柱朝上	无
滤网框 70×90×3	平放、格栅层贴热床	无

材料 PETG：机箱内 40~50 ℃，PLA 约 55 ℃ 软化、热熔螺母会松；A1 无腔体，ABS/ASA 大件翘边。
滤网滑槽单边间隙 0.3 / 0.4，按 A1 精度 ±0.1~0.2 够用；首件太紧就把 topshell_v2 里的 CLR 放到 0.4。

⛔ 已被上面两件式取代：竖插外壳第一版（2026-09-13，封闭盒子 / 分件打印）

5 个 3D 打印件（都在 新建文件夹\5blades\，SolidWorks 原生特征、可直接改尺寸）：

件	文件	装配位置 / 要点
底板托盘	`Tray_v9`	106×106×2.4；y −1.655~104.345（与侧板内表面齐平，否则侧板悬空）；四角 Ø8 立柱高 10（原 15，因 C2/C3 已挪顶面、背面最低只 −6.30）；柱顶 Ø4.2 热熔螺母孔；南边两个 USB-C 缺口（J1/J23 朝南埋在板底，不开就插不进）。15 mm 分风腔那轮托盘没动
端板 ×2	`EndPlate_v10`	西 x −38.4~~0 / 东 x 98~~136.4；Ø60 风口 + 4× Ø3.4 风扇孔（50×50）；L 脚长 36（原 25，端板外移 11 后要够回托盘原有锁孔 x −1.9/99.9）；4 根角柱（截面 8(y)×10(x)、通高 z 0~72）
南板 / 北板	`SouthPanel_v4` / `NorthPanel_v3`	各一整块 175×82×2.4（原 153，跟分风腔加长）；南开 2 个 13×9 Type-C 口，北开 J33 口 + J26/J27 风扇出线口；各 7 个 Ø3.4 过孔
顶盖	`TopPanel_v4`	x −38.4~~136.4、y −4.055~~106.745（v3 只到 102，与北板内表面差 2.345 ⇒ 沿全长开着一条缝，回读比对才发现）；内表面 z=72，离刀片顶 71.34 仅 0.66 ⇒ 兼做上端导轨（咬边 ≤1 ✅）；11 条 1.5×60 泄压缝 + 4 个 Ø3.4 过孔

风道：进风口加滤网 + 顶盖开泄压细缝（用户拍板）。R2 改「一进一出」后 R1 的「4 进 1 出正压」不再成立，靠这条恢复轻微正压、灰尘往外走，也给风扇覆盖不到的边缘通道（槽1/槽5，覆盖率仅 61%）一条出路。

全部外壳件外轮廓倒 R3 圆角，每件都用圆柱面半径直方图验过 4/4 条。

⛔ 两条一次就踩中的几何约束（都是回读实测出来的，不是推出来的）：

端板必须以风口中心 51.345 做 y 对称（−1.655~~104.345）。按托盘边缘取 −4~~102 时板几何中心 49 ≠ 风口中心 51.345，东端板绕 z 翻转后偏 4.69、撞穿北板 616 mm³。
南北板贴的是端板外侧、不是托盘边缘：端板比托盘宽，按托盘摆会重叠 2.345。

✅ 螺丝孔已全部用脚本做完（2026-09-13，EndPlate_v13），不再需要 GUI 补： A 组 8 × Ø4.2 深 6（沿 y，角柱南/北外侧面，z=10/60）、C 组 4 × Ø4.2 深 6（沿 z，角柱顶面）、 L 脚锁孔 4 × Ø3.4（沿 z，装配 x −1.9/99.9）。装配内同轴核对：12/12 螺母孔对上相邻板的 Ø3.4 过孔、4/4 脚锁孔对上托盘锁孔，横偏全 0；干涉 360 = 基线。 ⚠ 仍待补：西端进风口滤网槽。

风墙的 3D 定位与覆盖率（2026-09-13 在装配体里实测）

布置：两只，西端进风（x −25~~0）+ 东端排风（x 98~~123），厚度方向沿 x（= 通道方向），按刀片堆叠中心对中。两只风扇与刀片/底板零干涉。

⚠ 一只 60×60 盖不住迎风面（这是实测出来的新约束）：堆叠迎风截面 y 87.6 × z 67.0 = 5869 mm²，60×60 正面只有 3600 ⇒ 覆盖 61%，按中心摆时通道 4（槽 4–5，中心 y=81.83）落在风扇正面之外。 2026-09-13 用户先取方案 ③：接受边缘通道，靠外壳导流罩分风 （另两个被否的选项：每端并排两只 60、或换 80×80×25）。

⛔ 但「导流罩」这条路当天就被几何否掉了 —— 改成 15 mm 分风腔

画之前先量了一遍，三个数把方案 ③ 直接判死（全部回读自活装配，不是推的）：

没有空间。西端风扇出口 x=0、刀片前缘 x=4.01 ⇒ 分风腔只有 4.01 mm（东端 4.51）。把 Ø61 摊成 87.6×67 的无叶扩散段，按 7°/10°/15° 半角分别要 183 / 128 / 84 mm。
缺风比「61%」严重得多。61% 是整面积口径；逐通道算（迎风面 = 通道宽 × 67）：

通道 edge-S C1(刀片1-2) C2 C3 C4(刀片4-5) edge-N

落在 Ø61 内 0% 19.9% 84.9% 84.9% 19.9% 0%
决定性的一条：4 mm 腔里「从风口中心横向喂到最远通道」的阻力是通道本身的 18 倍 （等流量 Dh 口径）。⇒ 边缘通道被饿死与有没有导流叶片无关，只跟腔深有关：

腔深 4.01（原） 8 10 12 15 20

横向/通道阻力比 18.1 2.4 1.3 0.75 0.40 0.18

通道	edge-S	C1(刀片1-2)	C2	C3	C4(刀片4-5)	edge-N
落在 Ø61 内	0%	19.9%	84.9%	84.9%	19.9%	0%

腔深	4.01（原）	8	10	12	15	20
横向/通道阻力比	18.1	2.4	1.3	0.75	0.40	0.18

⇒ 2026-09-13 用户拍板：两端各外移 11 mm，做 15 mm 分风腔（已实测落地：西 15.01 / 东 15.51）。代价是整机 152.8 → 174.8（y 110.8 / z 86.8 不变）。导流叶片不做 —— 15 mm 腔本身就是分风器。

⚠ 顺带纠正一条记反了的：南边那条窄缝不是旁通，是 1 号刀片的手机通道

刀片 B 面器件全部从 y=9.20 起、板体 7.539.20 ⇒ 手机在每片刀片的 −y 侧。于是：南侧 9.18 mm 缝里装的是1 号刀片的手机（比别的通道的 13.95 窄，首件要量），北侧 9.17 mm 才是唯一的纯旁通。旁通总面积 1762 mm²，占迎风流通面积 32% （其中南条 661 要划掉）。⇒ 真要再加挡风板，只该挡北侧，且只能占 y 98.0104.345 （再往南就压到底板 PCB：J26 到 y 97.30、J33 到 96.77）。本轮没做，留作后续可选项。

建模用的风扇模型：山洋 9G0612P4S001 的 STEP 要填表才能下（脚本拿不到），改用 Orion Fans OD6025（https://orionfans.com/3d/OD6025_m0_frame.stp，无登录直链）—— 同规格 60×60×25 DC 轴流，数据手册第 2 页确认该系列有「4 线 PWM + Tach」版本。 ⚠ 这份模型只对"安装接口"可信：实测安装孔 50.00 × 50.00 / Ø4.30 贯穿 ✅ 标准，但框体外缘量得 62.95 见方、风道 Ø61，比 60 标称每边大 1.5。 ⇒ 外壳开孔按标称 60×60 留间隙、螺孔按 50×50，不要照抄模型外缘。

4. 电气分界（BOM 归属）

归属	器件	数量	来源
底板	J1 DC-005 座 / F1 10A / D1 TVS / Q1 反接 P-MOS / C_in 2×470 µF	1 套	R1 §9.1 原样
底板	U19 LMR51430Y（3V3）/ U30 LMR51430Y（5V）/ L3 / 分压	1 套	R1 §9.3 / §9.4
底板	U29 母线泄放 TL431 + MOS + 10 Ω/5 W	1	R1 §15.2
底板	U20 ESP32-S3-WROOM-1	1	R1 §9.1；J22 调试 USB-C 删除（D13）
底板	J33 调试应急口 5P 1.25 mm（GND / TXD0 / RXD0 / EN / IO0）	1	R2 新增（D13 的退路）
底板	U35 TCA9548A I²C 八路多路器	1	R2 新增（D8）
底板	U13 INA226（输入侧）+ Rs6 5 mΩ	1	R1 §19
底板	U32 USB2517I + Y1 24 MHz + R708 12k + U31 AMS1117-3.3 + J23 上游 USB-C	1 套	R1 §21，~~`CFG_SEL[2:0]=110` 不变~~ → 2026-09-10 改 `000`：`PRT_SWP1~3` 上拉（口 1~3 片内对调，北去三对不再 U 形掉头）、`PRT_SWP4~6` 下拉，+ `R723` 1 MΩ 跨晶振（检查清单 required，R1 起漏了）。接法见 `.claude/r2/a4_hub.py` 文件头
底板	风扇：Q7/Q9/Q10 + J26~J30 + RT601/602	1 套	R1 §22.6
底板	5 × PCI-E x4 插槽	5	R2 新增
底板	D± 退路座 4pin 1.25 mm	5	R2 新增（D12）
刀片 ×5	FB1 2 A 慢断保险 + D2 TVS（12V 入口）	1	R2 新增（D10）
刀片	U1 TPS54622 + L1 4.7 µH + Cin/Cout	1 套	R1 §3 / §9.2 原样
刀片	R1/R2/Rinj 分压注入 + 1 kΩ/10 nF 低通	1 套	R1 §4.2 / §4.3 原样
刀片底板	DAC63204 ×2（8 通道用 5 路，`U6` 0x4A / `U7` 0x4B，位号与通道映射表沿用 R1 §17.2）	2	R1 §4.5，D11b
刀片	Rs1 5 mΩ 2512 + U8 INA226	1 套	R1 §9.1
刀片	U14 eFuse（OVP 4.45 V / 限流 4.5 A）	1	R1 §5 第二层
刀片	Q_dis 放电 MOS + R_dis 10 Ω/1 W + Q_inv 反相联锁	1 套	R1 §7.2 / §7.3 原样
刀片	U23 PCA9555	1	R2（D9），取代 R1 的 74HC595 链
刀片	Q_key ×3 + R_kg 1 k ×3 + R_kp 100 k ×3	1 套	R1 §13.3
刀片	U24 TPS22918 + C701/C711/C721 + R701 100 k	1 套	R1 §18 原样
刀片	EDL 1.25 mm 2P 座 + 模拟开关	1 套	R1 §22.4
刀片	C801 2200 µF + C_fast + C_hf 阻尼组	1 套	R1 §6.3，位置见 §3.2
刀片	侧键顶针 ×3 + BM24-50DS 尾插 + `P+`/`P−` 焊盘	1 套	R1 §13 / §24
刀片	7 个 Ø2.5 NPTH 定位孔 + 尼龙立柱	1 套	R1 §22.3a / §25.2 第 3 条

BOM 净变化：+5 DAC63204（原 2）、+5 PCA9555（原 1）、+1 TCA9548A、+5 保险 +5 TVS、 −3 74HC595、−2 排针排母、−1 USB-C（J22）−2 CC 电阻、+1 5P 排针 ⇒ 约 +¥55~75。相对省下的板费可以忽略。

R1 里被 R2 作废的：J24/J25 两条 2×20 排针（R1 §22.2 整节）、74HC595 链、 J22 调试 USB-C（D13）、载板 220×135 板框。

5. 连接器：PCI-E x4 金手指

5.1 针数预算

用途	针数	说明
+12V	5	1.5 A 峰值 ÷ 5 = 0.30 A/针（T4 之后从 4 针变 5 针，见 §5.2）
GND	39	x1 段的地针 + x4 段所有 lane 针 + B12/B17/B30 全部接地
+3V3	3	刀片逻辑（INA226 + PCA9555）≈ 3 mA
+5V（VBUS）	2	≤ 0.5 A
D+ / D−	2	两侧天然夹地
SDA / SCL	2	本槽 mux 分支
`EFUSE_EN`	1	直连底板 ESP32 GPIO，不经 PCA9555（见 §7.3 的框）
`VDAC`	1	D11b：DAC 在底板，模拟量跨金手指进来，直接去刀片的 R8/C12 低通 + Rinj
INT#	1	开漏，五槽 wire-OR
PRSNT#	2	刀片上短接
悬空	6	A5~A8（JTAG）、B9（TRST#）、B10（+3.3Vaux，必须悬空）

64 针分配完毕：19 根有名信号 + 39 根地 + 6 根悬空（b4_edge.py 的 PIN_NET 是唯一事实来源）。原来「备用差分对 A16/A17」这一条取消：那对差分在刀片上没有对端，留着也用不了， A16 让给 VDAC（上下两针都是地，是全连接器夹得最干净的位置），A17 接地。

5.2 针位分配原则：对齐真实 PCI-E 的语义

✅ T4 已完成（2026-09-08）：对着 PCI-E CEM 的引脚表逐脚核过， 原来凭记忆写的表里有两处是错的，其中一处会烧板：

针	本节原来写的	CEM 实际	后果
B3	「RSVD，拿来做 +5V」	+12V（B1 / B2 / B3 三针都是 +12V）	⛔ 刀片误插进真 PC 槽：主板把 12 V 灌进刀片的 +5V 轨 —— `U5` TPS22918（abs max 6 V）与手机 VBUS 全灭。反方向（真卡插进底板槽）只是它的 12V 少拿了电压，不致命
B12	「RSVD」	CEM 1.x = RSVD，2.0 起 = CLKREQ#	真主板上有 3.3 V 上拉、真卡上是开漏输出，不能当自由针；本方案改成接地（两个方向都无害）

⇒ +5V 改挂 A19 / A32：这两针在 CEM 1.x~5.0 每一版里都是 RSVD，真主板不接、真卡也不接，是两个方向都安全的仅有选择。

定稿针位表（唯一事实来源是 .claude/r2/b4_edge.py 的 PIN_NET，改这里必须同步改它）：

我们的信号	借用的 PCIe 针	为什么选它
+12V	B1 / B2 / B3 / A2 / A3	真 PCIe 的 +12V 针（五根，不是四根）。误插真显卡时它只会拿到正确的 12V
+3V3	B8 / A9 / A10	真 PCIe 的 +3.3V 针
+5V（VBUS）	A19 / A32（RSVD）	⚠️ 绝不能借 B10 的 +3.3Vaux，也不能借 B3（是 +12V）、B12（是 CLKREQ#）、B30（是 PWRBRK#）
SDA / SCL	B6 / B5（SMDAT / SMCLK）	语义完全相符，本来就是 I²C
INT#	B11（WAKE#）	开漏 wire-OR，语义相符
PRSNT#	A1 / B31（PRSNT1# / PRSNT2#）	用 x4 段末端那根 B31（不是 x1 的 B17），判的是全长在位；B17 在本板当地用
D+ / D−	B14 / B15（PETp0 / PETn0）	两侧 B13 / B16 就是 GND，天然的夹地差分位
`EFUSE_EN`	A11（PERST#）	真 PCIe 的复位针，语义上同样是「主机直接拉的那根线」
`VDAC`	A16（PERp0）	上下两针 A15 / A17 都是地，全连接器夹得最干净的位置（模拟量要这个）
GND	所有 GND 针 + 全部 lane 针 + B12 / B17 / B30	回流。这三根在主板侧要么开漏、要么 AC 耦合，接地两个方向都无害
悬空	A5~A8（JTAG）/ B9（TRST#）/ B10（+3.3Vaux）	B10 是必须悬空的那一根：真卡插进底板槽时，底板若在这针上给 5 V 会直接打穿它的 aux 域

底板不是 PCI-E，只是借用机械、电源针位与语义。 插槽旁必须丝印警告：NOT PCIe — PhoneRail blade only。

5.3 金手指工艺 ✅ T3 已定（2026-09-08）

项	要求
板厚	1.6 mm（PCIe 卡标准，插槽夹持力按这个设计）
表面处理	板面 ENIG；金手指区必须是「电镀硬金」，⛔ 不是 ENIG
斜边	✅ 做，`30°`（下单页勾「金手指」+「斜边」）。⚠ 不是 20° —— 见 §22.2
插拔寿命	插槽标称 ≥ 50 次；本项目 D7 不带电插拔，实际只有装配 + 偶尔维修

⚠️ 表面处理这一条原来写错了：ENIG 的金层只有 0.05~~0.1 µm 且底下是镍磷层， 是为焊接设计的，不是为插拔设计的 —— 金手指反复摩擦会很快磨穿见镍。真正的金手指工艺是电镀硬金（1~~1.5 µm 金 + 钴/镍硬化），嘉立创下单页的「金手指」选项本身就是这个，勾了就有，不用另外说明。原文「金手指区不能用喷锡」是对的，但结论要从「用 ENIG」改成「用硬金」。

5.4 退路（T3 已定为「做」，这条现在只是备案）

金手指工艺费贵到不划算，就退回 1.27 mm 2×20 排针 / 排母：针数够（40 针），USB 2.0 HS 也能过（PC 前面板就是 2.54 排针过 USB 2.0），代价是失去插槽的机械保持——刀片要另加固定件，且不能盲插。

⚠️ 2026-09-08 起这条退路的代价变小了：底板的插槽已经换成贴片立式的 PCIE-64P11L（§20.3），保持力本来就只靠焊盘剪切，M4 无论如何都要给刀片加固定件。 ⇒ 触发这条退路的唯一理由只剩「金手指报价离谱」，机械那一半的代价已经付过了。

6. 底板设计（2 层）

⛔ 2026-09-10 起本节（2 层版）作废，按 D15 重做：4 层、≤ 98 × 98、插槽面只放插槽、其余全在背面。 §6.2 三条硬约束只剩第 2 条（U32 居中）保留 —— 而且更好做：插槽底下的背面现在是空的。 §6.5 / §6.6 的分区与刀片投影限高不再适用（背面没有刀片）。§6.3 D± 与 §6.4 12V 断面的数仍然有效。新版几何随 M5 落地补在本节末尾；2 层版的脚本与缓存存档在 .claude/r2/archive_base2L/。 2026-09-10 用户拍板：Hub（U32）在中间槽正南的走廊 2，mux/DAC 在正北的走廊 3（与分区草图对调）。理由：U32 翻到背面后只能 rot 270（下行口朝北、USB1 在西），南去的几对要绕 U32 东侧； Hub 在走廊 3 要绕三对、D± 最远 ≈ 80 mm，走廊 2 只绕两对、最远 ≈ 58 mm（估算 45/23/3/40/58）。 M5 验收的「D± ≤ 45 mm」只有 U32 进中间槽正下方的过孔带才做得到，没选；两层版是 ~~70 mm。 2026-09-11 用户拍板：「插槽过孔带不放件」在 U32 正南 / 正北各开一条窄带的口子（place_base.HUB_STRIPS： J37 北排投影 x 44~~58.2 / y 30.2~~34、J36 南排投影 x 44~~58 / y 43.446.4）。走廊 2 净高 11.12 而 U32 占 9.75，按检查清单「VDDA33 / VDD33 每脚 0.1 µF 紧贴」，南排 46 脚和北排 5 / 10 脚的去耦只有放进这两条才能 ≈1.3 mm （不放开是 78 mm / >15 mm）。代价：这两段槽针的过孔改打到两排之间；5 / 10 脚去耦的地孔拟打在正上方 J36 GND 针的盘中孔。

6.1 叠层

层	用途	铜厚
L1	信号 + 12V 宽铜 + 所有元件	1 oz
L2	完整地平面	1 oz

为什么只能 1 oz：U32 是 0.5 mm 间距 QFN-64，2 oz 下最小线宽 0.2 mm 出不来（同 R1 §10.1）。 ⇒ 10 A 的输入链靠铺宽解决，不靠加厚——这正是 PCB1 已经在做的事（实测断面 4.5~12.75 mm），pcb1_pour.py 那套断面校核线可以整套搬过来复用。

6.2 三条硬约束（违反任何一条，2 层就不成立）

这三条是 D5 成立的前提，不是收尾检查项。布线时它们优先于一切其它考虑。

L2 必须是完整地平面，D± 走廊下方一刀不许割。 双面板上每一次跳线都是在地平面上开口 ⇒ 所有跳线排到 D± 走廊之外。
U32 必须坐在 5 个槽的几何正中，六对 D± 从它径向直接扎出去，不许绕。摆位一旦妥协，方案就废了。
每个插槽的 D± 必须分配在「靠 Hub 那一端」的针位上。 （x4 槽体 39 mm，两端差 39 mm，占最远那对线长的一半。）

6.3 D± 的账

R1 载板上 Hub 到最远那台是 92 mm（R1 §25.2 就是为这个把 Hub 压在通道正中的）。 R2 里 Hub 坐在槽阵正中、D± 又排在近端针位：

	值
U32 位置	(55, 38)
槽阵	5 槽，中心 x = 14.4 / 34.7 / 55.0 / 75.3 / 95.6，槽体 y 45~84
最远一对（槽 1 / 槽 5）	√(40.6² + 8²) ≈ 41 mm（D± 排在槽的 y=45 近端）
最近一对（槽 3）	≈ 8 mm
第 6 对（→ ESP32，D13）	ESP32 在 y 84~114，穿过槽阵，≈ 55 mm

USB 2.0 不要求 pair-to-pair 等长，只管 intra-pair skew（≤ 150 mil = 3.81 mm），所以 8 mm 与 41 mm 并存没问题。

2026-09-10 用户定：底板 skew 由 1 mm 放宽到 150 mil。底板 D± 是按构造画的（北去 U 形掉头、南去东绕），实测六对长度差 56~136 mil，全部超 1 mm；USB 2.0 HS 480 Mbps 下 150 mil ≈ 25 ps，是常用预算，不必加蛇形。规则在 rules_base.DIFF['differentailPairLenTolerMax']。

阻抗估算（1.6 mm 双面板 1 oz 微带，εr ≈ 4.3）：

线宽 / 间距	估算 Zdiff
0.4 / 0.2	~137 Ω ❌
1.0 / 0.2	~101 Ω
1.2 / 0.2	~94 Ω ✅

这种几何下耦合是「对内强、对地弱」，差分阻抗比「两条独立 50 Ω」低得多，不需要 2.9 mm 那种线宽。一对占 2.6 mm，六对连间隔约 22 mm 板宽——放得下。

⚠️ 这几个数是公式估算。下单前用嘉立创的阻抗计算器/工艺表核一遍；真要控阻抗还得下单时勾「阻抗控制」（2 层可做，加钱，可能锁板厚）。首板可以不勾，按估算画、把线长压在 45 mm 内。

6.4 12V 分配与断面要求

段	电流	1 oz 外层需要的净铜宽（IPC-2221，ΔT 20 ℃）
J1 → F1 → Q1 → 母线	9.0 A（5×1.5 峰值 + U30 1.3 + U19 0.2）	≥ 8 mm
母线 → 单槽	1.5 A	≥ 1.2 mm（给 1.5 mm）
单槽 12V 针	0.375 A / 针 × 4	—

校核办法沿用 R1：在铺铜上画断面线、按实测铜量宽度（pcb1_pour.py 的 CUTS 机制）。

6.5 摆位分区

坐标约定：x = 槽距方向（5 槽并排），y = 槽长方向 / 板深。刀片竖立在槽里，刀片的 100 mm 宽度沿 y 铺开，所以刀片在底板上的投影是 y 14.5 ~ 114.5 那一条 100 mm 宽的带（下称刀片投影）。

y 125 ┬──────────────────────────────────────────────┐
      │  风墙：J26~J30 风扇座（投影外，可高）           │
y 114 ┼──────────────────────────────────────────────┤ ← 刀片投影上沿
      │  U20 ESP32-S3 · J33 应急口 · U35 mux          │
      │  U19 3V3 · U30 5V · U29 泄放（全部 ≤8 mm）     │
 y 84 ┼──────────────────────────────────────────────┤
      │   ▮槽1    ▮槽2    ▮槽3    ▮槽4    ▮槽5        │  ← 槽体 y 45~84
 y 45 ┤   14.4    34.7    55.0    75.3    95.6        │
      ╞═════════ D± 走廊（L2 禁止开口）═══════════════╡
      │  Hub 区：U32(55,38) · Y1 · U31 · J23 · 退路座  │
 y 20 ┼──────────────────────────────────────────────┤
y 14.5┼──────────────────────────────────────────────┤ ← 刀片投影下沿
      │  输入链：J1 板边 / F1 / D1 / Q1 / C_in 直立     │
      │  U13 + Rs6（投影外，唯一允许放高元件的地方）    │
 y  0 ┴──────────────────────────────────────────────┘
      x 0                                          110

6.6 ⚠️ 刀片投影规则（竖插 + 降高度带来的新约束）

⛔⛔ 2026-09-12 晚更正：这个 11 mm 是错的，真值只有 3.21 mm。 11.56 是插槽塑料体自己的高度，被当成了刀片底边的离板高度。SolidWorks 实测：塑料体顶面在底板局部 z=12.33、板面 z=1.67 ⇒ 完全不插入时也只有 10.66；再减去插入深度 d ⇒ 刀片底边离板面 = 2.66 mm（2026-09-12 晚加深缺口后的现值）。

⇒ d 由什么决定，取决于缺口深 NOTCH_D 和防呆键筋全高 8.00 谁大：键筋是通到槽底的全高 8.00（竖壁 z 2.000~9.500 + 顶上 0.5 的 45° 导入角）。

`NOTCH_D`	谁先顶住	卡底停在	d	离板面
7.45（旧）	缺口封闭端顶在键筋顶上	z=2.55	7.45	3.21
8.3（现行）	缺口让开键筋，卡坐到槽底	z=2.000	8.00	2.66

⛔ 2026-09-12 晚用户拍板把 NOTCH_D 由 7.45 加深到 8.3，正是为了消掉上面那 0.55： 7.45 时卡是坐在一条塑料防呆筋上而不是坐在槽底，受力点从一个面变成一条筋。电气上本来就无碍（触点 z 6.18~7.12 被卡完全盖住），纯粹是受力点的选择。 8.3 = 模型槽底 8.00 再留 0.3 余量，防实测键筋高于标称。 ⚠ 8.00 / 2.000 都是厂商 STEP 的标称值、不含公差，卡尺实测仍是权威口径。（早先写过的区间 7.45~8.00 / 2.66~3.21 曾被判"下限永远达不到"，加深之后达到的正是下限那一端。）

✅ 这张表已作废（2026-09-12 晚逐件核过，无碰撞）

下面那张「刀片投影内 ≤8 mm」的表是从错的 11 mm 推出来的，但**重新核算的结论是：这条约束本来就不该按高度判，而且现状一处都不撞。**正确判据在 place_base.py：

顶面件（pcb_base.TOP_EXTRA）避让刀片只管横向：刀片板面占槽心 ±CARD_HALF，净距 CARD_CLR = 0.5 ⇒ 顶面件本体必须避开 槽心 ±1.300 （place_base.py:984 判的就是 CARD_HALF + CARD_CLR = 0.8 + 0.5）。

⚠ CARD_HALF = 0.8 取的是标称板厚 1.6 的一半；STEP 实测板体是 1.67（半厚 0.835）。下表两种口径都给，结论不受影响。

逐件实测（底板局部坐标，STEP 量得）：

位号	封装	z 顶	y 范围	所属槽	净距（标称 ±1.300）	净距（实测 ±1.335）
`J26`	2510 4P 立式	13.17	91.50~97.30	5 (89.64)	0.56	0.525
`J27`	2510 4P 立式	13.17	81.65~87.45	5	0.89	0.855
`J33`	2.54 排针立式	10.21	94.23~96.77	5	3.29	3.26
`C2` / `C3`	Φ8 直立电解	9.67	31.00~39.01	2 (28.68)	1.02 / 1.01	0.985 / 0.975

两种口径下全部 ≥ 0.5 ⇒ 无碰撞 （J26 只富余 0.06，说明当初就是照这条规则卡着摆的 —— 这一件以后别再动）。

为什么高度不构成问题：这几件最高 13.17，而刀片底边在 z = 12.33 − d = 4.88 ⇒ 它们只够到刀片局部 y ≤ 8.29，整段落在 ZONES['finger']（y 0~12）这个 两面禁布区里 —— 刀片在那一段只有 1.67 mm 裸板，没有器件可撞。（逐件核过：刀片本体下沿最低的是 U4，y=11.75，换算到底板 z 16.63，比 13.17 还高 3.46；J1 的 y=−2.15 是金手指封装本身，平铜无高度。）

⇒ 派生上限（以前没有的数）：底板顶面件一旦高过 z = 16.88（板面以上 15.21 mm）就会够到刀片的器件带，届时横向要按 槽心 −0.835 ~ +5.535（器件面朝 +y）判，而不是 ±1.335。现状最高 13.17，余量 3.71 mm。

器件面朝向（这条以前没写明，但决定横向判据是否对称）： fp_edge.LAYER = {'A':2,'B':1} ⇒ A 排 = 刀片层 2（底面）； a5_slots.slot_pin 把 A(n) 映到插槽脚号 1~~32，而 pcb_base 的 N 北排正是焊盘 1~~32 （y = 槽心 +3.6）⇒ A 排贴北排。刀片 77 个器件里 77−5 全在层 2（层 1 只有 J1/K1~K4） ⇒ 器件面与 A 排同侧，朝 +y（北）。

~~（以下为作废内容）插槽把刀片底边抬到底板上方约 11 mm，所以：~~

区域	元件高度
刀片投影内（y 14.5~114.5）	≤ 8 mm（留 3 mm 余量）
投影外（y < 14.5 和 y > 114.5）	不限

⇒ 两颗 470 µF 直立电解（~20 mm）、DC-005 座、F1 全部只能放在 y < 14.5 那一条，这也正好让 DC 座落在板边。布局时先钉死这一条，再排别的——它是硬碰撞，不是净距问题。

矮件（Hub、ESP32 模组、mux、辅助 Buck 的电感 3 mm、USB-C 座 ~4 mm）随便压在投影里。

⚠️ ESP32 那一对 D±（D13）要从 y 84 往下穿过槽阵扎到 U32，会穿过整个槽区。它和五对槽 D± 一样受 §6.2 第 1 条约束：其下方的 L2 不许开口。

7. 刀片设计（4 层）

7.1 叠层

沿用 R1 §10.1 的四层配置：外层 1 oz / 内层 0.5 oz。

层	用途
L1	功率器件 + 信号（D± 从金手指到 BM24 走这一层，以 L2 为参考面）
L2	完整地平面（不许割断）
L3	12V 灌铜 + 本路 VO 灌铜
L4	控制信号

走线方向规则沿用 R1 §10.1b：顶层水平、底层纵向。

7.2 关键回路

R1 §10.2 的四条关键回路一条不变，而且因为刀片小、只有一路，比 R1 好做得多：

Buck 输入回路（Cin ↔ U1）面积最小化
SW 节点面积最小化
FB 分压走线远离 SW，Rinj 的 RC 放在 DAC 侧（R1 §4.5 末条）
Rs 取样用 Kelvin 接法（R1 §19.2），INA226 的取样脚必须落在 Rs 的取样焊盘上，不许就近扎孔

7.2b 刀片位号规则（M2a 定稿）

刀片是独立的一块板，位号只要在刀片内唯一，不再用 R1「通道号 = 位号百位」那一套：

位号	器件	页
`U1`	TPS54622 同步 Buck	B1-POWER
`U2`	TPS25940A eFuse	B1-POWER
`U3`	INA226（跟着 `Rs1` 走，取样脚不跨页）	B1-POWER
`U4`	PCA9555	B2-CTRL
`U5`	TPS22918 VBUS 开关	B3-PHONE
`U6`	TS5A3157 EDL 模拟开关	B3-PHONE
~~DAC63204~~	D11b 起在底板（`U6`/`U7`，底板位号）	~~B2-CTRL~~ A3-CTRL
`R1~R19` `C1~C14` `Q1` `Q2` `L1` `Rs1` `F1` `D1`	功率级（位号 = R1 去掉百位）	B1-POWER
`R40~R47` `C40` `Q3~Q5`	控制与侧键（M2b 实际用到的）	B2-CTRL
`J1` 金手指 / `J2` D± 退路座 / `J3` EDL / `J4` BM24 / `J5` 电池排线 4 焊盘 / `K1~K3` 侧键触点 / `K4` 侧键公共地		B3/B4
`U7`	USBLC6-2SC6（D± ESD）	B3B-USB
`R60~R65` `C60~C69`	手机侧（阻尼组 / TEMP / ID / Rp / 口温 / 开关外围）	B3 / B3B

7.3 刀片上的 I²C 设备（五片完全相同）

器件	地址	用途
`U3` INA226	0x40（五片同址）	本路输出 V / I。取样脚落在 Rs1 的 Kelvin 焊盘上，既不跨页也不跨板
`U4` PCA9555	0x20（五片同址）	见下表
~~DAC63204~~	—	D11b 起在底板，只有 `VDAC` 这一路模拟量跨金手指进刀片

五片刀片地址全部相同，靠底板 TCA9548A 分通道区分（D8）。

PCA9555 位分配：

位	方向	网络	复位态
P0.0	OUT	`KEY_PWR` → Q_key 栅极	高阻 + 100 k 下拉 = 按键松开 ✅
P0.1	OUT	`KEY_VUP`	同上
P0.2	OUT	`KEY_VDN`	同上
P0.3	OUT	`EDL_EN`	同上
P0.4	OUT	`VBUS_EN` → TPS22918 ON	高阻 + R701 100 k 下拉 = VBUS 断开 ✅
P0.5	—	备用	⚠ `EFUSE_EN` 不在这里，见下面的框
P0.6~7	—	备用
P1.0	IN	`EFUSE_FLT#`
P1.1	IN	`BUCK_PG`
P1.2	IN	`INA_ALERT`（INA226 的 ALERT 接回本刀片）	不占跨板针
P1.3	IN	`EFUSE_PG` —— 原表漏了它，而 B1-POWER 确实吐出这个端口（§14.2）
P1.4~7	—	备用

⚠️⚠️ EFUSE_EN 不能挂在 PCA9555 上（2026-09-08 画 B1-POWER 时改的）。 R1 §16.4 把它定为「ESP32 GPIO 直连，安全关键」，因为它是 §5 第三层（软件监控）唯一的执行手段。挂到 I²C 扩展器后面之后，「mux 失联 ⇒ 全部断电」这条判据（§8.1 的 A10）自己就执行不了了 —— 要断电，得先能通信。 ⇒ EFUSE_EN 单独占一根金手指针（§5.1 的针数预算已含），刀片上仍保留 R14 100 k 下拉，ESP32 复位期间输出关断。代价是每槽多一根针（x4 有 64 针，用不完），换回 R1 已经定稿的安全链。

D9 的安全收益：PCA9555 上电为高阻输入，配栅极 100 k 下拉 ⇒ 按键必然松开、VBUS 必然断开。 R1 那套 74HC595 要靠 KEY_OE# 上拉（R609）才能做到同一件事，少一颗电阻就失效。

7.4 保护链在 R2 的落点（R1 §5 三层不变，多一层隔离）

层	位置	内容
第一层拓扑限幅	刀片	R1 §4.4，硬件上限 4.01 V，软件越不过去
第二层 eFuse 独立 OVP	刀片	R1 §5，OVP 4.45 V / 限流 4.5 A
第三层软件监控	底板 ESP32	经 mux 读各刀片 INA226
（新）第零层故障隔离	刀片 12V 入口	2 A 保险 + TVS（D10）：一片刀片短路不拖垮另外四台

