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# 进度与交接

更新：2026-09-06 **第二十四轮（I²C 干线改走 Inner2）**。
详见设计文档 **§26.20**（上一轮是 §26.17 / §26.18 / §26.19）。

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## ⭐ 新会话从这里开始

### 一句话现状

原理图 **11 页全部验证通过**。
下板 PCB1：摆位 342 件、扇出、15 块铺铜、五路功率级 195 段全部下发并回读过。
这一轮把 **I²C 的跨板长干线挪到了 Inner2**（302 mm 内层，§26.20）——
目的是**腾外层通道给布不通的线**，然后立刻跑了第三遍信号布线（`--ripup`）验证效果：

| | 挪之前 | 挪之后 + 第三遍布线 |
|---|---|---|
| 已连通网络 | 148 | **163** |
| 还欠连接 | 87 条 / 74 网络 | **68 条 / 59 网络** |
| DRC 连接性错误 | 1044 | **855** |
| 板上铜 | 3196 线 / 1000 孔 | 3516 线 / 1084 孔 |

铺铜已重铺回读（Inner2 浮铜从 1312.8 mm² 降到 **0.2 mm²**，剩的那点是新布线蹭出来的碎屑）。

### ⬅️ 下一步

**⛔ 那 74 条 DRC 间距错误的真因已查清（§26.21）：漏跑 `pcb1_parts_dump.py`。**
§26.18 重排的 44 个焊盘**导进 PCB 了，但缓存没重抓** ⇒ 后面两轮布线里
**33 个网络的铜连的是错信号**。已拆掉那 530 段 / 2482 mm / 138 孔并重布（跑完对一遍 DRC）。
⚠️ **规矩：`pcb1_import.py --apply` 之后下一条命令就是 `pcb1_parts_dump.py`。**
中间插别的操作，后面全部几何和布线都建在沙子上，而**六道自检一条都不会响**
（它们读的是同一份缓存，自洽得很）。

> 期间走过两条弯路，都记在 §26.21 末尾：**多边形焊盘不许按包围盒判**
> （QFN 散热盘的盒子会套住邻脚，凭空报 21 处假「重叠」）；
> **DRC 的「间距」那一支不陈旧**（重载前后逐字相同，不能当旧数据糊弄）。

剩下 **68 条连接性**（59 个网络，大多各欠 1~2 条）。还能腾外层的两个大头：

| 候选 | 现状 | 说明 |
|---|---|---|
| `BUCK_PG` | 已连通，**顶层 234 mm**、跨 121 mm | 剩下最大的一块外层占用，挪进 Inner2 能再腾一大片 |
| `INA_ALERT` | 欠 2 条 | **试过，没跑通**：铜整片在顶层且挤在控制块，主碎片周围一个合法孔位都没有 |
| `USB_DP/DM` | 各欠 2 条 | **不许进内层**（90 Ω 以 L2 为参考，§10.1），只能在外层解 |

常规循环（一步都不能省）：

    /c/Python314/python -u .claude/pcb1_route_sig.py --refresh --ripup --push
    /c/Python314/python .claude/pcb1_pour.py --push --refresh
    /c/Python314/python .claude/drc_read.py

⚠️ **`pcb1_route_sig.py --ripup` 认「哪些铜是自己画的」靠覆盖判据，不是坐标比对** ——
`pcb1_i2c_l3.py` 画的 **Inner2 干线**和 `pcb1_gnd_stitch.py` 的 6 个缝合孔它都不认得。
2026-09-06 实测跑完一轮 `--ripup` 之后 **55 段内层线一段没丢**，但这不是保证 ——
跑完对一遍 `_i2c_l3_snapshot.json`（或 `pcb1_i2c_l3.py` 不带参数跑一遍数碎片）。

⚠️ **引擎的层数已经不是写死的 2 了**（2026-09-06 改）：`pcb2_route_sig.Field` 现在按
障碍表里真正出现过的层建数组、`viafree` 取**全层**最小值。不这么改的话，板上一有
layer 16 的走线就 `KeyError: 16` 当场崩；就算滤掉，它打的新过孔也**不会**对内层干线
做净距判断（旧的 `viafree` 只看 Top/Bottom），孔会直接压在内层线上。

⚠️ **`pcb1_route_pwr.py --push --verify` 是只 verify，不下发** ——
`main()` 里 `--verify` 在 `--push` 之前 `return`，而它照样打「✅ 全部校核通过」，
只在最后一行回读里露馅（「195 段里没被实测铜盖住的 **195** 条」）。**要下发就只写 `--push`。**

⚠️ **`pcb_fanout.py --clean` 会把板上全部走线删光**，包括 `pcb1_route_pwr` 的 195 段。
所以「改了扇出」= 扇出三步 → **重铺铜 → 重跑 route_pwr** → 再 route_sig，一步都不能省。

⏱ **实测速率**：`route_sig` 前两个网络（`SDA`/`SCL`，各挂 14 个焊盘横跨整板）要 **1516 s**，
之后 5 个网络只要 **68 s**。**别拿头几个网络外推总时长**；全程约 60~90 分钟。
它是**跑完才一次性下发**的 —— 中途停掉板上一根铜都不会变，但也等于全白跑。

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### ✅ 第二十四轮（2026-09-06，用户拍板）：I²C 干线改走 Inner2（§26.20）

`SDA`/`SCL` 是全板最长的两个网络（各 14 个焊盘、横跨整板），
既吃布线时间（1516 s）又占着外层最好的通道。用户拍板：**走内层，只挪跨板长干线**。
新工具 **`.claude/pcb1_i2c_l3.py`**（三层迷宫布线 Top / Bottom / Inner2）。

| | 改之前 | 改之后 |
|---|---|---|
| I²C 总铜长 | 596 mm，**内层 0** | 609 mm |
| Inner2 | — | **302 mm** |
| 顶层 / 底层 | 596 mm | 157 / 150 mm |
| 连通性 | SCL 3 片 / SDA 4 片 | **一模一样** |

**中桥那 13 mm 是唯一留在外层的一段**：`12V-SW+BR` 的中桥（x 61.5~72.6，喂 3.6 A）
是 Inner2 上东西两半唯一不能割的隔断，I²C 过去就必须横着割 ⇒ 只能外层跳。
（上一轮 `route_sig` 给 `SDA` 布的就是这个跳法，殊途同归。）

三条这一轮踩到的坑（细节全在 §26.20）：

1. **`PEN_3V3` 决定的不是长度，是平面会不会被切出孤岛。** 1.8 的时候两根线在
   `3V3-SW` 里围出 7.2 mm² 孤岛，**里面有 R415.2 的 +3V3 焊盘** ——
   浮铜检查 / 焊盘覆盖检查 / 连接性 DRC **三样全都不响，只有数连通域看得见**。
   堵孤岛重绕**不收敛**（7.2 → 25.4 → 26.8 → 32.5 mm²）。改成 **4.0**：
   干线走 GND 底填，只在器件旁边**扎盲端**进平面。
2. **`expand()` 会静默丢掉最后一点上的过孔** —— 引擎 `_end_via` 的注释早写着，又踩一遍。
3. **`own`（本网铜放行）要按半线宽内缩**，过孔则根本不吃这条放行。

**顺带修掉一块和这次无关的浮铜**：板子南沿 y 0.5~9 那条 GND 底填（**1312.8 mm²**）
在 Inner2 上是孤立的，一个落脚点都没有 —— 它原本靠 x 115~116 那条 1.0 mm 缝接出去，
被上一轮信号布线的三个过孔的反焊盘掐断了。新脚本 **`.claude/pcb1_gnd_stitch.py`**
在南沿补了 6 个 GND 缝合孔。⚠️ 这一条**只有铺铜下发后 `verify()` 回读实测铜才量得出来**，
下发前的 `report()` 栅格不含别的铺铜，算出来 GND 是一整块。

**验收**：净距/拐角/孔距 ✅ · 平面完整性 ✅（+12V 1 块 / +3V3 2 块）·
`pcb1_pour.py --push --verify` ✅ 实测和计划对得上 · DRC 里**没有一条**牵涉 SDA/SCL。

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### ✅ 这一轮 C（2026-09-06）：8 A 的源只有 3 个过孔（§26.19）

第一次跑信号布线跑到 35/196 中止 —— 不是布线器的问题，是它报出来的失败把两个上游问题照了出来。

1. **`Rs6.2` → +12V 平面只有 3 个 Ø0.3 过孔 ≈ 3~4.5 A，而它要过 8 A。**
   它是全板 +12V 平面**唯一的源**。这一条**四道验证一条都不管**：铺铜断面只量平面本身、
   扇出只报「孔放下了没有」、连接性 DRC 只看「连上没有」、逃逸审计只看「出得去吗」。
   ⇒ `pcb_fanout.py` 新增 **`FORCE_ARRAY`**（整片阵列钉死，逐个仍走全套净距校核），
   Rs6.2 钉 **12 个孔（≈12 A）**，摆在焊盘正南那片空地。
   **规矩：>4 A 的「焊盘 → 平面」转换点，过孔数必须手写。**
2. **顺带把 U13 的 I²C 放了出来。** 原来那 3 个孔有两个甩到西边，两根 1 mm 引线
   （端帽再往西探 0.5）压死了 U13 南排五个脚唯一的通道；`VINSW-TOP` 北柱又只差 0.379 mm。
   12 个孔改朝南 + 北柱在 y>87 收窄到 x 1.5~5.3（3.8 mm → 8.4 A），
   U13 南边变成一整片 x 5.5~14 / y 91.6~96 的空地。
3. **扇出不对称又发作了一次**：`C%06.2` 的 GND 孔在 rot 0 的三路往东落到局部 (10.02,27.10)、
   在 rot 180 的 CH2/CH3 往西落到 (6.75,27.10)，正压在 eFuse 脚 14/15 的出线口上。
   已加进 `_CH_FORCE_LOCAL`。
4. **剩下 10 个「被围死」不是板上的铜** —— 报出来的挡路物去 `pcb-copper.json` 里查不到，
   是**审计自己给邻脚预留的出线段**。判据就是这个：**查得到才是真障碍**。

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### ✅ 这一轮 A（2026-09-06）：v11 的两行排法把 8 A 输入链卡死了，已修（§26.17）

§26.16-E 换 XT30 之后把 N-L 块改成两行，摆位的**本地检查六项全过**，
可是回去重画 §26.11 的顶层宽铜时第一刀就下不去：
**`VIN_RAW` 从 J1 出来根本没有 3.49 mm 的路** —— XT30 rot 270 之后 GND 在北针 (13.5,74.5)、
VIN 在南针 (13.5,69.5)，而 F1 卧着放和 GND 针同一行，中间又被 D1(17.5,69.5) 堵住，
实测通道只剩 **1.674 mm**（1 oz 外层约 4.5 A，这里要 8 A）。

> **这一类错误几何检查一条都报不出来** —— 不重叠、不越框、高度也够。
> 抓到它的是「照新坐标把顶层宽铜的多边形重推一遍」这个动作本身。
> ⇒ **摆位改完不能只看本地检查，必须把 §26.11 那三块多边形重推一次**。

三处改动（`pcb1_place.py` 的 N-L 表）：

| # | 改动 | 拿回了什么 |
|---|---|---|
| ① | **F1 卧 → 竖**（rot 0 → **90**），(17.5,74.5) 不动 | `F1.1` 落到 (17.5, **73.06**)，正对 J1.2 那片空地 |
| ② | **D1 (17.5,69.5) → (31.0,74.5)** rot 270 | 通道里最后一个障碍搬走，TVS 贴到漏极铜东缘 |
| ③ | **C4/C5/C6 x 25 → 30.5，rot 0 → 180** | 让出 y 78.85~83.5 那条 **4.64 mm** 的 VIN_SW 西行干道 |

顶层三块宽铜重画后实测断面全过：RAW 颈 **3.50**（要 3.49）、FUSED 5.25、SW 干道 4.75、北柱 5.25 mm。
面积 59 / 30 / 263 mm²，各 1 个连通域，`check_top_clearance()` 零侵入。

