zhou yang和Claude Opus 5
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- 规则：铜层 2→4，差分 0.28/0.18，间距 0.15，过孔 0.3/0.2（rules_base） - 几何：98×98 板框 + 4×M3，槽阵居中，L1 12V 大铜 + 指头（pcb_base） - 摆位：五插槽留 L1，其余 133 件翻到 L4；背面镜像规则实测；Hub 放走廊 2、 东移 2.5 mm；扇出圈 / 小件间距 1.5（去耦例外）/ 9 A 过孔阵禁区（place_base） - 叠层按用户决定改为 L1 槽面 / L2 整层 +3V3 / L3 整层 GND / L4 器件面 - 布线：D± 七对按构造布通（USB3 掉头、USB1/2 北去掉头、USB4/5 东绕、 J23 桥），+3V3 / GND / +12V 平面网每脚一孔，0.125 网格 + PathFinder 开关（route_base、remote_route.ps1）；剩 37 个网待手工补 - 铺铜：4 层重写，入口链自南向北切段 + 断面校核（pour_base）； 已下发布线 / 缝合孔 / 铜面轮廓，填铜未成功（待查） - 工具：plot_base / plot_routes / shot_base，board_check 通孔两层都算 Co-Authored-By: Claude Opus 5 <[email protected]> Claude-Session: https://claude.ai/code/session_0168Bu6SEx3cXXCJLkdnE6zB
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{'lines': 712, 'vias': 452}
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GND 缝合过孔 182 个（5 mm 网格）
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{'deleted': 0, 'made': 182, 'now': 182}
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（用缓存 _blade_routes.json）
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导线 714 段 / 总长 2341.4 mm / 过孔 289
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涉及 56 个网络
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[!] 16 条没搞定:
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EFUSE_PG: U2.2 出不来
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$1N147: U2.15 出不来
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$1N165: R16.1 没布通
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$1N156: U2.17 没布通
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VDAC: J1.launch 出不来
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USB_DM: J1.launch 出不来
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[连通性] VO: 铜分成 2 块
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[连通性] VO: 铜分成 2 块
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[连通性] +3V3: 铜分成 3 块
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[连通性] VBUS: 铜分成 2 块
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[连通性] VDAC: R8.2 一根铜都没有
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[连通性] SDA: 铜分成 2 块
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[连通性] $1N147: U2.15 一根铜都没有
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[连通性] $1N156: R11.1 U2.17 一根铜都没有
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[连通性] EFUSE_PG: U2.2 一根铜都没有
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[连通性] $1N165: R16.1 一根铜都没有
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下发 120 段 / 289 过孔
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下发 120 段 / 0 过孔
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下发 120 段 / 0 过孔
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下发 120 段 / 0 过孔
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下发 120 段 / 0 过孔
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下发 114 段 / 0 过孔
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共 714 段
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exit 0
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