8. 控制、USB 拓扑与固件影响

8.1 固件改动

任务包	影响
A2 HAL	无
A3 INA226 驱动	地址表从「六片不同地址」变成「五片同地址 + 一片输入侧」。⚠ 底板输入侧 U13（0x43）的 IN+ / IN− 对调接（2026-09-11，A1-INPUT：IN+ 接 Rs6 下游 +12V、IN− 接上游 VIN_SW —— 为了让两条 Kelvin 在 PCB 上不交叉；原来 IN− 绕 37 mm 把 U13 的 I²C 圈死）⇒ 芯片读数为负。驱动已加 `ina226_set_reversed()`（默认全部正接 = R1 行为），R2 固件启动时必须调 `ina226_set_reversed(INA226_ADDR_INPUT, true)`，否则 SW-8 反灌判据会把正常供电当成反灌
A4 DAC63204 驱动	无（D11 的全部意义）。D11b 之后连地址表都不用改：仍是 R1 的 `U6` 0x4A / `U7` 0x4B 两颗、通道映射表原样，而且 DAC 挂主干总线，写 DAC 不用进 mux 事务
A5 74HC595 驱动	⛔ 作废（D9 改用 PCA9555）。代码保留但不再挂进链路
A6 PCA9555 驱动	复用，从 1 个实例变 5 个实例；「接地脚永远是输入」那条硬约束照旧
A7 五路配置表	加一个 `mux_ch` 字段；表驱动结构不变，这是唯一的结构性改动
A8 任务骨架 / 两把锁	I²C 事务必须「选通道 → 操作」原子化：mux 通道选择和随后的读写要在同一把 I²C 锁里，否则两个任务会互相踩通道
A9 执行器状态机	无（按键从 595 位改成 PCA9555 位，接口层的事）
A10 安全巡检	加两条：mux 失联 ⇒ 全部断电（单点）；`PRSNT#` 为空的槽不许上电
A11 事件日志	加事件类型（往 `log_ev_t` 末尾加，见 `firmware/HANDOFF.md` 的约定）
新增	TCA9548A 驱动（写一个字节选通道）+ `PRSNT#` 在位检测读入

8.2 ⭐ D13：一根线连电脑

做法：ESP32-S3 的原生 USB（GPIO19 = D−、GPIO20 = D+）接到 U32 的第 6 个下行口， J23 上游 USB-C 插电脑。于是一根线上同时有：

5 台手机的 adb / fastboot（经各自的槽 → 刀片 → BM24 尾插）
ESP32 的 烧录 + 控制台（USB-Serial-JTAG，ESP-IDF 原生支持从这个口烧）
将来上位机的 CDC-ACM 控制通道

为什么现在能做、R1 时不能：U32 是 7 口 Hub，R1 §21.5 只分配了 5 口给手机、明说有 2 个口空着。R1 里 ESP32 的调试口 J22 是独立的第二根线，是因为当时 Hub 在载板、ESP32 在下板，两者之间没有可用的差分通路。R2 里两者同板。

代价与注意事项

#	事项	处理
1	ESP32-S3 只有一个原生 USB PHY，接了 Hub 就不能再接 J22	删掉 J22（省一个 USB-C + 2 颗 CC 电阻）
2	⚠️ `HUB_RST` 由 ESP32 驱动，而 ESP32 的控制台在 Hub 后面 —— 固件一旦误复位 Hub，等于自断控制台，而且下一次烧录也进不来	① 保留 J33 5P 应急口（GND/TXD0/RXD0/EN/IO0），UART 永远能进；② ~~`HUB_RST` 在固件里只在启动自检时脉冲一次，运行期不许再动~~ ⇒ 2026-09-29 用户拍板改为按需启停（固件 0.1.14 `hubctl`，见下方 8.2a）；③ 该脚外部上拉，ESP32 复位期间 Hub 保持工作
3	板子是自供电 Hub（12V→5V→3V3），不是总线供电	上游只取 D±，VBUS 只用于「电脑在不在」检测（沿用 R1 的 `UP_VBUS_DET`）
4	上游 480 Mbps 由 6 个设备共享	挂机农场的 adb 流量很小；大文件传输会互相分带宽，可接受
5	底板多一对 D± 要走（§6.3 第 6 对，≈25 mm）	同样受 §6.2 第 1 条约束
6	T6：`CFG_SEL=110` 下 7 个口是否默认全开	开画前对 datasheet 核一遍；若需要禁用多余口，改的是 strap 而不是电路

净收益：桌面上从「一根 USB 到 Hub 上游 + 一根 USB 到 ESP32 调试口」变成一根线，且省掉一个 USB-C 座。

8.2a Hub 按需启停（2026-09-29 用户拍板，固件 0.1.14，推翻上表第 2 条②）

起因：五路 VBUS 平时全关，但上行插着电脑时 Hub 一直是活动态 —— 第 6 口的 ESP32 USB-Serial-JTAG 让电脑永远不挂起它。连着电脑时 Hub 空转，2026-09-29 板 B 实测 1.03 W（Hub 开 1.77 W / 关 0.69~0.80 W 底板损耗，12 V 输入电流差约 88 mA；原始数据 10.5.5.13:/root/phonerail-src/bench-hub-20260929.jsonl）。WiFi / MQTT / OTA 上线之后， USB 控制台已经不是唯一的进路，「运行期不许动 HUB_RST」的代价不再值得。

做法：不改硬件。ESP32 在没人用 USB 时把 HUB_RST#（GPIO8 → U32.43）拉低按住复位；要用时放成输入，靠 R716 拉高（固件从不主动驱高）。判定全在板上（firmware/main/hubctl.{h,c}）：

开的理由	条件
`mode`	模式 = 常开（`hub` 命令，存 NVS；默认 `auto`）
`vbus`	任一路 VBUS 通着
`flash`	任一路刷机模式窗口内
`act`	任一路执行器序列在跑（EDL 要枚举 9008）
`hold`	`hub` 命令给的保持窗口（1~240 分钟）
`link`	MQTT 连续 60 s 没连上（含从没配过网）
`idle`	以上都不成立，但离最后一次「需要」不到 10 分钟

「最后一次需要」还会被启动、上行电脑插上（UP_VBUS_DET 上升沿）、USB 链路上来一条命令刷新。全不成立 ⇒ 按住复位。

退路（推翻 R-11 的前提）：① 网断 1 分钟 Hub 自己回来；② ESP32 任何一次复位（上电 / 看门狗 / esp_restart / esptool / J33 EN）引脚都回高阻，R716 拉出复位，且启动后至少 10 分钟不关；③ 板子断电重上 = ②；④ J33 UART 不经 Hub。

代价：Hub 关着时电脑那边看不到 ESP32 的 COM 口，也不能 USB 烧录 —— 先发 {"cmd":"hub","min":30} （经 MQTT）或 {"cmd":"hub","mode":"on"}；手机 VBUS 一开 Hub 就自动回来，重新枚举约 1~2 s。

9. 从 R1 复用什么

R1 页 / 产物	R2 去向
`P2-CHANNEL`（单路母版）	→ 刀片，几乎原样，去掉五路复制
`C4-SITEn`（顶针 / EDL / P+P− / 电容组 / VBUS 开关）	→ 刀片，与上面那页合并成一页
`P1-INPUT` / `P1B-5V`	→ 底板，原样
`P6-FAN-EDL`	→ 底板，风扇部分原样；EDL 部分挪去刀片
`P3-CONTROL` / `P3B-EXPAND`	→ 底板，删掉挪到刀片上的部分，加 TCA9548A；J22 删除、加 J33（D13）
`P4B-HUB`（USB2517I + strap + Y1）	→ 底板，几乎原样；只多接一个下行口给 ESP32（D13）
`P4-USB` / `P5-HARNESS`	拆进刀片
`P5-BTB`（80 针排针表）	⛔ 作废，换成金手指表（§5.2）
自建封装 BM24-50DS / fp_body / 顶针封装	全部复用
`pcb1_pour.py` 的断面校核机制	复用到底板 12V 链
`pcb1_netlist.py` / `verify_sch.py` / `xpage.py`	复用
固件 A1~A11	见 §8.1

原理图工作量估计：约六成是搬运，新画的只有金手指符号、5 个插槽、TCA9548A、刀片拼页。

10. 风险登记

#	风险	缓解
R-1	底板 D± 不控阻抗，五片手机枚举不稳	长度压 ≤45 mm；L2 走廊不割；D12 的 1.25 mm 座退路（割断改飞线，¥2）
R-2	金手指工艺费吃掉板费	§5.4 退回 1.27 mm 排针（失去盲插与机械保持）
R-3	TCA9548A 是单点：它挂了五路全瞎	复位脚接 ESP32；A10 加判据「mux 失联 ⇒ 全部断电」
R-4	槽距不够（T1 实测 h_phone > 6.3 mm）	槽距放 22 mm，底板 +8 mm 宽
R-5	C801 高度与竖插冲突（T2）	只放没有手机压着的空白列 / 服务带；或改低高度聚合物电容
R-6	竖插外壳要重画，R1 的平铺外壳全废	归入 M7
R-7	R1 §24.3 BM24 镜像位仍无实证	老账；好消息是现在只影响 80 cm² 的一块板
R-8	手机主板 7 孔 ±0.5 mm 公差搬到刀片	孔做 Ø2.5 沉孔或长圆槽；以 H2/H5 做主基准（R1 §22.3a）
R-9	误插真 PCI-E 卡 / 刀片误插进 PC	§5.2 电源针位对齐真 PCIe 语义 + 插槽旁丝印警告
R-10	刀片 30.5 mm 悬臂晃动	上端 3D 打印导轨；或 A1 换 x8 / x16 槽体（§3.1）
R-12	功率级与手机主板共面、只隔 2 mm（降高度 + 收窄到 98 的代价）：480 kHz 开关噪声离手机天线更近	SW/电感/Cin 排在功率列最外边（x 88~98）；L2 完整地平面铺到板边；必要时功率列加屏蔽罩
R-11	D13 的自锁：固件复位 Hub = 自断控制台与烧录口	J33 UART 应急口 + 外部上拉；~~`HUB_RST` 只在自检脉冲一次~~ ⇒ 2026-09-29 起按需启停，靠 §8.2a 的四条退路（断网自动放开 / 任何复位即放开 / 断电 / J33）

11. 执行计划

里程碑	内容	验收判据
M0	核 T1（主板厚度）/ T2（C801 高度）/ T3（金手指报价）/ T4（CEM 引脚表）/ T6（Hub 口使能）	五项都有数，槽距与针位表定稿
M1	新建 EasyEDA 工程 `PhoneRail-R2`，建两块板的文档骨架	✅ 已完成 2026-09-08，见 §13
M2	✅ 刀片原理图 4 5 页全部画完（2026-09-08）	`verify_sch --nets` 六项全过；`port_audit` 146 个可疑 0；`xpage` 漏接 0
M2a	✅ `B1-POWER`（2026-09-08）	42 件 / 218 段 / 31 旗 / 13 端口，六项全过、可疑 0，见 §14
M2b	✅ `B2-CTRL`（2026-09-08）	13 件 / 55 段 / 13 旗 / 20 端口，六项全过、可疑 0，见 §15
M2c	✅ `B3-PHONE` + `B3B-USB`（2026-09-08，拆成两页）	17 件 + 9 件，六项全过、可疑 0，见 §16
M2d	✅ `B4-EDGE`（2026-09-08）	2 件 / 85 段 / 7 旗 / 15 端口，六项全过、可疑 0、交叉 0，见 §17。M2 至此收口
M3	底板原理图 6 页（P1 + P1B + P3 + P4B + P6 + mux + 5 槽 + D13 的第 6 个 Hub 口）	同上
M3a	✅ `A1-INPUT`（2026-09-08）	25 件 / 101 段 / 18 旗 / 10 端口，六项全过、可疑 0、交叉 0，见 §18
M3b	✅ `A2-AUX`（2026-09-08）	17 件 / 56 段 / 15 旗 / 8 端口，六项全过、可疑 0，见 §19
M4	刀片 PCB（4 层，98×76）	板框 ≤98×98（D14）；关键回路按 §7.2 复核；功率列按「离手机越远越吵」排；DRC 0
M5	底板 PCB（~~2 层，110×125~~ ⇒ 4 层，≤98×98，器件全在背面，D15）	12V 断面 ≥ §6.4；六对 D± ≤45 mm、参考层 L3 无开口；插槽面只有插槽
M6	先只打刀片，用实验室电源直接喂 12V 验证单路	R1 §11 的上电顺序照跑；不用等底板
M7	打底板 + 外壳 + 联调	R1 §14 实测记录表；验收一条：只插一根 USB-C，电脑同时看到 5 台 adb 设备 + ESP32 串口

M6 是这个架构白送的：刀片只需要 12V 就能独立验证，可以在底板还没画完的时候先打样、先调通、先把 R1 §13.5 / §24.3 那些手机侧的老账清掉。一次刀片打样的钱远小于一次整板打样。

12. 与 R1 的关系

R1 的工程、原理图、PCB、文档全部保留，不删不改。
R1 文档 五路直供电源板设计.md 仍是所有未变更计算的事实来源。
R2 若最终落地，R1 转为「历史方案」，但在那之前两条线互不干扰。
固件仓库共用一套，按 §8.1 的表做增量改动；A5 那一包会被架空，代码保留。

13. M1 落地记录（2026-09-08）

工程已建好并逐项回读验证。R1 工程（1e5745f4caff4b15a921694d2fd912e4 五路手机直供电源板）一个字节没动。

13.1 UUID（唯一事实来源是 `.claude/r2/r2-uuids.json`）

	名称	UUID
工程	`PhoneRail-R2`	`05a65c22f14846b8b95360ef8d3c1e2e`
板 1	`BLADE`（刀片 98×76 四层）	—
├ 原理图	`r2-blade`	`ec5f3ca5108b618d`
├ PCB	`BLADE-PCB`	`3b9c4e39c8d164db`
├ 页	`B1-POWER`	`5338949298dcff35`
├ 页	`B2-CTRL`	`4f458d678c50f7a4`
├ 页	`B3-PHONE`	`cf32a688430fc2d1`
├ 页	`B3B-USB`（2026-09-08 新增）	`4ce5bfe35e90e560`
└ 页	`B4-EDGE`	`c8f10dbd1286853b`
板 2	`BASE`（底板 110×125 双面）	—
├ 原理图	`r2-base`	`372e2399adb7a6db`
├ PCB	`BASE-PCB`	`7b9524b6aaf6f235`
├ 页	`A1-INPUT`	`9d86e72abb1a6571`
├ 页	`A2-AUX`	`3361444ab04474c5`
├ 页	`A3-CTRL`	`38327f806bc13133`
├ 页	`A4-HUB`	`09d583ff95cd35d9`
├ 页	`A5-SLOTS`	`2c73c5bf77f34053`
└ 页	`A6-FAN`	`68c9ffaa578572d3`

各页内容分工见 r2-uuids.json 的 page_contents 字段。回读工程树：/c/Python314/python .claude/eda.py .claude/r2/tree.js

13.2 建工程时踩到的三条 API 经验

dmt_Project.createProject() 传 teamUuid + description 会静默失败：返回 undefined，工程列表里查无此项，不抛异常。只传 friendlyName（可再带 projectName）就成功。 ⇒ 判据是「回列表里查得到」，不是「调用没报错」。
dmt_Schematic.createSchematic(boardName) / dmt_Pcb.createPcb(boardName) 建不出新板：传一个不存在的板名时两者都返回 undefined、什么也不建。正解是 先 dmt_Board.createBoard()（无参）——它会连原理图带 PCB 一起建好、自动命名 Board1，再用 modifyBoardName / modifySchematicName / modifyPcbName 改名。
modifySchematicName() 会把名字转成小写（R2-BLADE → r2-blade），板名和 PCB 名不会。不影响使用，但按名字查原理图时要注意大小写。

⚠️ API 没有删除工程的接口。试参数时误建的空工程 PhoneRail-R2b （ab94ce71a50b48348f845017fb57d557）要在工程树里右键手动删除。

13.3 下一步（M2 之前）

M0 的五项实测/核对（§0.3 的 T1~T6）没有做完，其中 T1（主板含屏蔽罩厚度） 直接决定槽距 20.32 够不够，**T4（PCIe CEM 引脚表）**决定 B4-EDGE 那一页能不能开画。建议先补这两项，B1-POWER / A1-INPUT 这些不依赖它们的页可以并行开工。

14. M2a 落地记录：`B1-POWER`（2026-09-08）

14.1 做法：搬 R1 的版图，不重排

P2-CHANNEL 在 R1 上已经过六项几何验证 + 人眼确认，是全工程最成熟的一页。 .claude/r2/dump_page.py 把它整页读回（40 元件 / 213 段导线 / 29 旗 / 12 端口， 含每个引脚的坐标），.claude/r2/b1_power.py 做三件事再重放：

	内容
位号映射	`C1xx→Cx` / `R1xx→Rx` / `Rs101→Rs1` / `L101→L1` / `Q101→Q1` / `Q102→Q2`；芯片按刀片编号：`U1` Buck、`U8→U3` INA226、`U14→U2` eFuse
网络去后缀	`VO1→VO`、`VO1_P→VO_P`、`VDAC1→VDAC`、`EFUSE_1→EFUSE_`； `+12V→+12V_F`（Buck 吃的是保险丝之后那一段）
新增	12V 入口保护：`+12V`(金手指) → `F1` → `+12V_F`，`D1` TVS 钳到地（D10）

结果：42 件 / 218 段导线 / 31 旗 / 13 端口 / 8 条文字。 verify_sch --nets 六项全过（悬空 0 / 单引脚网络 0 / 无名旗端口 0 / 一网多名 0）， port_audit 44 个旗端口可疑 0。

14.2 跨页网络（B2 / B3 / B4 要对上）

网络	方向	对端
`+12V`	入	B4-EDGE 金手指
`+3V3` / `GND`	—	B4-EDGE
`VDAC`	入	B2-CTRL 的 DAC63204 CH0
`EFUSE_EN`	入	B4-EDGE（直连底板 ESP32，不经 PCA9555）
`EFUSE_FLT` / `EFUSE_PG` / `BUCK_PG` / `INA_ALERT`	出	B2-CTRL 的 PCA9555 输入
`SDA` / `SCL`	双向	B4-EDGE
`VO_P`	出	B3-PHONE（`P+`/`P−` 焊盘 + C801 阻尼组）

+12V_F 是刀片内部轨，只在本页出现（电源旗 10 个引脚），不跨页。

14.3 ⚠️ 跨工程搬版图踩到的三条（已并入 skill §3c / §3e / §6f）

create() 会把元件坐标吸附到 5 的倍数 —— R1 页上 679/639/654/589 那些位置放下去会差 1~2 个单位，「按坐标精确认领位号」42 件只认到 28 件。 ⇒ 就近认领（容差 3）+ 认完 setState_X/Y 拉回精确坐标。
42 件里有 27 件的 create(rot=270) 语义与 R1 相反。 25 件是两脚对称件（只有编号互换，无害），但 C10 / C14 两颗 33nF 是 +20/−15 的不对称跨距，翻过来坐标真的差 5，照 R1 的坐标画线会断在这两颗上。 ⇒ 脚本里做了「对不上就翻 180 再回读」的自动修正循环。 ⚠️ 第一轮看起来没生效：create(270) 与 setState_Rotation(270) 差 180°，要翻两次才落位（日志里同一批 27 件连打两行「翻转…重试」是正常的）。
rot=180 的旗/端口读回来带浮点尾巴（789.9999999999999），不取整的话「坐标必须是 5 的倍数」「必须落在导线端点」两道自检全部误报。

14.4 还欠的

T7：✅ 已结（2026-09-08），F1 = F1206SB2000V063TM（C310998）。见 §20.7。
port_audit.py 的页面清单是 R1 硬编码的，在 R2 工程里它会对着当前页跑 11 遍（数字仍然可信，但要写一个 R2 版）。
人眼截图确认：.claude/r2/B1-POWER.png。

15. M2b 落地记录：`B2-CTRL`（2026-09-08）

脚本 .claude/r2/b2_ctrl.py（幂等，--push 清页重画）。 13 件 / 55 段导线 / 13 旗 / 20 端口 / 9 条文字， verify_sch --nets 六项全过（悬空 0 / 单引脚 0 / 无名旗端口 0 / 一网多名 0）， port_audit --r2 BLADE 44+33 个旗端口可疑 0，本地交叉点 0。截图 .claude/r2/B2-CTRL.png。

15.1 页面内容

位号	器件	说明
`U4`	PCA9555PW，0x20（A0/A1/A2 接地）	P0.0~~P0.2 三个侧键 / P0.3 `EDL_EN` / P0.4 `VBUS_EN` 输出；P1.0~~P1.3 收 `EFUSE_FLT` / `BUCK_PG` / `INA_ALERT` / `EFUSE_PG`
`Q3~Q5` + `R42~R47`	2N7002 + 1k 串阻 + 100k 下拉	侧键低边 MOS，R1 §13.3 原样；漏极出 `KPAD_PWR/VUP/VDN` 去 B3-PHONE
`R40/R41`	4.7k	本槽 mux 分支的 I²C 上拉（INA226 与 PCA9555 共用）
`C40`	100nF	PCA9555 去耦

15.2 ⚠️ D11b：DAC 挪到底板之后这一页少了什么

原方案里这一页还有 U4 DAC63204 + C40/C41/C42 + R42/R43（VREF 上拉、GPIO 下拉）。 D11b 之后全部删掉，位号顺移：PCA9555 U5 → U4，B3-PHONE 的 TPS22918 U6 → U5、TS5A3157 U7 → U6（§7.2b 已同步）。

B1-POWER 一个字节没改 —— 它的 Netport-IN VDAC 原本就是「从别处进来」，只是对端从 B2-CTRL 变成 B4-EDGE 的金手指。 §4.5 要求的 R8 1k + C12 10nF 低通本来就在 Rinj 的 DAC 侧、在刀片上，正好把长线拾到的噪声滤掉，位置不用动。

15.3 三样故意不放在这一页的东西（别在这里找）

东西	放哪	为什么
`EDL_EN` / `VBUS_EN` 的 100k 下拉	B3-PHONE	贴各自的负载（R1 的 R741 / R701 就在那边）
`INT#` 的上拉	底板 A3-CTRL	五槽 wire-OR 共用一颗 10k；每片刀片各挂一颗会并成 2k
`EFUSE_EN`	不经 PCA9555	安全链第三层唯一的执行手段，走金手指专用针直连底板 ESP32（§7.3 的框）

15.4 给 B3 / B4 / A3 留的接口

网络	方向	对端
`KPAD_PWR` / `KPAD_VUP` / `KPAD_VDN`	出	B3-PHONE 的三个中框式侧键焊盘（R1 §22.3e）
`EDL_EN` / `VBUS_EN`	出	B3-PHONE（各自带 100k 下拉）
`EFUSE_FLT` / `EFUSE_PG` / `BUCK_PG` / `INA_ALERT`	入	B1-POWER（已对上）
`SDA` / `SCL`	双向	B4-EDGE 金手指（本槽 mux 分支）
`INT#`	出	B4-EDGE 金手指 → 底板 wire-OR
`VDAC`	—	不经本页：B4-EDGE 金手指直接进 B1-POWER

15.5 顺带做掉的两件小事

port_audit.py 加了 --r2 BLADE / --r2 BASE（页表读 .claude/r2/r2-uuids.json），取代 §14.4 里「对着当前页跑 11 遍」那个 R1 硬编码清单。
b2_ctrl.py 里加了一条文字越界自检（按 skill §12 的宽度经验值算右边界， y < 192 的行按标题栏边界 455 判）。这一类问题几何验证一条都抓不到 —— 上一版最后一行注释就压在了标题栏上，只有截图看得见。

16. M2c 落地记录：`B3-PHONE` + `B3B-USB`（2026-09-08）

16.1 ⚠️ 为什么拆成两页

R1 把同样的内容铺在四页上（C4-SITE1 电池/阻尼/顶针/EDL、C5-J1401A 尾插座、 C5-AUX ESD/Rp/口温、C3-USB VBUS 开关）。硬塞进一张 A4 的结果是「所有东西都能放下、但没有一根线走得开」—— 试排的时候光是 TS5A3157 那 6 个脚就绕不出无交叉的走法。⇒ 拆成两页，M2 从 4 页变 5 页。

页	UUID	内容	规模
`B3-PHONE`	`cf32a688430fc2d1`	`J5` 电池排线 + `C60~C65` 阻尼组 + `K1~K4` 侧键焊盘 + EDL（`J3`/`U6`/`R63`/`C69`）	17 件 / 56 段 / 16 旗 / 5 端口
`B3B-USB`	`4ce5bfe35e90e560`	`J4` BM24 尾插座 + `U7` ESD + `R64` Rp + `R65` 口温 + `U5` TPS22918（`C66~C68`/`R62`）	9 件 / 53 段 / 10 旗 / 16 端口

两页都：verify_sch --nets 六项全过、port_audit --r2 BLADE 可疑 0、本地交叉点 0。截图 .claude/r2/B3-PHONE.png / B3B-USB.png。

dmt_Schematic.createSchematicPage(schUuid, name) 的 name 参数被忽略，建出来叫 P1，要再 modifySchematicPageName() 改名（页名不会被转小写，和 §13.2 第 3 条里的 modifySchematicName 不一样）。

16.2 `J4` 的脚号→网络：照抄 R1，并且每次跑都对账

R1 §24 那一轮把「手机 J1401 的 Hirose 脚号」经原厂排线映射到座子焊盘号，中间隔着一次实测。所以 b3b_usb.py 的 PIN_NET 不是按 §13.4 推的，而是从 C5-J1401A 的 J71 原样读回来，并且脚本启动时重新反推一遍源页网表逐脚比对（18 个脚，对不上直接 SystemExit）。

座子脚	网络	座子脚	网络
51（大触点 G2）	`VBUS`	52（大触点 G1）	`GND`
4	`USB_DMJ`	6	`USB_DPJ`
14	`USB_THERM`	22	`CC1`
1,2,8,12,16,19,23,24,29,37,41,47	`GND`	其余 34 个	不接（NC 清单）

16.3 ⚠️ 又两处「rot 语义与 R1 相反」（skill §6c 的新样本）

器件	R1 那一页	本轮实测	后果
`C60` 2200µF 电解	`C4-SITE1` rot270 → pin1(+) 在上	rot270 → pin1 在下	第一次推下去极性接反：网表里是 `C60.2` 挂 `VO_P`。⚠ 几何验证、DRC、port_audit 四道全过，只有网表明细看得出来
`U5` TPS22918	`C3-USB` rot270 → 1/2/3 在上排	rot270 → 1/2/3 在下排	引脚断言直接拦下；注意这是镜像不是 180°，所以「翻 180 重试」那个循环修不了，会在两个状态之间来回跳

⇒ 两条规矩：

极性件不能只比坐标集合，必须按脚号断言（b3_phone.py 里 C60 单独列出来）。
引脚断言失败时先看失败的是不是镜像：是镜像就去实测三个角度（create 出来读回），把实测表写进脚本，别指望自动翻转循环。

16.4 三样故意分开放的东西

东西	放在	为什么
`EDL_EN` 的 100k 下拉 `R63`	B3-PHONE（贴 `U6.IN`）	PCA9555 复位时高阻，全靠它保证模拟开关断开
`VBUS_EN` 的 100k 下拉 `R62`	B3B-USB（贴 `U5.ON`）	datasheet 明令 ON 脚不得悬空；同上，保证 VBUS 默认断开
`R64` 56k Rp	B3B-USB	R1 里这颗藏在「USB-A 转 C 线的 C 头」里（§23.2），本方案没有那根线，必须自己放，否则手机判不出「有主机插入」

16.5 跨页对账现状（`xpage.py`）

~~刀片 5 页跑完，只剩 4 个单实例网络~~ → B4-EDGE 画完之后清零（2026-09-08）： +5V / INT# / USB_DM / USB_DP / VDAC / EFUSE_EN 都在金手指那一页找到了对端， 真正漏接 0 个。

唯一保留的单实例是 PRSNT#，它进了 xpage.py 的 NAMING_ONLY：金手指 A1↔B31 是刀片内部短接，对端在底板的 A5-SLOTS（另一份原理图，xpage 看不到）；那个端口纯粹为了给网络起名，不放的话 EasyEDA 会给个 $4N… 默认名，PCB 侧脚本按名字认不出来。

17. M2d 落地记录：`B4-EDGE`（2026-09-08）

17.1 器件

位号	器件	说明
`J1`	`PCIE-X4-EDGE-64P`（个人库自建，`.claude/r2/dev_edge.py`）	符号借系统库 Samtec `PCIE-064-02-F-D-TH` 的 64 脚符号 —— 它的脚号正好就是 `A1~A32`/`B1~B32`，和 CEM 命名一一对应，不用自己画。⛔ 封装还没建（64 个板边焊盘、1.0 mm 间距、正反两面），等 T3（斜边做不做）定了再画，属 M4
`J2`	A1251WV-S-4P（`C225106`）	D± 退路座（D12）。1=+5V 2=D+ 3=D− 4/5/6=GND

⚠️ lib_Device.create() 会把系统库符号复制一份进个人库（uuid 变了，不是引用），所以判据是「有符号 + 放下去 64 个脚对得上」，不是「uuid 等于源符号」。 ⚠️ 器件属性里的 Add into BOM API 改不动（和 MI8-KEY-PAD 同一个坑，见 eda-parts.json）：金手指是板边本身、没有东西可买，要在客户端手工把它改成不进 BOM。

17.2 版图：地母线甩到最左/最右，信号端口排在母线与引脚之间

抄 b3b_usb 的 J4（50 脚 BM24）那一套：地是长横线一路拉到母线，信号是短横线接端口，两者 y 不同所以永不交叉（本页交叉点 0）。竖线只在同一网络的几针之间用，且都躲在母线之外的空白区 —— 母线在这种页面上是一堵墙，任何信号都别想横穿过去。

一个例外要记住：右侧地母线在 B8（+3V3）那一行故意断开。 B9/B10 本来就悬空，这一段是全页唯一能让 +3V3 横穿到母线以东挂电源旗的通道，否则右半边被梳子封死。断开处两段各自带一面地旗（母线断了就得各挂各的旗，不然那一段会拿到默认网名）。

17.3 ⚠️ ALLOW_SPLIT 放宽了，补了一层更硬的判据

连接器页天然靠同名端口/旗成网，不是靠导线：GND（三段梳子）、+12V（A/B 两排）、 +3V3（A/B 两排）、+5V（A19/A32 两针）、USB_DP/DM（金手指 + 退路座）都是分块的， schcheck 的「漏连」这条检查因此失效。所以 b4_edge.py 多做一件事：

逐脚断言「这根针踩着的那段导线，声明的网络名 == PIN_NET 里写的」（check_pin_nets）。

少接一根、接错一根都会当场报出来。改针位表就是改 PIN_NET，别去改导线。

17.4 D12（D± 退路）在 PCB 上还欠一件事

J2 是直接并联在 USB_DP / USB_DM / +5V / GND 上的（没有 0Ω 跳线，BOM 不加件）。按 D12「割断改飞线」的原意，M4 画刀片 PCB 时要在金手指到 J2 之间留一段带丝印的割断位，否则真要走退路时两条路并联 = 一根长残桩。割断位必须在金手指与 J2 分叉点之间，割完金手指那一侧才是死的、J2 单独喂手机。

18. M3a 落地记录：`A1-INPUT`（2026-09-08）

做法同 B1-POWER：搬 R1 的版图，不重排。R1 的 P1-INPUT（9a6096762e036e23）整页读回在 .claude/r2/_p1_live.json，.claude/r2/a1_input.py 按三条改，其余坐标一个字不动。

18.1 三条改动

	内容
删	`U19` 3V3 Buck 那一块（`U19` `C7` `L2` `C9` `C10` `R2` `R3` `C8`，8 件）→ 挪到 `A2-AUX`，和 `U30` 5V Buck 放同一页（就是 §11 里 A2-AUX 原本的计划）
加	入口链三个节点的网络名：`VIN_RAW`（J1→F1）/ `VIN_FUSED`（F1→Q1 源）/ `VIN_SW`（Q1 漏→Rs6）
换	文字整套重写（R1 那一页 90 条文字里大量是重复叠印的旧版本，而且好几句已经过时）

拆页拆得干净是有依据的，不是靠眼力：这一页是**「每个引脚各自一小段导线接自己的旗」**的画法，把 33 个导线组按引脚归属分类之后，没有任何一组同时挂着「要留的件」和「要走的件」 —— 脚本里 keep_grp 那一段就是断言这件事，混了就直接终止。

位号沿用 R1（方案 §4 的 BOM 归属表就是这么写的）： J1 F1 Q1 D1 DZ1 R1 C1~C6 U13 Rs6 U29 R4~R6 Q3 R9A~E C11。 R2 / R3 空出来留给 A2-AUX。

18.2 为什么要给入口链三个节点起名

R1 上这三段是无名网络，PCB 侧只能按 $1N223 / $1N227 / $1N236 认。第三十四轮那次「+12V 从 4 个碎片炸成 23 个」的假象就出在这一带。底板这一段要过 9 A、要铺铜 + 断面校核（§6.4），按名字认比按 $1N… 认稳得多。三面都是 Power 旗，天然单实例，已进 xpage.py 的 NAMING_ONLY。

泄放那几个短节点（Q3 漏极、R9A~E 之间的 4 个串联节点）故意不起名：只走 1.33 A 突发、走线两三毫米，不铺铜也不做断面校核，沿用 R1 的自动命名。

18.3 新加的两条本地检查（`a1_input.py`，值得往别的页推）

R1 那一页的文字坐标压在元件行上（y 700~790 与 y 190~270）。本页元件位置一个没动，照抄文字坐标就会盖住 J1/F1/Q1/D1/C2 和 R4/R5/R6/U29 —— 第一版推下去就是这样，截图才看出来。⇒ 补两条检查：

检查	抓什么	判据
`text_clash()`	文字压住导线 / 引脚 / 旗端口	宽度按 skill §12 的经验值，高度取 ±0.8 字号
`flag_clash()`	两面旗/端口的符号叠在一起（`crossings()` 查不到，旗不是导线）	横向 <20 且纵向 <10 才算叠；同 x 上下差一格排开是正常写法

flag_clash 当场抓到一个真的：VIN_RAW 旗原本放在 (190,660)，正压在 J1.3 那面 GND 旗 (185,665) 上。

18.4 ⚠️ 顺带修掉一个所有页都在吃的放件缺陷（skill §6f-2）

create(..., rot) 与 setState_Rotation(rot) 差 180°（skill §6b）。 schcheck.place() 原来靠「读回对不上就翻 180 重试」的循环去凑，本页 14 件 rot 90/270 的件每次都要空转两轮才通过。

⇒ 在 create 之后加一遍「用同一个角度把 rotation 再写一次」，第一次读回就是真的，一轮直接过。更要紧的是：盲翻循环有可能替一个真放错的件「碰」出一个假的通过 （最多转 4 轮，rot+180/+360/+540 里总有一个可能与错误的期望值凑上）。已并入 .claude/r2/schcheck.py，五页刀片脚本一起受益。

18.5 三个新器件已进 `eda-parts.json`

R1 后期加的件没进过缓存：C310990 F1206HC12A0TM（12 A 保险，⚠ 与刀片那颗 2 A 的 F1 同名不同物）、 C2570006 RHC2512FT2R00（2 Ω 2 W 2512，5 颗串联 = 10 Ω/10 W）、 C9900017043 DC-005-5.5*2.5（圆形 DC 座，⚠ 额定 2~5 A 而整机最坏 9.99 A —— 已知风险、用户明确接受）。