**⚠️ 顺带抓到一个静默失效：`Rs6.2` 一个过孔都没打。**
`12V-N` 为了让开 U13 的 Kelvin 脚，在西边咬了个缺口 `(0.5,93.0)-(12.5,101.5)`，
而 Rs6.2 的焊盘中心 (9.57,93.50) **正落在缺口里** ⇒ 扇出判成「不在铜面上」，
**全板唯一的 8 A 源不接电源平面**。`--push` 照样报「失败 0 个」，连接性 DRC 也不响
（+12V 靠别的 55 个焊盘照样连通，只有**源**那一端是断的）。缺口收成 `(0.5,95.6)-(12.5,102.4)`。

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### ✅ 这一轮 B（2026-09-06，用户拍板）：三组引脚按几何重排（§26.18）

「哪个信号落在哪个物理脚」有三处是自由的，而原来全是按**逻辑顺序**排的，
和它们在板上要去哪儿一点关系都没有。目标函数用**绕开芯片本体的直角最短路**
（HPWL 量不出「东边的脚要去西边」有多贵：同一批改动 HPWL 说省 7%，绕障路长说省 15%）。

| 组 | 结果 | 挪了几个 |
|---|---|---|
| **ESP32-S3 U20** 22 个信号 | 1195 → **1020 mm**（−15%），绕模块的线 3 根 → **0** | 12 |
| **DAC63204 U6/U7** 5 个通道 | 422 → **352 mm**（−17%），**一根线都不用新画** | 4 |
| **74HC595 U21/U22/U33** 21 个位 | 1286 → **1141 mm**（−11%），每路三键成束 | 17 |

合计省 **约 390 mm**。三处关键决定：

1. **放开 IO39~IO42**（原留给引脚 JTAG）—— 西边从 4 个坑变 8 个。
   调试本来就走**原生 USB-Serial-JTAG**（IO19/IO20 → J22，出厂 eFuse 默认就是它），
   板上没有 JTAG 排针。⚠️ **永远别烧 `DIS_USB_JTAG`**，烧了两边都没有。
   让出去的只是「USB 起不来时还能进去」这个兜底。
   `EFUSE_EN1 → IO39`、`VBUS_EN1 → IO40`、`EFUSE_EN4 → IO41`、`VBUS_EN4 → IO42`。
   空出来的是 **IO4 / IO5 / IO7（三个都带 ADC1）+ RXD0/IO44**。
2. **DAC 只在已画好线的 5 个通道里置换**（U6 管去西半板的 VDAC1/2/4，U7 管去东半板的 VDAC3/5）。
   动用 U6.OUT3 / U7.OUT2/3 还能再省 6 mm，但要新画 OUT/FB 两根线，不值。
3. **595 加了「每路 3 个按键必须落在同一片的连续三个南脚上」的约束** —— 比自由指派多 40 mm，
   换来三根线出芯片就是一束。U33（y≈70）从「EDL 专用片」变成「北边那一片」，
   接管 CH2/CH3 的六个按键 + HUB_RST，因为它正对 y 87~94 的北排两路。

**⛔ U33 现在在 `P6-FAN-EDL` 那一页上带着 CH2/CH3 的按键网络** —— 页面语义乱了一点，
但三片本来就是一条 24 位链，功能上没区别。

#### 落地时踩到的两条 API

1. ⚠️⚠️ **`setState_Net` 对 netport 是坏的**：调用之后网络名变成**空字符串**，标签也没了
   （和 skill §3b 的 `setState_X/Y` 同一个毛病）。⇒ 端口只能 **删掉重建**。
2. ✅ **skill §8b 那句「端口的 dir 读不回来」是错的**：
   `getState_Component().name` 就是 `Netport-BI` / `Netport-IN` / `Netport-OUT`。
   重建前读它原样传回去即可 —— `p1_add.py` 当年「端口只增不重建」的限制可以解除了。

#### 顺手治了：图面文字叠了好几代

P3 有 **44** 条 `sch_PrimitiveText`、P3B **64** 条、P6 **76** 条，大量是**同坐标同内容的完全重复**
（历代脚本只 `create` 不 `delete`），还有互相矛盾的旧说明叠在一起。
**四道验证（verify_sch / xpage / port_audit / DRC）一条都不管文字**，所以它烂了很久没人发现。
`.claude/sch_text.py` 整页重写：44→13 / 64→14 / 76→16，顺带改掉换脚后变成假话的几条。

### 这一轮新增的脚本

| 文件 | 用途 |
|---|---|
| **`pinmap.py`** | ⭐ 三组「逻辑信号 → 物理脚」映射的**事实来源** + 落地 + `--check` 回读对账 |
| **`sch_text.py`** | 三页图面文字整页重写（删光旧的再写一套） |

### ⚠️ 还欠人眼确认

- `PCB1-v11-NL.png`（北左输入链改动前）与改动后的截图 —— **还没截改动后的**
- `P3-CONTROL-v2.png` / `P3B-EXPAND-v2.png` / `P6-FAN-EDL-v2.png` 三张换脚后的原理图
- 摆位总图 `PCB1-v11-place.png`（v11 那一版，D1/C4/C5/C6 的新位置还没进图）

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### 上一轮（2026-09-06 第二十二轮）：拆线重布 + 两处换件 + 控制块按几何重排（§26.16）

| # | 改动 | 依据 |
|---|---|---|
| 1 | **J1**：`KF128-5.08-2P` → **`XT30PW-M`**(C53373776)，(8.5, 72.0) **rot 270** | 用户要插拔式；12V 是 8 A，DC-002 那类只有 1 A |
| 2 | **J26~J30**：`KF2510-3A`(弯针) → **`2510-3A`(直针)**(C2803349) | 用户要立式；进深 12.01 → **5.81** |
| 3 | **N-L 块重排** | XT30 比 KF128 宽一圈，原位放不下 ⇒ **这一版被第二十三轮推翻，见上面 A** |
| 4 | **控制块**：`affine()` → `CTRL` 表（退火求解，`pcb1_ctrl_place.py`）| 原来 U21/U22 中心只隔 8.04 mm，中间塞不进一根线 |
| 5 | **22 个附属 R/C**：`affine()` → `SAT` 表（逐个贴对端引脚）| `R602`/`R603` 是 USB-C 的 CC 下拉，**离 J22 有 77 mm** |

全板 HPWL **9416 → 8935 mm**。摆位大改之后 `pcb1_wipe.py --push` 把板上**全部铜**清空过一次
（走线 / 过孔 / 铺铜，元件 / 板框 / 丝印不动），13 个旧账本改名成 `.stale`。

**这一轮沉淀的脚本**（仍然有效）：

| 文件 | 用途 |
|---|---|
| **`fp_body.py`** | ⭐ 从器件的 `3D Model Transform` 直接读**本体框**（`--scan` / `--check`）。⚠️ 只给 XY，**Z 读不出来** |
| **`p1p6_conn.py`** | J1 / J26~J30 换件（做到一根导线不动） |
| **`pcb1_ctrl_place.py`** | 控制块五颗芯片退火求位置（目标 HPWL）。⚠️ 它写的 `_pcb1_ctrl_pos.json` **只是参考**，`pcb1_place.CTRL` 是硬编码的事实来源 |
| **`pcb1_wipe.py`** | 清空板上全部铜（铜层白名单 1/2/15/16） |

**⛔ 三个要记住的地雷（仍然有效）**

1. `pcb1_route_sig.py` 的 `--net` / `--limit` 试水以前会把计划缓存清成 `{}`（已修）。
2. `clean()` 以前只删得掉 59% 的自己的铜（已修，改成覆盖判据）——
   EasyEDA 会合并共线段、在 T 形接点劈线，坐标精确比对认不出来。
3. 「两个端点钉死 ⇒ 连通性不变」是破的 —— 链会 T 在别的链**中段**上。
   现在先按搭接点切开（409 → 797 条），拆完还要用 `pcb1_netlist.analyze()` 实算碎片数兜底。

**⚠️ 已知偏差（是决定，不是遗漏）**

- **立式风扇座把装配顺序锁死了**（用户 2026-09-06 拍板接受）：立式插口朝上正对载板底面，
  座 + 胶壳约 11.5 mm，13 mm 净空里插拔只剩 1.5 mm ⇒ **必须先插好五根风扇线再合载板**。
- **`H_FP` 里 XT30 的 11.0 和直针座的 9.0 是估计值** —— `3D Model Transform` 给不出 Z，
  **打样前拿实物量**。
- ~~控制块的通道分配还没改~~ → **第二十三轮已经做完**（§26.18）。
- `POGO2_VUP` / `POGO2_VDN` 离 SW 节点 0.54 / 0.74 mm（§10.3 要「远离」），
  `sw_keepaway()` 会一直报，当提示不当错误。

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### ✅ 这一轮（2026-09-06 第二十一轮）：五路母版三处整改 + 全链重跑（用户拍板 A+B+C）

设计文档 **§26.15**。§26.14 抓出的 22 个「几何上没有出路」的引脚，这一轮动手改掉，
改的全是**母版**（= 五路一起改），改完整条链重跑。

| # | 改了什么 | 结果 |
|---|---|---|
| A | **SW 不再往南潜**：`C%05` 北移 0.6，`SW-run` 平着走 y 12.500（1.2 宽），删掉 `SW-down` | 五路 `EN` 全部解放；SW 节点 9.6 → **8.9 mm** / 铜面积 10.9 → **9.4 mm²** |
| B | **`U%8` + `Rs%01` + `C%13` 整体北移 0.8** | eFuse 北排那条缝 0.33 → **1.13 mm** |
| C | 跟着 B 改的三处：`_CH_FORCE_LOCAL['U%__8','1']`、`F-trunk` 北端、`K-IN±` | 相对几何一格没变 |
| — | 全链重跑：place → clear → dump → fanout → pour → route_pwr | 342 件 / 498 孔 / 15 铜面，功率级 195 段回读 **0 条对不上** |

**「几何上出不去」的焊盘：22 → 8**（`pcb1_escape_audit.py` 实测）。
剩下 8 个是**和邻脚预留出线段抢地方**，不是硬几何 —— 单独布都能通。

#### ⭐ 这一轮踩到的三条

**1. 「端帽比端点往外探半个线宽」这一条，一轮里踩了两次。**
先是 `SW-run` 1.5 mm 的西端帽把 `EN` 封死（在 y=11.5 那一行往西探到 x 11.007，
比端点多探 0.743）；改完起点又发现同一个端帽离 `U%1.13`(BOOT 引脚) 只有 **0.080**。
⇒ **凡是宽线的端点，心里都要按「端点 ± w/2 的圆」去想**，§26.11 已经写过一次了。

**2. 挪 0.1 mm 解决不了拓扑问题。** A 组先试过「`SW-run` 起点东移 0.35」和「收窄到 0.9」，
两次都卡在 5~20 µm 上 —— 因为 COMP 和 EN **两个脚**要并排出来，缺的不是余量是**车道**。
把 `C%05` 北移 0.6、让 SW 整条不再下潜，才是解。

**3. `verify()` 只认「同宽」的线会报假阳性。**
一段窄线整个落在宽线的圆头端帽里时 EasyEDA 会**直接吞掉它** —— 铜一点没少，
回读却报 5 条对不上。判据改成「实测线不窄于计划线，且中心距 ≤ (o_w − p_w)/2」。

**4. `chamfer_routes(smooth=True)` 会挪线（最多 0.15 mm），不只是拿掉铜。**
而它的净距校核拿的是**切之前**的自身路径 ⇒ 两条本轮新画的线会被各自抹到对方身上
（实测 `$1N227` vs `POGO1_PWR` 压成 **−0.199**，2255 段里 2 段）。
⇒ 切完再跑一遍 `check()`，**把牵涉到违规的整条退回未切的版本**，最多退 4 轮。

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### ✅ 这一轮（2026-09-06 第二十轮）：下板信号布线 —— 工具全套建好，⛔ 没下发

| # | 做了什么 | 结果 |
|---|---|---|
| 1 | 新增 **`pcb1_netlist.py`**：按**实测铜**（含回读的铺铜）算全板连通性 | 还欠 **200 个网络 / 384 条连接**；顺带发现 GND 其实早就通了 |
| 2 | 新增 **`pcb1_route_sig.py`**：下板信号布线器（复用载板栅格引擎，只加不拆）| 379 条里布通 **284 条（75%）**，净距 / 钻孔 / 铺铜 **三样全 0** |
| 3 | 新增 **`pcb1_escape_audit.py`**：逐个焊盘算「能不能走得出去」 | 563 个待接焊盘里 **22 个几何上出不去** |
| 4 | Kelvin 三条（`U13.8/9/10` ↔ `Rs6`）单独钉死，不许就近扎平面 | 3 / 3 条，w 0.30 |
| 5 | USB 差分对「**一整束布线 + 平行偏移**」 | 束长 58.1 mm，W 0.28 / S 0.18，**对内偏斜 0.00 mm** |
| 6 | 修掉 4 个真 bug（见下） | — |

