zhou yang和Claude Opus 5
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原理图/PCB 已在 EasyEDA 里做到 12 页跨页 0 漏接，固件刚完成骨架包 A1。 这次是把已有的一切一次性纳入版本控制，没有改动任何设计内容。 纳入： - 设计与需求文档、PROGRESS.md、小米8 参考原理图 PDF 与追脚脚本 - .claude/ 下的 EasyEDA 桥接工具链与几何/网表缓存（eda-parts.json、 pcb-parts.json、pcb-pads.json、p2-ch1.json 等，是重画各页的唯一事实来源） - 117 张验证截图（本项目所有方向问题都是靠人眼看截图发现的，属于证据不是垃圾） - firmware/ 的 A1 骨架与 site/ 文档站源码 .gitignore 排除：构建产物（firmware/build、host/build、sdkconfig）、 site/node_modules、__pycache__、桥接日志 _bridge.log、脚本自标的 *.stale。 .gitattributes 默认 `* -text`：现有 .py/.json 大多是 CRLF，原样存， 不让 git 重写行尾。唯一例外是 *.sh 强制 LF —— 带 \r 的 shell 脚本 bash 跑不了。 Co-Authored-By: Claude Opus 5 <[email protected]> Claude-Session: https://claude.ai/code/session_01QYuExfgyYa6DzRRcUso8M8
8 行
301 B
CMake
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CMake
# ESP-IDF 侧的 main 组件。
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# app_main.c 是 ESP 专用入口；其余 .c 必须同时在宿主机上编得过
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# （新增文件时两处都要加：这里 + host/CMakeLists.txt 的 PHONERAIL_CORE_SRCS）。
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idf_component_register(
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SRCS "app_main.c"
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"version.c"
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INCLUDE_DIRS ".")
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