18.6 现在 `xpage` 剩的三个单实例是正常的

SDA / SCL / INA_ALERT 只出现在 A1-INPUT，对端在还没画的 A3-CTRL（U20 + U35 + 两颗 DAC）。底板六页画完之前，这三条不算漏接。

19. M3b 落地记录：`A2-AUX`（2026-09-08）

两路辅助电源同页，两块都是从 R1 整块搬过来的，块内坐标一个字不动：

块	来源	平移
3V3（`U19` `C7~C10` `L2` `R2` `R3`，8 件）	R1 `P1-INPUT`，正是 `a1_input.py` 里 `DROP` 掉的那 8 件	上移 230
5V（`U30` `C731~C735` `L3` `R706` `R707`，9 件）	R1 `P1B-5V` 整页	下移 110

两块原来的 y 都在 390 附近、x 有 460~795 的重叠段，不平移就是叠在一起。平移量按两块的实测 bbox 算出来，assert_no_overlap() 每次重算，改坐标改出重叠会当场终止。

19.1 一处改名：`BST` → `BST3V3`

R1 的 3V3 块把三个内部节点用端口起了名：SW3V3 / FB3V3 / BST —— 前两个带后缀，第三个没有。现在两个 Buck 同页，隔壁 5V 那颗的自举节点就在旁边，BST 这个名字是个等着人踩的坑（下一页随手写个 BST 就静默并网了）。⇒ 加后缀。

5V 那三个内部节点（SW / BST / FB）沿用 R1 不起名：紧凑画法、各自只有两三厘米导线，不跨页也不铺铜，没有 A1-INPUT 里 VIN_* 那种理由。

19.2 ⚠️ 两处叠字，两处都改了 —— 值被读错就是另一颗器件

R1 两页各有一处标签压在一起，缩略图上看不出来，放大才现形：

处	现象	改法
`C733`（5V 自举电容）	「100nF」压在「U30」位号上，渲染成 `100uF0`	C733 连同它自己两根短脚线左移 40
`C7`（3V3 输入电容）	「2.2uF」被 `BST3V3` 端口的标签划穿	`BST3V3`/`FB3V3` 两个端口右移到 225、夹在中间的 `+12V` 旗右移到 245

端口的符号 + 标签往锚点左边伸出去约 70 个单位（实测），这是 flag_clash() 那条「横向 <20」判据覆盖不到的距离 —— 它查的是符号叠符号， 标签压标签得靠放大截图。两处都只动被压的那一颗和它自己的短脚线， U19 / U30 / C731 / C732 / L3 全部原地不动，改动表逐条断言必须命中。

19.3 保留的两处交叉（放大确认过，不改）

crossings() 报了 2 个，都在 5V 块里、都是从 R1 P1B-5V 带过来的：

GND      x  BST(C733.1+U30.6)   @ (565,550)
SW(C733.2+L3.1)  x  +12V        @ (550,480)

放大截图确认：两处都没有节点圆点，EasyEDA 靠圆点表示连接，所以读图不会误解。其中 SW × +12V 那处离 C731.1 的圆点只有 10 个单位，一开始担心会被误读成短路，放大之后确认圆点只画在 C732.1 / C731.1 / SW 节点三处，交叉点是干净的。

试过消掉它：U30 的 SW 在左侧 y=600、VIN 在左侧 y=590，而 L3 在下方 —— SW 竖线必然要穿过 VIN 那条进线，除非从 x<460（撞 +12V 进线的竖段）或 x>565（穿 IC 符号本体）绕，两条都更差。⇒ 保留 R1 的走法。

19.4 本页不含的两件事

U31 AMS1117-3.3（Hub 专用 3V3）在 A4-HUB。R1 的 P1B-5V 页上有两行讲它的文字，是说明不是电路，本页改写成「它不在这页」。
+5V 的去处（Hub U32 + 五个槽的 VBUS）在 A4-HUB / A5-SLOTS，所以现在 xpage 里 +5V 是单实例，正常。

19.5 现在 `xpage` 剩的四个单实例都有主

网络	对端在
`SDA` / `SCL` / `INA_ALERT`	`A3-CTRL`（U20 + U35 + 两颗 DAC）
`+5V`	`A4-HUB`（U32/U31）与 `A5-SLOTS`（五槽 VBUS）

20. M3 收口：底板剩下四页一次做完（2026-09-08）

四页由四个子代理并行设计、主代理串行下发。之所以不能并行下发：全机只有一个 EasyEDA 客户端，openDocument 是全局状态，两个脚本同时推会把图元放进别人的页 —— 而且六项几何验证照样全过。

页	元件	导线	旗	端口	verify_sch
`A3-CTRL`	30	197 段	27	65	✅（NC 20）
`A4-HUB`	31	124 段	16	61	✅（NC 32）
`A5-SLOTS`（槽 1~3）	3	195 段	24	30	✅（NC 18）
`A5B-SLOTS`（槽 4~5 + 5 个退路座）	7	255 段	26	35	✅（NC 12）
`A6-FAN`	30	90 段	26	11	✅

全工程收口：xpage 真正漏接 0、port_audit --r2 BASE 372 个旗/端口可疑 0。

20.1 ⛔ 差点烧进去的一条：`PRSNT#` 在底板上不能镜像刀片

原来给子代理的契约写的是「A1 和 B31 都叫 PRSNT{n}#」（照抄刀片）。这是错的。

	`A1`（PRSNT1#）	`B31`（PRSNT2#）
真 PCIe 主板 = 本底板	接地	上拉 + 被读
PCIe add-in card = 刀片	←── 两针短接（`b4_edge.py`，插上才把 B31 拉到地）──→

底板若也并成一个网，整条回路里一个对地通路都没有 ⇒ ESP32 靠上拉永远读到高，插不插刀片都报「未插入」，而 DRC / ERC / verify_sch / xpage 四道一道都不响。落地在 a5_slots.py 的 ROLE_OVERRIDE = {'A1': 'GND'}，表头有完整对照。

20.2 ✅ T6 结了，而且结论与方案 §8.2 的问法相反

对 DS00001598C（Microchip 重排版的 SMSC 2517 Rev 2.8）逐条核：

手册位置	默认值	结论
Table 5-2 `110`	Internal Default Configuration，strap 全部禁用	`PRT_DIS_*` / `NON_REM[1:0]` 一个都不采样
Table 7-1 `0Ah` PDS / `0Bh` PDB	00h	`'0' = available` ⇒ 七个口全开
Table 7-1 `06h` CFG1 bit7	`SELF_BUS_PWR = 1`	自供电（`110` 不改它）

⇒ 第 6 口不用改 strap，要做的只是连线。方案 §8.2 表第 6 条「若需禁用多余口，改的是 strap」问反了方向。口 7 全开但悬空是故意的（§21.6b）：strap 停采样后那两颗 10k 会把 D+ 分到 1.98 V，正压在全速「已插入」的 2.0 V 判据上 → 幽灵口反复枚举；悬空被内部 15k 拉低 = 空闲，无害。

20.3 ✅ T8 已结：换成 PC 标准的便宜插槽 `PCIE-64P11L`（2026-09-08）

J34~J38 原来挂的是 SAMTEC PCIE-064-02-F-D-TH（C4597619，贵料）。用户要求换 PC 标准的便宜料 ⇒ 定为 SOFNG（硕方）PCIE-64P11L（C19188869），「PCIE 64PIN 镀金加强贴片立式阻燃材质」。

根因先修掉了：lib_Device.search 不是只能回 38 条 —— 它的完整签名是 search(key, libraryUuid, classification, symbolType, itemsOfPage, page)， 带上 itemsOfPage / page 就能翻页（单次请求仍受桥接 30 s 限制，一个关键词最多翻 3 页）。 T7 那颗 2A 慢断保险丝当场就用同样的办法找到了，见 §20.7。

选型时踩到的一个坑：立创描述里写「PCI-E 4X」的，有两颗其实是 x1

器件	LCSC	实测引脚	判定
`PCIE-64P11L`（SOFNG）	`C19188869`	65（1~64 + 65 屏蔽）	✅ 真 x4
`10018783-11110TLF`（Amphenol，直插）	`C598487`	36（A1~~A18 / B1~~B18）	❌ 其实是 x1
`10061913-103TLF`（Amphenol，贴片）	`C4697499`	38（A1~~A18/B1~~B18 + 2 屏蔽）	❌ 其实是 x1
`X3091WR-64B-9TV15`（XKB）	`C30167381`	—	❌ 弯插（卡平躺），与 D4「刀片竖插」冲突
`91613-110141D` / `91619-110141D`（友贸）	`C1509727` / `C5210922`	—	❌ 夹板式（跨板边），是延长线/转接用的

⇒ 描述不可信，判据是把符号放到空页上读回引脚数。

换料对图纸的影响：只有脚号，版图一个字没动

	刀片 `PCIE-X4-EDGE-64P`（金手指）	底板 `PCIE-64P11L`（插槽）
脚号	`A1`~~`A32` / `B1`~~`B32`	`1`~`64`（脚名才是 A1~B32）
引脚相对坐标	A 排 x=−35 / B 排 x=+35，y = 155−10(n−1)	完全一致
额外引脚	无	`65` = 外壳/屏蔽，在 (0,+175)

换算 A(n) → n、B(n) → 32+n，落在 a5_slots.py 的 slot_pin() + SLOT_REL； PIN_NET / 母线 / 端口位置 / check_pin_nets 全部按 CEM 针名，一行没改。 65 脚接地：不往上引再挂旗（那一带是页眉文字的地盘，A5B 上当场撞了），而是往左 35 接进 A1 那根地短线的中段 —— 回读确认 J34.1 J34.65 [GND] 同网。

⛔ 换来的一个新风险：贴片立式

原来那颗是直插，新的是 SMD ——保持力只靠焊盘剪切。五片刀片各驮一块小米8 主板，插拔又是常态动作。 ⇒ M4 布板时必须另加固定件（槽间梳齿 / 上压条 / 刀片顶边卡扣），不能只靠插槽。已写进 eda-parts.json 的 role、A5-SLOTS 与 A5B-SLOTS 两页的页面文字。

20.4 为什么底板从 6 页变成 7 页

每槽 64 针两排同高 pitch 10 ⇒ 引脚跨度 310；把「地梳齿 + 母线 + 信号端口排在母线与引脚之间」（抄 b4_edge §17.2）压到最紧，每槽净宽仍要 355：

排法	宽 / 高	结论
5 槽一行	1815	❌ 页面可用 1125
3 槽一行	1085	✅ 余 40
两行 3+2	820 高	❌ > 802，且下面一行必然压进标题栏

⇒ A5-SLOTS 放槽 1~~3，新开 A5B-SLOTS（e493f8bce3a51aae） 放槽 4~~5 + 全部 5 个 D± 退路座。建页用 dmt_Schematic.createSchematicPage(schematicUuid) + modifySchematicPageName（名字会被转小写，§13.2 第 3 条）。

20.5 ⚠️ 这一轮又交了五次「几何验证抓不到」的学费

五处全部是靠放大截图发现的，verify_sch 六项 + xpage + port_audit 一处都没响：

#	页	问题	判据为什么够不着
1	A4	R1 搬来的 `R721/R722 + UP_VBUS_DET` 整块落进标题栏	几何验证只管连接性，不管图元落在哪
2	A4	`C737` 钽电容 rot 语义与假设相反、跨距也不对	推送时 `place()` 四轮翻转全对不上才暴露 —— 这一条是唯一被自动抓到的
3	A4	U31 说明文字被 R1 带来的地旗 `(60,270)` 压穿	`flag_clash` 只看锚点距离，不建模旗的标签占地（`Ground rot=0` 往下伸约 38）
4	A6	`RT601` 的型号文字「NCP18XH103F03RB」（≈65 宽）压住 `C736` 的值	同 A2-AUX 的 `100uF0`：文字 vs 元件位号/值没有任何检查
5	A3	说明块第一行压住 `R611` 的「10kΩ」	同上

教训（已并入 skill）：create() 之后读回的引脚坐标是唯一可信的方向来源 —— C737 空页四个角度实测是 rot0 → 1脚(正)在上、跨距 ±20，而 p1b-pins.json 里那个 ±15 是另一个封装的电容（skill §8d：跨距因符号而异，必须读回）。排版类的三条（1/3/4/5）目前只能靠人眼截图，建议下一轮给检查器补两个盒子模型： ① 旗的「符号+标签」矩形；② 元件位号/值文字的矩形。

20.6 底板 ESP32-S3 的 GPIO 重排（`_esp32_pinmap.json` 的 `r2_base`）

R1 的 new 表不能直接用：5 个 VBUS_EN* + 4 个 KEY_* 随 D9/D13 空了出来，新增 PRSNT#×5 与 MUX_RST#。共 26 脚（23 信号 + USB6_D± + IO0/TXD0/RXD0/EN）。

NTC1 / NTC2 —— 必须 ADC1（ADC2 与 WiFi 冲突），脚本里有断言。 ~~NTC1 = IO1 / NTC2 = IO2~~ ⇒ 2026-09-11 方案 B 改为 NTC1 = IO4 / NTC2 = IO5（仍是 ADC1，见 §29.6）。
USB6_DM = IO19 / USB6_DP = IO20 —— 原生 USB 硬定死，脚名脚号从 _p3_live.json 查的。
⚠️ 模组是 R8（八线 PSRAM）还是 N8 没定 ⇒ ✅ 2026-09-13 用户定为 ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 （16 MB 四线 Flash @3.3 V + 8 MB 八线 PSRAM；立创 C2913202）。原本按 R8 保守处理、IO35/36/37 全部不接，现在这个做法正好对得上。 已从底板 PCB 读回 U20 焊盘网络核对（与原理图符号脚名逐脚对上）： IO35/36/37（脚 28/29/30）无网络 ✓；Flash 用的 IO26~32 模组没引出 ✓； IO45（脚 26，决定 VDD_SPI 电压）悬空，靠内部下拉 = 3.3 V，与 N16R8 的 3.3 V Flash 匹配 ✓（绝不能上拉，上拉就变成 1.8 V，Flash 起不来）； IO3/IO46 悬空 ✓；IO0 只接 J33 下载脚，悬空为高 = 正常启动 ✓。 ✅ U20 料号已换成 C2913202（2026-09-13）：两颗库器件的封装 / 3D 模型 UUID 完全相同，只是符号 UUID 不同。所以没有删掉重放，而是在原理图和 BASE-PCB 上直接改 U20 的属性（manufacturer / manufacturerId / supplierId / otherProperty），两边都已存盘。改后读回：PCB 上 U20 的坐标、旋转和 41 个焊盘网络与改前逐项一致；A3-CTRL 的 verify_sch 只报 a3-ctrl-nc.json 登记的 20 个有意不接脚；xpage 漏接 0。~~现在全板只剩 IO47/IO48 两个备用脚~~ ⇒ 方案 B 之后 IO47/IO48 给了风扇，备用脚变成 IO1/IO2（模块脚 39/38，都是 ADC1）。

20.7 ✅ T7 也一起结了：`F1` = `F1206SB2000V063TM`（2026-09-08）

翻页搜索修好之后顺手做掉的。AEM 的 F1206 全系都在库里，型号规则是 F1206 + 系列 + 电流 + V + 耐压 + TM：

系列	含义	2A 那一颗
`SB`	Slow Blow（慢断）	`F1206SB2000V063TM` = `C310998`，63V / 分断 50A / 熔断 I²t 0.63 A²s ✅ 选它
`HI`	High Inrush（耐涌，也是延时型）	`F1206HI2000V063TM` = `C246768`，I²t 0.8
`FA`	Fast Acting（快断）	D10 要慢断，排除
`HC`	High Current	占位用过的 10A（`C310989`）、底板 F1 的 12A（`C310990`）就是这一系

D10 写的是「2A 慢断」，SB 是字面对应的那一系，所以选 SB 不选 HI。

⚠ 封装 uuid 和占位件不一样（bceff889… vs 66116fae…，10A/150A 分断那颗焊盘更大）。刀片 PCB 还没布（M4），没有影响；原理图侧的导线本来就按读回的引脚坐标算，自动跟随（实测新件引脚仍是 ±20，与占位件相同，218 段导线一段没动）。

⚠ 裕量只有一档 —— 这是选型本身的问题，不是换料带来的

刀片满载约 1.45 A（16 W 手机 ÷ 92% 效率 ÷ 12 V）= 2A 额定的 73%，正压在保险丝「连续 ≤ 75%」的降额线上，而机箱内 40~50 ℃ 还要再降一截。 ⇒ 首板可以先按 D10 装 2A；若出现无故熔断，换 F1206SB2500V032TM（C310999， 2.5A / 32V / I²t 0.9）—— 同封装，改 b1_power.py 的 FUSE 一个常量即可。（2.5 A 仍远低于 eFuse U2 的 ILIM 4.45 A 与 TVS 的钳位能力，保护链的层次不变。）

20.8 这一轮真正的收获：`lib_Device.search` 会翻页

T7 与 T8 卡了整整一个里程碑，根因是同一句错误的经验：「这个客户端的 lib_Device.search 只回 38 条，够不着立创全库」。

实际上它的完整签名是

search(key, libraryUuid, classification, symbolType, itemsOfPage, page)

itemsOfPage 给 50、page 从 1 往上翻，一个关键词能拿到几百条（单次桥接请求仍是 30 s 上限，所以一次最多翻 3 页、只跑一个关键词，多了会超时）。

判据别信描述，要放到空页上读回引脚数 —— 这一轮就有两颗立创描述写「PCI-E 4X」的其实是 x1（36 / 38 脚，见 §20.3）。

21. T1 / T2 / T3 收口（2026-09-08）

三项「开画前要有数」的待办一次结清。其中两项根本不需要新的实测 —— 它们卡了这么久是因为预算表里用了一个已经作废的安装方式，以及一个 2026-09-06 就已经拿到、但没有回填的数。

21.1 ✅ T1：槽距 20.32 mm，不必实测主板厚度

根因：§3.2 的公式里写的是「立柱 3.0」——那是 R1 顶针方案的高度，而顶针方案 2026-09-06 就被中框式焊盘取代了（R1 §22.3e，螺柱间隙 1.0 mm）。差的这 2 mm 让整个预算看起来很紧，于是「量主板厚度」被当成了开画前提。

改正后：

h_phone + g = P − 刀片PCB − 间隙 − B面最高件
            = 20.32 − 1.6 − 1.0 − 3.0 = 14.72 mm

`h_phone`	来源	剩余空气 `g`
3.2	0.8 裸板 + 1.4 屏蔽罩（实测）+ 正面估 1.0	11.5
5.0	常见手机主板总厚	9.7
6.3	旧文档的告警阈值	8.4
7.6	小米8 整机厚度 —— 主板是它的子集，物理上限	7.1

⇒ 连物理上限都富余 7 mm，结论对这个数不敏感。 槽距定 20.32（PCIe / PC 机箱标准）。

⚠️ 仍要在装配首件确认一次（但它影响的是压板，不是槽距）： R1 §22.3e 里有一处自相矛盾 —— 「侧键面（贴合面）最高件 = 屏蔽罩 1.4 mm」 vs 两天后的「贴合面上元件全都低于 1 mm」，而螺柱间隙正是按 1.0 定的。真顶到屏蔽罩就把间隙垫片 1.0 → 1.5，槽距这边有的是余量。

21.2 ✅ T2：`C60` 高 10.5 mm

答案 2026-09-06 就存在，只是没回填到 T2 这一行： C3828985 = 6.3TPV2200M10X10.5（2200 µF / 6.3 V 普通铝电解，SMD Ø10 × 10.5），当时正是为了降高度才把 R1 的 C49256788（10 × 16 插件）换掉的。

落点：A 面「没有手机压着」的服务带 / 功率列，可用 11.7 ~ 13.7 mm（g 取 4~2）⇒ 余 1.2 ~ 3.2 mm。 ⛔ 它不能放 B 面（那面只有 3.0 mm），也不能放在手机投影里。M4 摆位时先钉死这一颗。

⚠️ 别把它换回聚合物电容：C49256788 的 role 里写着，同尺寸的聚合物版 ESR 只有 12 mΩ， Q 会从 0.19 回到 4.5 而振铃 —— 这颗要的就是普通铝电解那几十 mΩ 的 ESR（R1 §6.3 阻尼组）。

21.3 ✅ T3：做斜边，`20° / 1.0 mm`；金手指区改电镀硬金

⚠️ 2026-09-08 M4a 修正角度：本节原写 20°/1.0 mm。20° 是 PCI/PCIe 的行业标准角（德系板厂 multi-cb 的表里就是 20°），但嘉立创只提供 30° 和 45°，并建议优先 30°， 20° 根本下不了单。改为 30°，深度由板厂按指长配。见 §22.2。

决定：做。 三条理由：

加价压在已经要付的工艺费之上。 金手指本身是一道独立工序（下单页勾选），斜边是它的附加项 —— 不是「从 0 到 1」，是「从 1 到 1.x」。
它挡掉的失效很贵且测不出来。 没有倒角的 1.6 mm 直边插进插槽，尖角会刮/顶插槽的接触簧片。而底板上那 5 个座子是焊死的贴片件，换一个要拆焊 64 个脚；更糟的是接触退化只表现为偶发的 USB 掉线或 I²C 超时， 功能测试测不出来 —— 这正是本项目反复吃亏的那一类。
D7 不带电插拔 ≠ 不插拔。 5 片刀片 × 装配 + 维修，几十次是有的，而 ENIG 那层金根本扛不住（见下）。

顺带纠正 §5.3 一个错：原来写「表面处理：沉金（ENIG）」。 ENIG 的金层只有 0.05~~0.1 µm、底下是镍磷层，是为焊接设计的，不是为插拔设计的，金手指反复摩擦会很快磨穿见镍。金手指要的是电镀硬金（1~~1.5 µm + 钴/镍硬化）—— 嘉立创的「金手指」选项本身就是这个工艺，勾了就有。

对 M4 的两条约束（B4-EDGE 的金手指封装现在可以开画了）：

~~斜边会吃掉手指前端约 1.0 mm 的镀层~~ ⇒ M4a 实测这条不成立，但结论不变： CEM 的金手指本来就离板边留 1.3 mm 裸边（指尖不到板边），斜边啃的是那 1.3 mm 的裸 FR4，一点镀层都吃不到。金手指长度仍然照 CEM 画（4.3 mm），别自己缩短。
板厚必须是 1.6 mm（插槽的夹持力按这个设计），下单时不能被「1.2 更便宜」换掉。

唯一会推翻这个决定的：金手指工艺费报价离谱到吃掉板费。那时走 §5.4 的退路（1.27 mm 排针）—— 而且现在这条退路的代价比原来小：底板插槽已经换成贴片立式（§20.3），机械固定件本来就要加。

22. M4a 落地记录：金手指封装（2026-09-08）

PCIE-X4-EDGE-64P 从「只有符号」变成「符号 + 封装」，M4 的最后一个前置条件清空。


封装名	`EDGE-64P-P1.00_PCIE-X4-GF`
UUID	`569096fb8fed4743b85c69f4b6581ead`（个人库；已写进 `.claude/r2/r2-uuids.json`）
脚本	`.claude/r2/fp_edge.py` —— 几何的唯一事实来源，`--push` 幂等重画 + 读回校验
判据	64 焊盘逐脚对坐标/层/尺寸、板框缺口 16 段折线闭合且两端点落在板边、丝印零侵入指区

22.1 几何不是凭记忆写的

M2d 那两处「凭记忆写错针位」的教训之后，这一版的每个数都有出处：主源是 KiCad 官方 Connector_PCBEdge.pretty/BUS_PCIexpress_x4.kicad_mod（其 descr 注明摘自 PCI-E CEM 的 add-in card edge-finger 图），再拿三处独立资料交叉核对。

项	取值	交叉核对
间距	1.00 mm	CEM / 立创资料 / KiCad 三处一致
手指宽	0.70 mm（净距 0.30）	同上
手指长	4.30 mm	中文资料常写 4.0，同量级
指尖到板边	1.30 mm	multi-cb 给 PCIe 荐值 1.4，另一处给 0.6~1.5 窗口 ⇒ 1.3 在窗口内
缺口	11/12 号针之间，宽 1.6、深 8.3，口部两个 0.5×45° 导入角	宽取 CEM 值（KiCad 的 x1/x4 封装都是 1.9，到 11/12 号指只剩 0.2 ⇒ DRC 报「板框到焊盘 <0.3」，2026-09-11 改 1.6）；深 2026-09-12 晚由 7.45 加深，见 §6.6
缺口到 11/12 号指	铜边距 0.35 mm	直段两侧对称，`selfcheck` 里断言 ≥0.3；板上实测 0.350
A 排 / B 排	A = 底层，B = 顶层	同 KiCad

A1 / B31 是短指（3.2，指尖再退 1.10），远端与长指齐平。这不是装饰：本方案的在位检测就是这两根（底板 A1=GND / B31=PRSNT{n}#，刀片上短接）。做成等长指，刀片插一半就报「已插入」，而这一类错误功能测试测不出来 —— 与 §20.1 是同一个坑的两面。

22.2 ⛔ 两条与既有文档冲突的，已经改掉文档

T3 的「20° 斜边」在嘉立创下不了单。 嘉立创《金手指斜边设计注意事项》写明 只有 30° 和 45°，并建议优先 30°。⇒ §5.3 / §21.3 已改成 30°。
「斜边吃掉 1.0 mm 镀层」不成立。 CEM 的金手指本来就离板边留 1.3 mm 裸边，斜边啃的是那段裸 FR4。结论不变（照 CEM 画、别缩短），但理由换了 —— 那 1.3 mm 的用途就是给斜边的。

嘉立创另外三条已核：金手指处必须开通窗（焊盘自带，且本封装不在指区放任何丝印）；斜边板单片长宽 ≥ 50 mm（刀片 98×76，过）；板厚 ≥ 0.4（1.6，过）。

22.3 板框：缺口跟着封装走，外框归 PCB

封装在 板框层(11) 只画缺口那一段（两个导入角 + 两条竖线 + 12 段折线近似的顶部半圆）。刀片 98×76 的外框在 PCB 文档里画，底边必须在 x = -6.45 和 x = -3.55（相对封装原点）断开，两段拼成一个闭合外框。坐标从 fp_edge.notch_mouth() 取，不要手抄。

⇒ 缺口忘不掉（跟着封装走），而外框尺寸仍归 PCB；拼不上时 DRC 会报开口外框。

22.4 这一轮踩到的四条 API 坑（都已写进脚本注释）

坑	现象	做法
`pcb_PrimitiveArc` 只写不读	`create()` 返回成功、画面上也确实画出来了，但 `getAll()` / `getAllPrimitiveId()` 一律返回空 ⇒ 既校验不了也删不掉，重画一次多一批	半圆改用 12 段折线（弦高误差 < 0.01 mm）。发现时已经堆了 5 个删不掉的弧，整个封装删掉重建
`lib_Device.modify` 的 `association` 在第 5 位	`dev_edge.py` 当初把它写到第 6 位（`description`），所以一直「关联改不动」	位序是 `(uuid, lib, name, classification, association, description, property)`
`addIntoBom` 是 boolean 不是字符串	`dev_edge.py` 传的是 `'no'`，于是「API 改不动、只能去客户端手工改」	传 `false` 就改掉了 —— `eda-parts.json` 里 `MI8-KEY-PAD` 那条同样的结论要一起翻案
助焊(锡膏)扩展关不死	给 `-0.35 mm`，客户端夹到 -0.035 mm	「金手指区钢网不开口」只能下单时另外说明（同 `fp_keypad.py` 那颗接触盘）

另两条无害但费时间的：系统库封装不能 openInEditor（返回 false），lib_Footprint.copy 从系统库复制到个人库也静默失败 ⇒ 想读系统库封装的几何，只能放到空 PCB 里读回。

22.5 坐标系：PCB 里 y 向上为正

封装原点 = 金手指阵列的 X 中心 × 卡的底边，手指朝 +Y（板内）。第一版画反了（手指长到板外），四道几何校验全过，是截图看出来的 —— 又一次「几何验证证明不了看着对」。判据留在脚本注释里：板边基准线画在文档层 y=0，截图上它必须在手指下方。

23. M4b 落地记录：刀片板框 + 导入（2026-09-08）

步	结果
板框	98 × 76，四角 R2，画在 `BLADE-PCB`（`3b9c4e39c8d164db`）。脚本 `.claude/r2/pcb_blade.py`
金手指	`J1` 摆在 (49.00, 0)，rot 0，layer 1。64 个焊盘的网络逐脚读回正确
导入	83 件全部导入（`--probe` 报 83 增 / 0 删 / 0 改），`--verify` 位号+封装逐件对上

坐标系：板左下角 (0,0)，x 右 y 上，就是 §3.1 那张分区图的坐标。

23.1 金手指为什么摆在 x=49（板宽正中）

刀片 98 宽、插槽体只有 39 ⇒ 两侧各悬出 29.5。居中让左边（手机主板）和右边（功率列，压着 2200 µF 和电感）的悬臂等长 —— 插槽是贴片立式、保持力只靠焊盘剪切 （§20.3），不该让任何一边偏重。代价：+12V 在 B1/B2/B3（阵列左端），到功率列要横穿 ~40 mm；这一段走 L3 的 12V 灌铜，不是走线，无所谓。

⛔ 底板的 5 个插槽必须按同一个数摆：槽中心 = 刀片中心。这是两块板之间唯一的硬对位关系，M5 画底板时从 pcb_blade.J1_X 取。

23.2 板框底边是断开的，这是设计不是错误

缺口（防呆键）画在封装的板框层里，PCB 这边的底边在 x = 42.55 / 45.45 断开，两段拼成闭合外框。pcb_blade.py --verify 的判据就是「板框上有且只有两个自由端点，且正好落在缺口口部」—— 拼错一格会当场报出来。

23.3 两个坑

pcb_Document.importChanges() 在本机一律返回 false、对话框都不弹 （带/不带 schematic uuid 都试过）⇒ 导入只能沿用 R1 那套驱动 GUI 的做法，新脚本 .claude/r2/pcb_import.py（刀片/底板通用，--base 切板）。
原理图里已经放下的元件会把「器件没有封装」这个状态缓存住。 J1 在 M2d 放下时器件还没封装，M4a 建好封装并挂上去之后， B4-EDGE 页上的 J1 读回来仍然是 footprint.uuid = ""， BOM 里显示成 [object Object]，导入 PCB 会缺件。解法：重跑 b4_edge.py --push 整页重画（幂等），J1 才会带上新封装。 ⇒ 以后凡是「先放件、后补封装」的器件，都要回去重画那一页。

23.4 M4 接下来的顺序

设计规则（照 pcb1_rules.py 改：刀片只有一路，PWR12V / SWNODE / PWR4A / PWR1A 四档 + USB_DP/DM 一对差分）
摆位：先钉死三颗 —— J1（已定）、C60（Ø10×10.5，只能放服务带/功率列，§21.2）、 J4 BM24 尾插（接口边）；再按 §3.1 的分区放其余 80 件，功率列内部按「离手机越远越吵」排（SW/L/Cin 靠 x=98 那一边）
布线：L1 信号+功率、L2 完整地平面（不许割断）、L3 12V/VO 灌铜、L4 控制信号； D± 走 L1 以 L2 为参考
灌铜 + DRC 清零，再截图人眼确认

24. M4c 落地记录：规则 / 摆位 / 铺铜（2026-09-08）

24.1 ⛔ 刀片 PCB 建出来是 2 层，不是 4 层

M1 建文档骨架时没设铜层数，BLADE-PCB 一直是 2 层。表面上看不出来 —— pcb_Layer.getAllLayers() 照样列出 Inner1 / Inner2（那是层定义，不是启用的铜层），设计规则也照建不误。唯一露馅的地方是规则审计里那句 getTheNumberOfCopperLayers() = 2，以及规则配置的基准集叫「JLCPCB Capability(Two Layers Board)」。

⇒ setTheNumberOfCopperLayers(4) 改掉，然后规则要重下一遍（换层数会换基准能力集）。 ⚠ 底板 BASE-PCB 是 2 层（§6.1），那一块不要改。

24.2 设计规则（`.claude/r2/pcb_rules.py`）

照搬 R1 pcb1_rules.py 的那一套，四个坑一个没变。和 R1 不同的四处写在脚本头上，其中两处值得在这里重复：

PWR12V 从 2.0 降到 0.8：刀片 12V 满载只有 1.45 A（§20.7 那颗 2 A 保险就是按它选的）。 R1 的 2.0 mm 是给整机 8~10 A 干路的，照抄过来只会把 12 mm 宽的功率列挤死。
两对差分，不是一对：USB_DP/DM（金手指 → U7）和 USB_DPJ/DMJ（U7 → J4）被 ESD 管隔成两段，各自成对。只建一对，另一段就退回默认间距规则。

⛔ 安全间距是 0.15，不是 R1 的 0.2。 抬到 0.2 会刷出 23 条「贴片焊盘到贴片焊盘」， 全部在 J4 BM24-50DS 内部 —— 0.4 mm 间距的尾插座，相邻焊盘净距 0.168~0.171，是买来的封装本身的几何，改摆位修不掉。0.15 仍远高于嘉立创四层 0.09 的能力线。 ⚠ 顺带发现 R1 那份的间距循环只抬不降，所以把下限改小是改不动的 —— 这里改成了「≤0.2 的格子一律赋成下限，0.254/0.3 那几格（孔/板边相关）不动」。

24.3 摆位（`.claude/r2/pcb_place.py`）：三类件三种定位

机械锚定（位置由小米8 主板决定）：K1~K4 侧键触点盘、J5 电池排线焊盘、 J4 尾插座 —— 坐标从 .claude/mi8_mech.json 换算，不手抄。手机落点 PHONE_ORG = (3, 29)，接口边（v=0，J600/J1401/侧键都在上面）朝下。
手工钉死：J1(49,0) / C60(37.5,19) / J2(62,15) / J3(66.5,25)。
其余 70 件：按功能分组、按电流流向排序，货架式排布器塞进四个区。 顺序是设计意图，坐标不是 —— 要改布局改 GROUPS，别去改坐标。

三条落地时改掉的：

功率列自下而上 = 输出端 → 输入端（和电流方向相反）。VO_P 是 4 A，出口必须离服务带的 C60/J5 近；+12V 只有 1.45 A 又走灌铜，爬到板子上半段无所谓。
U3 INA226 挪进 POWER_OUT 并紧挨 Rs1。原来它在内条，隔着一整列 —— §7.2 第四条「取样脚落在 Rs 的 Kelvin 焊盘上」就做不到了。
每个组占一条完整横带（区里放一个 y 游标）。不这么做小件会回填进前一组的空隙，功能级在 y 上互相咬，L3 的 12V / VO 岛就切不出来。

B 面留空：§3.2 把 L1 电感算成「B 面最高件 3.0」，但同一张表里 A 面功率列可用 11.7~13.7 —— 3.0 的电感放 A 面绰绰有余，还能贴着 U1 摆、SW 节点不打过孔。 83 件全在 A 面，h_B 从 3.0 变 0，槽距只会更宽裕。

24.4 ⛔ 全贴片的板子：不打缝合过孔，四层里有三层的铜面会被整块删掉

六块铜面（GND-TOP/L2/L3/BOT + VO-L3 + V12-L3）下发后，只有 GND-TOP 填出来 （213 块），另外五块一块铜都没有。根因：这块板一个通孔焊盘都没有（全贴片），内层铜面因此一个连接点都没有，「移除孤岛」把整块删了。

三个地方都不报错：rebuildCopperRegion() 返回成功、铺铜管理器显示「0/0」、 DRC 的间距那一支干干净净。只有把内层截一张图才看得出来是空的。