#### ⭐⭐ 这一轮最值得记住的四条

**1. POLYGON 焊盘的**包围盒**不是它的形状 —— 又一次。**
§26.13 抓的是它的 `hole` 是假的；这一次是 `pad[1], pad[2]` 那对宽高。
TPS54622 的散热盘是个**带四个缺口的多边形**（缺口正是让给 pin 1/7/8/14 的），
按 2.032 × 4.320 的包围盒当障碍，这四个脚**整个泡在 GND 铜里**：
`entry_stub` 一个出线方向都找不到，`BUCK_PG` 报「五路全布不通」。
⇒ **POLYGON 焊盘的任何标量属性都不能直接当几何用**，只能读 `pad[1]` 那串点。
   现在 `pcb1_route_sig.poly_pads()` 把 11 个多边形盘按真实轮廓光栅化成矩形条。

**2. 网名里带 `#` 的网络会被引擎的 `netof()` 拆坏。**
引擎用 `key.split('#')[0]` 从「路径 key」还原网名，而下板有 `KEY_OE#` 和 `IOEXP_INT#`。
`'IOEXP_INT#' + '#0'` 拆回来是 `IOEXP_INT` ⇒ 校核时它和**自己的焊盘**被当成异网，
报「线-焊盘 净距 −0.100」，看上去像压线，其实两者本来就该连在一起。
⇒ 分隔符改成 `chr(0)`。**凡是「用某个字符拼 key」的地方，都要先问一句这个字符会不会出现在数据里。**

**3. 45° 切角会切进铺铜里 —— `seg_slack()` 不认铺铜。**
切角是往拐角**内侧**补铜（不是只拿掉铜），而引擎的切角校核只看焊盘 / 过孔 / 走线。
实测 `SDA` 在 (6.10, 65.50) 被切进 `VO1_P` 小岛，只剩 0.043。
⇒ 把铺铜矩形条包装成「假焊盘」一起喂给 `chamfer_routes()` 和 `check()`。

**4. 0.5 脚距的脚，「放得下」和「栅格上走得通」是两回事。**
`U8.3`（INA226 的 ALERT）：西边 1.00 mm 是 GND 扇出孔，东边 1.00 mm 是邻脚的出线段。
0.20 的线需要 **1.005 mm**（差 5 µm 过不去），0.15 的线只要 0.955 mm ——
可 0.1 mm 栅格上判据要各加一个 QERR 0.0707，变成 1.096 mm，**整片不可达**。
0.025 mm 栅格的 QERR 只有 0.0177，同一条缝就通了。
⇒ 新增「**细栅格逃逸**」：0.1 栅格上出不来的脚，先在 4 mm 内用 0.025 栅格单独走出去。
   实测 47 个脚里救回 **25 个**。

#### ⛔ 剩下 22 个脚是**几何上就没有出路**，必须动板子

| 组 | 焊盘 | 卡在哪 | 差多少 |
|---|---|---|---|
| **A** | `U1.10 U2.10 U3.10 U4.10 U5.10`（Buck 的 `EN`）| `pcb1_route_pwr` 的 **SW-run 1.5 mm 铜**，圆头端帽从 (20.05,27.10) 往西探到 x 19.30 | 脚东边净空 0.376，一根 0.2 的线要 0.6 |
| **B** | `U14.2/3` `U15.2/3/14/15` `U16.2/3/14/15` `U17.2/3` `U18.2/3`（eFuse 北排）| 上面 INA226 的焊盘边 **只隔 0.33 mm**，下面自己的散热盘 **0.25 mm** | 要 ≥ 0.6，缺 ~0.7 mm |
| **C** | `U10.3`（ALERT）`U13.4`(SDA) `U13.5`(SCL) | 隔壁 GND 扇出孔正对着出线走廊 | **5 µm** |

**A 组的解**：EN 是每路都有的信号，本来就该进 §10.2 母版 —— 在 `pcb1_route_pwr.R` 里
加一条 `EN` 路径，并把 `SW-run` 的起点往东挪 ~0.35 mm（或前 2 mm 收窄到 1.2）。
收窄反而**符合** §10.2-2「SW 铜箔面积压到刚好够载流」。

**B 组的解**：CH1 那一列从下往上是 `C106(顶 43.46) → U14(43.85~47.75) → U8(48.08~53.92)
→ Rs101(54.27~57.73)`，缝一律 0.33~0.39 mm，**一点余量都没有**。
唯一的空地在 Rs101 顶到通道北界 y 59 之间的 **1.27 mm**
⇒ 把 `U8 + Rs101` 整体北移 **0.7~0.8 mm**（母版改一处 = 五路一起改）。
⚠️ 这会连带作废 **扇出 + 铺铜 + 五路功率级布线**（`U*.9 → Rs*01.1` 的 Kelvin 线也在母版里）。

**C 组的解**：给那两三个 GND 扇出孔在 `pcb_fanout._CH_FORCE_LOCAL` 里钉一个偏 0.1~0.2 mm 的位置。

#### ⚠️ 另外 95 条是**拥挤**，要拆线重布才能再往前

失败集中在**控制块（U21~U23，x 75~107 / y 43~58）**和 **J24/J25 排针**周边；
按网络族数：`$14N` 9 / `$8N` 7 / `$12N` 7 / `EFUSE_PG` 6 / `$10N` 6 / `INA_ALERT` 5 …
现在这个布线器是**一遍过、只加不拆**（这是有意的：板上已有 691 条线不能被抹掉），
所以先布的把后布的堵死了 —— 这正是商业布线器用 **rip-up & reroute**（协商式拥塞）解决的那一类。
⇒ 下一轮要么加拆线重布，要么等 A/B/C 三组改完再看还剩多少。

#### 顺带记两条

- `POGO2_VUP` / `POGO2_VDN` 离 SW 节点只有 **0.54 / 0.64 mm**（§10.3 要求「远离」）。
  已经有 `sw_keepaway()` 在报，不当错误、只列出来。
- 8 个 45° 切不动的拐角（转向 89~90°），都在细缝里，`chamfer45` 试到 0.05 半径仍撞墙。

#### 这一轮的产出（都在 `.claude/` 下，**没有一个动过板子**）

| 文件 | 用途 |
|---|---|
| **`pcb1_netlist.py`** | 按**实测铜**算连通性：焊盘 / 过孔 / 走线 / **回读的铺铜**当图的节点，`--todo` 列还欠几条，`--json` 出任务表。⚠️ 判据不能只测焊盘中心那一格：同网通孔盘在回读的环里是个**洞** |
| **`pcb1_route_sig.py`** | 下板信号布线器。`--net` / `--limit` / `--push` / `--clean --push` / `--verify` / `--refresh`。内含 Kelvin 强制表 `FORCE`、USB 束 + 偏移、细栅格逃逸、铺铜障碍、`sw_keepaway()` |
| **`pcb1_escape_audit.py`** | 逐焊盘的**逃逸可达性**：两层泛洪 + `via_ok()` 打通，走不到 4 mm 外就报。`--why <焊盘>` 列出挡路的铜。⚠️ 判据环不能取自由区最外圈（那一圈 `free()` 永远是假的）|

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### ✅ 这一轮（2026-09-06 第十九轮）：五路功率级精调（§26.13）

| # | 做了什么 | 结果 |
|---|---|---|
| 1 | **修 POLYGON 焊盘的假 `hole`**（`dump_pads` / `pcb_fanout` / `pcb1_parts_dump` 三处）| 七个散热盘回到扇出名单 |
| 2 | 盘内阵列改成**按真实多边形**撒点 + 自适应间距 + 补中心孔 | U1~U5 **0 → 5** 个孔；U6/U7 0 → 4；eFuse 2 → 6 |
| 3 | 摆位 v9：`L*01` / `U*14` / `Rs*01` 各转 180°，`C*05` 与三颗输出电容挪位 | 四条回路的朝向全部理顺 |
| 4 | 新增 **`pcb1_route_pwr.py`**：母版 27 条路径 × 5 路 = 210 段，全部顶层 | 一路 74.8 mm，**SW 13.1 → 9.7 mm** |
| 5 | 新增 `pcb_fanout._CH_FORCE_LOCAL`：5 个焊盘 × 5 路 = 25 个 `FORCE_VIA` | 五路的扇出终于**真的一样** |
| 6 | 重跑全链：place → 扇出三步 → 铺铜 → 布线 → DRC | 495 孔 / 691 线 / 间距 0 / 物理 0 / 连接性 594 |

#### ⭐⭐ 这一轮最值得记住的四条

**1. 「有孔 = 通孔盘」是错的判据 —— POLYGON 盘的 `hole` 是假的。**
板上 11 个 POLYGON 盘无一例外满足 `hole = 0.600 × min(w,h)`（U1 的 2.032×4.320 → 1.2192，
U6 的 1.70×1.70 → 1.02，J22 的 1.30×0.60 → 0.36），EasyEDA 渲染出来是实心的。
判据应该是**层号**：`layer == 12` 才是多层通孔盘。

**2. 五路的扇出结果并不相同 —— 明明摆位一模一样。**
扇出规划器的候选角度按**板坐标**排，而 CH2/CH3 整路转了 180°，
同一个焊盘在 CH1 往东扇、在 CH2 就往西扇。母版里算好的走廊于是在 CH2/CH3 上被堵死，
而报出来的是「CH2 的 F-trunk 撞到一个 GND 过孔」——**看上去像布线画错了**。
⇒ 关键焊盘按 CH1 的解钉死（`FORCE_VIA`），钉死之后照样走全套净距校核。

**3. DRC 的「物理错误」那一支平时是空的，容易漏看。**
0.28/0.25 的线下发之后：**间距错误 0、连接性还降了 125 条** ——
而 `物理错误·导线` 里躺着 50 条「线宽 11mil，应该 ≥ 11.8mil」
（`SWNODE`/`PWR4A` 的 `strokeWidthMin` 都是 0.30）。加宽到 0.30 清零。

**4. 回读走线不能按端点比：EasyEDA 会在 T 形接点上把已有的线劈成两条。**
西侧那条 +12V 母线下发之后在板上是两条（支线接在中间）。
按端点比报「210 段里 40 段对不上」，而铜一点没少。
⇒ `verify()` 用**覆盖判据**：每 0.2 mm 取一个点，要求被同网同层同线宽的实测线盖住。

#### ⚠️ Kelvin 的那一条：`U*8.9` 不许有过孔

`U*8.9`（INA226 的 IN−）已经写进 `pcb1_pour.ROUTED_PADS`。
让它走 `VO*_P` 小岛的话，取样点在岛上而不是分流电阻的焊盘上，中间隔着
`Rs*01` 那三个扇出孔（并联约 0.5 mΩ）。Rs 只有 5 mΩ、满载才 20 mV，
**0.5 mΩ × 4 A = 2 mV = 10% 的读数误差**，而 DRC 和连通性检查都看不出来
（IN− 和 `VO*_P` 本来就是同一个网）。pin 8 是 VBUS，照旧进岛。

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### ✅ 上一轮（2026-09-06 第十八轮）：F1 → 12 A / R9 → 5 × 2Ω 2512

两件都是用户拍板的选型改动，走完整链路：改原理图 → 导入变更 → 重推摆位 →
重扇出 → 重铺铜 → DRC。详见设计文档 **§26.12**。

| # | 做了什么 | 结果 |
|---|---|---|
| 1 | F1 `F1206HC10A0TM` → **`F1206HC12A0TM`**（C310990）| 同是 1206，**摆位一格没动**；封装对象换了(`F1206`)但焊盘几乎一样 |
| 2 | R9 立式水泥电阻 → **R9A~R9E 5 × 2Ω 2512 串联** | 10Ω/**10W**，高 **22 → 0.8 mm** |
| 3 | `pcb1_import.py` 加 **`--bom`** | 原来 `_p1_sch_bom.json` 在仓库里**没有生产者** |
| 4 | `pcb_fanout.py` 加 **`guard_not_pushed_twice()`** | 我推重了一次，888 个过孔（见下）|
| 5 | P1-INPUT 文字收拾 | 66 → 14 条，清掉一整代旧说明 |
| 6 | 结果 | 342 件 / 444 过孔（重复 0）/ 15 块铜面 / DRC **间距 0** + 连接性 725 |