⇒ 顺序必须是 摆位 → GND 缝合过孔 → 布线 → 铺铜。 pcb_route.py --stitch 按 5 mm 网格、避开所有焊盘 0.6 mm 打 196 个 GND 过孔。同理 VO_P / +12V 也不能只靠灌铜：让自动布线器拉线，它换层打的过孔正好把 L3 的两个岛接上。

24.5 铺铜结果：6 块里 4 块填出来了，2 块等布线

打完 196 个 GND 缝合过孔再重铺，GND-TOP / GND-L2 / GND-L3 / GND-BOT 四块全部填上， L2 是一整块没有割断的地平面（§7.1 的硬要求，截图 .claude/r2/M4c-blade-L2-gnd.png 为证）。

剩下 VO-L3 / V12-L3 两块仍是空的 —— 这是对的：VO_P 和 +12V 现在一根线都没布， L3 上那两个岛还没有任何过孔可接。布完线（换层过孔会穿过 L3）它们自然就填上了。

DRC：间距错误 0，连接性错误 252（= 还没布线）。

24.6 ⛔ 自动布线在这台客户端上跑不出一根铜

两条路都试过，都不行：

路子	结果
`pcb_Document.autoRouting(...)`	这个 API 在本机客户端上不存在：`autoRouting is not a function`（文档里有，实现里没有）
GUI：`布线 → 自动布线...`	对话框能开、图层能勾（已取消内层，只留顶/底层）、`运行` 点得下去，对话框立刻关闭，铜线数量 0，不报错、不弹进度、不弹失败

⇒ 布线这一步没有自动化的路可走，只剩两条： ① 我按脚本逐网络布（要自己写一个够用的布线器：约 55 个网络 / 361 个焊盘）； ② 用户在客户端里手动跑一次自动布线（可能要登录 / 要额度），或直接手工布关键几条。

⚠ 无论走哪条，内层不许布线这一条不能破（L2 是地平面、L3 是电源岛），而且 §7.2 那四条关键回路（Buck 输入环路 / SW 面积 / FB 远离 SW / Kelvin 取样）自动布线器一条都不认识，跑完必须逐条复核。

25. M5 落地记录：器件翻到 B 面 + 功率级手排（2026-09-08）

用户要求：卡片（刀片）上的器件放到手机主板的另一面；优化器件布局；尾插排线座与电池排线焊盘按之前的处理放置。

25.1 分面：A 面只留 10 件

小米8 主板压在 A 面，J600 的电池排线和 J1401 的尾插排线贴着 A 面折下来落到服务带。所以 A 面只留下面这些，其余 73 件全部搬到 B 面：

A 面留守	为什么非在 A 面不可
`K1~K4` 侧键触点盘	主板弹片直接压在裸铜盘上（R1 §22.3e）
`J5` 电池排线焊盘 / `J4` BM24 尾插座	排线折下来焊在 A 面。坐标和层一个数没改（用户指定）
`C60` 2200 µF	高 10.5 mm，B 面预算只有 3.0（§3.2）
`J2` D± 退路座 / `J3` EDL 座	线座约 5 mm 高，同样超 B 面预算；且要能插拔
`J1` 金手指	板边卡，两面都是指

换面赚到的三件事（这才是「优化」的实质，不是重排坐标）：

两条排线底下彻底空了。原来服务带塞着 30 多个小件，排线是贴着板面躺过去的。
侧键 MOS 挪到 K1~K4 正背面。漏极是手机侧键线（机内 100 k 上拉、高阻、最怕拾噪），从 ~~20 mm 缩到 3.9~~6.3 mm。这块地方原来是「手机投影，只许放 K1~K4」，翻面才解锁。
USB / 阻尼 / EDL 三组落到 J4 / J5+C60 / J3 的正背面。

h_B 最高件 = L1 SPM6530T 3.0 mm，正好等于 §3.2 给 B 面的预算 —— 按原预算用满，不是超支（h_phone 取物理上限 7.6 时仍余 7.1 mm 空气）。

25.2 ⛔ 功率级改成手排：货架排布器不认识回路

M4c 那一版把功率级也交给货架排布器，§7.2 的四条关键回路破了三条，而重叠 / 越框 / 禁布区的几何自检全绿：

§7.2	M4c（货架排布）	M5（手排）
Buck 输入环路	Cin 离 U1 12.4 mm	最近一颗 1.36 mm
SW 面积	U1→L1 绕了 ~7 mm	焊盘对焊盘 0.65 mm，外接矩形 22.7 mm²
FB 远离 SW	压在 SW 那一带	2.27 mm
Kelvin	勉强	4.84/4.85 mm，对称、不交叉

关键一步是 U1 转 270°：TPS54622 的 VIN/GND 在一条长边、SW 在对边，不转的话 Cin 和电感必然分居左右 —— 而 §3.1 要求 SW / 电感 / Cin 同时靠板外边。转成 VIN/GND 朝上、SW 朝下之后，竖着堆成一条： D1/F1 → Cin×4 → U1 → L1 → Cout → eFuse → 分流 → INA，电流自上而下，出口 VO_P 正好落在 VO-L3 岛（y ≤ 28.8）里。

新增 .claude/r2/loop_check.py：把 §7.2 四条写成摆位阶段的机器判据 （读真实焊盘坐标算距离 / 面积 / 线段是否交叉）。摆位一改就跑，别再靠布完线截图看。

25.3 ⛔ 底层的旋转语义：`rot=90` 是逆时针

实测（C1 四个角度全试）：B 面（layer 2）先按 y 镜像，再 rot=θ 是 (x,y) → R(+θ)·(x,y)。也就是 rot=90 把 (-1,0) 送到 (0,-1)。第一版按顺时针推，结果 VIN 和 SW 上下颠倒，读回焊盘坐标才发现。 ⇒ 手排任何非 0 角度之前，先 pcb_route.py --dump 读回来对一眼，别推。

25.4 ⛔ 布线器身上抓出四个 bug（三个是静默的）

bug	现象	判据
`route_net` 的失败从来不写日志	报「0 条没搞定」，实际 29~42 处没接上；网上只剩一小段 0.02 mm 引出脚，`getNetLength()` 非 0 所以也看不出来	只有 EasyEDA 的连接性 DRC 会报，而那一支平时被当成「还没布线」忽略
引出脚按「谁包住我的盘心」排除自身焊盘	`J4`（0.35 mm 间距）的邻脚膨胀后吞掉本脚盘心 ⇒ 邻脚被当成自己跳过，引出脚贴着它走，实测净距 0.047 mm	改成按矩形本身排除；引出脚净距用规则值 0.15（不是干线的 0.18），下限 0.15 mm
同网过孔可以叠在一起	占用图按网可进 ⇒ 两条支路在同一点换层，DRC 报「钻孔到钻孔 0 mil」	`dedupe_vias()`：同网中心距 < 0.6 mm 就合并
*焊盘对焊盘的短接 A 进不去**	`SWNODE` 2.0 mm 干线口径 ⇒ `U1` 的 SW 脚周围一个格点都不空，报「出不来」	`direct_links()`：同层同网、净距 ≤ 2.2 mm、走廊无第三者 ⇒ 直接画一段铜，宽度取两个焊盘垂直方向的较小者（电流瓶颈本来就是 IC 的脚）。直连之后才按焊盘封顶干线宽度

另外把下网顺序从「跨度大的先布」改成「引出脚少的先布」—— 细间距 IC 的内侧脚一旦被邻线占住出口就再也出不来（INA_ALERT 就是这么卡住的）。

25.5 当前状态与没做完的

摆位：83 件（A 面 10 / B 面 73），读回校验位置与层全对；几何自检 7 项 + loop_check 4 条全过。
布线：797 段 / 122 过孔 / 134 缝合过孔，router_check 自算净距 0 条。
铺铜：19 块，18 块填出来（V12-L3 暂时没有可接的铜）。
DRC：间距错误 3 条（同一处：$1N126 的铜压在 C9 的 GND 盘上）、物理错误 0。
⛔ 还有 29 处连接没布通，清单在 .claude/r2/_blade_open_nets.txt。集中在 U2(WQFN-20) / U4(TSSOP-24) / J4(0.35 mm) 的内侧脚和金手指扇出。 这不是这一轮引入的 —— 老版本同样没布通，只是布线器不报而已（见 §25.4 第一条）。

25.6 ⛔ 两层正交：器件面纵向、另一面横向

2026-09-08 用户定的走线方向约定（和 R1「顶层横向、底层纵向」一致）：

层	方向	说明
L4 底层 = 器件面（73 件在这儿）	纵向（沿 y）	焊盘阵的引出方向大多是上下，顺着走
L1 顶层（只有 10 件，几乎全空）	横向（沿 x）	长距离横穿服务带靠它

布线器里的做法是加钱不是封死（LAYER_DIR / CROSS_COST=3.0）：逆着优选方向走一格要贵 3 倍，斜线算「半逆」。于是拐弯自然变成「换层拐」，两层互补；但引出脚那种非横即竖走不了的地方仍然出得去，不会把细间距的脚憋死。

⚠ 配套要把 VIA_COST 压低（12 → 8）：正交布线本来就靠频繁换层拐弯，换层太贵等于逼线逆着方向硬走。

25.7 ⚠️ 铺铜不落盘（新发现，待查）

实测：API 建的铺铜在客户端 location.reload() 之后只剩 2 块（VO-L3 / V12-L3）， 17 块 GND 铜面全没了；同一次调用里建的丝印线却留下来了，走线和过孔也都在。 ⇒ 不是「保存没执行」，是铺铜这一类图元没跟着存。

影响：谁重开客户端都要重跑 pcb_pour.py --push（两分钟）。在查清楚之前，不要把「铺铜已完成」当成落盘状态；§24.5 记的那一版大概率也是这样丢的。

25.8 ⛔ 布线器身上又抓出四个会做出短路板子的缺陷（2026-09-08 第二轮）

用户要求「把 29 处没布通的接完」。结果是：没接完，但把「29」这个数字本身证伪了 —— 那 29 是一个在四个方向上撒谎的布线器报出来的。逐条：

#	缺陷	现象	判据 / 修法
1	*种子焊盘的引出脚画到了 A 没走的那个出口上**	`src` 放的是种子的全部出口（那是对的），可引出脚只画到 `starts[0]`。A* 从别的出口起步时，铜和焊盘之间是断的，而「路找到了」所以一个字不报。`KPAD_PWR` 的 K1 引出脚停在 (7.75,34.25)、干线从 (8.75,33.25) 起步，中间 1.4 mm 空着	改成惰性：`note_seed(path[0])`，谁真被用上就给谁补引出脚
2	`U1` 的散热焊盘被当成一个点	VQFN-14 的散热盘是 POLYGON 形状，没有 w/h 字段 ⇒ 导出成 `0×0`。布线器于是从这块 4.32×2.03 的 GND 大铜上直接压过去 —— 对地短路。DRC 报 `贴片焊盘(GND): e41 距离 0mil`	`pcb_route.dump_pads` 按多边形点列算外接框
3	多边形外接框又被按 rotation 转了一次	修完 2 之后短路还在：外接框已经是板面绝对坐标，不该再对调宽高。对调一次就把 4.32×2.03 的横盘记成 2.03×4.32 的竖盘，露出来的那半块正好让过孔落上去	`poly` 标志，多边形不参与 rot 对调
4	`VO_P` 的落孔只避了自己那一层	通孔穿两层，却只查了焊盘所在层 ⇒ 压在另一面 `C60` 的 GND 盘上（净距 0.125）	候选点加 `free_via()`（两层都要让得开）

⇒ 新增 check_connected()：按几何做并查集，只看铜、不看布线器的账本。这是唯一能抓住第 1 类缺陷的判据 —— A* 报「布通了」只说明它自己觉得布通了。（VO_P / +12V 靠 L3 铜岛成网，几何上本来就是分开的几块，判据里单独放行。）

25.9 ⛔ 第五个缺陷：QFN 散热盘是十字形，不能用外接框

修完 25.8 的第 2/3 条之后 U1 的四只侧脚反而全「出不来」了 —— 因为我用外接框 近似那块多边形：真实形状是十字（横臂只有 0.24 mm 高），外接框 4.32×2.03 把两侧引脚所在的那一圈（y 48.75 / 50.25）也封死了，而那里其实是空的。

⇒ dump_pads 按扫描线把多边形拆成若干矩形（这块盘拆成 5 块），逐块当障碍。拆完 U1 的 p1/p7/p8/p14 就出得来了，没接上的从 40 降到 31。

⚠ 顺带：JS 模板里写 % 要写 %% —— 漏了会让 dump_pads 抛 TypeError 而 不重写文件，于是「改了没生效」，看上去像修法无效。

25.10 ⛔ 第六个缺陷：引出脚的净距检查从盘心开始采样

$1N138(BOOT) 用「关键网绝对优先」都接不上，空占用图上 U1.13 明明有 8 个出口。把那一刻的占用图按归属网打出来才看清：左边（x ≤ 87.75）整片是空的，但引出脚的「已布铜」检查是从盘心出发逐点采样的，而盘心那一格被隔壁 0.5 mm 外那根 SW 直连段的避让区盖住了 —— 第一个采样点就判死。

⇒ 盘心在它自己的焊盘里，那儿有铜本来就是合法的，这一段不该参与净距判断。 _stub_clear 加一个 own 参数，落在自己盘框里的采样点跳过。

这一条不止影响 BOOT —— 凡是「焊盘紧挨着一根粗线」的脚都被同一条逻辑判死， U1 / U2 那一圈正是如此。修完没接完的从 34 降到 14 个网。

25.11 布线现状（诚实版）

	值
导线 / 过孔	689 段 / 273 过孔 + 131 个 GND 缝合过孔
自算净距（0.15 判据）	0 条
DRC	间距错误 0 / 物理错误 0，连接性 55
没接完的网络	13 个，清单 `.claude/r2/_blade_open_nets.txt`

⚠️ 「16 个网」比上一轮记的「29 处」看着少，但两个数不可比 —— 上一轮的 29 是一个在五个方向上撒谎的布线器报出来的；现在这 16 个是几何并查集数出来的，是基线。

✅ Buck 的命门都接上了：$1N137(SW) 15.8 mm、$1N138(BOOT) 8.97 mm、 $1N126(FB) 11.86 mm、VO 50.8 mm、+12V_F 47.2 mm。

没接完的 13 个：VBUS_EN EFUSE_EN $1N164 USB_DPJ $1N151 SCL KEY_PWR INT# PRSNT# +3V3 VBUS EFUSE_FLT EFUSE_PG （逐轮会换一批，说明是拥塞而不是某几条固有不可布）。其中 +12V_F / +3V3 / VBUS 是只差一段没连成一片（「铜分成 2 块」）， VBUS（给手机供电）和 KEY_PWR（侧键）是功能必需，其余多为状态信号。

25.12 ⚠️ `U4`(PCA9555) 的朝向：转 180° 才对

不转的话正好装反 —— 需要往左/往下走的（INT# 去金手指、KEY_* 去最左边的侧键 MOS、 VBUS_EN 去 U5、EDL_EN 去 U6）全在朝上那一排；需要往右/往上走的（EFUSE_PG/FLT 去 U2、BUCK_PG 去 U1、INA_ALERT 去 U3）全在朝下那一排。两排各绕整颗芯片一圈，这一颗一家就占了 4 处「没布通」。

转过来之后 SDA / SCL / INT# / EDL_EN 全通了，代价是换来 INA_ALERT / BUCK_PG （它们改成绕行了），净减一个。

照着这条把所有 IC 都体检了一遍（每只信号脚「出线方向」与「目的地方向」的夹角，四个朝向各算一次，只用摆位 + 网表，脚本见下）。结论：

位号	现朝向	四个朝向的平均夹角	结论
`U6`	0	0:132 90:87 180:48 270:93	已改 180
`J2`	0	0:96 90:23 180:84 270:157	排线座，转了出线方向就变，留给用户定
`U4`	180	0:71 90:48 180:109 270:132	已改 90
`J1`	0	—	⛔ 金手指，绝不能转（判据不认识这件事）
`U1` `U2` `U3` `U7` `J4` `U5`	—	—	已经在最优或差 <10°，不动

⚠️ 但实测「朝向更顺」不等于「布得通」：U4→90 + U6→180 之后没接完的仍是 13 个 （只是换了一批网）。这个判据能挑出明显装反的（U4 原来 180 那一版就是它挑出来的），但挡不住拥塞——最后这一段是拥塞主导，不是朝向主导。

集中在 U2(WQFN-20) / U4(TSSOP-24) / J4(0.35 mm) / U1 的细间距内侧脚。把失败点在失败那一刻的占用图打出来看，全是别的网已经布下的铜 —— 不是几何不够、也不是顺序不对（顺序、扇出、过路费、L 形引出脚、正交方向、拆线重布六种手段都试过，42 → 40 之间反复）。

下一步的两条路（都不该再靠调参数）：

协商式拥塞布线（PathFinder）：允许暂时重叠，按历史拥塞代价迭代收敛。这是教科书解法，也是唯一对症的 —— 现在这个「一次布死、不回退」的 A* 到头了。
在客户端里手工布这 40 条：交互式布线器处理这种局部拥塞比脚本强得多，几何已经全对（间距 0、短路 0），剩下的是纯手工活。

26. M6 落地记录：屏蔽窗去掉、器件全到 B 面、排线穿板槽（2026-09-09）

用户拍板三条：去掉刀片上的两个挖槽；器件在背面整体布局；加电池排线槽和尾插排线槽。

26.1 为什么三条是一件事

两个屏蔽窗是 §24 那一轮「屏蔽罩轮廓没实测所以全挖」的保守项，而 R1 §22.3e 的定稿本来就是「载板不挖空：用户实测贴合面元件全低于 1 mm」。去掉后 L2 地平面整块（§7.1 的硬要求）、板子恢复刚度，B 面手机投影 67×44 全部解锁。
器件全到 B 面之后 A 面服务带清空，B 面服务带对面是空的，净空 20.32 − 1.6 = 18.7， C60(10.5) / J2 / J3(5) 都能下去 —— 以前留在 A 面的理由（「B 面只有 3.0」）本来就是把 L1 的高度当净空写的（§3.2 已更正）。
J5 / J4 到了 B 面，排线就必须穿板：这正是 R1 pcb2_place.SLOTS 的做法（2026-09-06 实测排线：电池 8×38、尾插 18×55）。排线翻过接口边 → A 面服务带 → 接口边外侧 2.7 mm 的槽 → 穿板 → U 形折回 B 面往 +y 走到手机投影下方的连接器，所以连接器要落在槽的北边，也就是需要解锁的那块地方。

26.2 几何（事实来源 `pcb_blade.py` / `pcb_place.py`）

项	值
电池槽 `BAT`	x 20.77~~32.77 × y 24.80~~27.80（12×3，中心对 J600 u 23.77；§22.3b 标 ±2 所以比 R1 的 10 宽 2）
尾插槽 `TAIL`	x 46.58~~66.58 × y 24.80~~27.80（20×3，中心对 J1401 本体中心 u 53.58）
槽的实现	layer 12 (MULTI) 填充 = 挖槽区域（`pcb_PrimitiveFill`，R1 同），不是板框内环；DRC 认「挖槽区域到导线」
排线车道（B 面，一件不放）	BAT x 22.27~~31.27 / TAIL x 47.08~~66.08，从槽顶到连接器顶
`J5`	(26.77, 32.0) 底层 rot 0；排线长 4.6+5+2.7+1.6+5.7 ≈ 19.6 ≤ 35
`J4`	(56.58, 33.0) 底层 rot 0；2.5+5+2.7+1.6+6.7 ≈ 18.5 ≤ 50
`C60`	(40.0, 18.5) B 面，夹在两槽之间的服务带（西余 1.7 / 东余 1.1）
`J2`	(61.8, 18.0) B 面 rot 270（读回：信号盘在西 60.35；rot 90 会跑到东边）
`J3`	(70.4, 33.0) B 面 rot 0，尾插车道东侧走廊，信号盘朝南对着槽 —— EDL 两根飞线跟着尾插排线穿槽去 TP1204/1205
A 面	只有 `K1~K4` + `J1`，其余 78 件全在 B 面

J1401 的 x 改了 4.8 mm：pcb_place 原来锚在 mi8_mech.contacts_up.J1401 = 48.76，但设计文档 §22.3b 按本体矩形匹配到的中心是 53.58（±0.3，本体 12.25 宽）。 TP1204/1205 两份数据吻合到 0.1 ⇒ 坐标系相同、只是 J1401 取的点不同（48.76 是西端）。按 53.58 定之后尾插车道西沿 47.1 正好让开 H4 螺钉头 (44.9 + 2.2)，与 R1 自洽 —— 按 48.76 定则车道压在 H4 上。

26.3 `J5`/`J4` 为什么底层 rot 0（几何校验抓不到接反，写清楚推导）

排线绕槽折回是绕 x 轴翻 180°：板坐标里 x 不变、y 镜像。立创底层放件恰好是「先 y 镜像再转 rot」（§25.3 实测）。于是把 A 面那一版的坐标原样搬到底层、rot 不动，焊盘图案就是折回后排线触点的图案。读回实测：J5.1(VO_P = P+) 仍在西端 23.77（与 §13.5 用户实测「P+ 在左」一致）；J4 奇数排从北翻到南、pin51(VBUS) 仍在西端。 R1 §25.16 v4 对 J7n 的结论也是「底层 rot 0」。装配首件仍要两点通断复核。

26.4 摆位 / 校验

TOP_ONLY = [J1, K1~K4]；高度自检改成分段（H_B_PHONE 10.12 / H_B_SVC 18.72）， HEIGHT 里的件进手机投影会被拦。
排布器障碍：铣穿槽（+0.5）+ 两条车道 + 七个螺钉头圈；U7/U5/U6 不再手排（J4 现在也在 B 面，它们只能在插头背后），交给 SVC_R / SVC_E 区。
读回 83 件位置/层全对（A 面 5 / B 面 78）；截图 .claude/r2/M6-place-bot.png / M6-place-top.png。
pcb_pour.gnd_tiles 重写成通用的竖条分解（原来的横带写法假设各窗 y 不重叠，两条并排的槽会把槽本身当成一条带铺进去）。
布线：旧 797 段全部作废（clearRouting 30 s 超时但实际执行了 —— 判据是读回四个铜层 0 段），缝合过孔重打 182 个，路由结果见 §26.5。

26.5 布线 / 铺铜 / DRC 结果

第一轮 router --replan 报 23 条，其中 6 条是同一个根因：VO_P: J5.1 / C61~C65.2 找不到落过孔的地方 —— J5 和阻尼组挪到了电池槽北边（y 29~40），跑出了 VO_ISLAND（y ≤ 28.8）。 ⇒ pcb_pour.VO_LOBE = (20, 28.8, 46, 46)，岛改成 L 形单环（vo_poly()，不是第二块铜）， router 落孔判据改成两块矩形任一块。第二轮：

	值
导线 / 过孔	714 段 / 289 过孔 + 182 个 GND 缝合过孔
铺铜	24 块全填（VO-L3 L 形岛 / V12-L3 / L2 8 块 / 顶底各 7 块），截图 `M6-L3-islands.png` / `M6-L2-gnd.png`
DRC	间距错误 0 / 物理错误 0，连接性 36（= 没布完），差分对 35（USBPAIR 规则，脚本布线器不做对内等长/间距，与 §25.11 同）
没接完	16 处 / 10 个网：`VO`(2 块) `+3V3`(3 块) `VBUS`(2 块) `SDA`(2 块) `VDAC: R8.2` `$1N147: U2.15` `$1N156` `EFUSE_PG: U2.2` `$1N165: R16.1` —— 全在功率列 `U2`/`U4` 细间距周围，与 §25.11 是同一类拥塞，不是这轮摆位引入的

⚠ DRC 一开始报 5 条间距错误，全是同一处：USB_DP 干线（x 48.5，从 J2 下来）在 y 12 收尾，正压在 USB_DM 的金手指扇出过孔 (48.5, 11.75) 上 —— 扇出行的过孔是按几何直接放的，布线器的干线收尾不查它（§24 就提过 LAUNCH_Y 那一排「不查焊盘」）。手工改成 (48.5,20)→(48.5,12.9)→(47.75,12.05)→(47.5,11.75)，两条斜边到 DM 孔与旁边那颗 GND 缝合孔 (47.5, 13) 的净距算过都 ≥ 0.19。这三段不在 _blade_routes.json 缓存里 —— 下次 router.py --push（不带 --replan）会把短路那版推回去，要么先 --replan，要么推完再改一次。

⚠ pcb_route.py --clear 的 clearRouting('all') 会撞桥接的 30 s 超时，但实际执行了；判据是读回四个铜层的线段数为 0，不是返回值。

26.6 「继续布完」：四种办法都到不了，剩下的交互式布（2026-09-09）

板上实际铜的连通性（router.check_connected 按几何并查集）只欠 5 个网 / 5 只脚： $1N147: U2.15、$1N156: U2.17 + R11.1、EFUSE_PG: U2.2、$1N165: R16.1、VDAC: R8.2 （DRC 的 36 条连接性是按焊盘对数出来的）。这五只脚的共同点：出口被自家邻脚的引出脚 / 过孔封死 —— U2.15 上方 0.25 mm 处是 EFUSE_EN 的孔 (89.5,31)，只剩 0.04 mm 能动；U2.17 前面横着 $1N158 的斜线；U2.2 下面是 $1N164 的孔；R16.1 四面是 $1N151/EFUSE_FLT/+3V3 的孔，顶层又被 +3V3 的 y=30.75 母线（x 46.5~80.25）和缝合孔那一排（y=28）封住。

试法	结果	结论
只补线（`repair_route.py`：在现有铜之上只布这几个网）	5 只脚照样「出不来」	不是拥塞，是脚本身出不来
把五个网排到 `FIRST_NETS` 最前	这五个通了，换来 20 处别的没通	出口总数就那么几个，谁先谁活
PathFinder（`--pf`，30 轮）	冲突格点卡在 ~600，精确修复后 31 处	§25.12 的结论没变
交错两排过孔扇出（`--viafan`，新写，U2/U4/U3，Ø0.5 孔）	只扇出 23 只脚，33 处	扇出落点自己在顶层也「出不来」（0.25 网格表示不了 0.5 节距的两排孔）；代码留着，默认关
手工绕（`hand_check.py` 精确净距逐段算）	`$1N147` 从口袋出去的四个方向全被母线 / 孔封死	要动的是别的网的线，不是补一根

⇒ 板子定格在 714 段 / 289 过孔 + 182 缝合孔，铺铜 24 块全填，DRC 间距 0 / 物理 0，欠 5 只脚。作业单 .claude/r2/HANDROUTE-M6.md（每个网的全部焊盘坐标 + 现有铜长度 + 该先挪开谁）。交互式布线器一条一条挪开挡路的引出脚就能拉通 —— 这是人比这套脚本强的地方，§25.12 已经说过一次。

⚠ 三条经验：

router.py --replan、--pf、--viafan 都会覆盖 _blade_routes.json 缓存。好的那一版备份在 _blade_routes_m6_good.json；这一轮就是靠它把板子从「20 处」的试验版恢复回来的。
USB_DP 收尾压 DM 扇出孔那处仍是手改（三段），恢复缓存后要再改一次（脚本在 §26.5 的坐标）。
「铜分成 N 块」这类报法在缓存和板上会不一样（板上多了直连段 / 引出脚），判据只认板上读回的铜。

27. M7 落地记录：板框失踪 + B 面重排 + 自动布线复盘（2026-09-09）

用户要求：重排卡片（刀片）板器件 → 先用 EDA 自动布线 → 再优化。并给出关键线索：之前点自动布线，EDA 提示的是**「没有板框」**。

27.1 �� 根因：板框在板上一根都不剩（不是「开口」，是「没有」）

pcb_PrimitiveLine.getAll() 按层统计：layer 11（Board Outline Layer）= 0 条， pcb_PrimitivePolyline / pcb_PrimitiveArc / pcb_PrimitiveRegion 也全空。 M4b 画的 37 段板框、M6 之后的状态，全都不在了（何时被删无从追溯；同一轮里 182 个 GND 缝合过孔也全没了，过孔只剩 65 个，铜 770 段 ≠ M6 的 714）。 ⇒ §24.6 那条「自动布线对话框秒关、0 根铜、不报错」的结论要改写： 至少最后这一次，客户端是有明确报错的，只是它弹在 toast 里、脚本不去读 DOM 就看不见。

复现与判据（这次是真的抓到了报错原文）：程序化点开 布线 → 自动布线...，勾选层，点 运行，然后读 DOM 里的 toast ——

请先绘制板框！查看更多

27.2 板框重画：缺口那 16 段不能画两份

pcb_blade.py --outline 重画之后仍然报同一句。原因是本项目的板框是拼出来的：文档里 37 段（底边在缺口口部断开）+ 金手指封装 J1 内部的 16 段缺口。一度试着把缺口也画进文档（53 段，文档级闭合）——报错没变，而且 location.reload() 之后 getAll() 变成 69 段：封装内部那 16 段在重载后也会被 getAll() 列出来，于是缺口处每一段都有两条完全重合的线。

⇒ 判据与做法：

重合边 = 无效板框。按坐标分组去重（16 组），删掉文档里那一份、留封装那一份，板上回到 53 段、逐点闭合。删完再点运行，「请先绘制板框」不再出现。
⚠ getAll() 会不会返回封装内部的板框线，取决于客户端有没有重载过。「读回 N 段」这个判据必须记清楚是哪种状态下的 N（37 / 53 / 69 都出现过）。

27.3 ⛔⛔ 真正的根因：板框画成了导线，不是折线

板框重画之后自动布线仍然一根铜不出，而且什么都不报：console.error / onerror / unhandledrejection 全钩上一条没有，fetch / XMLHttpRequest / new Worker 全钩上一次调用都没有，getAutoRouteJsonFile() 一直返回 undefined。一度写成「这台客户端的自动布线功能本身是死的」——错的。

是用户在客户端里一眼看出来的：选中板框，属性面板的 图层 那一格是空白的。按这条线索去抠 DOM：

<div data-attr-key="attr-layerid" data-value="11"><span class="text_HpHUx"></span>…

data-value=11 没错（板框层），但显示文字是空的，而且属性面板给这个对象的标题是 「导线」，还带 网络 / 网络长度 两个字段。

⇒ pcb_PrimitiveLine 在嘉立创里是「导线」（铜），不是图形线。 把它建在层 11 上，客户端照样渲染成品红、DRC 也不报（M4b 起四道几何校验全过），但板框识别只认图形图元，所以它一路认为「没有板框」。 图层 下拉里只有铜层，板框层不在选项里 —— 这就是那一格空白的由来，也是几何验证永远抓不到这一类错的原因：坐标、闭合、外接矩形全对，对象类型错了。

改法（pcb_blade.py）：板框改成一条闭合折线 pcb_PrimitivePolyline，缺口不再靠封装拼，而是用 outline_polygon() 把 fp_edge 的缺口点列插进底边中间 （几何仍然只有 fp_edge 一个出处，这里只做平移 + 顺序调整）：54 个点，首尾重合。判据从「37 段线两两端点相接」换成 「层 11 上有且只有 1 条折线 + 首尾重合 + 外接矩形 0~~98 × 0~~76」，另外允许层 11 上留着 J1 封装内部那 16 条缺口导线（重复的图形，无害）。

改完选中板框，属性面板 图层 显示 板框层；点运行，toast 变成 「自动布线中...(25%)」，铜哗哗往上涨。这一步是这一整轮的分水岭。

⚠ 顺带订正 §24.6：那张表里两条结论都要打折扣 —— autoRouting API 确实不存在，但「GUI 点了没反应」不是客户端的毛病，是板框从来就没被认出来过。

⚠ 另外两条实测（供以后少走弯路）：

客户端对板框有缓存：用 API 改完层 11 之后不 location.reload()，它仍然按加载时的状态判「有没有板框」。DRC 的连接性那一支也是同一个毛病（见 drc_read.py）。
getAll() 会不会返回封装内部的板框线取决于有没有重载过（37 / 53 / 69 三种读数都出现过）。重合的两份线要按坐标去重，否则会以为板框画了两遍。

27.4 B 面重排（用户拍板「B 面全部重排」）

不动的：§7.2 那四条关键回路靠的功率链手排（U1/L1/Cin/U2/Rs1/U3 的相对关系）、机械锚定件（K1~K4 / J5 / J4 / J1 / 七个螺钉孔）、A 面只留 5 件。动的（全部落在 .claude/r2/pcb_place.py 的常量里，坐标是算出来的）：

改动	为什么
排布器节距 `PACK_GAP` 1.1 → 1.8	M6 欠的 5 只脚全是「出口被自家邻脚封死」；1.1 只够过一根 0.2 的线。板面占用率只有 6%，加节距是白捡的
`U4` PCA9555 (76.3, 18.5) → (48, 52)，rot 仍 90	它 8×8 的本体正卡在「功率列内条 × 金手指北岸」那个口袋里，五只不通的脚全在它周边一圈。rot 不能跟着改：rot90 下 24 脚是东西两列，西列去侧键、东列去功率列，转任何别的角度都会让一整排信号绕芯片一圈
`C40` 改手排到 U4 的 p24/p19~21 上	交给排布器它会落到区的西南角，去耦离电源脚 5 mm 以上等于没有
`EFUSE_AUX` 9.5×11.5 → 11.7×16，东沿退到 84.0	给 `U2` 西边留 2.55 的扇出通道（M6 只有 1.55，`R11`/`R16` 就是死在这里）；南沿定在 20.0 是因为货架排布器自下而上填，给到 13 会把 12 件全堆到离 U2 最远那头
`U2` 上下的缝 1.8 → 2.6 / 2.4；`U1_Y` 49.5 → 50.9	WQFN-20 上下两排脚要横着爬出去（M6 的 `U2.15/17/2` 三只脚死在这两条缝）；抬 U1 是抵掉链条下移，否则链尾 `U3` 底排五只 0.5 mm 间距的脚离金手指禁布区只剩 1.67 mm
`KEY` 东沿 8.5 → 13.0、`DIS` 上沿 18.8 → 24.0、`SVC_M` / `SVC_E` 上沿放宽、`SVC_R` 北沿 44 → 46	1.8 节距下这几个区原来的尺寸放不下（自检直接报「放不下」）

⛔ 顺手修掉一个 M5 遗留的 bug：plan() 里把 anchors()（J2/J3/J4/J5/C60）从排布器的障碍表里排除掉，理由是「它们在 A 面」—— 而 M6 已经把这些全翻到 B 面了，排除条件没跟着改。M6 没暴露是因为当时没有哪个区压到连接器上；M7 的 EFUSE_AUX 一往西扩， Q1 就被摆进了 J3 的本体里。是自检（同面重叠）拦下来的，不是 DRC。

落地：83 件下发 + 读回校验（位置 / 层全部对上），DRC 间距错误 0，连接性 317（= 一根线都还没布）。截图 .claude/r2/M7-place-bot.png / M7-place-power.png。旧铜（770 段 + 65 过孔 + 15 块灌铜）已全部删除，删之前快照在 _blade_snapshot_20260909.json。

⚠ pcb_Document.clearRouting() 调下去不返回（30 s 超时，客户端也没弹框），清铜只能自己按 primitiveId 分批删（120 个一批）。

27.5 M7 布局二版：从「按面积塞」改成「按连线就近落位」（2026-09-09）

用户看了第一版就指出两处，两处都指向同一个根子：货架排布器只按面积从下往上塞，位置和这件连到哪儿毫无关系。

用户说的	根因	改法
「`U2` 的相关器件没有摆顺」	`U2` 是 WQFN-20，四条边都有脚，而 12 件外围全被塞在西边 —— 接东边 `p17~p20` 的四件要绕整颗芯片	拆出 `EFUSE_E` 区（U2 东边那条 5.4 mm 的缝），目标点精确到焊盘，一列排下来自然是 p17→p20 的顺序
「`PCA9555` 及其相关器件移到左下角」（用户自己拖了 U4）	—	`U4` 定在 (12.5, 15.6)；⚠ 用户拖的 y=10.67 会让本体下沿落到 6.7，压进金手指区（插槽体要夹住 y<11），已抬到贴着禁布区上沿
「检查一下其他器件类似的问题」	没有判据	新写 `place_audit.py`，把「摆错边」变成一条能算的判据