#### ⚠️ 先纠一条我上一轮写错的

「F1 封装是 1206 但 BOM 写 10A、1206 做不到 10A」—— **错的**。
`F1206HC10A0TM` 本来就是 1206/10 A，BOM 和封装从来没对不上。
换 12 A 的真实理由是**降额**：8/10 = 80% 超过保险丝常规的 75% 线，且 I²t 只有 15 A²s。

#### ⭐⭐ 这一轮最值得记住的两条

**1. `pcb_fanout.py --net all --push` 不幂等 —— 我连推了两遍。**
板上变成 **888 个过孔**（每个都有同坐标同网的副本），而**短线数没变**（444）：
EasyEDA 把共线重叠的新线并进了旧线。**连接性 DRC 一个字不报**（副本同网，电气上「没错」）。
唯一判据是**回读过孔数**。现在 `--push` 前会硬拦；重推必须
`--clean → dump_pads.py → --push` 一次跑完。

**2. `H_FP` 里那个 9.5 是照封装名 `W9.5` 抄的，而 R9 是立式件。**
`RES-TH_L13.5-W9.5-P5.80-D0.7`：**本体 13.5 长、脚距只有 5.80 ⇒ 它站着**
（同族 3D 模型标 `H52.0`）。那一片 hmax 只有 12.0，
所以「高度预算全过」在它身上假了整整一轮，**是用户看出来的，不是检查看出来的**。
⇒ 往 `H_FP` 加直插件的判据：**脚距和本体长度对不上就是立式**，
高度不是封装名里的 W，是那个对不上的方向。

#### ⛔ 新增的两个地雷标记

- **`p1_add.py` 已过期**，底稿 `p1-base.json` 停在 2026-09-04。再推一次会把
  R9A~R9E 之间那 6 段导线**静默回退**。已加硬闸门（要跑得带 `--i-know-it-is-stale`）。
  ⇒ **改完一页就问一遍：还有哪个脚本会重画这一页。**
- **改过原理图必须 `pcb1_import.py --bom` 再 `--verify`**，否则是拿新 PCB 和旧原理图对账。

截图：**`PCB1-v8-r9f1.png`**（R9A~R9E 的 1+2+2 蛇形）/ **`P1-INPUT-v2.png`**（原理图）。
**还没等到用户回话。**

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### ✅ 这一轮（2026-09-06 第十七轮）：8 A 顶层宽铜

| # | 做了什么 | 结果 |
|---|---|---|
| 1 | `pcb1_pour.REGIONS` 加三块顶层铜面 | `VINRAW-TOP` 46 / `VINFUSED-TOP` 19 / `VINSW-TOP` 284 mm²（实测）|
| 2 | 网名用 `pcb1_rules.resolve_auto()` 当场反查 | `$1N223` / `$1N227` / `$1N236`，**一个字没写死** |
| 3 | **`Grid` 分内层 / 外层两套障碍模型** | 外层连贴片焊盘一起挡；新增 `obstacles()` 把 438 个过孔 + 441 条走线算进去 |
| 4 | 新校核 **`check_top_clearance()`**（不过格子）| 当场抓出两处侵入，**其中一处栅格看不见** |
| 5 | 新校核 **`poly_vs_rects()`** | 手写的 24 个点 vs 它该等于的 8 个矩形，0.05 mm 逐格对照 |
| 6 | 下发 + 回读实测铜 | 15 块铜面全部铺出来，三段各 **1 个连通域** |
| 7 | DRC | 间距 **0** / 连接性 **719**（铺顶层铜前是 733）|

#### ⭐⭐ 这一轮最值得记住的：**线的端点不是铜的端点**

北柱东缘写在 x 6.8，Rs6.2 那条 +12V 出线的端点在 x 7.401 —— 看起来隔 0.6 mm。
但那条线 **1.0 mm 宽、圆头端帽往外再探 0.5 mm**，实际铜到 x **6.901**，
真实净距只有 **0.101 mm**。而 0.25 mm 的栅格上这 0.1 mm 一个格心都落不进去
⇒ **栅格全绿**。真下发下去 EDA 自己会往回缩一点点铜，板子不会报 DRC，
但**板上那块铜就不再是计划里那块铜，后面所有断面数字全部作废**。

⇒ 凡是手画的铜，都要过一遍 `check_top_clearance()` 这种**真实几何**的校核，
栅格只能用来算连通域和断面。

#### 顶层三段长什么样（实测断面，顶层 1 oz）

最窄两处：干道 x=12 处 **4.75 mm（10.0 A）**、北柱 y=92 处 **5.00 mm（10.4 A）**，
8 A 下 ΔT 分别约 12 / 11 °C。其余各点 8.75~21.5 mm。

截图：**`PCB1-v7-top8A.png`**（只开顶层 + 焊盘 + 顶丝印）。**还没等到用户回话。**

#### ⚠️ 顺带看出来的一件：**F1 的封装是 1206，但 BOM 写的是 10 A**

`FUSE-SMD_L3.2-W1.6-1` = 1206，而 §7 的 BOM 写「保险丝 10A 慢断」。
**1206 的贴片保险丝一般做到 5 A 左右就到顶了**。8 A 的铜宽本身没问题，
是**器件选型和封装对不上**。换大封装会动 J1→F1 那一段的摆位
⇒ 要**重推摆位 + 重扇出 + 重铺铜**。这一条留给用户拍板。

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### ✅ 这一轮（2026-09-06 第十六轮）做完的

| # | 做了什么 | 结果 |
|---|---|---|
| 1 | **修去耦电容摆位**：新增 `pcb1_place.DECAP` 表 + `place_decaps()` | 7 颗跟着本尊走，最远的储能 3.31 mm，其余 0.76~2.24 mm |
| 2 | **修 `pcb1_parts_dump.py` 漏了焊盘自身旋转** | 8 个元件的 bb 各长 0.26~0.30 mm（U1~U5 / U6 / U7 / U20）|
| 3 | 新增 **`pad_clearance_errs()`**：焊盘到焊盘净距 0.2 mm | 全板 1171 个焊盘一条不报 |
| 4 | 修 `pcb_fanout.TARGET`（还停在 §26.8 之前）| 删掉 `VOn` / `+5V` / 8 A 三段，它们不上 Inner2 |
| 5 | 修 `_pour_filter()`（指着单板时代的 `pcb_pour.py`）| 改指 `pcb1_pour.REGIONS`；实测滤掉 17 个铜面外的 `+3V3` 焊盘 |
| 6 | 扇出规划器补五条（见 §26.9）| GND/+12V/+3V3/VOnP **全部失败 0 个** |
| 7 | 扇出下发 | 438 过孔 + 441 短线，**DRC 间距 0** |
| 8 | **实现 `pcb1_pour.py --push` / `--verify`** | 12 块铜面已下发；回读实测铜 **24 项全 OK** |
| 9 | 下发前 / 下发后**共用同一段 `grid_checks()`** | 分两套写只能证明两套代码各自自洽 |
| 10 | 新校核：**每块碎片都要有本网过孔落脚**（浮铜）| 9 组 (网络,层) 的 12 块碎片全部有落脚 |

#### ⭐⭐ 第 1 条是这一轮最重要的发现：ESP32 的储能电容在 48 mm 外

追「U6.15 为什么扇不出去」追出来的。全板 20 个 IC 的 `+3V3` 电源脚里
**只有 1 个的去耦在 3 mm 以内**；`C601`（22 µF「ESP32 储能」）离 U20.2 **48.2 mm**，
`C602`（100 nF）**45 mm**，U20 电源脚周围 12 mm 内一个元件都没有。

根因：控制块是 `affine(['P3-CONTROL','P3B-EXPAND'], ...)` 按**原理图坐标**仿射映射摆的，
它保「原理图上挨着的板上也挨着」，保不住「去耦贴着电源脚」；
而 **U20 是上面手工单独摆的 —— 芯片被拎出了仿射集合，去耦却留在原地**。

⇒ **动控制块布局时先看 `DECAP` 表**，它是这件事的事实来源，`check()` 里有硬校核。
表的顺序 = 抢位置的顺序，**小的高频那颗必须排在大的储能之前**（理由见 §26.9）。

#### ⭐⭐ 第 2/3 条：本地检查曾经「全绿而板子是错的」

改完摆位本地六项全过，DRC 却报 4 条间距错误：`C607_2` 到 `U6_13` 只有 **0.096 mm**。
两个原因叠在一起 ——
`pcb1-parts.json` 的包围盒漏了**焊盘自身的旋转**（QFN 侧边脚是长条焊盘转 90° 用的，
U6 的 bb 在 y 上短 0.26 mm）；而 `check()` 只查「包围盒重不重叠」，**不重叠不等于够净距**。
现在两条都修了，新检查直接照 DRC 那条 0.2 mm 的规则算，量焊盘不量包围盒。

> ⚠️ 同一套 API 里 `getAllPinsByPrimitiveId` 的 rotation 是**度**，
> `pcb_PrimitivePad.getAll()` 的是**弧度**。

### 下板 PCB1 接下来的顺序

0. **让用户人眼确认摆位 v9 + 功率级布线**（截图已出，见上面「一句话现状」）。
   不算硬阻塞，但这一轮动过五路的摆位，值得看一眼。
1. ~~设计规则~~ ✅ §26.7　2. ~~定铺铜几何~~ ✅ §26.8
3. ~~扇出~~ ✅ **§26.9 / §26.13**　4. ~~铺铜~~ ✅ **§26.10，已下发并回读复核**
5. ~~8 A 输入链顶层宽铜~~ ✅ **§26.11，已下发并回读复核**
6. ~~五路功率级精调~~ ✅ **§26.13，已下发并回读复核**
7. ~~写下板信号布线器~~ ✅ **`pcb1_route_sig.py` 已建好并跑通 75%（第二十轮）**，
   `pcb1_route_pwr.py` 那 210 段一根没动（这个布线器只加不拆，删除只按坐标删自己画过的）。

8. ~~A/B/C 三组几何整改~~ ✅ **§26.15，用户拍板 A+B+C，已全链重跑并下发**。
   全链的正确顺序（动过摆位就照这个走，一步都不能省）：
   `pcb1_place --push` → `pcb1_clear --push` → `dump_pads` → `pcb_fanout --net all --push`
   → `pcb1_pour --refresh --push` → `pcb1_route_pwr --push` → `pcb1_route_sig --push`
   → `pcb1_pour --refresh --push`（**给新过孔补反焊盘**）→ `pcb1_reload` → `drc_read`。

9. ⬅️ **下一步：给 `pcb1_route_sig.py` 加拆线重布**（rip-up & reroute），收掉剩下的 91 条。
   ⚠️ 直接再跑一遍 `pcb1_route_sig.py --refresh --push` 也会有进展（它读板上的铜、
   只补还缺的），但一遍过的策略已经到顶了 —— 真要清零得能拆别人的线。

   ⚠️ **北左角的顶层现在被 8 A 宽铜占了大半**（x 1.5~28.9 / y 68.6~93）。
   U13 的 I2C、U29、R9 那几条信号得**走底层**—— 底层整层基本是空的，不占地方。
   三条还没布的细线已经有名有姓地写在 `pcb1_pour.ROUTED_PADS` 里：
   `U13.10`（Kelvin VIN+，接北柱顶端那一小截死头）/ `DZ1.1` / `C1.1`（栅极）。

⚠️ **动了铺铜或摆位就要重跑 `pcb1_pour.py --push`**，它自己会先把计划跑绿再下发；
下发完自动 `--verify` 回读实测铜。只想看不想改板就 `--verify`（加 `--cache` 用上次的回读）。

⚠️ **动过摆位就要重跑扇出三步，不能省也不能并**：
`pcb_fanout.py --clean` → `dump_pads.py` → `pcb_fanout.py --net all --push`。

⚠️ **连接性数字扇出之后会先涨再跌**：布线前基线 1145 → 扇出完 **1336** → 铺完铜 **733**。
过孔本身是新对象，铺铜之前每一个都是自己网络里的孤岛。
**只看扇出完那一步会以为扇出把事情弄坏了。**

⚠️ **EasyEDA 客户端这一轮掉线过三次**（`EDA window ... disconnected`）。
掉线时命令**可能已经执行完**只是回话丢了 —— 别直接重试，先回读板上对象数再决定。

### ⚠️⚠️ 一条永远别忘的：J24 / J25 的针号是**故意错一位**的（§26.5，用户已拍板选 A）

`p5_btb.py` 的 **`MATE_SWAP = True`** 让下板这一侧的网络按针号奇偶对调
（两颗封装焊盘编号同手性 + 母座在载板底层、顶视图镜像一次，不改的话下板 `VO1_P`
会顶在载板 `GND` 上）。`c1_conn.py`（载板 C1-CONN）用的是原始表，**一个字没动**。
⇒ **判据是网络不是针号**：下板 pin(2r−1) 正对载板 pin(2r)，差一位是**预期的**。
每次动完摆位跑 `pcb1_place.py --verify` 逐个焊盘核。

### Inner2 分块的结论（详见设计文档 §26.8）

| 层 | 网络 | 名称 | 形状 |
|---|---|---|---|
| Inner2 | `+12V` | `12V-N` | 北带 y 88~124.5 通板 + 风扇指下伸到 y 66.5，挖掉 U13 那一角 |
| Inner2 | `+12V` | `12V-SW+BR` | 南西块 (0.5~72, 9~34) + 中桥 (61.5~72, 34~88)，⌐ 形 |
| Inner2 | `+12V` | `12V-SE+RC` | 南东块 (116~159.5, 9~34) + 右通道 (153.5~159.5, 34~88)，L 形 |
| Inner2 | `+3V3` | `3V3-SW` / `3V3-SE` | 南部两块，**故意不连通**（见下）|
| Inner2 | `GND` | `GND-FILL-L3` | 剩余全部 |
| Bottom | `VOn_P` | 五块小岛 | 各约 18 × 13 mm |
| Inner1 | `GND` | `GND-L2` | 整板，只挖 ESP32 天线区 |

**退回走线的四类**（都算过，不是省事）：`+5V` 底层 1.2 mm 干线 / `VOn` 顶层 1.5~2.0 mm /
`VOn_P` 底层小岛 / **8 A 输入链顶层宽铜 ≥3.5 mm**。
关键数：内层 0.5 oz 与外层 1 oz 差约 **4 倍**（8 A 内层要 18.2 mm，外层只要 3.49 mm），
而这块板**底层整层是空的** ⇒ 短距离大电流根本不该上内层。

⚠️ **`+3V3` 在 Inner2 上是 2 个连通域，是设计意图不是漏接。** 中桥必须纵向穿过
y 41~58.5 那条带，而 `+3V3` 的南部焊盘横向铺满同一条带 —— 同一层上两个都要连通的
2-D 区域，交叉拓扑上避不开。让 0.5 A 的那个换层：南西 / 南东各自从北边引一条底层干线。

### ⭐ 这一轮校核当场抓到的一个错：孤岛判定是**按铺铜对象**算的，不是按网络

第一版把 +12V 写成六个矩形，栅格连通性说「1 个连通域」，看着完全正常。
新加的孤岛规则校核报出来：`12V-RC`（右通道）**里一个 +12V 焊盘都没有** ——
哪怕它和北带紧挨着、铺出来是连续铜，它自己那一块里没有本网焊盘/过孔照样被整块删光
（边框还在、`nPoured` 是 0）。⇒ 并成三个 L / ⌐ 形多边形，每块各自含风扇座的通孔针。

另外两条：**只有通孔焊盘在内层挖反焊盘**（贴片对内层透明，板上实测 122 个通孔）；
**区域间净距不能用包围盒估**（L 形的 `3V3-SE` 包围盒把 `12V-FAN` 整个罩住，
算出来 0.00 mm 像严重违规，实际相距 0.50 mm）。

### 下板还欠的几件（都不影响现在动手）

- **C2 / C3 罐高必须 ≤ 11.5 mm**（现在按 12.0 建模，`H_FP` 里那一条）。
  载板底面在那块地方是光板，hmax = 12.0，卡着上限过；换一颗矮罐才有余量。§22.3f
- **CH2 的 `POGO2_*` 三根要横穿 60 mm**（信号在 J25、电源在 J24，载板那边决定的，§26.3）。
- U20 的天线端离下板边只有 1.5 mm，而且上面还盖着载板 —— **这块板的 WiFi 本来就指望不上**，
  真要用就得把天线引出机箱。
- 北中块 x 58~118 / y 85~125 有一块约 60 × 40 的空地（CH2/CH3 的排线车道从这里过），
  留给电源面和风扇线，暂时不填。

### 下板 v6 的布局长什么样（设计文档 §26.3 / §26.4）

```
 y 125 ┌──────────────────────────────────────────────────────────────┐
       │ P1-INPUT      │  CH2 (北,rot180) │ P1B + P6 + J28 │ CH3 (北,rot180) │
       │ J1/F1/Q1/D1   │  x 30.1~57.3     │ x 58~118       │ x 118.5~145.7   │
       │ C2/C3/R9/U19  │                  │                │                 │
  y 66 ├───────────────┴──────────────────┴────────────────┴─────────────────┤
  62.5 │  ==== J24 (x 5.3~58.7) ====        ==== J25 (x 101.3~154.7) ====     │
  y 59 ├───────────────┬──────────────┬─────────────────┬────────────────────┤
       │ CH1 (南)      │  CH4 (南)    │ P3/P3B 控制块   │  CH5 (南)          │
       │ x 10.6~37.8   │  x 42.3~69.5 │ U20/U6/U21~23   │  x 121.8~149.0     │
   y 0 └───────────────┴──────────────┴─────────────────┴────────────────────┘
   J26/J27 左板边   J29/J30 右板边   J28 顶板边   J22 调试口在右板边
```

### 下板新加的工具（`.claude/` 下）

| 文件 | 用途 |
|---|---|
| **`pcb1_import.py`** | 下板「从原理图导入变更」：`--probe` 读全部变更行 / `--apply` 真的导 / **`--verify` 拿 PCB 元件表和原理图 BOM 逐条对账** |
| **`pcb1_parts_dump.py`** | 抓 `pcb1-parts.json`（每件的真实焊盘框 + 每个焊盘的本地坐标）。**导入变更之后必须跑** |
| **`pcb1_env.py`** | 把载板底面折算成下板的**高度预算图** `pcb1-env.json`（zones / lanes / slots / J24-J25 锚点）；`hmap()` 打一张 ASCII 高度地图 |
| **`pcb1_place.py`** | 下板摆位模型 + 本地六项检查 + `--push` / `--verify`（回读焊盘核对插）|
| **`pcb1_clear.py`** | 拆掉下板全部铜（导线 / 过孔 / 铺铜边框），保留板框、M3 焊盘、丝印 |
| **`pcb1_rules.py`** | 下板设计规则：线宽 5 档 / 差分 1 对 / 铺铜全连接；**自动命名网按位号+引脚反查**。`--push` / `--check` |
| **`pcb1_place.DECAP`** | **去耦电容跟着本尊走**的事实来源（第十六轮加）。表里的电容不参与仿射摆位，芯片摆完之后自动贴到电源脚旁边；`check()` 里有硬校核 |
| **`pcb1_place.pad_clearance_errs()`** | 全板**焊盘到焊盘**净距（0.2 mm，照 DRC 那条规则）。「不重叠」不等于「够净距」 |
| **`FANOUT_WHY=U6.15`** | 环境变量。打印这个焊盘所有候选孔位**卡在哪一道校核上**，按次数排序 |
| **`p1_r9f1.py`** | P1-INPUT 换件（F1 → 12 A / R9 → R9A~R9E）。**增量**改法：先 create 后 delete、旗删掉重建、坐标全 5 的倍数、引脚坐标断言不过就停手 |
| **`p1_text_fix.py`** | P1-INPUT 文字去重 + 挪位。幂等（新增块也走「先删再建」），逐条对账最终 14 条 |
| **`pcb1_import.py --bom`** | 逐页重抓原理图 BOM（`_p1_sch_bom.json`）。**改过原理图先跑它再 `--verify`**，一页一个请求（`eda.py` 截 20000 字符）|
| **`pcb_fanout.guard_not_pushed_twice()`** | 板上已有过孔就拒绝 `--push`。这脚本**只加不删不幂等**，推两遍会叠出同坐标副本而**短线数和 DRC 都看不出来** |
| **`pcb1_pour.check_top_clearance()`** | 顶层手画铜面到异网铜的**真实几何净距**（不过格子）。0.25 mm 栅格漏得掉 0.1 mm 的侵入；**走线的圆头端帽比端点还往外探半个线宽** |
| **`pcb1_pour.poly_vs_rects()`** | 手写的复杂多边形 vs 它该等于的矩形并集，0.05 mm 逐格对照。写错一个坐标，别的检查一个都发现不了 |
| **`pcb1_pour.obstacles()`** | 板上已有的铜（438 过孔 + 441 走线）。**顶层铺铜要躲它们**，内层只躲过孔 |
| **`pcb1_route_pwr.py`** | 五路功率级手工布线的**事实来源**（§10.2 四条回路）。路径写在 CH1 母版局部坐标里，仿射到五路。不带参数 = 计划 + 五项校核；`--push` 下发（`--clean --push` 先删本轮旧线）；`--verify` 按实测铜核**覆盖**；`--ch N` 只看一路 |
| **`pcb1_netlist.py`** | 下板连通性的**事实来源**：按实测铜（含回读的铺铜）算每个网络还欠几条。`--todo` / `--json` / `--refresh`（第二十轮加）|
| **`pcb1_route_sig.py`** | 下板信号布线器（**只加不拆**）。Kelvin 强制表 / USB 束+偏移 / 细栅格逃逸 / 铺铜当障碍 / `sw_keepaway()`（第二十轮加）|
| **`pcb1_escape_audit.py`** | 逐焊盘的**逃逸可达性**。「布不通」到底是这一头出不来还是中间挤，只有它分得清（第二十轮加）|
| `pcb1_reload.py` | 下板专用的客户端重载（DRC 的连接性那一支要 reload 之后才准）。⚠️ **别拿 `pcb2_reload.py` 当通用工具**：那一份写死载板 uuid，而且会把板上全部铺铜边框删掉 |
| `pcb_fanout._CH_FORCE_LOCAL` | 五路通道里必须**五路一样**的那几个孔（按 CH1 的解钉死再展开）。不钉的话 CH2/CH3 会往反方向扇 |
| **`pcb1_pour.py`** | 下板铺铜的**事实来源**：`REGIONS` 定义每一块。不带参数 = 计划 + 五类校核 + ASCII 分块图；**`--push`** = 校核跑绿才下发，完事自动回读复核；**`--verify`**（`--cache` 用上次回读）= 只按**实测铜**再跑一遍。下发前后走的是同一段 `grid_checks()` |

⚠️ `pcb_rules.py` 是**单板时代**的，已被 `pcb1_rules.py` 取代，别再 `--push` 它。
⚠️ `pcb_fanout.py` **仍然是下板在用的**（`PCB = 7e94…`），载板的 `pcb2_fanout.py` 是它的壳。

⚠️ `pcb_place.py` / `pcb-parts.json` / `pcb-pads.json` 是**单板时代**的，别再拿来摆下板。

### ✅ 已拍板并落地：C745 往南挪 2.7 mm（2026-09-06，用户选 A）

`C745` 从 A 圈上的 (100.05, 61.70) 挪到 **(100.0, 59.02)**（`pcb2_place.hub_layout()` 里单列一条，
不再跟着 A 圈的 `for` 循环走）。GND 脚 (100.0, 58.60) / +3V3 脚 (100.0, 59.44)，
扇出孔实际打在**正东** (100.87, 58.60)，引线 0.65。
`pcb2_place --push` → `pcb2_clear`（跨元件净距全过）→ `pcb2_fanout --only C745.2 --push`
→ reload → pour → `inner1_verify`（五块岛仍各 1 连通域）→ DRC **115 间距（基线）+ 332 连接性**。

⇒ **载板上除了 J7n 那 65 个 GND 脚（归 `bm24_pre()` 管），贴片 GND 焊盘已经全部扇出。**

`pcb_fanout.py` 顺手加了 `--only 位号[.引脚],...`：板上已经有整轮扇出、只想补一两个漏网的时候用，
不会重复下发另外那 247 个。