排布器现在的做法（pcb_place.plan()）：候选位置仍按 0.5 mm 扫，但选的是 离目标点最近的那个空位，目标点 = 「每个网取离本区最近的那个对端焊盘」。

三条踩过的坑，都写进了代码注释：

目标点按器件中心算不行 —— U2 周围 12 件的目标点全是同一个点，排出来还是乱的；
目标点按同网所有对端的质心算不行 —— C66 是 U5 的 +5V 输入电容，而 +5V 上还挂着金手指，质心把它拽到 10 mm 外；
有芯片对端时只认芯片 —— C11 是 U1 的补偿电容，同网还有 R6，按「最近」会跟着 R6 跑。

27.6 `place_audit.py`：「外围件摆错边」的可计算判据

⛔ 这类错 DRC 不报、几何自检不报，布线器只会报「XXX 出不来」（症状不是病因）。

判据交了两次学费：

「直线穿不穿本体」不行 —— U1.14 到 U4.14 隔着 81 mm，从本体上方蹭过去绕行代价才 2 mm，64 处里全是这种噪声；
「绕行最短路 − 直线」也不行 —— 芯片的焊盘本来就在本体框里，线段起点落在障碍内部，最短路直接算成无解、返回 0，于是 U1.1(EN 在西边) 配 R3(在东边) 这种教科书式的摆错边一条都报不出来。

⇒ 最终判据是判「侧」：脚离哪条边近，那条边的外法线就是它的出线方向；外围件在反方向（点积 < −0.3）就是摆到对面去了。再加三个门槛（对端 ≤ 3 脚、相距 < 20 mm、绕行 > 1.5 mm 且 > 10%）滤掉噪声。连接器（脚 > 24）不判 —— 它们的脚排成一长条，「离哪条边近」对端头的脚没有意义。

它当场抓出 R3（U1 的 EN 分压摆在了东边的 BUCK_FB 区）—— 那正是布线器一直报「$1N128: U1.1 没布通」的病因。R3 挪进 U1 西边那个口袋（L1 顶 / U1 西沿 / D1 南沿夹出来的 1.3×2.8）之后，这条就通了。

27.7 布线：自己布，714 段 / 全部脚位接通

⛔ 官方自动布线彻底放弃（§27.3），改用 router.py。中间修掉三个布线器自己的毛病：

毛病	现象	判据
已布的铜进占用图时漏了净距（`VIA_D/2 + halfw`，少了 `CLR`）	后布的线贴着别人的过孔走	DRC「导线到过孔 0 mil」
已布的线只进了导线口径那张图，没进过孔口径那张	别人的过孔直接落在这根线上	同上
引出脚（`stub_path`）只判「蹭没蹭到别的焊盘」，不判过孔和已布的铜	L 形拐点贴在别人的孔边上	同上

⚠ 第三条不能当硬条件：拿它否决候选的话，「落点挑得出来、引出脚发不出来」，一下多报 3~4 个脚「一根铜都没有」——丢一只脚比蹭 0.05 mm 严重得多。 ⇒ 占用图那一关只用来排序（先要既不蹭盘也不蹭孔的，没有就退回老判据）。

⚠ 还有一条顺序上的坑：布线器会把板上已有的铜当障碍。改完代码不 --clear 就 --replan，等于在上一版的铜上再布一遍，结果比什么都不改还差（6 → 20 条没搞定），而且看着像是「改坏了」。

27.8 M7 结果

项	数
铜	714 段 / 2563 mm，过孔 316 + GND 缝合 131
铺铜	24 块全填；L2 是一整块没割断的地平面（截图 `M7-L2-gnd.png`）
板上连通性（`board_check.py`，按板上读回的铜做并查集）	57 个网里 56 个全连通；`GND` 靠铜面成网（检查器读不了填充多边形）
DRC 间距错误	4 条，全是同一件事：PCIe 缺口到 11/12 号指的铜边距 0.2 mm，而规则要 0.3
DRC 差分对	35 条（`USB_DP/DM` 没按差分对布）—— 底板那段本来就不控阻抗（风险 R-1），退路是 `J2`（D12）

那 4 条缺口间距是 PCIe 几何本身定死的：1.0 mm 间距 / 0.7 mm 指宽 / 1.9 mm 缺口宽 ⇒ 缺口边到 11、12 号指的铜边只有 (3.0−1.9)/2 − 0.35 = 0.2 mm，任何 PCIe 卡都是这个数。 ⚠ 它以前不报，是因为板框那时候是「导线」（§27.3），DRC 根本没把它当板框。 ⇒ 要么下单时和嘉立创确认「金手指缺口处铜到板边 0.2 mm 可做」，要么把缺口收窄到 CEM 的 1.6 mm（clearance 变 0.35，但防呆筋的配合余量少 0.15）。这一条需要用户拍板。 ⇒ ✅ 2026-09-11 晚用户拍板 1.6，已落地（§35.7），刀片 DRC 0 条。

27.9 新增/改动的脚本

脚本	干什么
`.claude/r2/place_audit.py`	摆位体检：外围件摆错边 / 被第三个件挡住 / 去耦离电源脚太远
`.claude/r2/board_check.py`	从板上读回铜做并查集判连通（缓存、`getNetLength`、DRC 三个都不可信，见文件头的表）
`.claude/r2/grid_snap.py`	算焊盘的局部偏移，让 `pcb_place` 把件微调到 0.25 布线网格上（8 → 83 个焊盘对齐）
`pcb_place.py`	目标驱动排布器 + `ctrl_hand`（U4 卫星件跟着引脚走）+ 网格微调 + 冲突回退
`pcb_route.py`	缝合过孔避让已布导线（M7 的顺序是先布线后缝合，和 M6 相反）
`router.py`	三处净距漏洞（见 §27.7）+ `KEY_*` 三根排进 `FIRST_NETS` 最前

27.10 直角走线全部改 45° 斜切（`miter.py`）

用户要求「优化所有直角走线」。做成后处理脚本 .claude/r2/miter.py， 只去铜、不加铜 —— 新斜边完全落在原直角的三角形里，任何「铜到铜」的净距只会变大，所以不用重跑布线器、也不会引入新的 DRC（实测前后 DRC 间距错误都是 4 条，一条没多）。

两轮 + 一次放宽，切了 174 个直角（改 289 段、加 174 段斜边）：

轮次	切了	说明
第 1 轮	136	常规拐角
第 2 轮	28	第一轮改短了腿长之后新露出来的
第 3 轮	10	放宽「两段线宽不同」那一档（见下）

剩下的 90° 都是结构性的，不该切：

剩下	个数	为什么不切
拐点坐在焊盘/过孔上	12	拐角落在铜盘里面，本来就不是一个「弯」
T 型分支（干线直穿 + 支路 90° 引出）	104	支路垂直引出是正常画法
三段交汇且没有直穿（真拐角 + 挂了根支路）	3	切角会把第三段从拐点上拽下来，要另外补线，收益不值
腿太短（< 0.2 mm）	10	切角深度会超过腿长的一半

⚠ 宽窄不同的拐角只在两边都 ≤ 0.45 mm 时才切，斜边取窄的那个宽度：取宽的会在窄腿两侧多出 (W−w)/2 的铜 —— 那是加铜，可能破净距；取窄的等于把拐角缩到窄腿口径，对 0.8 mm 的 12V 干线就是掐脖子。实测这一档只有金手指那 9 个「地指 0.2 接地母线 0.4」加一个 +3V3 引出，都是小电流。

⛔ 顺序：布线 → 下发 → 缝合过孔 → 斜切 → 铺铜。 router.py --push 会按缓存重画，斜切会被覆盖，重跑布线器就要重跑 miter.py。

27.11 ⛔ 斜切第一版留下了「小碎块」——端点归并写成了「固定分桶」

用户放大 KPAD_VUP / $2N139 那一带，圈出两处悬空的小铜块。根因在 miter.py：

def key(p): return (round(p[0] / EPS), round(p[1] / EPS))   # ⛔ 错的

这是把坐标切成固定的桶，相差 0.011 mm 的两个点会掉进相邻的两个桶。后果：同一个拐角被看成「两个各只连一条线的点」，两条腿被当成互不相干的段 —— 于是同一个角被切了两次（一次 d=0.25、一次 d=0.125），原来的直角腿反而留在板上，变成 0.125 mm 的碎块。板上一共留下 31 处断头铜。

⇒ 改成空间哈希 + 就近归并（在 3×3 相邻桶里找已有代表点，距离 ≤ EPS 就用它）。

这一类错三道自动判据全过：DRC 不报（碎块没有间距问题）、 board_check 不报（每个网仍然是一整块，碎块挂在网上）、router_check 不报（它看的是缓存）。 ⇒ 新写了一条判据 断头铜：线段的某个端点既不挨别的线段、也不挨过孔/焊盘。修完从 31 处降到 7 处，剩下的都是布线器本来就有的： 4 处是金手指地母线故意外伸 1 mm（finger_escape 里那句「整段都被对排信号占着 → 母线往外伸」）， 3 处是 0.5 mm 的引出脚余量。

⚠ 顺带一条操作顺序的教训：router.py --push 不会先清，重复 push 会把整套铜再加一遍。这一轮是靠 --clear + 重新 --push + 重新贴两处手改的过孔，才把碎块彻底洗掉的。

⚠ miter.py --push 现在自动跑到收敛为止（新加的两条 45° 斜边之间可能又是直角， NE 接 NW 就是 90°）：实测 3 轮 —— 148 + 67 + 12 = 227 个直角。

28. M8 落地记录：底板 PCB（2026-09-09）

BASE-PCB = 7b9524b6aaf6f235，2 层，110 × 125，四角 R5。脚本：pcb_base.py（板级几何，唯一事实来源）/ rules_base.py / place_base.py / route_base.py / pour_base.py；miter.py、board_check.py、drc_read.py 加了 --base。

28.1 板框又是那个坑（第二次了）

建工程时文档里留着 4 条 pcb_PrimitiveLine，画的正好是 110×125 的矩形，层号 11。和刀片 M4b~M6 一模一样：渲染成品红、DRC 干净、外接矩形量出来分毫不差， 而客户端不认它是板框（§27.3）。已删掉，改成一条 45 点的闭合 pcb_PrimitivePolyline。

⇒ 教训固化成判据：pcb_base.verify() 里「层 11 上还有导线」是一条硬错误，不是警告。新建任何一块 PCB 文档，第一件事就是把默认板框删掉重画。

28.2 三条朝向：推导出来，再用读回断言钉死

几何验证证明不了「朝向对」。这三条都做成了 place_base.verify() 里的断言，从板上读回的焊盘坐标判，不是从计划判：

#	断言	错了会怎样
1	`U32` 下行口在北边（rot 270）	转 90 就朝南，五对 D± 要从芯片底下绕出来
2	`U32` 北排 USB1 在东、USB5 在西	决定了插槽的物理顺序（见 28.3）
3	插槽 rot 90 ⇒ `+12V` 在南、`D±` 在东列	12V 针跑到北边就离入口链最远

封装的原生朝向全部是读回来的（_base_pads.json），不是照着手册猜： U32 的 pin1~16 在 dx=−4.45（西边）、插槽的 A 排在 dy=+3.6、U20 的天线在 +y （三面有焊盘、北面 7 mm 没有）。

28.3 ⛔ 插槽的物理顺序是反的：西 → 东 = `J38 J37 J36 J35 J34`

U32 转 270° 之后，北排的 x 顺序是 USB1 最东、USB5 最西。若按位号自然顺序把 J34 摆在最西，五对 D± 就必须互相交叉；两层板上交叉只能打过孔换到 L2 —— 那正好是在 D± 走廊的正下方割地平面，是 §6.2 第 1 条明令禁止、也是整个 2 层方案成立的前提。

⇒ 宁可位号顺序看着别扭。丝印上要写清楚哪个槽是哪一路，装配和固件调试都按丝印来（EFUSE_EN1 对 J34 对最东那个槽）。

28.4 hub 带只有 28 mm，`U32` 的 y 是算出来的不是放出来的

hub 带 = 刀片投影下沿 15.5 到槽体南沿 43.5，28 mm 是几何定死的 （刀片 98 宽居中压在 42 长的插槽上，两边各露 28）。里面要塞四样东西：

	mm	干什么
12V 横脊	5.0	y 15.8~20.8
`U32` 南边逃逸	4.3	7 根 strap + `HUB_RST` + `VBUS_DET`
`U32` 本体	9.75	y 25.1~34.9
`U32` 北边 D± 扇出	8.6	五对 D± 在这里分东西两路

⛔ 第一版把 U32 放在 y=37（横脊 8 mm），北沿离插槽焊盘只剩 1.6 mm —— 一对 D± 就要 2.7 mm，扇不开。布线器的现象是 USB2 布了 0 段，而摆位自检、朝向断言、DRC 全过。⇒ 拥塞类的错只有布线器会报，摆位阶段看不出来。

28.5 ⛔ 9 A 的 12V 分配：三版才对

版本	做法	为什么不行
v1	入口链交给排布器	「离目标最近」把 `F1`/`Q1`/`D1` 摊到整条 110 mm，`VIN_FUSED` 一个网的焊盘外框 42 mm 宽，四段铜面互相重叠 ⇒ 入口链整条手排
v2	槽阵南沿一条 4.7 mm 横杠	五对 D± 要竖着穿过它，两层板上一根竖线就把横杠整个切断，剁成五段各自找电 —— 而铺铜管理器 / DRC / 断面校核三个都只说「有铜」
v3	每槽一根铺铜「齿」走两列焊盘之间那条 5.2 mm 无盘带	槽的第 65 脚（屏蔽脚 3.0×5.0，接 GND）正坐在那条带的正中，断面量出来 0.00 mm。典型的「按焊盘外框想当然」——外框里看着空，其实有一只大脚
定稿	`BUS_IN`(63~~91 × 0.8~~16.0) + `SPINE`(2~~91 × 15.8~~20.8)，五条支路交给布线器画 1.5 mm	支路只有 1.5 A，1 oz 外层 1.5 mm 带 3.2 A；脊上最大 ~6 A（进料在东段，往西只带 3 个槽 + 两颗 Buck），5 mm 够

断面校核（pour_base.py）比 R1 那一版严了两处： ① 逐刀切取最窄一刀（第一版取了最大值，等于没查）； ② 跳过串联元件本身的窗口 —— 最窄的一刀永远落在 2512 分流电阻或 DC 座的三只脚上，量到的是元件宽度不是铜宽度。元件本身的载流由选型保证。

⚠ VIN_RAW 1.70 mm / VIN_FUSED 6.35 mm 不强制：瓶颈是 DC-005 的三只脚和 1206 保险本身，板上加铜救不了那一处 —— 和「插座超额定 9 A」是同一条已知风险（设计文档 §22.6）。

28.6 布线器必须知道铺铜的存在

顶层的电源铜面按各自的网打进占用图（route_base.pour_blocks()）。不喂进去的话，布线器会大大方方从 12V 母线中间穿过去，铺铜时那根线把母线整段切断。标成本网的归属号之后：别的网进不去（被逼到底层跳线或绕行），+12V 自己照走不误。

⚠ 「逼到底层」在这里是安全的：母线全在 y < 21，位于 U32 南边，头上没有任何 D±（D± 是从 U32 北沿往北走的），不违反 §6.2 第 1 条。

28.7 两层板给布线器加的两条约束

底层是完整地平面 ⇒ 全层收过路费 BOT_PEN=6（不封死：§6.2 允许 D± 走廊之外跳线）。 ⛔ 过路费要在每次 pen_pads 之后重打 —— 它头一句就是 reset_pen()，直接写 g.pen 会被静默清掉，现象是底层突然多出一堆长线。
D± 分两相布：第一相七对只走顶层（底层整层封死）；第二相把第一相的铜按 1.5 mm 膨胀在底层封死，再布其余所有网。于是任何跳线都不可能钻到 D± 底下。

差分对靠「贴着走」的过路费成对：DP 布完之后给整个顶层打一层过路费、只把 DP 铜周围 2.2 mm 内留成 0，DM 自然贴着走。中心距落在网格的 1.5 mm （1.2 线宽 + 0.3 缝），Zdiff 比 §6.3 那张表（1.2/0.2 → 94 Ω）略高，仍在 90 Ω ±15% 内。

⛔ 第一相的顺序是「离 Hub 由远到近」，不是 USB1..USB5。按编号布的实测结果： USB4（→J37）先占了扇出带的西半边、绕了 41 段，紧接着更远的 USB5（→J38） 一段都布不出来。扇出带只有 8.6 mm 高，最远的必须先挑路。

28.8 ⛔ 通孔焊盘：`router.py` 原来直接漏掉

刀片是全贴片的，build_grid 里一句 if lay not in LAY: continue 就把 layer 12（多层）的焊盘全滤掉了 —— 底板有 DC 座 / 两个风扇座 / 应急排针 / 两颗直立电解 / 四个 M3 孔，漏掉的后果是布线器直接从通孔焊盘上压过去。（这次是响的：pad_nodes 拿 g.own[12] 去查，直接 KeyError。算运气好。） ⇒ route_base.split_th() 把每只通孔脚拆成两条记录：顶层那条参与布线，底层那条只当障碍（脚号加 #b 后缀，bypad 里滤掉）。

⚠ 四个 M3 安装孔是 pcb_PrimitivePad、不是元件引脚，不在 _base_pads.json 里。靠 pcb_base.phone_holes() 单独喂给布线器（那个函数名是从刀片沿用的，在底板上返回的是安装孔）。

28.9 ⛔ 线宽「按焊盘封顶」对电源网是静默降载

route_groups 会按「这个网最小的那只脚」给干线封顶。实测把 +12V 从 1.5 压到 0.30、 VIN_SW 从 2.0 压到 0.30 —— 0.30 mm 1 oz 外层只带 0.65 A，而槽支路要 1.5 A。铺铜只盖到母线，支路那一段没有铜面兜底。 ⇒ 新增 router.NO_CAP（默认空，刀片行为一字未变），底板把七对 D± 和全部电源网放进去。缩颈仍由 stub_w 负责（只缩引出脚，不缩干线）。

28.10 用户拍板：最远一路 D± 接受 ~70 mm

§6.3 预估 41 mm，前提是 §6.2 第 3 条「D± 排在靠 Hub 那一端的针位」。但 M2d 定稿的针位表把 USB_DP/DM 放在 B14/B15 —— 换算到底板 y=63/64，正好在 42 mm 长插槽的正中。Hub 只能坐在槽阵南边，于是每一路都要「出脚 → 沿 y≈40 走 x → 拐进走廊 → 北上 20 mm」，而端槽的 x 距离 40.6 mm 是几何定死的。

⇒ 最远 ~70 / 最近 ~30。仍远短于 R1 载板的 92 mm，全程 L2 完整地平面做参考，且 J39~J43 五个 D± 退路座（D12）本来就是为这一条留的。 §11 里 M5 的验收判据「六对 D± ≤45 mm」据此改写成 ≤75 mm。

改针位到 A5/A6（空针，y=52/53）只能省掉 11 mm 的 y 绕行，x 方向那 40.6 mm 省不掉，而代价是刀片原理图 + 已布完线的刀片 PCB 全部返工。不划算，不做。

28.11 ⛔ 用户拍板：底板上的 5 个 D± 退路座 `J39~J43` 全部删掉（2026-09-09）

原理图 A5B-SLOTS 与 PCB 两侧都已删干净：原理图 138 件（verify_sch 六项全过 / xpage 真正漏接 0 / port_audit --r2 BASE 347 个可疑 0）， PCB 138 件逐件对上，设计规则审计六项仍全过。

连带影响两条，都要写进设计文档：

底板侧不再有 D± 退路 —— USBn_DP/DM 从 U32 直达槽针，一条路走到黑。
§28.10 那条「接受 ~70 mm」的理由少了一条：当初拍板时的依据之一是「J39~J43 本来就是为这一条留的」。现在没有退路座了，D± 只能一次做对。 ⇒ 首板务必按 §6.3 的做法实测：adb 长稳 + 眼图；不合格就只能改板。
刀片上的 J2（B4-EDGE 那个同款 A1251 4P 座）失去了对端。它还留在刀片上（刀片 PCB 已布完线，不动），但除非另配线束，否则用不上。D12 这条退路实质上作废。

28.12 ⛔ 重抓封装外框必须按 rot 反转回封装朝向

_base_bbox.json 是从板上读回来的，读到的是板坐标的外框。摆位下发之后再抓一次，转了 90° 的件（5 个插槽、J1）宽高就是反的；而 place_base.wh() 又会按 rot 再转一次 —— 转两次等于没转，自检立刻报「五个插槽互相重叠 + 出板」。

还有一层更隐蔽的：p.x/p.y 是板坐标，而 pad[1]/[2]（焊盘宽高）是封装坐标。件转了 90° 之后不把焊盘的宽高也换过来，就是拿转过的中心配没转的尺寸 —— 实测把插槽的 42.0×9.2 量成 44.0×7.9（多边形焊盘除外，它算出来本来就是板坐标）。两处都修在 place_base.dump_bbox() / BBOX_JS 里。

28.13 每对 D± 一条专属车道

U32 北边那条扇出带只有 8.6 mm 高，一对 D± 就占 2.7。A* 只认「最短 + 过路费」，先布的那一对会在带子里蜿蜒（实测 USB5 一对布出 37 段）、把带子占满，后布的那一对一段都布不出来。三次尝试的账：

做法	结果
按 USB1..USB5 编号顺序布	`USB5`（最远）布 0 段
改成「离 Hub 由远到近」	`USB5` 通了 37 段，轮到 `USB4` 布 0 段
再关掉「顶层偏好横向」（`LAYER_DIR`）	锯齿变本加厉，`USB1` 一对 55 段
给每对分一条 y 车道	`USB1` 一对 12 段，路径是干净的 L 形

车道：USB1/USB5 → y=42.1（最远的两路走最靠北那条，爬升最短）、 USB2/USB4 → 39.4、USB3 → 36.7。布某一对时把扇出带里不属于它那条道的格点在顶层封死，只开两个口：U32 本体那一段（要从焊盘竖着爬到自己的道上，必然横穿别人的道）和目标走廊那一段（要从道上竖着拐进走廊）。

⚠ LAYER_DIR 在底板上是空的（八个方向同价）：刀片的「顶层横向 / 底层纵向」到了底板变成「每往北走一格贵 3 倍」，而 D± 全是南北向的。分车道之后不再需要那条偏好来规整路径。

28.14 ⛔ ESP32 天线原来是埋在板中央的（2026-09-09 用户看出来的）

用户一句「esp32 天线朝向有问题」。查下来比「朝向」更严重：模组根本没在板边上。

原来 U20（ESP32-S3-WROOM-1）在 (17.0, 96.0) rot=0，天线朝北，净空只有 place_base 里手写的那一块 20 × 7.5（焊盘北沿往北）。实测周围：

方向	天线尖到最近的金属
北（正前方）	1.0 mm —— 净空一到头就是重新铺起来的整块地平面
北 3 mm	风扇带的 `RT601`/`RT602`/`R660`/`R661`
东 / 西	净空只比模组宽 0.5 mm，出去就是铜
到真正的板北边	还有 12.2 mm，中间全是铜和器件

而设计文档 §PCB 要点写的是「天线区域下方禁止铺铜、禁止走线，模组放板边」—— 「放板边」那半条从来没做到，「禁止走线」那半条根本没人执行（见下）。天线正前方 1 mm 一整块地平面 = 给它加了块反射板，谐振点跑掉。

⇒ 用户拍板：西板边 + 板材挖缺口。U20 转 **rot=90（天线朝西）**挪到西板边，天线那 7.5 mm 下方的板材整块挖掉，天线完全悬空、背对着 5 片刀片上的手机金属。

几何（全部从 `_base_pads.json` 量出来，不抄封装库）

模组本体 18.0 × 25.5；焊盘外框实测 19.002 × 18.99（三面出脚，每边比本体宽 0.5） ⇒ 天线段 = 25.5 − (19.0 − 0.5×2) = 7.0 mm，ANT_LEN 取 7.5 留余量。

pcb_base.ANT_NOTCH = (0.0, 85.0, 7.5, 107.0)   # 板框在西边内凹出这一块
place_base.hand()['U20'] = (18.0, 96.0, 90)    # 焊盘西沿 8.5，离缺口边 1.0

天线段 x 1.0~~8.5，其中 x 7.5~~8.5 那 1 mm 压在无铜的 FR4 上（天线根部，可接受），其余整段悬空。内角由 Ø2 铣刀自然带圆角，板框里不必画。

⛔ 三处「几何验证抓不到」的，这次一起补上

净空写死了朝北。 antenna_keepout() 原来是「焊盘北沿之外 7.5 mm」一个硬编码矩形。模组一转 90°，净空还留在北边 —— 铺铜照样把铜铺到天线底下，而 摆位自检 / DRC / board_check / 几何校验一条都不会响。已改成跟着 rot 转（0/90/180/270 四个方向，rot 是 CCW，与 U32 rot=270「西→北」同一套语义）。
布线器根本不知道有净空这回事。 place_base 认、pour_base 认， route_base 里一个字都没有 ⇒ A* 可以大大方方从天线底下穿线过去。已加 ant_blocks()：净空 + 缺口两层全封死。 ⚠ 净空只往外膨胀（西/南/北），朝模组那一侧不膨胀 —— 否则把最西边几只脚的出口封死。
铺铜的几何是矩形不是板框。 pour_base.tiles() 按 BW × BH 切瓦片，不认板框折线，不把缺口喂进 keepouts() 就会往板外的空气里铺铜。

另外 _base_bbox.json 只抓焊盘外框（19 × 19），模组本体 25.5 里那 7 mm 天线 从来没进过碰撞模型 —— 一直是靠 place_base 里那条手写净空撑着。

验收（读回，不是算出来的）

板框折线读回 49 点，缺口四点 (0,85) (7.5,85) (7.5,107) (0,107) 对上，外接仍 110×125
摆位 138 件逐件对上，新增第四条朝向断言：pin1/pin40（紧挨天线那一头的两只脚）的中点必须在模组西侧，且天线尖（中点 − ANT_LEN）落在缺口的深度里。 ⇒ 以后谁改 U20 的 rot，这条会当场响。
R610 被排布器自动让开到 (29.5, 92.25)；缺口以东最近的件 22 mm
截图 .claude/r2/M8-ant-notch.png —— 天线蛇形朝西、整段悬在缺口里

代价（已知、可接受）

转 90° 之后引脚面全变：pin1~14（FAN_* / PRSNT / USB6 D±）→ 南排、 pin15~26（EFUSE_EN1~5）→ 东列、pin27~40（I²C / NTC / UART）→ 北排。风扇那几根要绕模组东侧往北走 ~40 mm，都是低速信号。

29. M9：底板整块重做 —— 槽阵转 90°（2026-09-09 用户拍板）

29.1 ⛔ 为什么 M8 的分带布局在两层板上是死的

M8 摆位定稿之后第一次整板布线，314 条连接里 173 条布不出来，四轮打平（173 / 174 / 175 / 173），换 BOT_PEN（6→2，让跳线下底层）更差（178，底层铜从 23% 涨到 30%）。诊断（diag_escape：只建一次占用图，逐脚查有没有起步格点）：

一个起步格点都没有的脚：3 只 / 共 420 只   （全在 J23 USB-C 的 VBUS 上）

⇒ 不是「扇不出来」，是「有出口但没路」。再按网看分布：

网	没搞定	说明
`+3V3`	45	47 只脚的大网，A* 当一棵树布
`+12V`	20	全是 `J34/J35/J36` 的 5 只 12V 针
`+5V` / `+3V3_HUB`	6 / 5
`VDAC1~5` / `SCL` / `SDA` / `INT#` / `PRSNT#` …	97	几乎全是 ctrl 带 → 槽

根因是一道几何上的横墙：五对 D± 在扇出带（y 28.943.5）里是横着跑的， USB5（去最西槽）和 USB1（去最东槽）共用 y=41.4 那条道，两段拼起来 x 24.5 一直到 105.1，横贯整块板。而 12V 入口在南（y<16）、槽针在北（y 4850），中间只有两处竖井能穿：西 23 mm、东 3.4 mm。穿过去之后没有横向通道—— 槽阵那 42 mm 被 5 个槽体 + 每槽两端 5.0×3.0 的屏蔽脚横向堵死（这正是「齿曾经也是铺铜、断面量出来 0.00 mm」那条），唯一的横向路是 ctrl 带，而它塞着 57 个件、还要过 7.5 A（要 8 mm 净铜）。西边那条还正好撞上新挖的天线缺口。

⇒ 槽 3/4/5 的 12V 在两层板上没有合法路径。 不是布线器不行，是拓扑不成立。

29.2 用户拍板的解法：槽阵转 90°，D± 走西缘、电源走东缘

槽体长轴沿 x、五片刀片沿 y 堆叠。于是走廊变成横向的， D± 从西边进、12V 从东边进，走廊里全是平行车道，一个交叉都没有。

判据来自针位实测（把槽转成 A1 端朝东）：

东  x 74.5  +12V(5)      ← 紧贴东缘，12V 铜墙只进走廊 2.5 mm
    x 70.5  SCL/SDA      x 67.5  +3V3(3)     x 64.5  EFUSE_EN / INT#
    x 59.5  D±           x 57.5  VDAC        x 54.5 / 41.5  +5V
西  x 42.5  PRSNT#

x > 72 只有 +12V 一个网 ⇒ 12V 的铜可以在每条走廊东端做成「顶天立地」的一堵墙（同时够到上下两排焊盘），而不挡任何别的东西。这条写进了 pcb_base.selfcheck()， 它是新布局能成立的判据本身。

29.3 定稿几何（`pcb_base.py` 是唯一事实来源）

槽心 y   22.86 / 43.18 / 63.50 / 83.82 / 104.14   间距 20.32（机械定死），阵列比板心北移 1 mm
走廊     0~18.26 | 27.46~38.58 | 47.78~58.90 | 68.10~79.22 | 88.42~99.54 | 108.74~125
纵向     西区 0~29（U32 + D± 通道 29~37 + ESP32 + DAC/mux）| 中区 37~79（槽体）| 东区 79~110（12V）
12V      南带进料 x93~109.5 → 东缘高速路 x99.5~109.5（10 mm，9 A 要 ≥8）→ 6 堵铜墙 x72~99.5
分区     input 0~18.26（高件）| array（限高 8）| fan 108.74~125（高件）

⚠ 阵列北移 1 mm 是被 DC-005 的 14.5 mm 桶身逼的（南带 17.26 差 1 mm）。 ⚠ 槽体长轴中心取 x=58 不是板心 55：西区要塞下 ESP32 的「天线 7.5 + 焊盘 19 = 26.5」。

29.4 ⛔ 这一轮又交了三处「几何验证抓不到」的学费

12V 铜墙没伸进槽体 ⇒ 一只 12V 脚都碰不到。焊盘中心距槽心 3.6、盘高 2.0，占的是槽体边缘往里 0~2.0 那一段；只画走廊本身的话铜墙一只脚都够不着，而铺铜管理器和 DRC 都不会响。RIB_OVER = 2.0，判据是「10 排 12V 焊盘全被盖住」。
D± 焊盘在槽体里（y = 槽心 + 3.6，比走廊南沿还低 1 mm）。按走廊边界封锁「不属于本对的地方」= 把目标本身封死 ⇒ USB1 布了 0 段，看着像拥塞。
槽针是 1.0 mm 脚距，1.2 mm 的 D± 干线在它四周一个起步格点都没有 （实测 J34.46 = 0）。M8 侥幸能布是因为那时槽转 90°、焊盘长边（2.0）正好顺着走线方向；转过来之后长边朝南北，侥幸就没了。⇒ pair_escape()：槽针 / U20 / USB-C 三处都先用 0.25 mm 细线扇到 1.5 间距再起干线（和 hub_escape 同一套办法）。 ⚠ USB-C 那种一网两只脚的（A6/B6 都是 DP）要挑分得最开的一对，挑内侧会一出脚就压。
顺带修掉 pour_base.tiles() 一个真 bug：两个禁区 y 区间嵌套时切点会配错对 （天线缺口 84.5~~107.5 套着天线净空 86~~106），GND 瓦片照样铺进缺口 —— 只有 selfcheck 那条「压进净空区」看得出来。已改成先合并区间再配对。
阵列北边要留一条 4 mm 过道（DP_N_LANE）：最北那槽的 D± 焊盘在北排，北侧走廊就是风扇带本身，不留的话逃逸落点掉进风扇块里（J38.launch 起步格点 0）。

29.5 ⛔ ESP32 的 EFUSE / PRSNT 引脚重新分配（2026-09-09 用户提出）

槽阵转 90° 之后，五个槽沿 y 从南到北是 1→5，而 U20 上这两组脚正好是反的：

U20 东沿（南→北）：EFUSE_EN5  EN4  EN3  EN2  EN1      ← 与槽序完全相反
U20 南沿（西→东）：PRSNT4#  PRSNT3#  PRSNT2#  PRSNT1#  ← 先转东的应该在最东

五根线因此互相全交叉，两层板上每个交叉都要打过孔换层。这不是布线器的问题，是引脚分配的问题 —— 布线器只会报「出不来 / 没布通」，那是症状不是病因。

组内互换零电气风险：EFUSE_EN* 是普通 GPIO 输出、PRSNT*# 是普通 GPIO 输入，全部走 GPIO matrix；互换不碰 strapping（IO0/45/46）、不碰 ADC1（NTC 要 IO1~IO10）、不碰 USB PHY（IO19/20）。换的只是固件里的编号。

定稿（模块脚号 → 网；括号是 WROOM-1 的 IO 号）

模块脚	换前	换后	IO
17	`EFUSE_EN5`	`EFUSE_EN1`	IO9
18	`EFUSE_EN4`	`EFUSE_EN2`	IO10
19	`EFUSE_EN3`	`EFUSE_EN3`	IO11
20	`EFUSE_EN2`	`EFUSE_EN4`	IO12
21	`EFUSE_EN1`	`EFUSE_EN5`	IO13
8	`PRSNT4#`	`PRSNT1#`	IO15
9	`PRSNT3#`	`PRSNT2#`	IO16
10	`PRSNT2#`	`PRSNT3#`	IO17
11	`PRSNT1#`	`PRSNT4#`	IO18
22	`PRSNT5#`	`PRSNT5#`	IO14

⚠ 固件还没跟：firmware/main/rail_cfg.c 的 k_cfg 是 R1 的表（EFUSE 39/48/6/41/8），R2 底板的固件尚未开写，所以这次换脚当前不影响任何代码；但写 R2 固件时必须按上表，不能沿用 R1 那张。

怎么改的（脚本 `pinmap_base.py` / `pcb_pinswap.py`）

⚠️⚠️ setState_Net 对 netport 是坏的（R1 pinmap.py 2026-09-06 实测）：调完网名变空字符串、标签也没了，而几何验证抓不到。⇒ 端口只能删掉重建 （createNetPort，方向从 getState_Component().name 读回原样传回去）。

PCB 侧没有走「从原理图导入变更」对话框：那条路按内部通道 ID 重新配对， R1 §交接二踩过一次（配错一格，把一个本来正确的风扇块打乱，要 pcb1_uid_sync.py 才救得回来）。这里只有 9 只脚换名、元件身份一个没动 ⇒ 定点改焊盘网名更安全，判据也简单：读回逐个对上。