<details><summary>当初为什么非挪不可（留作记录）</summary>

| 方向 | 挡住的东西 | 余量 |
|---|---|---|
| 南 | `UP_DM` 东行段 y=60.60（宽 0.28）| 孔要 0.64，只有 0.41 |
| 北 | 自己的 pin1 → 再往北是 U32 南排焊盘 y=63.55 | 缝 0.73，要 1.0 |
| 东 | R715 pin2 | 缝 0.667，要 1.0 |
| 西 | `UP_DM` 竖段 x=99.25 / `UP_DP` 竖段 x=98.75（相距 0.5）| 塞不下 Ø0.6 的孔 |

并到邻近同网焊盘也不行 —— 最近的 GND 是 C743 pin2（2.70 mm 外），中间横着这两条竖段。
</details>

### （已作废）等用户拍板：C745 的 GND 脚被 UP 差分对堵死

`C745`（Hub 的 +3V3_HUB 去耦 0402，GND 脚在 (100.05, 61.28)）是全板**唯一**扇不出去的焊盘。
不是搜索不够狠，是几何上真的没有位置：

| 方向 | 挡住的东西 | 余量 |
|---|---|---|
| 南 | `UP_DM` 东行段 y=60.60（宽 0.28）| 孔要 0.64，只有 0.68−0.27=0.41 |
| 北 | 自己的 pin1（+3V3_HUB）→ 再往北是 U32 南排焊盘 y=63.55 | 缝 0.73，要 1.0 |
| 东 | R715 pin2 | 缝 0.667，要 1.0 |
| 西 | `UP_DM` 竖段 x=99.25 / `UP_DP` 竖段 x=98.75（相距 0.5）| 两条之间塞不下 Ø0.6 的孔；西边那条缝只有 0.01 mm 宽 |

并到邻近同网焊盘也不行 —— 最近的 GND 是 C743 pin2（2.70 mm 外），中间横着这两条竖段。

**三个选项**（都要改布局，所以留给用户定）：
- **A. C745 转 90° 并东移到 (100.0, 61.7) 一带**（脚变成东西向，GND 脚在西）。
  实算过：孔打在 (100.0, 62.47) 时离 UP_DM 竖段 0.75、离 U32 pin56 焊盘框 0.15，都过。
- **B. 把 UP_DM / UP_DP 那两条东行段整体往南挪 0.3~0.5 mm**（要重推 `pcb2_dp_long.py`，
  下游 J23 那一头也要跟着动）。
- **C. 不管它** —— 那一颗去耦电容的地就只能靠 `pcb2_gnd_patch.py` 想办法，
  想不出来就是一条连接性 DRC，实物上等于这颗电容白焊。**不推荐**。

### ✅ 这一轮（2026-09-06 第十三轮）：**载板 77 个信号网络全部布通并下发，DRC 回到基线**

| | 结果 |
|---|---|
| `pcb2_route_sig.py` | **87 个网络 / 459 条路径 / 1030 线 / 210 孔**，一个没布通的都没有 |
| 本地净距校核 | 全部通过 ✔ |
| `pcb2_gnd_patch --check` | 板上悬空的 GND 连通域 **0 个** |
| `inner1_verify` | 五块岛各 1 主域、3 焊盘 + 11 过孔全在主域，最窄 29.20 / 7.05 / 7.20 / 7.70 / 7.60 |
| `pcb2_route_dp`（回归） | 11 对差分偏斜全部 ✔（最大 4.75 mm） |
| **DRC** | **115 条 = 全部是封装自带的「贴片焊盘到贴片焊盘」基线；间距 0 新增、连接性 0** |

⇒ **载板 PCB2 布线完成。** 截图 `PCB2-v6-routed-all.png` / `PCB2-v6-hub.png` / `PCB2-v6-site4.png`。

#### BM24 那一段是整个重写的（v4 的常量在 v5 上全错）

v5 把 J7n 从 rot 180 改成 rot 0 又挪了位置，站内坐标整体差
**`u' = u − 5.00` / `v' = 32.00 − v`（v 轴是镜像的）**。
照抄映射也不行 —— v 一镜像，「前排外侧那条缝」换到了另一边，而那边站着 R76n/R77n。
v5 的走法（和 v4 反过来，因为**后排 25 个脚在 v5 里全是 GND**，没有信号脚要往外挤）：

- **前排 5 个 GND（pin 2/8/12/16/24）→ 往内进中央通道**，v=35.00 的 0.30 梳子，4 个孔（跳过 u 50.05）
- **后排 7 个 GND（pin 1/19/23/29/37/41/47）→ 往外**，v=33.10 的梳子，5 个孔（那一带一路空到 v 26）
- **pin52** 往东平出到 u=59.60 打一个孔
- **THERM / CC1 独占前排外侧**：CC1 一根直线上去（R76n 中心特意取 52.233，让 pin1 正好落在 J7n.22 正北）；
  THERM 打两个孔走顶层跨过 CC1

新增 `j7_assert()`：**每次跑都拿板上实际焊盘核一遍那一堆手写常量**（五个站 × 13 个 GND 脚 + THERM/CC1 + R76n/R77n）。
没有它的时候，坐标失配的表现是「在空地上画了五套梳子」—— 净距校核当然全过（空地不撞人），
只有 DRC 的连接性会含糊地多出几十条。

#### 这一轮修掉的四个真 bug（都在 `pcb2_route_sig.py` 里）

1. **搜索窗口边上没有墙**。障碍是裁到窗口里再栅格化的，**完全落在窗外的铜一格都不标**，
   于是贴着窗口边走的线看不见它。实测 `SCL` 的窗口从 x=44.02 起，J31.6 的焊盘框（42.10~43.80）
   整个在窗外，布线器就在 (44.10, 67.40) 打了个孔，离那焊盘只有 0.134。
   改法：数组往外扩 `RIM=1.2` 标障碍，**再把外面这一圈整体标成占用** —— 可走区域不变，但看得见窗外的铜。
2. **钻孔间距不分网络，但 `viafree` 只看异网铜**。于是布线器紧挨着 `pcb2_dp_long` 已经打好的孔又打一个
   （(92.500,70.000) 与 (92.400,70.500) 中心只隔 0.510），DRC 报「钻孔到钻孔 8.1mil，应 ≥ 11.8mil」，
   净距校核一声不吭。新增 `holefree` 距离场（**所有过孔、不分网络**）。
3. **手写前置段没有一开始就进障碍表**。原来只有 GND 的在循环里补进去，THERM/CC1/+3V3 的要等轮到自己 ——
   排在前面的网络照样从这些手写坐标上碾过去。
4. **`+3V3_HUB` 上 `pcb2_dp_long` 画的三条会被静默删掉**。`push_sig()` 是「本脚本负责的网络整网删掉重画」，
   而那三条被 D± 夹着、后面再也挤不进去。改成从**同一个事实来源**（`pcb2_dp_long.build`）取回来当前置段，
   既让最小生成树知道那些焊盘已经连上，下发时也原样重画。

#### 四段手写坐标（栅格布线器进不去的地方，理由都写在代码注释里）

| 网络 | 为什么手写 |
|---|---|
| `THERM_n` | 出阵列后第一次拐弯的 v **只有 0.053 mm 的窗口**（下受前排焊盘、上受 `*_DPJ` 换层孔），而且那一段必须保持 0.11 |
| `+3V3_HUB` U32.52→U32.46 | pin46 在东排被 VBUS_DET/NONREM0 围死，唯一出路是往 QFN **肚子里**走（南排焊盘上沿与散热盘之间那条 1.6 mm 死带）|
| `+3V3_HUB` C750.1→R716.2 | R716.2 是最东那颗 +3V3 焊盘，南北被两个 GND 脚夹住，只能翻顶层斜拉过来 |
| `HUB_RST` / `VBUS_DET` | R709 与 R712 之间只有 **0.66 mm** 的缝。0.15 的线走得过去（上下各 0.23），但栅格判据要 0.371 而半缝只有 0.33 |

#### 一处已知的口子（不是错，是要记住的事）

`+3V3_HUB` 现在由 **`pcb2_route_sig.py` 下发**（含 `pcb2_dp_long` 那三条）。
⚠️ **再单独跑 `pcb2_dp_long.py --push` 会把 route_sig 布的整个 +3V3_HUB 删掉重画**（它按网络整删）。
要改差分的话，顺序是 `dp_long --push` → `route_sig --push`，不能只跑前一半。
另外 45° 化把那条顶层干线的近直角拐点切成了两个 **51°** 的转折（`sharp_corners` 报「切不动」）——
净距校核过、不是直角，属于可接受；但它意味着板上那条干线的几何**已经和 `pcb2_dp_long.py` 里写的不完全一样**。

#### 为此动的两处布局（都验过并重扇出）

- **R76n/R77n：v 37.15 → 38.0**，R76n 的 u 顺带改成 52.233。
  理由：J7n 前排逃逸带原来只剩 0.58 mm，THERM 和 CC1 一个往东一个往北**必然交叉**，同层无解，
  想让 THERM 翻顶层又打不下孔（要离前排 0.5 ⇒ v ≥ 36.80，又要离 R76n 0.5 ⇒ v ≤ 36.38）。
  挪完逃逸带 1.43 mm，两条各走各的。挪之前先用新写的 `pcb2_del_box.py` 把 R77n.2 的旧扇出孔删掉。
- **C745 往南 2.7 mm**（用户拍板，见下）。

#### 新工具

`pcb2_del_box.py`：删掉指定框里某个网络的线与过孔（板坐标或**站内坐标**，站内会自动展开到五个位）。
板上的铜是好几个脚本各画各的，挪了元件之后那颗扇出孔就成了没人认领的孤儿 ——
谁的删除逻辑都不管，DRC 只报一条「过孔没连上任何东西」，很容易被当噪声放过。
判据是**完全落在框里才删**（半进半出一律不动）。

`pcb_fanout.py --only 位号[.引脚],...`：板上已经有整轮扇出、只想补一两个漏网的时候用。

### 上一轮（2026-09-06 第十二轮）：GND 扇出 + VOn_P 进岛，两步都下发并复核

| # | 做了什么 | 结果 |
|---|---|---|
| 1 | `pcb_fanout.py` 补三个缺口（见下）；`pcb2_fanout.py --push` | **247 孔 / 122 短线**，只有 C745 pin2 扇不出去 |
| 2 | `pcb2_vo_vias.py` 扩到 35 个焊盘（补 `C8n1.1` 与 `J8n.1`，各 3 孔）并修出线层 | **55 孔 / 55 线**，净距全过、0 个直角 |
| 3 | `pcb2_reload` → `pcb2_pour --push` → `_refresh_geo` → `inner1_verify` | 五块岛各 **1 连通域**，3 焊盘 + 11 过孔全在主域；最窄 31.30 / 7.05 / 7.20 / 7.70 / 7.60（下限 7.0）|
| 4 | `drc_read --pcb2` | **450 = 间距 115（与基线一模一样，无新增）+ 连接性 335**（布线前 519，−184）|
| 5 | 截图 `PCB2-v5-fanout-all.png` / `PCB2-v5-fanout-site1.png` / `PCB2-v5-inner1.png` | |

#### 这一轮修掉的四个「一直在但没暴露」的 bug

- **扇出规划器从来不看板上已有的走线**（只看焊盘 / 过孔 / 钻孔）。下板做扇出时板上一根线都没有，
  所以从没暴露；载板 v5 是先布了 178 条差分 + 3V3 才扇出的，不修的话过孔会直接压在 D± 上，
  而**几何验证抓不到**（它只查连通性）。现在 `EXIST_LAYERS` 把 1/2/15/16 层的线全登记成障碍，
  **线对线分层比、过孔对线不分层**（过孔贯穿）。
- **`dump_pads.py` 有 88 个焊盘认不到位号**：pad 坐标是干净的、pin 坐标带 1 µm 噪声，
  两边各自 `Math.round` 到 0.01，落在 `.xx5` 上的值进了不同的桶。改成 Python 端最近邻配（容差 0.02），
  846 个里认到 805（剩下 41 个是螺钉孔和手机定位柱，本来就不属于任何元件）。
  **这个 bug 会静默传染**：J75 pin15/16 认不到主人，「J7n 的 GND 脚整批跳过」就漏掉两个。
- **第三遍「并到旁边的同网络焊盘」没有长度上限、也不查走线/钻孔**，实测把 C745 pin2
  一路并到 **9.78 mm** 外的 J64 pin3（而且那是另一层的焊盘，画出来根本不通）。
  现在 `LINK_MAX = 3.0`，并且要求目标是通孔焊盘或同层。
- **`pcb2_vo_vias.py` 的出线层写死 `L_TOP`**。v1 时代器件全在顶层没事；v2 之后 VOn_P 的 35 个焊盘
  **全在底层**，照旧会画出 35 条悬在顶层、一头不搭焊盘的线 —— 而且 `fits()` 拿这个 lay 去筛障碍，
  连净距校核都是照着空荡荡的顶层算的，一条都不会报。