验收：原理图端口读回 8 个逐个对上；xpage 每个 EFUSE_EN 2 个端口 / 每个 PRSNT 3 个， 真正漏接 0；PCB 焊盘读回 9 只脚逐个对上。

29.6 ⛔ ESP32 的 NTC / 风扇 / UP_VBUS_DET / PRSNT5# 引脚重新分配（方案 B，2026-09-11 用户拍板）

底板 4 层布线做到第 26 轮，U20 周围约 10 个网（INT#、NTC1/2、EFUSE_EN35、PRSNT…）断在同一道横贯全板、两层都封死的墙上。查墙上各网的两端（PROGRESS「U20 一簇诊断」）：NTC1/NTC2 在北排东头（IO1/IO2）却要去南边的热敏电阻（RT601 (85,26) / RT602 (19,8)）， **风扇那组在南排（IO4IO7）却要去西北角风扇电路** —— 两组方向全反，风扇线横穿全板就是那道墙。布线器层面四轮 A/B 都是此消彼长。服务器上先只改布线器读到的焊盘网名做试算（route_base --u20-remap），六组重分配里方案 B 最好：离线断开 29 → 27。

模块脚	IO	换前	换后
4 / 5	IO4 / IO5（ADC1_CH3/CH4）	`FAN_TACH_OUT` / `FAN_TACH_IN`	`NTC1` / `NTC2`
6 / 7	IO6 / IO7	`FAN_PWM` / `FAN_EN`	`UP_VBUS_DET` / `PRSNT5#`
22 / 23	IO14 / IO21	`PRSNT5#` / `UP_VBUS_DET`	`FAN_TACH_OUT` / `FAN_TACH_IN`
24 / 25	IO47 / IO48	备用	`FAN_PWM` / `FAN_EN`
38 / 39	IO2 / IO1	`NTC2` / `NTC1`	备用（仍是 ADC1）

电气约束：全部走 GPIO matrix，不碰 USB（IO19/20）/ UART0（IO43/44）/ strapping（IO0/3/45/46）/ R8 PSRAM（IO35~37）； NTC 仍在 ADC1。s3_pin_audit.audit() 按 R8 八线严格口径：ERROR 0，WARN 与换前相同（IO0 strapping、UART0 两脚，均有意为之）。风扇测速线原理图上有 10k/3.3k 分压（最高 2.98 V），接任意 GPIO 都安全；FAN_EN 复位高阻由 A6 的 100k 下拉保证关断，IO48 非 strapping。

怎么改的：原理图 u20_remap_b.py（删端口重建；24/25 新接线、38/39 删端口删线；J33 从 (430,455) 挪到 (450,420) 给 24/25 两行让位，地线改接 U20 地干线节点 (320,440)）；PCB pcb_pinswap.py（WANT 加这 10 只，38/39 置空）；源头表 a3_ctrl.py 的 PINMAP / U20_NC / J33 画法、_esp32_pinmap.json 的 r2_base 一起改（顺带把 §29.5 那 9 只一直没同步进 a3_ctrl.py 的网名也更正了）。验收：原理图读回改后状态逐项对上；verify_sch 单脚网络 0、无名端口 0（悬空只剩 20 只有意空脚，数目与换前相同）； xpage 真正漏接 0；port_audit --r2 BASE 354 个可疑 0；PCB 焊盘读回 19 只逐个对上；「从原理图导入变更」0 条变更。

⚠ 固件：R2 底板固件尚未开写；写的时候按本节 + §29.5 的表（_esp32_pinmap.json 的 r2_base 是机器可读版）。代价：第 31 轮试算里 RXD0（应急 UART）与 PRSNT2# 在所有重分配变体都断 —— 布线器问题（RXD0 的扇出孔落在北排焊盘南侧），另补。

30. `+3V3` 铜墙（2026-09-10 用户拍板）

30.1 为什么要做

M9 第一次整板布线，158 条没布通里 +3V3 一个网占 46 条（47 只脚，全网崩）。原因和 §29.1 那道横墙不是一回事 —— 这次是网太大：A* 把 47 只脚当一棵树布，一只脚出不来就整棵树塌，摆位动一点结果就翻天。 ⇒ 与 12V 同一套办法：脚位那一段直接做成铜，脚从 A* 里摘掉。

30.2 ⛔ 3V3 的墙不能像 12V 那样顶天立地

12V 之所以能做成一堵横贯走廊的墙，是因为 §29.2 那条判据：x > 72 只有 +12V 一个网。 3V3 不在东缘尽头，而在信号中间 —— 把槽针按 x 排开就看得很清楚：

南排 … GND(67)  EFUSE_EN(70)  3V3(71)  3V3(72)  NC(73~76)  GND(77)  12V(78,79)  GND(80)
北排 … GND(67)  INT#(70)      NC(71)   NC(72)   3V3(73)    GND(74)  SDA(75)  SCL(76)  GND(77)  12V(78~80)

每个槽的 SDA_i/SCL_i 在北排 x 75/76，要一路往西去 U35（x≈10~16）。 ⇒ 任何一条从 x>73 连到 x<70 的顶层南北向铜，都会把这十根线拦腰截断，而布线器只会报「没布通」，DRC 和铺铜管理器一个字都不说。

⇒ 定稿：墙只在槽体那一段（顶层），走廊那一段走底层桥。

件	层	几何	事实来源
五块槽墙	L1	每块 5 个同网矩形，x 70.60~73.40，y 槽心 ±6.0	`pcb_base.wall3v3_rects()`
四段走廊桥	L2	x=72.0，宽 0.8，长 9.52，两端各一个过孔	`pcb_base.wall3v3_bridges()`
北端到 `U19`/`L2`	—	交给 A*（一条普通短网，不被 I²C 挡）	`route_base`

代价是地平面上多四道 9.5 mm×0.8 的窄缝，都在 x=72。 D± 全在 x<66，不碰 §6.2 第 1 条（D± 走廊下方一刀不许割）。

30.3 ⛔ 墙的 x 逐排不同：一个方块盖不住两排，还会压上 NC 针

南排的 3V3 在 71/72、北排的在 73，而它们各自旁边就是没有网的 NC 针 （南排 73、北排 71/72）。一个 70.6~73.4 的方块会同时压上 NC 针 —— 铺铜会绕开它们、把墙在针排上切碎，而铺铜管理器和 DRC 都只说「有铜」。

⇒ 拆成五段同网矩形（同网重叠是允许的，12V 那几块本来也是接在一起的）：

走廊帽  x 70.60~73.40   y 槽心−6.00 ~ −4.85     整宽，给桥的过孔一个圆整落点
南段    x 70.60~72.40   y 槽心−4.90 ~ −2.30     穿过南排，盖住 71/72
中段    x 70.60~73.40   y 槽心−2.35 ~ +2.35     两排之间那 5.2 mm
北段    x 72.60~73.40   y 槽心+2.30 ~ +4.90     穿过北排，盖住 73
走廊帽  x 70.60~73.40   y 槽心+4.85 ~ +6.00

x 全部从 PIN_U 算（EN 针右沿 +0.25 / GND(74) 针左沿 −0.25 / NC 针各让 0.25），不手抄。

30.4 判据

pour_base.wall_check()（拿实测焊盘表比，三条缺一不可）：

15 只槽脚全被盖住（与 12V 那条「10 排焊盘全被盖住」同理）；
一只异网针都不许压到，NC 空网也算异网；
桥的过孔要落在墙里，否则过孔与铜面靠「碰巧」相接。

⚠ board_check 里 +3V3 从此进 PLANE 名单（靠铜面成网），并新增 covered()： 被计划中的同网铜面盖住的脚先摘掉，否则每次都刷 15 条假漏。

31. 底板 PCIe 插槽再旋转 180°（2026-09-10 用户拍板）

BASE-PCB 上 J34~J38 从 M9 的 rot=180 统一改为 rot=0，已通过 EasyEDA 桥接定点下发，五个读回角度都是 0°。其他 133 件坐标未随之移动。

该变更把长轴针位左右互换：

网络组	M9 方向	新方向（约）
`+12V`	东侧 `x=80`	西侧 `x=47`
D±	`x=64~65`	`x=62~63`
`+3V3`	`x=71~73`	`x=54~56`
`+5V` / `PRSNT#`	西侧	东侧 `x=79~80`

所以 §29 / §30 的“12V 东侧高速路 + 铜墙、3V3 槽墙”几何全部作废，不能把旧铜保留下来凑数。旧导线 / 过孔 / 铜面已清空，两个下发脚本加了 SLOT_ROT != 180 硬阻断。底板当前只是经机械方向确认的布局稿，重做电源/信号分区与布线前不可投板。

读回截图：.claude/r2/M10-slots-rot180.png。

32. M11：按原理图功能模块优化底板布局（2026-09-10）

插槽方向改为 rot=0 后，不在旧坐标上做局部挪件，而是把整板按电源流向与原理图页功能重新分区：

区域	几何	原理图功能模块
西侧功率干道	`x=0.5~32.5`	`A1-INPUT` 的 12V 输入/保护/检流 + 五槽 12V 分配
中部槽阵	`x=25.5~67.5`	`A5/A5B-SLOTS`，南→北 `J38~J34`
东侧高速通道	`x=67.5~81`	`A4-HUB` 到五槽的 USB2 D±，通道内不放件
东侧控制列	`x=81~110`	`A4-HUB` + `A3-CTRL`：U32/U20/U35/U6/U7/U31
南带	`y<18.26`	DC 输入链 + 上行 USB-C
北带	`y>108.74`	`A2-AUX` 两路 Buck + `A6-FAN` + J33

槽阵中心改为 x=46.5，使东侧正好留出 13.5 mm 高速通道。U32 在东侧且下行口朝西； USB1 在北、USB5 在南，所以槽位号的物理顺序同步反转，保证五对 D± 不交叉。

模块内不只按页聚类，还按实际焊盘位置收紧关键环路： C1/R1/DZ1 贴 Q1 GATE；C734/C735 回到 U30/L3；C737/C752/C753 围绕 U31； C603/C736/C739 贴 U20 EN/NTC；C742/C743 贴 U32 的 VDD18/VDD18PLL； U6/U7 的参考 RC 按新方向的引脚侧重排。

ESP32 天线转向东边，板框缺口改为 x=102.5~110 / y=86~108。读回验收： 138 件坐标/角度全对，五槽均 0°，板框 49 点闭合，4 个安装孔齐，重叠/越框/限高/槽带侵入/天线净空均为 0。截图 .claude/r2/M11-functional-layout.png。

当前刻意保持纯布局状态（导线/过孔/铜面 0/0/0）。旧布线器仍是西侧 D± 通道假设，已有硬阻断；它按新通道镜像重写、再跑连通性/DRC 之前，底板不可投板。

32.1 相关 R/C 的二次收紧（M11b）

按原理图页聚类只是第一层；第二层用板上读回的真实焊盘坐标，检查每颗 R/C 到直接相连芯片脚的距离与所在侧。重点改动：

U19/U30：C7/C731/C732 回到 12V 输入脚，C9/C10 回到 3V3 输出；
U20：C601/C602/R601/C603 收紧 3V3/EN，R606~R610 顺着 PRSNT GPIO 实际脚序排列；
U35：C604/R602/R603 收紧 VCC/SDA/SCL；
U6/U7：C607~C612/R614~R617 按实际脚侧分两组，C608/C611 的信号端通过 180°旋转朝向芯片；
U32/U31：C744~C751 是 Hub 去耦阵列，R710/R711/R712/R720/R716 是 strap/reset 阵列，两列物理分开；C737/C752/C753 围绕 LDO；
Q1：C1/R1/DZ1 回到 GATE/VIN_FUSED 引脚。

结果：明确的 67~~77 mm Buck 去耦跨板问题清零；审计剩下的电容距离提示中， 4 条是 3.0~~3.2 mm，另 1 条是两风扇座共用的 C738（6.3 mm，位于两座中间）。

北边保留相邻的 J27@x70 / J26@x83。J33 是 ESP32 的 GND/TXD0/RXD0/EN/IO0 应急口，用户在客户端定稿为 (107.06,76.83,270°)：位于 U20 下方的右板边，从侧边接插，不再占用北侧风扇模块。 J33 的本体横向范围约 x=105.8~108.3，而刀片投影只到 x=95.5，所以虽然 y 落在槽阵带， 11.5 mm 插座高度仍无机械干涉。布局检查器的限高判据已从“只看 y”改为“同时落入 x/y 投影”。

32.2 NTC 改为直接监测两个最高热密度点

RT601 放在 U31 右侧 (92.0,24.5,270°)。U31 在 Hub 最坏 0.42 A 时耗散 0.42×(5-3.3)=0.71 W，是持续热点。RT602 放在 J1/DC-005 右侧 (72.5,10.0,180°)：整机最坏 9.99 A，插座家族额定只有 2~5 A，接触弹片是优先安全热点，邻近 Q1 在 10 A / 5 mΩ 上限下另有约 0.5 W 导通损耗。

NTC1/NTC2 的滤波电容 C736/C739 继续贴 U20 ADC1 脚，将远端传感线的噪声在 MCU 端滤除。读回确认 RT601.1=NTC1@(92.00,25.25)，RT602.1=NTC2@(73.25,10.00)。

32.3 Q6 / Q10 / U13 定点优化

U13=(19.0,5.5,0°)，位于 Rs6 正下方。读回 8/9/10 脚在 y=7.61、朝上对着 Rs6 y=11，避免了原先在东侧控制列的跨板 Kelvin 线，也修掉了“位置回来但采样脚朝外”的 180° 方向错。
Q6=(72.5,113.5,180°) 和 R733/R734 归到 J27 下方的 PWM 整形块； Q6.3/FAN_PWM_L 朝接口。
Q10=(98.0,114.5,90°) 和 R754~R757 归到 U20 上方的 TACH_OUT 整形块； Q10.3/FAN_TACH_OUT 朝南对着 U20。
D2/R747/R748/R753 为新的两个小信号块让位，R660/R661 移到 U20 ADC 附近。

32.4 电源输入链按用户截图定稿

本节覆盖 §32.2 里 RT602 的旧坐标，也覆盖 §32.3 里 U13 的旧坐标。客户端实测布局按 16 件整组固化：

J1/F1/Q1/D1/C1/R1/DZ1/C4/C5/C6/C2/C3/Rs6/U13/RT602/C11。主电流按左→右排成 J1 → F1 → Q1 → D1/C2/C3 → Rs6，U13 在 Rs6 上方。

器件	定稿坐标 / 角度
J1 / F1 / Q1	`(20.83,10.79,90)` / `(31.08,3.63,0)` / `(37.08,6.63,0)`
C2 / C3	`(68.12,4.30,270)` / `(68.12,13.19,90)`
Rs6 / U13	`(75.99,8.74,90)` / `(76.71,16.89,180)`
RT602	`(32.07,9.16,0)`，位于 F1/Q1 热点中间

U13 的 8/9/10 脚在 y=14.78，与 Rs6 的 y=5.68/11.81 两端实行独立 Kelvin 引线。 U13 本体向北越过 D± 预留通道的南界约 0.8 mm，必须在新路由器中作为固定障碍，不得继续把该处当成全宽空通道。

32.5 LIVE 布局快照成为当前唯一位置基线

place_base.py --adopt-live --verify 已从 EasyEDA 读取当前 BASE-PCB 的全部 138 件，将 x/y/角度/层写入 .claude/r2/_base_place_live.json。只要该文件存在， place_base.plan() 就以它为最高优先级，跳过旧的镜像排布、0.25 mm 吸附和自动翻转。验收为 138 件逐件读回一致，全部布局几何检查通过。 D2 及 R748/R753/R755/R757 随接口重排让位，不再夹在 J33 与 U20 之间。

33. M12：底板布线逻辑迁移与预检（2026-09-10）

M10 旋转插槽后，旧路由器不是单纯左右镜像：D± 从插槽北排换到南排，物理槽位也从南→北 USB1~5 变为 USB5~1。新逻辑因此将「USB 编号」和「物理槽位」拆成两个概念：USB1~5 -> J34~J38，分别使用对应插槽的南侧走廊。

五对下行 D± 不再交给 A* 自由蜕行，而是 U32 西排细线扇出、东侧三条专属车道、槽端向南逃逸的构造路径。较短线在自己的竖向车道内向外加 45° 微蛇形；离线结果为五对净距 0 错，对内长差均 0.25 mm，满足 ≤1 mm 规则。

电源面也改为按实测针排分段：12V 使用 14 mm 西侧干道和每槽四块「宽帽 + 窄指」，覆盖 25/25 只槽电源脚且不压 GND/外壳盘；3V3 修正上下排的 NC 边界，覆盖 15/15。 VIN_SW 铜面不再把 U13.10 Kelvin 监测脚当主电流脚；强制断面为 VIN_SW 12.17 mm / +12V 14.00 mm，均过线。

路由缓存增加 schema + 插槽方向 + USB 映射校验，任一条不同即重算；只要仍有未布通记录，--push 就拒绝写板。

⚠️ 当前仍未完成全板路由：完整试算两轮为 105 / 104 个未完成连接，优先级重排几乎无改善，证明是东侧密脚区的出线容量问题。R610 / R722 恰好堵住 U32→U20 的 USB6 通道，已规划移到 (78,109.5) / (78,111) 并通过布局自检；但 EasyEDA 窗口断开导致定点下发 HTTP 500，板端尚未移动。重连后要先下发这两件、重抓 _base_pads.json，再重跑完整路由 / 连通性 / DRC。

34. 刀片压到 90 × 68（2026-09-11 用户拍板）

用户要求：刀片 98×76 → 90×68。先做可行性核账（几何两个方向都放得下，真正要取舍的只有 C60 和功率列宽度），两处交用户拍板： 手机上移、C60 留在两槽之间；删掉 J2。

34.1 几何（事实来源 `pcb_blade.py`，与手机绑定的一律从 `PHONE_ORG` 推）

项	旧（M7）	新
板框	98 × 76	90 × 68，四角 R2，一条闭合折线（读回 54 点、外接 0~~90 × 0~~68）
手机原点	(3, 29)	(1.5, 22.34)
左边距	H2 离板边 3.7	2.2：M1.6 尼龙螺钉头 Ø3.2 还剩 0.6
服务带（金手指区上沿 → 接口边）	18	11.34 = C60 本体 11 + 0.34
手机顶 → 板边	2.34	1.0 ⇒ ⚠ 顶边导轨只能咬 ≤ 1 mm，否则压到主板
功率列	x 72~98（26）	x 70.59~90（19.4）：整块西移 8，§7.2 四条回路的相对关系一点没动
排线槽 y	24.8~27.8	18.14~21.14（接口边外 1.2~4.2，跟手机走，不再写死）
金手指	x=49	x=45（仍居中；底板插槽不用改，只是悬臂两侧各短 4 mm）
七个孔	—	H1 (2.90,32.24) H2 (2.20,49.64) H3 (3.20,61.04) H4 (43.40,24.24) H5 (58.90,63.54) H6 (66.10,50.44) H7 (66.30,54.74)

C60 定在 (38.175, 16.5)：x 取两槽正中，y 贴着金手指区上沿（本体 11 的下沿 = 11.0）。居中（上下各余 0.17）时 H4 的螺钉头圈只剩 2.07 < HOLE_KEEP 2.2；贴下沿之后上沿离接口边 0.34、离 H4 2.24。 ⚠ 它的焊盘外沿 12.9 宽，离两侧铣槽各只有 0.45（本体按 11 算是 1.4；项目 MILL_KEEP 0.5 是按本体判的，嘉立创铣槽到铜下限约 0.3）—— 投板前再确认一次。

34.2 原理图两处（B4-EDGE / B3B-USB 整页重画，截图已自查）

删 J2（D± 退路座）：底板 J39~J43 在 §28.11 已删，刀片这头没了对端，D12 实质作废；旧版 D± 往东绕到 x≈60 就是为了它。
U7 两侧对调：1/3 脚 = 金手指侧 USB_DM/DP，6/4 脚 = 手机侧 USB_DMJ/DPJ（R1 相反）。 手性推导：U7 在 B 面，信号从 4/6 那排流向 1/3 那排时 DP 永远在前进方向右手边（旋转不改手性，只有镜像改）；而金手指（DP 在西、向北出线）和 J4（DPJ 在东、从北边进）两头都要 DP 在左手边 ⇒ 旧接法前后各要交叉一次（旧版 DP/DM 各 6~7 个孔）。1↔6、3↔4 内部直通，电气等价。
J1 改为不进 BOM（§17 遗留）。
验证：两页 verify_sch --nets PASS、xpage 漏接 0、port_audit --r2 BLADE 142 个可疑 0。

⚠ 整页重画让 B3B 那 9 件的 uniqueId 整体差 1（skill §9o-2），导入对话框一度提出「J2 换成 BM24 封装、J4 换成 SOT-23-6」。 uid_sync_base.py --blade（新加）按位号两阶段写回；「PCB 有、原理图没有」的件（J2）占着的号正是错位那一串要用的 ⇒ 同一次写入把它挪到 zzdel_J2。对齐后对话框只剩真实差异（删 J2、U7 四只脚改网、R62/R64/R65/C67/C68 两脚互换 = 无极性件重画后脚号翻转），应用后 82 件逐件对上。

34.3 摆位（`pcb_place.py`）

所有 M7 手排坐标改成「M7 值 + 平移」：跟手机的加 DX/DY = (−1.5, −6.66)，功率区加 PX = −8。侧键 MOS 只移 y（Q4 本来就贴板边）。
J3（EDL 座）挪到服务带里、尾插槽东头，rot 270，读回信号盘在西 x 67.18、正对槽口。
U7 手排在 J4 那两只 D± 脚正北 (51.40, 30.55)，下排直直往南 ~2 mm 接 J4；它北边 B 面留一块换层孔的空地。
DIS（泄放 R19 2512 + Q2）第三版挪到电池车道正北、手机投影下（R19 (22.07, 31.0) / Q2 (29.50, 31.0)，B 面、都 < 1 mm 高）：前两版放在电池槽正下方，而服务带压到 11.34 之后，槽下那条 6.4 mm 高的带是 U4（左下角）往东去的唯一走廊 （~8 个网：SDA/SCL/BUCK_PG/EDL_EN/VBUS_EN/EFUSE_FLT/INA_ALERT/EFUSE_PG），R19+Q2 把 B 面那一层从 x 18 到 32 整段占满。第三轮服务器试「三个长网先布」：它们通了，SDA 整网断成 4 块 —— 典型的此消彼长，是走廊容量问题不是顺序问题。新位置紧挨电池座 J5（R19 本来就接 VO_P = 电池正），正下方是 VO-L3 北叶，就地扎孔照旧。
VO-L3 岛西沿 17.5、北叶跟手机走，V12-L3 岛跟板边走。
分区第二版（第一轮服务器布线之后改的，见 §34.5）：EFUSE_AUX 回到 M7 的 11.2 宽、整块放到 J3 以北（x 64.8~~76 × y 20.7~~40）；SVC_E 在 J3 正北一小块、GROUPS 里排在 EFUSE_AUX 前面（两区重叠，谁先摆谁先挑）； SVC_R 只留 U7 换层孔空地以东。
读回 82 件位置 / 层全对；自检（重叠 / 越框 / 金手指区 / 槽与车道 / 螺钉头 / 分段限高）全过。
place_audit 报 11 处「摆错边」/ 8 处「去耦 > 3 mm」：U4 上拉、U1 FB、C6/C7 与 M7 相对位置完全相同；仍偏远的是 U5 那一簇（C68 CT 9 mm、C67 VBUS 7.2 mm、R64 绕 U5）—— 都是低速 / 直流网，暂接受。

34.4 D± 构造（`router.dp_blade()`，不交给 A*）

金手指 B14/B15 顶层直上 → 并拢成 W 0.28 / S 0.18 → 尾插槽上沿以北 45° 东让 H4（线边离孔边 0.53）→ 北上 → 东去到 U7 正上方 → 南下、在 U7 上排北边各一个孔下 B 面；U7 下排 → J4 在 B 面 0.18 宽（BM24 0.35 节距）。中心线折线 + 左右各偏 0.23、斜接 ⇒ 45° 拐角处线距不变。

	旧（M7，A* 分开布）	新
USB_DP / USB_DM	59.6 / 63.4 mm，0.531 / 0.15 宽，7 / 6 孔	42.05 / 40.52 mm，0.28 / 0.28，1 / 1 孔
USB_DPJ / USB_DMJ	11.0 / 25.8 mm（差 14.8）	2.42 / 2.34 mm（差 0.08）

本机静态校核（纯几何）：净距 < 0.15 的 0 处，最紧 0.17（进 J4 那 0.8 mm，节距定死的）。对内长度差 1.52 mm 来自两个右拐角内侧线短（规则容差 5.0；底板 UP 那对是 1.9）。 pcb_rules.DIFF 的差分线宽下限 0.20 → 0.15（否则整对 USBPHONE 在 DRC 里刷线宽）。顺带：旧版 USB_DP 被撑到 0.531 = U7 焊盘宽 —— 线宽被焊盘封顶逻辑反向拉宽了；构造之后这两对不再经过那段逻辑。

34.5 布线上服务器

CLAUDE.md 的「布线运算只在 10.5.5.13」原来只落实在底板（remote_route.ps1）。刀片补上：

router.py：--replan / --pf 在本机硬阻断（没有 DCDC_ROUTE_SERVER 直接退出）；离线时板上已有过孔改读 _blade_board_vias.json（--snapshot-vias 写）。
remote_blade.sh ['变体' ...]：快照 → 打包（不带 _base_* / png）→ 服务器每个变体一份副本、PyPy 并行 → 拉回 _blade_routes.var<k>.json/.log，不自动覆盖缓存。MODE=stitch 同一套流程算 GND 缝合孔落点（pcb_route.py --stitch-plan，本机 --stitch 只下发）。
⚠ 第一版脚本把远程命令写成 cat > run.sh && setsid … &：结尾的 & 把整条 && 链（连 cat）放后台， ssh 一返回 stdin 就关 ⇒ run.sh 0 字节、一个变体都没起、done 永远不出现，本机空转。已改成「先 scp 上传 run.sh、另起一次 ssh 启动」，并在 5 秒内查不到 v*.log 就退出。

第一轮（v0 默认 19 条没搞定 / v1 --pf 21 条，M7 是全通），按根因分三类：

+12V 整条没布（五根指全失败、F1.1 一根铜都没有）：不是 D± 挡的 —— M7 那条 0.8 的 12V 是 B 面 x≈36 从阻尼电容两盘之间北上、y≈60 顶层东去 F1，全程在 D± 顶端（y 35.7）以北。这回五根指（x 28~31）出口被封：北边电池槽（y 18.14），B 面正上方 R19/Q2，而 +3V3（在 FIRST_NETS 里）先布、一根 y 15.5 的顶层长线把槽下走廊封死。服务带 18 mm 时这事吸收得了，11.34 就不行 ⇒ +12V 排到 FIRST_NETS 最前。
我自己引入的摆位退化：EFUSE_AUX 西边少 4.3 mm（$1N165: R16.1）、U6 被挤到离 J3 20 mm（$3N45）、 C68 离 U5 7.9 mm（$5N71）⇒ 分区第二版（§34.3）。
U1/U2 一带 +3V3 / EFUSE_EN / EFUSE_PG / $1N136 / $1N173 各断成两块 —— 同一片拥塞，看第二轮。

第二 ~ 四轮：

第二轮（+12V 排最前 + 分区第二版）：v0 自报 11 条，但按铜判只断 3 个网（$1N173 / BUCK_PG / EDL_EN，都是从 U4 / Q2 所在的西南角出发的长网）；布线器自报的 +3V3 / VBUS / SCL / SDA / $1N136「铜分成 2 块」全是误报 ⇒ 新写 blade_conn.py（离线按铜重叠并查集），比较变体只看它。
第三轮（router.py --first 把三个长网提前，4 组变体）：三个长网通了，SDA 整网断成 4 块 —— 此消彼长。量化：U4 往东约 8 个网，唯一走廊是电池槽下那条 6.4 mm 高的带，DIS（R19+Q2）把 B 面那一层整段占满 ⇒ DIS 第三版挪走（§34.3）。
第四轮（DIS 挪走后 6 组变体）：最好的 v3（三长网先布 + --pf）按铜只断 2 个网（+12V_F: R4.1、+5V: U5.1，都是局部被围）。但 router_check 精确净距查出六组全部在 U2 角上有两处孔压线（−0.095）+ 两处线距 0.054，另有若干 0.125（< 0.15）。

第五 / 六轮（修 FIRST_NETS 循环之后）：

第五轮（只修过孔图口径）：六组逐段不变 ⇒ 否掉那个假设。
第六轮（补上「已放的过孔进占用图」）：非 --pf 的三组精确净距 0 条（U2 角孔压线、0.054 线距全消失）；代价是按铜真断开升到 5~7 个网 —— 以前「少失败」有一部分是靠线压着别人的孔换来的，去掉之后露出真实的容量瓶颈。 --pf 三组仍有一批 0.125（它自己那条路的口径另有问题），不采用。
选 v2（三长网先布、不带 --pf）做底：净距 0，断 5 个网 —— U2 角 $1N147(U2.15) / EFUSE_PG(U2.2)（M6/M7 就是最难的那两只）、U4 角 INA_ALERT(U4.15) / SDA(U4.23·R40.1·U3.4 都断开)、 $5N71(U5.4，C68 摆得远)。缓存 r6-v2；下一步只对这 5 个网在服务器上补线（MODE=repair）。

这一轮顺带修掉的四个工具毛病：

毛病	后果	改法
`router_check.py` 现算 `pcb_route.stitch_points()`	本机扫孔位（违反 CLAUDE.md）；板上还没铜时算出不避让导线的 5 mm 格点 ⇒ 一排「+12V 线 vs GND 过孔 −0.895」、三处「孔压孔 −0.041」全是假问题	只读服务器算好的 `_blade_stitch_pts.json`，没有就不算
`plan_all()` 的 FIRST_NETS 循环往过孔图打线时少了 `VIA_D/2 + CLR − halfw`	表里先布的网的孔可以落在更早那根线旁 0.2 mm 内。底板在 `route_groups` / `grid_now` 早修过（VIA_MAP_FIX），刀片这条路没跟上	同 `_block_stub` 的口径 + `exact_v`。⚠ 第五轮 A/B：六组逐段不变 —— 这不是 U2 角那两处的原因（方向猜反了）
⛔ 同一个循环从来没把本轮已放的过孔打进占用图（`build_grid` 只含板上旧孔 / D± / VO_P 孔）	金手指 launch 孔、表里先布的网的孔只靠挂在上面的短线间接挡着（0.15 线只护住孔心 ±0.31），后布的线压进 Ø0.6 的孔：`$1N164` 的孔压 `EFUSE_PG`、`EFUSE_EN` 的孔压 `$1N147`（−0.095）—— 和 `route_groups` 注释里 M7 记过的是同一对，那边早修了、这边漏了	`g` / `gt` 两张图都按 `route_groups` 的口径把 `vias` 打进去
`board_check.py` 在刀片上把 `+3V3` 当铜面网	只查「脚挨不挨铜」，刀片 +3V3 的真实连通一直没验过（条件是给底板槽墙写的，写反了）	两块板都按布线网查
`repair_route.py` 只能读 M6 的板上读回	没法在服务器上对缓存补线	`--cache` 读 `_blade_routes.json`、写 `_blade_routes.repaired.json`；本机硬阻断；`MODE=repair`

34.6 布线 / 铺铜 / DRC 结果（2026-09-11 晚，板上现状）

板上 = 服务器第六轮 r6-v2（缓存 _blade_routes.r6-v2.json，router_check 精确净距 0）+ 斜切 + 缝合孔 + 铺铜：

项	数
铜	L1 728 + L4 479 = 1207 段（斜切 3 轮 241 个直角）/ 过孔 359（布线 281，其中 GND 23 = 金手指地指母线；缝合 78）
D±	USB_DP / DM 42.0 / 40.5 mm、每根 1 孔；DPJ / DMJ 2.4 mm
+12V	144 mm，1.19 宽（FIRST_NETS 那条路按「本网最小焊盘边」取宽，F1 1206 盘 ⇒ 1.19；比规则 0.8 宽，电气无害，DRC 不报）
铺铜	25 / 25 块全填
`board_check`	51 / 57 网全通；没通 = 下面 5 个网 + GND（它读不了铺铜）
DRC 间距	4 条 = PCIe 缺口到 A11/A12/B11/B12 指 7.9 mil（§27.8 老问题，几何定死，待用户拍板）
DRC 连接性	39 条 = 5 个信号网 12 条 + GND 27 条（铺铜够不着的细间距焊盘）

还没接上的 5 个信号网（作业单 .claude/r2/HANDROUTE-90x68.md）：$1N147(U2.15)、EFUSE_PG(U2.2)、 INA_ALERT(U4.15↔U3.3)、SDA(U4.23 / R40.1 / U3.4)、$5N71(U5.4↔C68.2)。结构原因：+12V 在 L4 上 x≈42.5 从 y 13 竖到 y 61，和 L1 上的 D± 墙（x 44~~45.4，y 4~~35.7）并排只剩 ~~1 mm， ⇒ **y 13~~35.7 东西向两层都过不去**，左下角 U4 去东边的网只能爬到手机底下横过去。服务器定点补线（MODE=repair）也接不上。

铺铜够不着的 27 个 GND 焊盘（DRC 连接性原文）：J4（BM24 0.35 节距）1/2/8/12/16/19/23/24/29/37/41/47 + 大地盘； U2 1/16/21（EP）；U3 1/2/7；U1 2/3；U4 20/21；Q4.2、K4.1、C13.2；一个 GND 孔。刀片布线器一直 SKIP = ('GND',) 靠铺铜，而 0.35 / 0.5 节距的盘之间铺铜进不去 —— 要给这些盘各打引出线 + 过孔下 L2 （U2 的 EP 用盘中孔），流程里还没有这一步（底板 route_base 有「GND 打孔」）。M7 大概率同样存在，只是当时没数连接性。

收尾时又抓到两个工具毛病（都已修）：

pcb_route.stitch() 下发前「删掉板上所有 GND 孔」—— 会连布线器的 23 个地指母线孔一起删（地指下到 L2 的唯一通路）。改成只删不在布线缓存里的。另：它第一次重写时字符串拼接和 % 格式化的优先级写错，下发直接抛异常 —— 而收尾链用 | tail 接管道，退出码被 tail 吃掉，链子没停，一路跑到了斜切 / 重载。以后链子一律 set -o pipefail。
miter.py 的「只去铜不加铜」只对拐角外侧成立，斜边凹侧会加铜（见其模块头更正）：1.19 宽的 +12V 拐角斜切后压上凹侧一个 $3N30 孔（DRC 导线 / 钻孔到过孔 0 mil）。板上那个角已恢复成直角（DRC 间距 7 → 4）；脚本加了新斜边的精确净距校核。

35. 主板转 180°、两条排线槽到顶部、U4 到右侧（2026-09-11 晚用户拍板）

用户：「重新优化刀片板布局」→「将排线插槽和排线移到顶部，主板不旋转」。核账：电池排线 38 mm 够不到顶边 （J600 在 v 4.6，光跨主板就要 40.05 —— R1 §25.16 v3b 早核过同一件事），尾插 55 mm 余约 4 mm。摆给用户三条路之后，用户改为 「都挪，主板跟着旋转」，随后又补一条 「U4 移到右侧」。板框仍是 90 × 68。

35.1 几何（事实来源 `pcb_blade.py`：`PHONE_ROT = 180` + `phone_xy(u, v)` 唯一实现旋转）

项	§34（90×68 第一版）	新
主板	接口边朝下，原点 (1.5, 22.34)	转 180°，接口边朝上；投影 x 1.5~~68.59 / y 11.0~~55.66（远端边贴金手指区上沿）
服务带	底部 11.34（金手指区之上）	顶部 12.34（接口边 55.66 → 板顶 68）
两条槽	y 18.14~21.14	y 56.86~59.86；尾插槽 x 5.01~~25.01（左）、电池槽 x 38.82~~50.82（中）
排线在 B 面	穿槽后往 +y 到 J5/J4	穿槽后往 −y；J5 (44.82, 52.66) / J4 (15.01, 51.66) 底层 rot 180
C60	(38.175, 16.5)，贴金手指区	(31.915, 61.5)，两槽之间；H4 螺钉头圈 2.2 定下沿 56.0，上沿离板边 1.0
J3	服务带尾插槽东头 rot 270	尾插槽正北 (20.3, 63.3) rot 0，信号盘朝南对槽口
七个孔	—	H1 (67.19,45.76) H2 (67.89,28.36) H3 (66.89,16.96) H4 (26.69,53.76) H5 (11.19,14.46) H6 (3.99,27.56) H7 (3.79,23.26)
侧键 K1~K4	左下	右上 (64~~67, 49~~52)，紧挨功率列

⚠ 机械上要确认：SIM 卡托（u 大的那一端）转过来在左边，装着卡托会伸出板左沿 ~1.8 mm；C60 上沿离板顶 1.0（顶边导轨只能咬 ≤ 1 mm，同原来手机顶那条）。

35.2 为什么功率链也整块转 180°

12V 从金手指（底部 x 28.5~30.5）进，VO_P 要去 J5 / C60（现在都在顶部）⇒ 功率链改成 F1 在底、U3 在顶。做法：STACK_UP/DN / HAND 仍按「F1 在顶」的旧锚 (81, 50.9) 算，再 flip_pwr() 刚体转到新锚 (80, 27.5)， §7.2 四条回路一个相对数都不动（F1 例外保留 rot 90，让 +12V 脚朝南）。顺带的好处：

U2 刚体转成 rot 0 之后，全部信号脚（p2/p3/p14/p15/p17~p20）朝西（朝手机、朝 U4），外围 EFUSE_E / EFUSE_AUX 和脚在同一侧 —— 原来 EFUSE_AUX 摆在西边、p2/p15 却在东半边，U2.2 / U2.15 从 M6 起就出不来；
U1 的 FB/COMP 转到西边（贴手机那一侧），正好是 §3.1「内条放最怕吵的」；L1 离手机右沿 ~8 mm（原 8.6）。

35.3 L3 两个岛上下对调，+12V 不再走线

VO_P 岛（pcb_pour.VO_RECTS）：上半 x 26~~89.5 / y 38~~56.3，加两个上叶夹着电池槽（C60 / Rs1·U3），U 形单环。
+12V 岛：x 27~~84 / y 9~~20，金手指 12V 三指 → F1。+12V 从此是「每个焊盘打孔进岛」（router.PLANE_VIA_NETS）， L1 / L4 上不再有 12V 走线 —— §34 那根 L4 x≈42.5 的竖线就是把板子东西切两半、5 个网布不通的主因。§7.1 本来就写 L3 = 12V + VO 灌铜。金手指这头：B1（对排 A1 = PRSNT#，不能打孔）在 L1 上横接到 B2 的孔；B2/B3 各两个孔（y 11.75 / 10.5）。
大电流焊盘多打孔（VIAS_PER_PAD）：J5 / Rs1 各 3、C60 / F1 各 2。⚠ 顺带查出的老问题：§34 那版 Rs1.1 的 4 A 只靠 Kelvin 线上那一个 Ø0.3 孔进岛 （Kelvin 焊盘被整个排除在平面孔之外）。现在只排除 U3 那头的取样脚（KELVIN_SENSE）。

35.4 D±（`router.dp_blade()`）

U7 跟 J4 一起转 180° ⇒ 在 J4 正南，下排 3(DP 西)/1(DM 东) 直接朝着金手指。走法：金手指直上 → 并拢 → y 13 起 45° 往西北 → 直上进 U7 下排，每根 1 个孔。USB_DP / USB_DM 53.07 / 53.07 mm（§34 是 42.0 / 40.5，差 1.5）；DPJ/DMJ 2.48 / 2.54。手性零交叉（先左转再右转，DP 一直在左手边；两个转角内外侧长度抵掉）。静态最紧 0.17（进 J4 那段，节距定死）。

35.5 离线试布线：先合成焊盘、服务器比变体，再下发

板上还是 §34 的旧摆位 + 旧铜，所以试布线不碰板：synth_pads.py 把改摆位前抓的焊盘表（r2/archive_blade_prerot_0911/）按新摆位刚体变换（底层 90° 按 §25.3 实测的「先镜像再逆时针」）；remote_blade.sh 加 NOSNAP=1 跳过抓板，过孔快照写 []。 下发后必须 pcb_route.py --dump 重抓、pads_diff.py 和合成表逐脚对账，不过不许下铜。

服务器几轮（每轮 4 组，PyPy 各 ~30 s）按铜判断（blade_conn.py）：

轮	改了什么	断开的信号网
1	新布局第一版	4：U2.2 / U2.15 / U2.20 出不来 + SDA(U4.23)
2	调 FIRST_NETS 顺序	4~5：换顺序 = 换一批 U2 的脚断（p2/p15/p20 ↔ p3/p14/p18）
3	细间距芯片「禁换层圈」`VIA_KEEP_M` 0.9 / 1.2；`--gndvia` 先打孔	4；`--gndvia` 放在信号前面 ⇒ 9~10（GND 孔抢出口）
4	U2 对格（U1_Y 27.5 → 27.6）；`--gndvia` 挪到信号之后	4（U2.2 / U2.15 仍出不来）；`--gndvia` 不再伤信号
5	排布器按「芯片脚→外围件连线不交叉」换位；上拉不按 +3V3 找去向	5~6：U2 西北 / 西南角的对端顺序顺了，U2.2 / U2.15 仍出不来
6	U2 角上四只脚预扇出（`router.QFN_FAN`，`--nofan` 对照）	带禁换层圈 6（扇出端点被逼在 L4 上挤不出去）；关禁换层圈 2（U2.17 + U4.7）⇒ `VIA_KEEP_M` 默认改 0
7	同上，四组都关禁换层圈	2；`--gndvia`（放在最后）也是 2 ⇒ GND 打孔不再伤信号
8	U2 西列 p17~p20 也预扇出	2：EDL_EN(U4.7) + EFUSE_FLT(U2.20)
9	U4 北排 p7/p8 扇出后就地落孔换 L1（拓扑交叉：它们往西、西边的 KEY 往东北）	1：$1N156(U2.17)；定点补线补上后 `router_check` 查出 8 条：GND 引出脚压 USB_THERM（`--gndvia` 只核落点没核引出脚）、$1N158 从扇出端点斜着压 C14.2（虚拟焊盘名 `fan:` 被当成金手指落点、不查邻盘）⇒ 两处都修
10	同上修完	1：$1N158(U2.18)，补线补不上 —— C14 的 GND 盘朝着 U2、信号盘在远端
11	排布器 `flip_2pin()`：两脚件在 rot 0/180 之间挑「接芯片的盘朝芯片」	0（v0 `--gndvia --first EFUSE_FLT,EDL_EN` 与 v2 `--first EFUSE_FLT` 都是 0）；`router_check` 精确净距 0 条

结果（第十一轮 v0，缓存 _blade_routes.r11new-v0.json）：678 段 / 275 孔（GND 51，其中 --gndvia 打的细间距地脚孔）/ 总长 2012 mm；信号网按铜全通；D± 53.07 / 53.07。没打上孔的 GND 脚 16 只（多是 QFN 散热盘分瓣、SOT-23 地脚），等铺铜后按 DRC 连接性核。 §34 那版：断 5 个网 + 27 只 GND 脚铺铜够不着。

35.6 下发与板上结果（2026-09-11 晚，用户确认）

⚠ 下发前抓板发现：板上铜层 0 段 / 0 孔（§34 那版的铜已经不在了）、15 件被用户在客户端里挪过（U4 放右侧那一类尝试）—— 与交接记录不符，问过用户后覆盖；下发前整板快照 _blade_board_prerot_0911.json。

步骤	结果
槽 / 孔重画	两条槽 y 56.86~59.86、七个孔，`pcb_blade --verify` 过
摆位	82 件读回全对；`pads_diff.py` 359 块焊盘和合成表逐块一致（J4/J5 底层 rot 180、C40/R40/R41 转 90° 都对）
铜	678 段 / 275 孔 + 缝合 72（服务器算；`NOSNAP=1` + 由缓存生成的导线快照，布线孔当零长度导线一起避让 —— `stitch_points()` 本身只避焊盘和导线）
斜切 / 铺铜	4 轮到 0 直角；重载逐项相等；铺铜 25/25
`board_check`	信号 56/56 全通
DRC	第一遍 10 = 缺口 4 + GND 6（U1.2/3 离散热盘 0.3 没接、U3.2、J4.12 的「斜线→桥线→孔」DRC 不认、J4.16 头顶被 USB_THERM 孔堵）；补 6 段 + 1 孔（先进缓存、`router_check` 0 条再下板）⇒ 4 条，全是 PCIe 缺口 0.2 mm（§27.8）

最终快照 _blade_board_rot180_final_0911.json。还欠用户：SIM 卡托 / 顶边导轨 / 排线实物走位这三条机械确认。

35.7 PCIe 缺口 1.9 → 1.6（用户拍板，§27.8 结案）

fp_edge.NOTCH_W = 1.6（CEM 值；1.9 是 KiCad 封装值）⇒ 口部断点 38.70 / 41.30，缺口边到 11/12 号指铜边 0.35（原 0.2）。 PCB 上元件的封装是工程库副本，不是个人库原件：J1 getState_Footprint() = a1ad3deadadbf758 @ 05a65c22…。 API 没有「更新封装」（IPCB_PrimitiveComponent 只有位号 / 位置 / uniqueId 这些 setter），但直接改工程库那份副本 + 重载 PCB，实例就跟着变： fp_edge.py --notch 只删 / 重画两份封装的板框层 16 段（焊盘不碰）→ 重载后 J1 内部缺口读回 38.70~41.30、64 只焊盘网名全不变 → pcb_blade --outline（板框折线里的缺口同源）→ 铺铜 25/25 → DRC 0 条（间距 0 / 连接性 0）。 ⚠ lib_Footprint.search 在这台客户端上抛 o[r].match is not a function，所以 --notch 按 FP_COPIES 里的 uuid 直接开编辑器。

第五轮放大看才看清 U2.2 的真实卡法：对端顺序已经顺了，但 A* 一次只看一根 —— $1N164(p3) 出脚后斜到 x 79.0 往北走，压住 U2.2 头顶那一列；反过来让 EFUSE_PG 先布，它又在 U2.2 正北落孔，孔挡住 p3 那一列。两只 0.5 节距的脚同时往西北出是走得通的（西边那只先拐、东边那只多直走半格再拐，两条 45° 平行线相距 0.707），贪心 A* 找不到这种配合 ⇒ 和 D± 一样改成构造：p2/p3、p15/p14 各画「直走 1.0 / 1.5 + 45° 0.75」，端点在格点上、落在禁换层圈外，A* 从端点起步。静态校核离相邻异网焊盘最近 0.275。

这几轮顺带抓出来、已经修掉的：

ctrl_hand 的 I²C 上拉：位号写反（R41→SDA、R40→SCL，实际 R40 是 SDA 上拉）+ 排到 U4 南边时 +3V3 那只盘朝着芯片 ⇒ 改成按网名反查、pad1 朝 U4（南边 rot 270）。
U2 不在 0.25 格点上：刚体转之后 U2 中心 = U1_Y + 21.9，取 27.5 时西列 p17~p20 落在 x.15 / x.65，出线挤到 0.25 以下。 U1 两短边的 EN/PG/FB/COMP 和 U2 没法同时对格（相对距 21.9 不是 0.25 的倍数），旧版也一样，保 U2。
U2 角上出不来的真因是摆位交叉：只按「离对端最近」排，EFUSE_PG(p2) 的上拉 R15 被 +3V3 的最近焊盘（U3.6）拽到东北，而 $1N164(p3) 的分压 R16/R17 在西边 ⇒ 两根一出脚就交叉，先布的那根横在另一只脚头上。 ⇒ target_point() 对「还挂着别的信号网」的件不再按 +3V3 找去向；reassign() 的代价加「芯片脚 → 外围件连线」交叉数 × 6 mm。

36. D16：底板电源入口改 USB-C PD 取电（2026-09-11 用户拍板「走方案 B」）

36.1 决定与理由

用户要求改成「用 Type-C 从 120W 氮化镓充电器取电，并兼容各手机厂商的充电器」。可行性结论（会话里给过用户）：

各家 120W 标称都是私有协议（小米 / vivo 20V 6A、华为超级快充、OPPO SUPERVOOC），要手机端鉴权，取电芯片拿不到。 唯一的公约数是 USB PD：小米 120W / 华为 100W 的 C 口 PD 只到 65W（20V 3.25A），vivo 120W / Anker 这类 100W。 UFCS 互通只有 40~44W，而且 CH224A 不支持 UFCS。
单口上限 20V × 5A = 100W（5A 要 e-marker 线；普通 3A 线 60W）⇒ 降压后 12V 侧 约 95W / 7.9A，低于 R1 §22.6 的最坏 9.99A（≈108W）。整板常态 10~25W，任何一档都够；最坏工况靠固件限功率（R1 §8.3 早就规划了「读输入侧 INA226 按优先级降载」）。
20V 不能直接进 12V 母线：U29 泄放 13.2V 导通（10Ω 上压 40W）、两块板的 SMBJ13A 14.4V 击穿、刀片 TPS54622 VIN 上限 17V。 ⇒ 板上加一级 20V → 12V 降压，12V 母线及以下（A1 的储能 / 检流 / 泄放、五片刀片）一个字不改。
顺带消掉决策 #20 的已知风险：DC-005 家族额定 2~5A 却要走 10A；USB-C 在 20V 下只走 5A。

36.2 电路（新页 `A1B-PD`，脚本 `r2/a1b_pd.py`）

J1 USB-C（TYPE-C-31-M-12，C165948，与 J23 同料，额定 5A/20V）→ F1 12A → VIN_FUSED（20V，≤5A） → D3 SMBJ22A + C21~C24 10µ/50V + C19/C20 100n/50V → U37 LM61495QRPHRQ1（C3188410，10A，3~36V）→ L4 → VIN_SW（12V）→ A1-INPUT 的 Rs6。

件	取值	依据
`U36` CH224A（C42459160）	单电阻 `R7` 120k ⇒ 只请求 20V	各家 PD 都有 20V；12V 不是每家都有（小米没有）；28V EPR 手机充电器不给
`D3`	SMBJ22A（C151920）	VRWM 22V > PD 20V 档上限 21V。⚠ 固件不许让 CH224 请求 28V（寄存器 0x0A=5）
`R8` RT	22.1k ⇒ 720 kHz	`RT = 16.4/fsw − 0.633`；电感下限 `L > Vout/(fsw·0.6·10A)` = 2.8µH。400 kHz 要 ≥5µH，SRP1265A-6R8M 立创查不到料号，故提频率
`L4`	SRP1265A-4R7M（C780205）	Isat 28A / Irms 13.5A / 8.4mΩ；纹波 1.42A（14%）
FB	`R10` 110k / `R11` 10k	VFB 1.0V ⇒ 12.0V
EN	`R12` 100k / `R13` 10k	1.263V × 11 = 13.9V 才启动（12.8~15.0）⇒ PD 协商到 20V 之前（5V / 9V）不启动，母线大电容不会在 5V 下拽充电器；也挡住插错口（PC 只给 5V）
SPSP / SYNC / BIAS	VCC / GND / GND	扩频开；轻载自动 PFM；BIAS 按手册「输出不低于 12V 就接地」（BIAS 绝对最大 16V）
`C14~C17`	22µ/25V	输出侧另有 A1 的 C2/C3 470µF + C4/C5 10µF
I²C	CFG2/CFG3 → TCA9548A 通道 5（`SDA6`/`SCL6`）	寄存器 0x50 = 当前档位最大电流 ×50mA ⇒ 固件按它定整板功率上限（60 / 65 / 100W）。CH224A 自带 10k 上拉

删掉的（原 A1-INPUT）：J1 DC-005、Q1 AO4407 反接保护、DZ1/R1/C1 栅极缓启动（USB-C 不会插反；缓启动由降压软启动 + EN 门限代替）。 F1 位号保留、搬到 A1B-PD。DP/DM、PG、RESET# 都不用；SBU / D± 不接（只取电）。

36.3 原理图改动

页	改动
A1B-PD（新）	25 件 / 90 段 / 21 旗 / 21 端口。U37 两侧 10 间距的脚挂不下旗，功能块间一律用端口（`SW12` `BST12` `VCC12` `RT12` `EN12` `FB12`）
A1-INPUT	`a1_input.py` 加 `D16_DROP` / `D16_SEGS`：旧入口 6 件和挂在它们上的导线组整组删，`VIN_SW` 组只摘掉 Q1 漏极那五段；删完断言没有导线端点压在被删件的引脚上
A3-CTRL	TCA9548A 脚 15/16（通道 5）引出 `SDA6`/`SCL6`（x 545，和 SDA5/SCL5 同列；名字只能 4 个字，右边 x≈620 起是 DAC 那一列的标签）；A2 的地旗从 (585,270) 挪到 (530,290)，让开新标签

改前两页的现状快照：r2/_a1_a3_pre_d16.json（A1 页上当时有 104 条文字，脚本只生成 16 条 —— 历次重画残留的）。

36.4 还没做的

⬜ 用户截图确认三页方向与排版（CLAUDE.md 规矩）。
🔶 PCB：导入 / 摆位 / 脚本已完成，布线进行中 —— 见 §36.5。
⬜ 固件：CH224A 驱动（TCA9548A 选通道 5，读 0x09 / 0x50）+ 整板功率上限按 0x50 取；禁止写 0x0A=5。
⬜ 丝印：J1 旁标「PWR 20V」，J23 标「USB」。两颗同料的 C 座插错不会坏（见 A1B-PD 页【C】），但要标。

36.5 PCB（2026-09-11 深夜 ~ 09-12）

导入

上次推三页时存了盘，但 A1-INPUT / A3-CTRL / A1B-PD 74 件的原理图 uniqueId 全是空的（存盘、重开工程都不给分配；A4-HUB 那次是给了的）。空着导入 ⇒ 板上已摆好布好的 A1 / A3 49 件会被当成「移除 + 增加」。⇒ 原理图侧 setState_UniqueId() 可用：保留件写 PCB 现有的 ggeNNN，23 颗新件写 d16_<位号>；存盘、重开工程读回 74/74。之后 uid_sync_base 0 / 141 不一致。
对话框是虚拟表格，按行读会超 30 s；改从表格的 React props 里直接取 rows（185 行 / 107 条明细）：移除 4（C1 DZ1 Q1 R1）/ 增加 23 / J1 换封装 / 改网络 29（U35.15/16 → SDA6/SCL6 + 11 组自动网名整组换号）/ 通道ID 50。应用时取消「包含设计规则」「同时更新导线的网络」—— 换号那 11 组板上 51 段 / 10 孔照样被改了名（两个勾都没勾）。
验收：164 件位号 + 封装逐件对上；导入前后全板焊盘网名逐脚比对，差异 = 对话框清单，一条不多；铜一处未动（仅两段共线 VIN_SW 被并）。快照：_base_board_pre_d16_0911.json / _base_padnets_pre_d16.json（导入前）、_base_board_post_import_d16.json。

摆位（place_base.PD_HAND，27 件逐件手排，--only-pd 只下发这一窝） —— 图 M18（会话里给过用户 v4）

J1 C 座底层 rot 180 口朝南 (12.5, 5.25)；F1 在 J1 正北（两组 VBUS 在 F1 南合流）；U36 CH224A 在 J1 东（CC 列朝西、I²C 列朝东进槽下走廊）。
U37 底层 rot 270：SW 边朝西接横放的 L4（rot 180，SW 端朝东），信号边（FB/RT/VCC/EN）朝东。这样转的理由：U37 两侧 VIN 要连通（见下），信号边朝东时 FB 采样线能沿东侧空带北上回 VIN_SW，不用跨 VIN； L4 的输出端正好落在西北角挨着 C2 / C5；L1 小岛变成南北向一长条，与 12V 电流方向平行。
两颗 100n（C19/C20）贴 U37 南北两侧 VIN/PGND（中心距 1.5）；南侧大电容 C21/C22，北侧 C23/C24（经 L1 小岛）； BOOT C18 在西北角落 L4.1 上沿；东侧一列 R8 / R11 / R10 / C13；EN 分压东南；输出电容 C14~C17 在 L4 北沿一行； RT602 改贴 U37 东侧测降压（用户选；原来测 DC-005 接触热）。
留空区 PD_FREE：J1 两组 VBUS 之间（CC 换层 + VIN_RAW 合流）/ BST 出路 / EN·SYNC·SPSP 出口 / SW 连接段。
读回：位姿逐件对上、朝向断言（J1/J23 口朝南、U37 SW 在西、L4 SW 端朝东）过。 ⚠ verify() 原来按焊盘块中心比，U37 这类多边形焊盘抓回来按板上水平条带拆，转 90° 后拆法不同 ⇒ 报了假的 0.375 mm；改成逐脚比所有块合起来的外框（27 件最大差 0.002）。泄放链 Q3 漏极网名原来写死 $1N114（导入后是 $1N213）⇒ 改按 5 脚现取。

两处单层走不通 → 用户选的换层方案（pcb_base.PD_L1）

CC 夹在两组 VBUS 之间（USB-C 脚序决定：GND VBUS CC2 … CC1 VBUS GND），VIN_RAW 一合流 CC 就被围住 ⇒ CC 在两组 VBUS 之间打孔上 L1，在 12V 大铜里各开一条窄走廊东去 U36 再下来（CC2 南、CC1 北，不交叉）。 ⛔ 没选「壳体底下走 L4」：20V / CC 压在接地金属壳下只隔一层阻焊。
LM61495 两侧 VIN 连通（VIN1/VIN2 分两侧、中间夹 SW，TI 做法是 VIN 走另一层）⇒ U37 正上方 L1 挖一块 VIN_FUSED 小岛 (18.9~~22.9, 13.4~~29.2)；L1 12V 主块在这一段还剩 18 mm。

实现：route_base._build 先把窗口从 12V 挡线图里扣掉、再按各自的网封（⚠ router _mark 在别的网已占的格子上写会变 255，不能叠加）； pour_base 12V 大铜绕开小岛（外扩 0.5），小岛自己铺 VIN_FUSED。

脚本改动

pour_base：入口铜块不再按「本网焊盘外框」自动撑（新件东一颗西一颗，一撑就把 U37 包进去）⇒ 手画矩形 PD_POUR （VIN_RAW 1 / VIN_FUSED L4 3 + L1 小岛 / SW12 / VIN_SW 3）；Q1 栅极缺口删除。离线断面：J1→F1 6.60（要 3，不强制）/ L4→储能→Rs6 7.95（要 6.5）/ L1 12V 主块 13.20（要 8）。
rules_base：加 SW12（PWR9A、铺铜全连接）；_base_npth.json 补 J1 两颗定位孔（按 J23 同料平移）。
新脚本：d16_route.py（服务器：固定构造 → 早段地孔 → 逐网补线 → 晚段地孔）、remote_d16.sh（上传 / 拉回，MODE=reach 跑 d16_reach.py 泛洪诊断）、d16_check.py（本机四层精确净距 + L1 窗口 + 连通）、d16_push.py（下发 + 读回按几何逐条核）。

板上删旧铜：VIN_RAW / VIN_FUSED / GATE 整网 + 角内 VIN_SW / NTC2 + 压新件焊盘的 GND ⇒ 线 36 / 孔 2，按几何匹配删。 ⚠ 删完线数只少 34：EasyEDA 删除过程中把残段合成了两条新线（新 ID、新几何，导入后的快照里没有），按几何再删一次才干净（_base_board_post_del_d16.json，1787 段 / 580 孔）。⇒ 删铜后一律「期望 = 旧快照 − 删除清单」与读回逐条比。

服务器补线（d16_route.py，每轮 1525 s）

第一轮：SPSP（南侧）→ VCC（东北角）在 L4 上只能绕东侧，一根线把 FB / RT / EN 的出路全封了；0805 / 1206 的 GND 盘被当成散热盘打了盘中孔； VIN_RAW 0.5 落不进 C 座 VBUS 0.3 宽的焊盘条；VIN_SW 报 C2.1#t 出不来是通孔的 L1 障碍副本被当成了焊盘（假的）。
⇒ 固定构造（本机 d16_check 四层精确净距 0 条后才上服务器）： SW12 U37.16↔L4.1（1.0 宽，夹在两只 PGND 角脚之间）/ SPSP→VCC 走 U37 肚子底下（0.15 宽，从 SW 焊盘和东侧那排脚之间穿过，离 FB 0.186、BIAS 0.165）/ U37 PGND×2、BIAS、SYNC、AGND 的「短线 + 孔」（AGND 从 R8 与 R11 中间往东引出）/ J1 两只贴片 GND 脚接旁边外壳通孔脚 / C18.SW → L4.1 / VCC 6 脚 → C13 / VIN_RAW 两组 VBUS 各一根竖线进 F1.1。盘中打孔阵只给 U36 散热盘。
第二轮：GND 地孔全打上；FB / RT / EN / VIN_FUSED / VIN_SW / NTC2 通；剩 BST12（被 SW12 的绕线封了）、VCC 6 脚、VIN_RAW ⇒ 上面最后三条固定线。
第四轮：除 SDA6/SCL6 外全通（197 段 / 49 孔，本机 0 条）⇒ 已下发存盘（_base_board_post_push_d16.json）。读回时两段同网 VIN_FUSED 被 EasyEDA 拼成一根（0.4 的短线挪了 0.05 mm），按实际坐标核过：铜覆盖原两段、离 C18 0.276。

I²C：CH224A 改挂主总线（用户 2026-09-12）

SDA6 / SCL6（→ U35 通道 5）连着两轮「没布通」。d16_reach.py 在布线网格上泛洪：U35.15/16 能到的范围被整个圈在北半边（y ≥ 46.9、x ≤ 72.6），南边 U36 能走遍全板但碰不上 —— 圈住它的是 J36 槽一带的原有布线（GND / +3V3 / L1 +12V、+5V / 风扇测速，内层残留线挡孔），不是新入口造成的。A* 没有搜索上限，「没布通」= 真没有路。
用户选改挂主 I²C：0x22/0x23 与主总线上 U13 0x43 / U6 0x4A / U7 0x4B / U35 0x70 不冲突。 a1b_pd.py U36.2/3 → SCL/SDA；a3_ctrl.py U35.15/16 回 NC。推送、verify_sch 两页 PASS、xpage 0； uniqueId 同样被整页重画清空 → 再写回；导入 20 条改网（含 7 组自动网名换号：DAC 6 组 + CFG1 $9N85 → $9N145），焊盘网名比对 0 意外。 ⚠ 导入后要 place_base --dump 重抓焊盘表，否则 route_nets 拿旧网名判「已连通」。
SCL 能接（落在 U13.5 往东那根上），SDA 接不进：南边唯一的 SDA 是 U13.4，东边 INA_ALERT / SDA / SCL 0.5 mm 并排出束、西边本体底下有一段 SCL 把 2、5 脚连起来 ⇒ 四面被围，这束一直夹着进北边，中间放不下一个孔（d16_tap 30 个落点全不通）。
用户选拆 U13 这一束重布（d16_rip.py，只改数据不动板；拆除区 (15,38)~(40,58) 内三网外层铜，U13 本体底下的 2—5 脚 SCL 连线留着）：
- 12 组（先后 × 线宽 0.2/0.15）全都至少断 1 块 —— 南北之间能穿墙的路只有两条（那条走廊 + 经 L1 绕行的一条），却有三根线；
- 实验：候选落点 30 → 100，INA → SDA → SCL 三网都能回北边，但 U13 的 SCL 新路从南边兜过 U36，把 U36.3 和 SDA 隔开； INA_ALERT 不接回的话，U13 的 SCL 反而回不去（这条路不成立）；
- ⇒ 逐步排序 --steps：INA:1 → SDA:1 → SDA:2 → SCL:1 → SCL:2（线宽 0.15、候选 100）0 块断开，本机净距 0 条。代价：新 132 段 / 21 孔、~~303 mm（U13 的 SCL 从北侧 2 脚绕了 44 段 / 13 孔，INA_ALERT 36 段 / 5 孔）—— I²C 100~~400 kHz 下长线电容仍在允许范围内。
- 同批下发：C18 → L4.1 那段终点伸进焊盘（board_check 把 3.5×5 的 L4.1 读成 5×3.5，报 SW12 两块）。

37. 底板顶面件：C2 / C3 / J26 / J27 / J33（2026-09-12 用户要求）

用户：「将风扇座，C2,C11,J33 移到顶面」——追问时澄清 C11 是指 C3（C11 是 0402 的 3V3 去耦，翻面等于把铜从 L4 挪到 L1、还要在 12V 大铜里挖窗，去耦电容又跑到芯片另一面，已排除）。

37.1 为什么这五件翻面是「零代价」，而别的件不是

名单在 pcb_base.TOP_EXTRA，side_of() 按它判层。判据只有一条： 焊盘全在封装 y = 0 那一排。place_base.pad_off() 翻面只把原生偏移的 y 取反，所以 y=0 的脚翻面之后孔位、针序、铜一根都不变 —— 纯粹是装配面 + 丝印换面。

⛔ 焊盘不在一条线上的件（贴片、双排针）不成立：那种翻面会把铜整个挪到另一层，要重新布线。

37.2 顶面的限高不归 `H_BOTTOM` 管

插槽把刀片底边抬到板上约 11 mm（§6.6），刀片自己 y 0~11 又是金手指禁布区（两面无件） ⇒ 顶面件（12 mm 的电解、11.5 mm 的排针）高度不受限，只有横向约束：

约束	判据
刀片板面	竖在 `y = 槽心 ±0.8`（板厚 1.6），顶面件本体离它 ≥ `CARD_CLR` 0.5
槽体	`slot_body(i)`，x 28~70
背面	通孔件在背面只占焊盘（±4.61 × ±0.8），不是 5 mm 深的本体 —— 所以能塞进背面件的缝里

place_base.selfcheck 已加这一支。J27 原位 (13.5, 88.0) 的本体 y 85.5~90.5 正好穿过 J34 那片刀片 （89.64）⇒ 必须挪；而 x=13.5 往南焊盘先压 C738 再压 R754 ⇒ 只能往西，定在 (9.0, 85.5, rot180)。 rot180 是扫出来的：针序反转把 12V 脚换到靠 C738 那侧，未完成从 6 条降到 2 条。

37.3 ⛔ A6 西北角是「单层布线区」—— 这一轮最贵的一课

l1_12v_rects() 的 12V 主块是 x 0.5~~27.8 / y 0.5~~97.5 的一整块，把整个 A6 区的 L1 占死 ⇒ 过孔上得去但走不动，那一带等于单层，而 L4 早被风扇驱动那一窝件占满。

于是「几何上放得下」≠「线接得上」：按用户先选的「两只座都南移进走廊」， 扫了 800 个候选落位（fan_scan.py，PyPy 上单轮补线 ~~1.2 s）、压线宽、拆线重布、修了通孔盘放大量，**始终有 3~~4 条布不通**。

解法：给 FAN_PWM_L 在 pcb_base.PD_L1 里开一条 L1 走廊 (4.0, 86.0, 21.0, 89.0)。它只挡导线图（route_base._build 先从 12V 里扣掉窗、再按窗的网名封）， 铺铜那边不用开窗 —— L1 的 12V 铺铜本来就会绕开异网导线，D16 的 CC 两根走的就是这个路子。

断面账：主块宽 27.30，被一根 0.15 的线占掉约 0.5 ⇒ 仍 ≈26.8 mm ≫ §6.4 要的 8 mm。
y 86~89 不碰任何一槽的 12V 指头（槽 5 南指 y≈83.04 / 北帽 y≈96.24）。
结果：四个风扇网全通，补 60 段 / 3 孔 / 87.5 mm，其中 PWM 借 L1 走 13.9 mm。

37.4 `TH_GROW`：通孔盘被统一放大 0.6，把排针的中间几只脚封死了

route_base.TH_GROW = 0.6 本是为 J1 / J23 的长槽孔加的（槽比焊盘大），却对所有通孔盘生效： 2.54 间距的风扇座（圆盘 1.6）在占用图里变成 2.2 × 2.2，相邻两脚之间只剩 0.34，而出口要「半盘 1.10 + 线半宽 + 净距 = 1.33」才落得下第一格 ⇒ 中间那几只脚一根铜都出不来。

症状是布线器报「J26.3 没布通 / 一根铜都没有」，看着像没地方走，其实是被自己虚胖的邻盘封死；压线宽、拆线重布、换落位全都救不回来。已改成按件区分（th_grow()，只有 TH_GROW_REFS 放大）。

37.5 两条方法论

能不动的件就别动。J26 原地翻面 = 零布线代价；它一旦挪窝，那三条线就得在单层区重布，而布线器布不出来的路，不等于板上原来没有 —— 拆之前先备份几何，走不通就原样画回去（ripped_backup.json → restore_ripped.py，这一轮真用上了）。
搜索的判据缺一条，就会被精准地钻这个空子。fan_scan 起初没查「两只座本体不许重叠」，扫出来的「最优」是两只座摞在一起（J26=(13.5,94.5) / J27=(12.0,94.5)）—— 布线代价当然最低。

⬜ NTC2 绕了 108 mm / 12 孔（RT602 新位置 → 东边的老线），通，不好看。

收尾（修正 3）与最终状态

DRC 第一遍：间距 3（全是「钻孔到钻孔」：服务器扇出的 VIN_FUSED / GND 孔紧挨着固定孔，0 / 0 / 8.5 mil）+ 物理 4（R10 采样线 0.2 < PWR9A 下限 0.3）
- 连接性 4（J36.1 / J36.4 / Q6.2 GND —— 新线切了铺铜 / 铺铜分块变了）。 ⇒ 删 3 个服务器孔（留固定孔，C19/C20 的地仍经各自引出线接到固定孔）、采样线加宽 0.3、J36.4 / Q6.2 各补 GND 孔（d16_gndfix.py， J36.1 找不到落孔点，靠与 J36.4 相连的那根 L1 GND 线）。d16_check 补了同网钻孔间距（原来只查异网）。
最终：快照 _base_board_final_d16.json（2104 段 / 648 孔），图 M18-d16-routed.png；重铺 147 块填 135（功率铜面全填）； DRC 间距 0 / 连接性 0，只剩插槽封装自带 5 条（§27.8 起的老问题）；board_check 118 / 121（GND 6 只通孔 / 铺铜脚、XTAL1/2 圆弧 —— 老误报）；断面 L4→储能→Rs6 7.95 mm、L1 12V 主块 13.20 mm。
⚠ reload_base 重载前会 save()：一次 d16_push … | tail && reload_base 把读回差 1 段（被同网宽线整段覆盖的碎段）的版本存了进去，无害；链条一律 set -o pipefail。
⚠ 2026-09-12 复核板面（用户问「板上是不是最后那版」）：与 _base_board_final_d16.json 逐项比，少了 16 块铺铜、全是内层地 （GND-L2-0~~7 / GND-L3-0~~7，L2/L3 各 13 → 5；L1 55 / L4 66 一块没少），线 / 孔 / 弧 / 填充 / 164 件位姿全同 —— 也就是说内层地平面被删掉一多半，而 DRC / board_check 都不会直接指出来（一个不读铺铜，一个把它算成「靠铜面成网」）。同时 USB2 差分对有 5 段直角改成了 45° 斜切（三个角），四层精确净距重算 0 条 ⇒ 改好不是改坏，保留。 ⇒ 只 pour_base --push 重建 147 块 / 填 135（L2、L3 各回 13），重铺前后线 0 变、孔 0 变、元件位姿 0 变；恢复前存档 _base_board_before_repour_0912.json，此后基准 _base_board_d16_restored_0912.json。 教训：交接 / 收尾前按快照逐项比，铺铜要按「层 + 网 + 名字」逐块比，光看总块数看不出内层被删。
⛔ 2026-09-13 第二次：同样这 16 块（GND-L2-0~~7 / GND-L3-0~~7）又没了，DRC 报 GND 连接性 65 条。只按 pour_base.plan() 补建这 16 块，然后「重建所有」⇒ 147 填 135、DRC 连接性 0。触发原因仍未查明，详见 PROGRESS 顶部「底板内层 GND 平面第二次整块消失」。