#### 两处和上一轮的计划不一样（都是实算之后改的）

- **U32 pin13 的孔位没有钉在 (94.6, 71.4)。** 那个位置过孔放得下（西边走廊 x ∈ [94.59, 94.625]），
  但**引线出不去**：pin13 与 pin14 之间只有 0.20 mm，斜着往西北一定切进 pin14 的净距圈；
  平着往西的话过孔又躲不开 `USB5_DP` 的横段（y 69.75，只差 0.5 < 0.64）。
  正解是往**东**打进 QFN 肚子里 —— 引脚环东沿 95.975 到散热盘西沿 97.600 有 1.625 mm 净宽，
  自动搜索把 pin13 放在 (96.50, 70.25)、pin19 放在 (97.25, 71.50)，离差分车道都在 2 mm 以上。
- **J7n 的 65 个 GND 脚整批不扇了**（`SKIP_PAD`）。它们是 `bm24_pre()` 手写死的两条梳子 + pin52 单独出线；
  让自动扇出去碰的后果实测是「十个必然失败 + pin 1/2/52 三个『成功』的孔正好落在梳子和车道上」，
  route_sig 还得写个删除框把它们收回去。

#### 一处对设计文档 §10.3 的有意偏离

§10.3 写的是「功率网络每个焊盘打 3 个过孔」。这一轮 `VOn_P` 只给
**`J8n.1`（这一路 4 A 的唯一去路）和 `C8n1.1`（2200 µF 主储能）各 3 个**，
`C8n2`~`C8n6` 仍是各 1 个 —— 全按 3 个来会往五块岛里再钻 50 个反焊盘，
最窄断面（下限 7.0）扛不住。这五颗只承担高频纹波，单孔 1~1.5 A 够用。

### 上一轮（2026-09-06 第十一轮）：v5 差分布线全部落地

**详见设计文档 §25.16 补 6。** 走法表、顶层参考面、45° 斜段规矩都在那里，这里只记做了什么和踩了什么。

| # | 做了什么 | 结果 |
|---|---|---|
| 1 | `pcb2_dp_long.py` 整个重写（v3 存 `obsolete/`）：pair 1 直西、pair 2 正北、pair 3 绕 Hub 北边东行、**pair 4 整段顶层**、pair 5 绕北边再南下跨 UP、UP 底层直东 | 本地净距全过 |
| 2 | `SITE_J` 按 v5 站内坐标重写：DMJ 底层 45° 斜进、**DPJ 翻顶层**跳过去（两排之间只有 1.515 mm，孔只能落在 y 36.805~37.31）| 五站同构 |
| 3 | pin5 / pin10 两条 +3V3 车道 + 顶层干线一起画（被 D± 夹住，后面的布线器进不去）；C747 → (88.2, 71.5)、C748 → (92.5, 71.2) | `pcb2_place --push`、`pcb2_clear` 过 |
| 4 | VO4 岛主体东界 89 → 87（顶层段不许跨岛边）；`topref` 检查 0 处跨界 | reload → pour → `inner1_verify` 五块全 ✅ |
| 5 | `--push`：182 线 / 26 孔；DRC 634 = 间距 115（基线）+ 连接性 519 | 无新增间距错误 |

#### ⚠️ 这一轮踩到的

- **0.5 脚距的车道之间打不了孔**（孔要离两边车道各 0.645）。出 QFN 的次序只能是「最外侧先拐走，邻居走了才打孔」，
  pair 4 的两个孔为此上下错 0.9、DP4 先抬 0.6 再打。想改走法先在纸上按这条排一遍。
- **`chamfer()` 不能对 45° 拐再切一刀**：切出来的 22.5° 小段向内挪 0.1，实测把 DP4 抬升段切进 pin10 车道净距圈。已改成转向角 ≤ 46° 不切。
- 上一版脚本里的 U32 坐标（x 105.55）是 v1 的，U32 早搬到 (100, 68) 了 —— 改布局后**所有写死坐标的布线脚本都要重推**，别只改一处。
- 同宽共线的两段下发后被 EDA 合并成一条（182 → 178），但**不同宽**的共线段（BM24 出线 0.11 / 0.20 / 0.28 三档）保留 —— 换挡点安全。

### ✅ 这一轮（2026-09-06 第八轮）：载板 v4 —— 尾插槽到 J1401 正下方，J7n 到主板下方远处

**详见设计文档 §25.16「2026-09-06 补 3」。** 用户指令：尾插槽放在主板尾插接口下方；载板尾插座放在主板下方远处、50 mm 排线能到的地方；连接时排线走载板背面。

| # | 做了什么 | 结果 |
|---|---|---|
| 1 | `SLOTS['tail']` → u 45~65 / v 1.4~4.4（J1401 正下方）；`TAIL_LANE` u 44.6~62.6 / v 4.4~38.3 不放元件（`check()` 新增一条）| 本地检查过 |
| 2 | J7n → (53.5, 37.0) **rot 0**；U5n (49.8, 41.5, rot 180) / R76n (52.8, 39.15) / R77n (55.8, 39.15) 挪到 J7n 北边；J6n (62.5, 41)；行 D 西移 4.5 | 离 H1 4.0 / H3 2.9，`pcb2_clear` 816 焊盘净距 ≥ 0.20 |
| 3 | `--outline --push --verify --heights` | 槽 10/10；J71 回读 pin51(VBUS) 西端 (52.47)、pin4/6 北排西端 (54.65/55.0, 121.06)、奇数排南 ✔ |
| 4 | `pcb2_reload` → `pcb2_pour --push` → `_refresh_geo` → `inner1_verify` | 五块岛各 1 连通域、焊盘全在主域，最窄 7.05 / 7.20 / 7.70 / 7.60 / 20.85（下限 7.0）|
| 5 | 截图 `PCB2-v4-bottom.png` / `PCB2-v4-ch1.png` | 自己看过：槽在 J1401 下、J7n 在远端、U5n 在北 —— **还要用户确认** |

#### 为什么 J7n 从 rot 180 改成 rot 0（不是拍脑袋）

排线只绕 u 轴弯（接口边一个 U 形回折 + 槽里一个台阶），不在面内转 ⇒ J7n 的触点图案是 J1401 图案的**平移**；
J1401 的 pin1/2 端（G1）在 +u ⇒ J7n 的 pin1/2 端要在 −u；封装 pin51 在本地 −X、底层翻层不改 x ⇒ rot 0。
v3b 的 rot 180 把 VBUS 端放到了东边，和 §24.3「VBUS 落到 −X 端」矛盾。翻面次数（回折 1 次、台阶 0 次）算出来公头朝 +z，正好插朝 −z 的 J7n。
剩下唯一没定的是封装奇/偶排分配（§24.3 镜像位），错了只改焊盘编号，D± 换到南排西端。

### 上一轮（2026-09-06 第七轮）：载板 v3 + C8n1 换矮封装（槽位置已被 v4 取代）

**详见设计文档 §25.16 末尾「2026-09-06 补」。**

| # | 做了什么 | 结果 |
|---|---|---|
| 1 | 槽挪到主板远端边（v 45.5~48.5），手机位内移 2.5，器件全部收进主板下方 | 本地检查 / 净距 / 镜像回读全过 |
| 2 | `pcb2_pour.py` ISLANDS v3：走廊主体 + 主板下方整条带，VO2/VO4 为顶层差分收边 | `inner1_check` / `inner1_verify` 五块全 ✅（最窄 7.05）|
| 3 | C8n1 → Rubycon 6.3TPV2200M10X10.5（C3828985）：个人库建器件、`c4_site.py` 五页重画、PCB 导入 80+80 | 极性丝印核过（`PCB2-v3-c801.png`）|
| 4 | 为差分让位挪 C747/C748、U31 组、U34/C760、R721/722、R717/718 | 见 `pcb2_place.py` 注释 |
| 5 | 新工具 `pcb2_reload.py`（重载客户端解卡）、`pcb2_snapshot.py` | |

#### ⚠️ 这一轮踩到的

- **`lib_Device.create()` 返回 undefined 但器件已建出来**；`copy()` 从系统库复制返回 null 且真没建；
  个人库内 `copy()` 可用；给个人库器件 `modify(association.footprint = 系统库封装)` 会把封装**复制进个人库**（新 uuid）。
  建完一律 `search` + `get` 核对，别看返回值（skill §9y）。
- **铺铜「重建所有」在大量 API 改动之后必卡**（本轮三次），重载后一次就通 ⇒ `pcb2_reload.py` 然后 `--push`。
- `pcb2_place.py --push` 的 `modify()` 里 layer 和 x/y/rot 分两次下发（一次下发 rot 偶发不生效）。

### 上一轮（2026-09-06 第六轮）：载板 v2 —— 全部到底层 + 穿线槽（已被 v3 部分取代）



**详见设计文档 §25.16。** 用户两条指令：正面器件全放背面并在背面重新布局；排线通过板内细长槽穿到载板。
中途补充：器件可以放到主板投影下方（底层），方便布线。

| # | 做了什么 | 结果 |
|---|---|---|
| 1 | `pcb2_snapshot.py`：先把 v1 全部铜/元件抓成 `_pcb2_snap_topside.json` | 161 件 / 1586 线 / 416 孔 / 7 铺铜，可回滚 |
| 2 | 实测底层镜像语义（U51/J71/R761 翻到底层读焊盘再翻回来） | 本地 y 翻 → 再转 rot；两脚件 pin1 方向不变，SOT23/BM24 南北排对调 |
| 3 | `pcb2_place.py` 重写成 v2 | 顶层 20 / 底层 141；槽 10 条；C8n1 卧倒 keep-out；新增「压槽 / 螺钉头 / 顶层只许顶针」三项检查 |
| 4 | `--clean-copper --outline --mech --push --verify --heights` | 清 1416 线 + 416 孔 + 7 铺铜（另有 16 条漏网线第二遍才删掉）；槽建 10/10；镜像回读全 ✔ |
| 5 | `pcb2_clear.py` | 跨元件净距全部 ≥ 0.20 |
| 6 | `pcb2-bottom-heights.json` | 底层 141 件高度图 + 10 条槽，给下板布局避让 |

#### ⚠️ 这一轮踩到的三条（都写进 skill）

- **底层元件的焊盘位置不能推**：翻层不是绕 y 轴镜像，是本地 y 翻。J23 用顶层那版的 rot 90 放到底层，
  口会朝板内；改 rot 270 并把 R717/R718 的 y 对调，`--verify` 回读核过。
- **挖槽区域 = `pcb_PrimitiveFill.create(12, polygon)`**（layer 12 = MULTI）。跑道形用两段 90° 弧，
  和板框一样逆时针、正角度。
- **批量 `delete()` 一遍删不干净**：1416 条按 `getAll()` 删完，回读还剩 16 条（旧 BM24 GND 梳子，
  正好压在新槽上）。删除循环要跑到剩余为 0 再收。

### 上一轮（2026-09-06 第五轮）：载板收尾 —— **已被 v2 整体作废，只留作历史**



**详见设计文档 §25.15。**

| # | 做了什么 | 结果 |
|---|---|---|
| 1 | `.claude/pcb2_vo_vias.py`：25 个贴片电容各打一个过孔下到 Inner1 的岛 | 25 线 / 25 孔，**全部一段直线**，连接性 −31 |
| 2 | `.claude/pcb2_gnd_patch.py`：自己算出悬空的 GND 连通域再补孔 | 5 个域（`C749.2`/`R710.2`/`U32.19`/`J23.A1B12`/`J23.B1A12`）→ 6 线 / 5 孔，连接性 −10 |
| 3 | `.claude/pcb2_npth.py`：从铺铜反焊盘反解**封装自带的非金属化孔** | J23 里两个 **Ø0.600 @ (213.660, 59.100) / (213.660, 64.900)** |
| 4 | `inner1_verify.py` 加了**过孔**校核 | 五块岛 **5 焊盘 + 5 过孔全在主域**，最窄断面 7.20/9.10/10.15/7.35/7.60（下限 7.0）|
| 5 | `pcb2_gnd_patch.py --check` | 板上悬空 GND 连通域 **0 个** |
| 6 | DRC | **125** = 同封装内 115（与基线一模一样）+ 连接性 10 + 间距 0 + 物理 0 |