38. 底板风扇窗口按用户新布局重布 + L1 走廊重开（2026-09-12 用户要求）

用户：「将底板按照现在我的布局重新布线」→ 选「风扇窗口整体重布（拆掉自己手布的 43 段重来）」+「GND 回流孔一起补」。

38.1 ⛔ 走廊是跟着摆位走的，摆位一变走廊就作废

§37.3 给 FAN_PWM_L 开 L1 走廊解决了「A6 是单层布线区」，后来又按当时的摆位加了三条（FAN_TACH_OUT 贴东缘竖带 / FAN_EN / FAN_PWM 短横带）。这一轮发现：

用户重摆之后，那四条走廊注释里写的坐标全是旧的 —— R748.1 从 (18.2,91.0) 跑到 (5.13,73.91)、 R757.2 从 (27.2,93.0) 跑到 (18.11,83.57)。走廊还在原地，等于没开 ⇒ 四条长途网（FAN_EN / 两路 TACH / FAN_PWM_L）必然布不通，与布线器参数无关。

⇒ 走廊必须和摆位一起维护。为此把走廊做成可配置（_base_window.json 的 pd_l1_extra， repair_window.py 运行时替换 B.PD_L1 里的 FAN_*），服务器单轮 1.5 s，试一组不用改源码；定稿后再固化回 pcb_base.PD_L1。

38.2 走廊必须盖住焊盘正上方，不能只盖沿途

只盖沿途的话，那只脚得先在 L4 挪到走廊下方才打得了孔 —— 实测 J27.4 / Q10.3 就是这么卡住的：

版本	走廊	未完成
无走廊（旧的四条按旧摆位）	—	4
v1：只盖沿途	4 条	3（`FAN_EN` 0 段 → 11 段并布通）
v2：盖住焊盘（定稿）	6 条	2
v3：把 `FAN_TACH_IN` 竖带再放大	6 条	2（换了人：TACH_IN 通了、`FAN_EN` 掉了）
v4 = v3 + 把 `FAN_EN` 顶到 priority 最前	6 条	2（还是换人，总数不变）

⇒ 再次印证「priority 是按下葫芦浮起瓢」（§36 同结论）。别再调。

38.3 定稿的六条走廊与断面账

FAN_EN        (12.00, 76.10, 27.50, 77.10)   R748.1 西段走 L4、东段借 L1 到窗缘
FAN_TACH_IN   (16.00, 75.15, 27.50, 76.05)   主干端点 (26.00,75.62) 在窗缘
FAN_TACH_IN   (13.70, 76.05, 16.20, 90.40)   竖带盖住 Q9.3 / R753.2
FAN_TACH_OUT  (17.40, 80.70, 27.50, 81.70)   盖住 Q10.3
FAN_TACH_OUT  (17.40, 81.70, 18.80, 84.10)   竖段接 R757.2
FAN_PWM_L     (10.30, 83.90, 22.50, 87.30)   盖住 J27.4 与 Q6.3

判据（§6.4 ≥ 8.0 mm）：主块宽 27.30，逐 y 水平断面上扣掉走廊的 x 跨度 ⇒ 新工具 l1_section.py。纯几何算 11.80 mm；铺铜之后 pour_base 的实测断面（还要扣掉线和孔）9.82 mm，仍达标。
横带很贵、竖带几乎免费：横带按它的 x 跨度整段扣，竖带只扣 1~3 mm。
走廊 x 一律 ≤ 27.5，而槽指头在 x ≥ 27.5 ⇒ 不碰任何一槽的供电路径。
只挡导线图，铺铜不用开窗（同 §37.3）。

38.4 「布不通」这次不是拥塞

L4 沿四条路径逐 x 扫过纵向空隙：没有一条彻底堵死（最窄 0.9 mm）。
L1 上按 0.25 网格泛洪：J27.4 → 已布 L1 段 686 个格点可达；R753.2 → 窗缘 757 个可达。
换层孔在 J27.4 旁 0.25 mm 处就落得下。 ⇒ 三项都排除之后，FAN_PWM_L: J27.4 仍 0 段，剩下的怀疑对象是 A* 自身（同 §36 的 $6N64）。

38.5 板上结果

拆 43 段 → 补 139 段 / 7 孔 → GND 回流孔 10 个 → 缝合孔 25 个；板上外层 1960 / 内层 116（用户手布，一段没动）/ 过孔 669；铺铜 147 块建齐、填出 132（空的 15 块全是 GND 小瓦片）。 fan_check 对板上真实快照逐项净距达标（含「新孔 vs 内层线」）；669 个孔 vs 新线异网净距 0 处不足。

遗留：① FAN_PWM_L: J27.4 没接上；② FAN_EN / FAN_TACH_IN / FAN_TACH_OUT 到 U20 的窗外段 （缺口 15.6 / 17.7 / 16.6 mm，中间是槽体 x 28~70 的手焊 1 mm 针排，按设计不许穿 —— 拆线前也没通）； ③ DZ3.1(+12V) 被挪走后离开了原来的换层孔，最近同网铜 9.1 mm（L4 上那一带没有 12V 铜，要靠孔上 L1） —— 拆线前就是这样，已在本轮顺手补一个 +12V 过孔（落点就在焊盘中心）。

⚠ 与拆线前逐网对比（同一套并查集判据）：GND 未接 58 → 48、+3V3 未接 2 → 0、两路 TACH 未接 2/1 → 0、+12V 一字不差、XTAL1/2 不变（老误报） ⇒ 本轮没有引入任何新的连通性问题。

38.6 两条操作上的坑

EasyEDA 会合并线段：拆线点名 43 段、外层实际只少 42（FAN_PWM 主干被延长）；下发 139 段、板上净增 142，其中 8 段"按坐标找不到" —— 逐段核过全部被同网同层铜覆盖，真缺失 0。 ⇒ 拆 / 发之后要按「几何是否被覆盖」判，不能只按坐标比对。
EasyEDA 的 PCB API 回的是 mil。抓板脚本漏了 ×0.0254 时，连通性判据会把每一只脚都报成"未接"，而数值上看着完全正常。

39. 底板位号丝印重排（2026-09-12 用户要求「按当前 EDA 中底板状态定版，优化丝印放置」）

板上布线以用户自己布好的那一版为准（定版，不再动铜）；这一节只改丝印。

39.1 现状体检

板上 164 个位号（pcb_PrimitiveAttribute，key=='Designator'），字高统一 1.143 mm、居中对齐、不镜像；顶层丝印（layer 3）10 个、底层（layer 4）153 个可见，C743 不可见。 板上没有任何元件外框丝印（丝印层 0 线 0 弧）—— 装配时只有位号可依。

判据	改前	改后
压同面焊盘	128	4
压过孔	48	8
越板框（留 0.5）	8	3
位号互相重叠	34 对	0

重排 150 个（理想位 143 / 允许压过孔 4 / 允许压焊盘 3），白名单保留 13 个；位号离本体中心平均 2.19 mm、最远 6.97 mm（L4，本体 15×12.5，位号贴在本体外 0.5 mm）。

39.2 ⛔ 三条判据上的坑

rotation 字段是「度」且不归一化：900 表示 180°、720 表示 0°。按 ×10 解读会得到「9° / 18° / 27°…」这种看着像真的却完全错误的朝向分布。读回一律 % 360。
不能用「本体 ≥ 5 mm」当保留白名单。第一版这么写，把 R9A(7.4×3.5) / D3(6.8×2.2) / U13(2.3×5.8) 这些该重排的中等件一起豁免了 —— 改后残留 25 个里 18 个是这么来的。 ⇒ 改成显式名单 silk_base.KEEP：五个插槽（位号故意放槽体西侧 x=28，离本体 21 mm）、 U20（让开天线净空）、顶面件 J26/J27/J33/C2/C3、板边 USB-C J1/J23。收紧后残留 25 → 12。
必须给「离本体」设硬上限（MAXD = 2.2 mm，量到本体外框）。不设的话贪心会把位号甩到十几毫米外的空地上 —— 实测平均 3.28 / 最远 22.2 mm，那样的位号对装配没有指向性。够不着就降级：理想位 → 允许压过孔 → 允许压焊盘 → 保留原位。

39.3 可行性先算过再动手

按现字高 1.143 mm 扫一遍：163 个可见位号里 161 个有解（无解只有 R13 / C745）；缩到 0.9 mm 则全部有解。⇒ 不用缩字号，保持 1.143 mm 可读性。

39.4 残留（都已定位，不是漏查）

白名单 5 个：J23 压过孔、J26/J33/U20 越框、J1 压 U36.11 —— 都是原本就如此的设计位。
重排后 7 个降级：C731/C744/C749/R603 压过孔，C745/R12/R13 压焊盘 + 过孔（都在最密的 0402 群里，周围 2.2 mm 内没有干净落点）。

工具：silk_base.py（--push 走 pcb_PrimitiveAttribute.modify(id, {x, y, rotation})，下发后读回逐个核对），快照 _base_silk.json、方案 _base_silk_plan.json。

39.5 自由丝印（`silk_str.py`，2026-09-12 补）

板上原本 pcb_PrimitiveString 是 0 条 —— 方案 §5.2 要求的插槽警告、以及 J1/J23 的接口标注一直只写在原理图的说明文字里，没有落到 PCB。已补 6 条：

文案	层	坐标	为什么
`PWR 20V`	4	(12.500, 1.800)	J1 与 J23 同一颗 USB-C 座，插错要能看出来
`USB`	4	(84.250, 1.800)	J23 是 Hub 上行口
`NOT PCIe - PhoneRail blade only`	3	(49.000, 79.480)	槽是 PCI-E x4 座但针位自定义，插真卡会烧
`NOT PCIe` ×3	3	(36.000, 18.520) / (62.000, 38.840) / (45.000, 59.160)	完整句只放得下一条，其余槽间放短标 ⇒ 五个槽每个都邻着一条

字高 1.2 / 线宽 0.15（嘉立创丝印下限 0.8 / 0.15）。J1/J23 在底面 ⇒ 走底层丝印 layer 4；插槽在顶面 ⇒ layer 3。

两条判据上的坑：

⛔ 丝印压铜不算冲突 —— 铜上有阻焊，油墨正常印在阻焊上。第一版把「压铜」也当冲突，于是六个候选位全军覆没，看着像「板上没地方放字」。真正要避的只有 焊盘 / 过孔 / 位号 / 安装孔 / 板框外。
⚠ alignMode 必须显式传 5（CENTER）。不传的话默认不是居中，坐标含义和按中心算的文字框对不上，字会整体偏出去。位号 Attribute 用的 3 是另一套口径，别照抄。

silk_str.py 自带落点搜索（0.25 mm 步长、限定偏移上限）+ 幂等下发（先删同文案再建）+ 读回核对，落点存 _base_silk_str.json。

40. 刀片金手指两侧开台阶（2026-09-12 用户指出「插不进插槽」）+ 铺铜补齐

用户：「解决刀片板与插槽干涉的问题，完善刀片板铺铜」→「金手指两侧没有开槽，应该会插不进插槽」。

40.1 ⛔ 根因：刀片底边是一条直线，而 PCI-E 卡在这一段必须是「凸」字形

outline_pts() 原来第一段就是 (r, 0) → (BW-r, 0) —— 整块 90 mm 宽的板材一直到 y=0。而插槽塑料体只有 39 mm 长且两端封闭（PCIE-64P11L，焊盘外框 42.0 × 9.2），高度约 9 mm。卡插下去时，x < 29.5 / x > 68.5 的板材会压在塑料体两端壁上，插不到底。

⚠ 这一条 §3.1 的分区图里其实写着「金手指区 11 mm（槽体高度 ~9 mm 要让开）」，但那只写进了 ZONES['finger']（禁布区），板框没有跟着开台阶 —— 禁布区管的是"别放件"，不等于"这里没有板材"。两者是两回事，这次才暴露。

40.2 定稿尺寸（用户拍板）

项	值	说明
舌头宽	~~36.0（x 27.00~63.00）~~ ⇒ 34.5 mm（x 27.75~62.25）	金手指跨 33.70（x 28.15~61.85），两侧各余 ~~1.15~~ 0.40（> DRC 板边 0.3，可做）
台阶高	12.0 mm	~~~槽体 ~~9，余 3~~~~ ⇒ 见下方更正
内凹角	R1.0	外形铣刀下不去直角（嘉立创外形最小 R0.5）
切掉	666 mm²（占 10.9%）	左 27.75×12.0 + 右 27.75×12.0

⛔ 2026-09-12 晚：36.0 收到 34.5 —— 因为 36.0 根本插不进去。 SolidWorks 量厂商 STEP 里 PCIE-64P11L 的顶面内环（= 卡槽开口）得 35.08 mm （x ±17.540，中间 0.78 是防呆键筋），36.0 比它宽 0.92，舌头两端会压在腔的端壁上。收到 34.5 后对开口留 0.29/侧。⚠ 35.08 是厂商标称值、不含公差，待卡尺复核。

✅ 2026-09-12 深夜 3D 复核通过（重导两份 STEP 后在 SolidWorks 里实测，详见 solidworks-assembly skill 的 NOTES §29）：舌头实测 34.474、台阶 9.900、防呆缺口 1.926 × 8.3 —— 板上轮廓与设计一致；刀片坐到腔底，插入深度 d = 8.00 达成，刀片底边离底板板面 2.66，与 §6.6 的预测吻合。 ⚠ 扫描里「首次接触」发生在插入 3.03 处，那是 64 根簧片触点（模型把簧片建成刚性、通道 1.568 < 板厚 1.67），不是机械止点 —— 判据要看干涉体积随深度的斜率并做阳性对照：坐到腔底时总干涉仅 1.49 mm³，再压 0.53 就暴涨到 28.2 mm³。 5 块刀片同时插上时刀片↔刀片 0 处干涉，相邻净距 13.95 mm（B 面口径）。

⛔ 顺带更正「台阶高 12.0 = 槽体 ~9，余 3」的前提：槽体实测高 11.56（不是 ~9）。但要比的本来就不是槽体高度，而是插入深度：d = 8.00 （2026-09-12 晚 NOTCH_D 加深到 8.3 之后，卡坐到槽底，d 改由槽底决定；见 §6.6） ⇒ 台阶肩部离塑料体顶面还有 12.0 − 8.00 = 4.00 mm，结论仍然安全（且偏宽裕）。

常量在 pcb_blade.TONGUE_X0/TONGUE_X1/STEP_H/STEP_R；outline_pts() 改成凸字形， 第一段仍是舌头底边（segments() 与 outline_polygon() 都按这个前提把防呆缺口插进去）。

40.3 放行前逐项核过（两种口径交叉验证）

被切区（x<27 或 x>63 且 y<12）里：铜 0 段 / 过孔 0 / 焊盘 0 / 器件本体框 0 （板上读回 + _blade_pads.json 缓存两种口径一致）。 7 个定位孔最南 H5 在 y=14.46，全在板材上；两条铣穿槽在 y 56.86 起，都不受影响。

⚠ 唯一代价：手机主板投影底边在舌头两侧悬空 1.0 mm （PHONE_ORG.y = 11.0 < 台阶 12.0；左 x 1.50~27.75、右 62.25~68.59，合计 32.59 mm²；2026-09-12 晚舌头由 36.0 收到 34.5 后由 31.09 增加）。主板是 7 个 M1.6 尼龙立柱压住的（§3.2 中框式焊盘，螺柱间隙 1.0），不靠边缘托 ⇒ 无害。 selfcheck 里改成判「悬空量 ≤ 1.5」+「定位孔不许落进台阶区」，不再用原来那条 phone.y0 >= finger.y1（台阶之后 finger 区只剩舌头，那条断言已经没有意义）。

40.4 铺铜跟着台阶改

新常量 pcb_pour.STEP_POUR_Y = STEP_H + INSET = 12.5：舌头两侧的铜下沿。舌头那一段仍按 TOP_POUR_Y(外层 11.5) / INSET(内层 0.5) 走。
gnd_tiles() 的竖条切分点加入舌头两端，舌头外的条 y_lo 抬到 12.5 ⇒ 外层 L1/L4 每层 7 → 9 块，内层 L2 由 9 → 11 块（内层下沿是 0.5，被舌头切得更细）。板上铺铜合计 25 → 31 块（L2 11 + L1 9 + L4 9 + L3 两岛）。
+12V 岛（L3）改成阶梯形单环：舌头段仍下探到 y=9.0 去接 12V 三指的 launch 孔（x 28.5~30.5 / y 11.75，全在舌头内；下沿 9.0 是为了避开地母线的孔 y 7.0/8.2），舌头以东抬到 12.5。断面由 11.0 收到 7.5 mm（1 oz 内层 ≈ 5.1 A，需求 1.5 A 峰值）。

⚠ inner_poly() / outer_poly() 是死函数 —— plan() 只用 gnd_tiles()。改铺铜边界时别去改那两个（改了不生效，看着像"改了没用"）。

40.5 一条判据上的坑：阶梯形多边形不能按包围盒判

给 selfcheck 加「铜不许伸进台阶切掉的区域」时，第一版按整个环的包围盒判： +12V 岛 min(y)=9.0 且 max(x)=84 ⇒ 直接误报，而它 y=9.0 的那一段其实只在舌头内。 ⇒ 改成逐边采样（0.25 mm 步长）判每个点。阶梯形／L 形铜面都要这么判。

40.7 ⚠ 台阶的连带影响：丝印也要一起查

开台阶时只查了铜 / 过孔 / 焊盘 / 器件，漏了丝印。事后补查（pcb_PrimitiveString + key=='Designator' 的 pcb_PrimitiveAttribute，82 条）发现 金手指 J1 的位号 锚在 (26.45, 8.38)，文字框 x 25.74~~27.16 —— 左半截落在被切掉的板材上（交叠 1.44 mm²）。已挪到 (28.50, 8.378)，alignMode=3（LEFT_BOTTOM）下框 x 28.50~~29.92，按「居中」口径算也在舌头内，两种口径都干净。丝印层的线 0 段越界。

⚠ 封装自带的那条 NOT PCIe - PhoneRail blade（fp_edge 画在金手指封装里，锚点板坐标 x=28.50 / y=7.20）读不回来 —— pcb_PrimitiveString.getAll() 在 PCB 文档里不列封装内部图元。按 alignMode 默认 3（左下）推算 x 28.50~~44.62 落在舌头内；若是居中则 20.44~~36.56 会越界。已用截图实测佐证。

⇒ 以后改板框（尤其是切掉板材）时，检查清单必须包含丝印与位号，不能只查铜层。

40.6 顺带补齐：刀片外层铺铜原本整层缺失

抓板发现刀片上只有 11 块铺铜（L2 九块 GND + L3 两个岛），而 plan() 计划 25 块 —— L1 七块 + L4 七块 GND 底填全都不在板上（交接记录写的"铺铜 25/25"与板上不符）。已重建。台阶改动后每层 GND 由 7 → 9 块。

40.6 ⛔ 台阶内凹角的半径 bug（2026-09-12 晚，收窄舌头时才显形）

pcb_blade.corner(cx, cy, a0, a1) 原本写死 CORNER_R（2.0），而两个台阶内凹角调用它时只把 STEP_R（1.0）用在了弧心偏移上：

pts += corner(TONGUE_X0 - ri, hs - ri, 90, 0)    # 弧心 (26.75, 11.0)，但半径仍是 2.0

弧心 (TONGUE_X0−1.0, 11.0) 配半径 2.0 ⇒ 弧终点落在 x = 26.75 + 2.0 = 28.75，而不是应有的 27.75。于是舌头侧边成了一条 (28.75, 11.0) → (27.75, 0.0) 的斜线：

	尖端(y=0)	y=11 处
设计意图	34.5	34.5
实际画出来	34.5	32.5（两侧各内收 1.0）

为什么一直没发现：36.0 时斜边最大只到 x=28.00，够不着 x=28.50 的线， DRC 与几何校验都不报；把舌头收到 34.5 之后斜边推进到 28.75，才把 +12V / PRSNT#（x=28.50）在 y>8.25 的部分切到板外 —— DRC 一次报出来。

修法：corner() 加半径参数（省略时仍用 CORNER_R），两个内凹角调用处传 ri。修正后侧边变成真正竖直的 x=27.75 / 62.25，+12V/PRSNT# 的净距由负值变成 0.575 / 0.650，四条违规不用改线即消失。

⇒ 教训：参数传进去了 ≠ 用上了。 STEP_R 只影响弧心、不影响半径，而画出来的形状仍然“看着像个圆角”，人眼截图也看不出来 —— 这类错误只能靠「按实际点列量关键尺寸」发现，不能靠看图。

40.7 +5V 靠板边那一段：x 61.72 → 61.70，线宽 0.60 → 0.46（2026-09-12 晚）

舌头收到 34.5 后，x≈61.7 的三段共节点 +5V 线（(60.10,13.75)→(61.72,12.13)→ (61.72,6.67)→(61.50,6.46)）到板框只剩 0.235，不满足板边规则 0.3。

纯平移无解（这是个几何死结，别再试）：

	到板边（需 ≥0.3）	到 GND 过孔 (60.83, 6.99)
原位 61.72 / 0.60	0.235 ✗	0.28
平移到 61.60 / 0.60	0.35 ✓	0.162 ✗
定稿 61.70 / 0.46	0.32 ✓	0.33 ✓

板边要求 x ≤ 61.65，过孔要求 x ≥ ~61.71 ⇒ 窗口为空，必须同时收线宽。

载流核算（按 §6.4 的 IPC-2221 / 1 oz 外层 / ΔT 20 ℃ 口径）： +5V（VBUS）需求 ≤ 0.5 A（§5.2 针位表）；以本文档自有锚点「1.5 A → ≥1.2 mm」「0.30 mm → 0.65 A」换算，0.46 mm ≈ 0.88 A，余量 1.8 倍。 ⇒ 收窄无电气代价。改动后刀片 DRC 间距错误 0 条。

41. 刀片压到 89.5 × 67（2026-09-12 深夜用户拍板）

用户要求：「缩短卡片板宽度，从金手指让出来的尺寸那里裁剪」，后补「68 那一边也裁」。

41.1 ⛔ 先证伪一个前提：「金手指让出来的那片」不是空板材

金手指铜只占 x 28.15~61.85（33.70 宽），舌头 34.50，两侧各"让出"约 27.75 —— 但那片地方在 y>12 处早就被走线、过孔和功率列器件占满。按铜 + 孔 + 焊盘（不能只看焊盘）实测：

	占用带	两侧/两端空白
x	2.195 ~ 89.140	西 2.195 / 东 0.860
y	3.201 ~ 66.400	南 3.201（但那是金手指区）/ 北 1.600

而"金手指让出来的量"只有：舌头比金手指铜每侧富余 0.40；舌头 36.0→34.5 那次每侧让出 0.75。 都是 1 mm 以内，撑不起一次板宽裁剪。 另外台阶那 666 mm²（§40）已经切过了。

⚠ 南边永远不能裁：y=0 就是金手指所在的板边（指尖在 y=1.30），从南裁等于切金手指。

41.2 定稿：只裁东 0.5 + 北 1.0，器件一律不动

项	旧	新
板框	90 × 68	89.5 × 67，四角 R2，读回折线 74 点、外接 0~~89.5 × 0~~67
`J1_X`	`BW / 2.0`	常数 45.0（解耦）
金手指居中	严格居中	偏心 0.25（板宽的 0.3%）
服务带	12.34	11.34 = §34 的下限「C60 本体 11 + 0.34」
面积	61.20 cm²	59.97 cm²（省 2.0%）

⛔ J1_X 必须解耦：它原是 BW/2，板宽一改就会算出 44.75，金手指连同舌头整体平移、全板器件与 64 根线立刻对不上。解耦成 45.0 后金手指绝对位置一点没变。 ⚠ 代价是以后再改 BW，J1_X 不会自动跟着走。

为什么不两侧对称裁：保持居中就得全板西移（899 段铜 + 346 孔 + 164 件），无现成工具、还会作废一批 _blade_*.json 缓存。用户拍板接受偏心。

41.3 ⛔ 东侧为什么只能裁 0.5 —— 又一个「几何死结」

卡点是 VO_P（4 A 主通道，宽 1.283）那条铜的东沿到 88.391。

板宽	铜面界	`INA_ALERT` 贴边竖线
89.0	88.5	88.391 + 0.15 = 88.541 > 88.5 ⇒ y≈54.1~54.25 处无解，0.279/0.20/0.15 全试过，收线宽也救不了
89.5	89.0	窗口 [88.68, 88.86] 宽 0.18 ⇒ 外层可行，线宽都不用改

裁到 89.0 的唯一出路是把那段 12.4 mm 挪进 L15 内层（内层扫描确认全程可行，最东中心 88.361），代价是多 2 个换层孔 + 在 GND 内层切一道 12.4 mm 的缝，而只多省 0.6% 面积 ⇒ 用户拍板不拿地平面完整性换。

⚠ 判据教训：第一版算东侧窗口时只看过孔（用 VO_P 过孔东沿 88.055），得出「裁 1.0 可行」；按线段实际占用逐 y 重扫才发现无解。宽铜线的东沿比它的过孔远 0.34。

41.4 `INA_ALERT` 西移（唯一要动的网）

它原本贴着旧板边 x=89.000 走了 12.4 mm（y 52.625~65.000）。新几何：竖线 x=88.800（东沿 88.939，到界余 0.061）、过孔 x=88.600（东沿 88.905，余 0.095）， 6 段 + 2 孔，线宽 0.279 不变。两端 U3.3 / U4.15 并查集核到仍是同一块铜。

⛔ 两条踩坑记录：

primitiveId 必须整串传（16 个十六进制字符）。第一次把诊断脚本里 pid[:14] 截断显示的 id 复制进删除清单，delete() 收到不存在的 id 不报错、静默忽略 ⇒ 「删 6 线 / 2 孔」照常打印成功、err 为空，实际一个都没删，板上变成新旧并联（16→21 段）， EasyEDA 还把重叠处打断重组成三段、原 id 当场失效。已写进 router.py 的 clear_mine() 前。
长条焊盘不能用 max(w,h)/2 当各向同性半径。Rs1.1 是 1.283 × 3.457 的竖长条，圆近似假报「新线距它 −0.210」，按矩形判据算真实间距是 0.877。（fan_check 原版就是这个圆近似 —— 它偏保守、只误报不漏报，卡新线下发是安全的，但会挡住合法改动；同一个错今天已犯两次，另一次见 §38 的插槽针排假警报。）

41.5 北侧裁 1.0 是零代价的

北侧最高的 J3.4 焊盘顶在 66.400，新铜面边界 66.5 刚好让过（余 0.10） ⇒ 越界 0 项。再往 66.5 走就开始撞 J3 / R63 / EDL_EN（1.5 时 6 项、2.0 时 10 项、3.0 时 25 项并吃到 U3）。

⚠ IF_Y 跟手机走（PHONE_ORG[1]+PHONE_WH[1] = 55.66）、不跟 BH ⇒ 改 BH 只压服务带，手机投影与两条排线槽都不受影响。再压就放不下 C60。

41.6 验收

板框折线 74 点 / 外接 0~~89.5 × 0~~67 / 挖槽 2 个；重铺 31 块填 31/31； DRC 0 条；board_check 900 段铜 / 346 孔、56/57 连通 （GND 那 49 只脚是 covered() 在刀片下的固有假阳性，见 board_check.py 文件头）。

41.7 下游回归：位号丝印跟着板框修

板框缩小会让北侧几个位号越框 —— 这是改板框最容易漏掉的下游影响， silk_blade 的改前体检「越框/入禁区」从 §40 定版时的 1 涨到 3。

只动了 3 个位号，其余 78 个原位不变（上一轮的人眼确认基本保住）：

位号	原位	新位	移动	新位离自己器件焊盘框
`J3`	(20.12, 66.77)	(25.16, 63.45)	6.031	0.857
`R63`	(13.24, 66.00)	(9.78, 64.46)	3.795	1.513
`C69`	(7.83, 63.52)	(7.83, 61.48)	2.043	0.751

modify 81/81、读回 81 个全部对上；改后体检回到 1（J1 白名单例外）、压焊盘 0 / 重叠 0；三个新位都在 MAXD 2.2 内，位号不会离器件太远。丝印非铜，DRC 仍 0 条。

⚠ 越框有两套口径，别混用：按板框多边形判，真正跑到板外的只有 J3（2 个角在外）； silk_blade 报 3 个是因为它更严 —— 越框要求「四角在框内且到轮廓 ≥ EDGE 0.5」，并且把「入金手指禁区 y<12」并进同一项计数。R63 / C69 属于「离新板边不足 0.5」，不是真越框。

⚠ 验证脚本的一个坑：silk_blade --push 过程中会重新抓板并覆盖 _blade_silk.json。拿它当「改前快照」去和 plan 比对时，若与 --push 并行跑，读到的已经是下发后的状态，于是「原位」「新位」算出同一个数。要比对改动量，必须在 --push 之前把快照另存一份。

42. 舌头变短 + 缺口回标准值（2026-09-12 深夜用户拍板，两项合并下发）

用户：「让舌头变短，并且解决缺口的问题」。两项都改板框层，合并成一次重画 + 一次重铺。

42.1 缺口 1.6 → 1.9：1.6 那版根本插不进插槽

厂商 STEP（SOFNG PCIE-64P11L）量出防呆键筋根部宽 1.78（竖壁 x −5.890/−4.110，中心 −5.000 与 NOTCH_CX 独立吻合）。顶上 0.5 是 45° 导入角 ⇒ 顶端 1.78 − 1.0 = 0.78，与文档另一处记的「顶端 0.78」正好对上 —— 锥形这个前提由两个独立数据互证。

⇒ 缺口 1.6 < 键筋 1.78：卡只能套住键筋顶端，往下插到 z = 9.59 就被撑住，离槽底 2.000 差 7.59 mm。不是勉强，是根本插不进。

	缺口 1.6（旧）	缺口 1.9（现行）
键筋配合间隙/侧	−0.090（过盈）	+0.060 ✓
到 11/12 号指铜边距	0.350	0.200

⛔ 2026-09-11 那次 1.9 → 1.6 是基于错误信息的决定，两处都错： ① 当时写作「CEM 的 1.6」——CEM 标准缺口就是 1.9（KiCad 官方 x1/x4 封装均为 1.9）； ② 代价只估成「防呆筋配合余量少 0.15」，没意识到会导致插不进。

0.2 不是本项目的妥协，是 PCIe 几何定死的：1.0 间距 / 0.7 指宽 / 1.9 缺口 ⇒ (3.0 − 1.9)/2 − 0.35 = 0.2，任何 PCIe 卡都是这个数（§27.8 原话）。 ⇒ fp_edge.selfcheck 的门槛已由 0.3 放回 0.2；按 0.3 反推缺口只能 ≤1.70，装不下 1.78，窗口为空。

⚠ 另一条没走的路：把 A11/A12/B11/B12 四根指改窄到 0.50 可换回 DRC 0 条（那四根是 EFUSE_EN / INT# / GND×2，都不走电流，载流零代价），但会偏离 CEM 标准指宽、与簧片接触面积少 29%。用户选了保标准指宽、接受 DRC。

42.2 台阶 12.0 → 9.9：⚠ 这一刀让板材变多

STEP_H 是台阶切掉的高度：y ≤ STEP_H 只有舌头（x 27.75~62.25）有板材，y > STEP_H 是全宽主体。 ⇒ 降低它 = 舌头变短、两侧原本被切掉的部分恢复成板材：

STEP_H	两侧切掉	实际板材
12.0（旧）	660.0	5336.5
9.9	544.5	5452.0（+115.5）

外接 89.5 × 67 = 5996.5 不随 STEP_H 变（嘉立创按外接矩形计价）⇒ 想减面积的话方向是反的。

9.9 是下限，三条约束同时卡住：

约束	值	说明
桥宽 = `STEP_H − NOTCH_D`	1.60	缺口顶到肩部这段是舌头左右两半唯一的连接
肩部余量 = `STEP_H − 8.00`	1.90	零件本地坐标（塑料体顶面 10.000 / 槽底 2.000）
丝印带上沿 9.40 离肩部	0.50	= `silk_blade.EDGE`

⛔ 定档时踩的坑：先给过一档 8.31（「只保缺口不被切开」），但那只保证缺口不被切开、没保证缺口上方还有板材 —— 8.31 时桥宽只剩 0.01 mm，等于把舌头从中间切断；肩部余量也只剩 0.31。⇒ 凡是「挖槽 + 外轮廓」同时收紧的地方，必须单独校核两者之间的剩余板材。

⚠ 另一处差点栽的：一度用底板坐标 z=12.33 算肩部余量，得出「肩部会陷进塑料体」。那是两套坐标系搞混（零件本地 vs 底板局部，差 2.33）。肩部余量恒等于 STEP_H − 插入深度。

丝印与 J1 位号都不会被铣掉（用实际折线多边形含 R1.0 圆角复判四角）：丝印 8.40~~9.40 完全在舌头内、离轮廓 0.750；J1 位号 9.56~~10.70 跨过肩部线，但下半在舌头上、上半在全宽主体上，最近角离轮廓 1.695。 ⇒ silk_blade 体检改前 1 / 改后 1，没有引入任何新的位号越框。

42.3 验收：DRC 5 条（预期 4 + 漏算 1），其余全过

板框折线 74 点 / 外接 0~~89.5 × 0~~67；缺口区读回 y 顶 8.300、断点 38.55~41.45；舌头侧边 y 值 [0, 8.90] 配肩部序列 8.9→9.1→…→9.9→10.05（R1.0 内凹圆角）⇒ 肩部落在 9.90 ✓；舌头宽仍 34.50；重铺 31 块填 31/31；board_check 900 段铜 / 346 孔、56/57 连通。

DRC	条数	内容
板框到贴片焊盘	4	`J1_A11`(EFUSE_EN) / `A12`(GND) / `B11`(INT#) / `B12`(GND)，均 0.2，PCIe 固有
板框到过孔	1	`GND` 孔 (41.500, 7.000)，0.245

⛔ 那 1 条过孔是我立 DRC 基线时漏算的：基线只扫了焊盘，没扫过孔。成因也不是台阶下移，而是缺口变宽 —— 右壁由 40.800 移到 40.950（+0.15），该孔净距从上一轮核过的 0.395 掉到 0.245。 ⇒ 教训与 §41.3「只看过孔漏了宽铜线」是同一个：净距校核必须覆盖线 / 孔 / 焊盘三类，缺一类就会漏报。

⇒ 5 条性质相同（板框到铜），且 0.245 比 0.2 更宽松。 下单时统一向嘉立创确认「金手指缺口处铜到板边 0.2 mm 可做」即可覆盖全部 5 条。

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