#### ⚠️⚠️ 这一轮最值得记住的：**封装自带的孔，API 一个都读不出来**

J23 的封装里有两个 Ø0.60 非金属化定位孔，正卡在 `A1B12`/`B1A12` 两个 GND 焊盘的外侧角上。
`pcb_PrimitivePad.getAll()` 里没有、`pcb_PrimitiveRegion`/`pcb_PrimitiveFill` 是空的、
`getPrimitiveByPrimitiveId('e55')` 返回空、`getPrimitiveAtPoint()` 只回最上面那条线。
**只有 DRC（「挖槽区域 到 导线」）和内层铺铜的反焊盘看得见它们。**
⇒ `pcb2_npth.py` 拟合铺铜环里的圆弧，用「已知过孔的反焊盘半径 − 过孔半径」标定净距
（实测 0.3583，234 个样本，离散度 0.005），再反推孔径。

#### 另外三条

- **净距校核只看铜，钻孔是另一条规则。** 第一版打的孔落在同网 `J23_4` 的**焊盘里**，
  校核全过，DRC 报「钻孔 到 钻孔 距离 0mil」。同网的通孔焊盘/过孔都要按 `DRILL=0.33` 再判一遍。
- **金属化的槽孔焊盘和非金属化孔待遇完全不同**：线可以压在焊盘自己的孔上，
  不能压在非金属化孔上。混在一起判的话，`J23.1`/`J23.4` 这种槽孔焊盘**连碰都碰不得**
  （焊盘上任何一点离自己的槽都不足 0.80 mm）。
- **只加不删的下发必须记账。** `pcb2_gnd_patch` 把自己画的坐标存 `_pcb2_gnd_patch.json`，
  下次先删再画。不记账实测多出一对旧坐标的过孔，而且新画的细线被 EasyEDA 并进旧的粗线里。

### ✅ 这一轮（2026-09-06 第四轮）：栅格迷宫布线器，载板剩下的 77 个网络

**详见设计文档 §25.14。** 事实来源是 `.claude/pcb2_route_sig.py`（BM24 周围的车道
是手写死的几何，其余交给布线器）。

| # | 做了什么 | 结果 |
|---|---|---|
| 1 | 新写布线器 `pcb2_route_sig.py` | 栅格 0.1/0.05/0.025 三档 + scipy 稀疏图 Dijkstra + 45° 整形；**产出过同一份 `check()`** |
| 2 | 77 个网络 | 431 条路径 / **991 段导线** / **160 个过孔**，净距校核全过 |
| 3 | BM24 的 65 个 GND 脚（§25.8 的待办）| 两条梳子 + 12 个过孔/站，**中央通道那 1.64 mm 是这一轮才用上的** |
| 4 | 抓到并修掉 `R76n` 装反 | rot 0 → **180**。不改的话五个站的 `VBUSn` 全布不通 |
| 5 | `+5V` 线宽 0.80 → **0.60** | §25.10 说了段电流 ≤0.6 A；0.80 在走廊里挤不过去 |
| 6 | `PWR1A` 的 `strokeWidthMin` 0.25 → **0.15** | `+3V3_HUB` 要穿 Hub 卫星圈 0.659 mm 的缝；载流够（420 mA / 0.15 mm 可载 ~0.8 A）|
| 7 | 布完线重新铺铜 | 不铺的话 DRC 多出 **445 条**「铺铜区域到过孔/钻孔」（新过孔没有反焊盘）|
| 8 | DRC | **166** = 同封装内 115（**与 §25.8 基线一模一样**）+ 连接性 51 + 间距 0 + 物理 0 |
| 9 | **45° 化**（用户拍板）| `sharp_corners` / `chamfer45` / `smooth_micro` 三个工具放在 `pcb2_route_dp.py`，两个脚本共用。差分对 10 → 0、信号线 72 → 0，**DRC 不变** |

#### ⚠️⚠️ 这一轮最值得记住的一条：**`expand()` 会静默丢掉路径末端的过孔**

`pcb2_route_dp.expand()` 打过孔的条件里有 `i + 1 < n - 1` —— **最后一个点被显式跳过**。
于是「走到目标正上方再换层落下去」这种路径，过孔没了，两层的铜各画各的、中间断开。

**三道校核全都抓不到**：净距校核只看撞没撞（断开当然不撞）、
`inner1_verify` 只看铜面、DRC 的连接性又要 `location.reload()` 才刷新。

踩到两次：布线器自己的路径断了 5 个网络；**手写的 `bm24_pre()` 断了 50 个 GND 过孔**
（DRC 里 GND 55 条，补上之后掉到 10）。
⇒ `_end_via()`：末点上有换层就补一个重复点，**所有**路径（含手写的）都要过这一道。

#### 另外三条（都写在 §25.14 里）

- **障碍要先胀 `QERR` 再栅格化**，否则距离场高估 0.08 mm，净距校核在下发前一刻才炸。
- **`location.reload()` 会被「离开该页面」确认框挡下来**（文档有未保存改动），
  点「留在该页面」= 根本没重载，客户端仍卡在后台任务上，
  于是 `铺铜管理器…` 点了没反应。**重载前先 `save()`。**
- **先给所有焊盘留好出线段再开始布线**（escape routing 先行），
  否则先布的网络会把后布的网络出焊盘那 0.6 mm 占掉。

### ✅ 这一轮（2026-09-06）：载板 Inner1 分割电源面

**详见设计文档 §25.11。** 事实来源是 `.claude/pcb2_pour.py` 的 `ISLANDS`，改铜面改那里再 `--push`。

| # | 做了什么 | 结果 |
|---|---|---|
| 1 | 五块 `VOn_P` 岛 + GND 底填落到 Inner1 | 优先级 L15 `VO1<VO2<VO3<VO4<VO5<GND`（岛先占地盘）|
| 2 | 每条边界都按**具体那颗排母针的反焊盘**卡出来 | 9 条边界逐条列在 §25.11 的表里；最窄的颈是 VO3 的 **7.40 mm**（被 `J32.27`/`J32.35` 夹住）|
| 3 | 新脚本 `inner1_check.py`（下发前预测）| 按 ISLANDS 多边形 + 异网焊盘/过孔反焊盘栅格化，五块全过 |
| 4 | 新脚本 `inner1_verify.py`（下发后实测）| 读回 EDA 真吐出来的铜再栅格化：五块各 **1 个连通域**、5/5 本网通孔焊盘在主域，最窄断面 7.20/7.60/7.70/11.70/12.90 mm |
| 5 | 新脚本 `inner1_diffref.py`（§10.1）| 顶层 5 段 `*J` 差分下方**都只有 `GND-INNER1` 一块铜、覆盖 100%** —— 这条约束从「可以接受」升级成「已实测满足」|
| 6 | **查出铺铜默认是十字花连接** | 铜面把自己的焊盘挖空只留 4 条 0.254 mm 辐条 ⇒ 校核量到「0.3 mm」。给 VOn_P 挂 `PLANE-DIRECT`（`connectMode:1`）后铜面是一整块。见下 |
| 7 | `pcb2_rules.py` 收编该规则 | 新增 `PLANE_RULE` / `PLANE_NETS`，`--push` 建条目 + 指派，`--check` 十三项全过 |
| 8 | 新脚本 `shot_pcb_layers.py` | 只显示指定铜层截图（可带区域），截完自动恢复图层可见性 |
| 9 | DRC | **499** = 同封装内间距 115（**与基线一模一样**）+ 连接性 384 + 间距错误 0。连接性从 396 掉到 384，正是五块岛接上的那 12 处 |

截图 `PCB2-inner1.png`（整板）/ `PCB2-inner1-left.png` / `PCB2-inner1-right.png`（走廊两半，
能看清五块岛的轮廓和两条颈从排母针缝里穿下去/上来）。

#### ⚠️ 这一轮最值得记住的一条：**铺铜的「段数」不能当连通性判据**

`getState_PourFills()` 把一块铜面吐成十几个 fill，那多半是**切块**（相邻块共边）不是断开。
「17 段」既可能是一整块被切碎、也可能真碎成 17 座孤岛，**段数分辨不出来**。
唯一靠得住的是把所有环画进同一张栅格再做连通域 —— 这就是 `inner1_verify.py`。
而且十字花连接时那十几个 fill 里有一部分是 `fill:false` 的**描边辐条**（不是填充区），
只画填充区会得到假的断路。两个坑叠在一起，skill §9j-2 有完整实测表。

#### ⚠️ 另一条：优先级的步长是 2，不是 1

同层建 6 块铜面，回读的优先级是 **1,3,5,7,9,11**（同层只有一块时是 1）。
所以脚本里只能断言**相对次序**，不能断言「第 k 块 == k」——
`pcb2_pour.py` 第一版就是后者，白报了一次「优先级和计划对不上」。已改成断言次序。

### ✅ 这一轮（2026-09-05 夜）：换件实施全部落地

**详见设计文档 §22.3f 末尾的实施清单 + 新的 §25.9。** 上一轮那三条硬约束消掉了两条。

| # | 做了什么 | 结果 |
|---|---|---|
| 1 | **实测两颗新符号的引脚几何** | 公母**完全一样**：第 r 行 = pin 2r−1（左, cx−30）/ 2r（右, cx+30），第 1 行 y = cy+**95** |
| 2 | `p5_btb.py` 换件 | 器件换 `C55020601`；引脚公式 `r/41−r` → `2r−1/2r`；**`ROW0` 100 → 95**；补上「坐标必须是 5 的倍数」断言 |
| 3 | `c1_conn.py` 换件 | 器件换 `C5307344`；引脚公式和 `ROW0`(95) 都不用动 |
| 4 | P5-BTB / C1-CONN 重生成 | `verify_sch` 两页 PASS（C1-CONN 要带 `--nc c1-nets-nc.json`，U34.3 是有意悬空）· `xpage` 0 漏接 · `port_audit` 下板 513 / 载板 330 **可疑 0** |
| 5 | §22.2 逐针表重写 | 两块板**共用一张表**（`VO1_P` 两边都是 1/3/5 脚），旧的「两套编号」警告整节作废 |
| 6 | 载板 PCB 从原理图导入变更 | 只有 14 条：C1-CONN 那 7 个元件各一条「移除+增加」（整页重画 ⇒ UUID 全新）。**「包含设计规则」没勾**，11 条规则原样保留 |
| 7 | **五个 Ø10 电解整体上移 2.5 mm** | `BAND['c1']` 的 v：−11.0 → **−8.0**。见下，这是换件逼出来的 |
| 8 | 载板重摆 / 重扇 / 重铺 | 161 元件本地四项过 · `pcb2_clear.py` 816 焊盘过 · GND 扇出 **210 孔**（和换件前一样）· Inner2 重铺 **213 段** |
| 9 | DRC | 511 = 同封装内间距 115（**和基线一模一样**）+ 连接性 396（没布线）+ 其它 0 |

截图 `PCB2-carrier-v4.png` / `P5-BTB.png` / `C1-CONN.png`。

#### ⚠️ 换成通孔件逼出来的连锁改动：五个大电解必须上移

**直插排母 = 顶层也占位**，而 J31/J32 的焊盘区高 4.24 mm。
原来的走廊里，上排三站的罐底 y=68.25、下排两站的罐顶 y=66.95，**中间只剩 1.30 mm** ——
怎么摆都塞不进去（贴片排母时代它只在底层，所以从来没露出来过）。

罐体在服务带里 **u 5.75~18.25 这一段是独占的**（行 1/2/3 的件都从 u=21 起），
所以 v 可以一直收到「不进手机投影」为止（v ≤ −6.25）。取 **v = −8.0**（和行 2 齐平）：

| | |
|---|---|
| 罐体边 → 手机板边 | **3.00 mm**（keep-out 边 1.75）|
| keep-out 边 → J31/J32 焊盘 | **1.63**（上排）/ **1.43**（下排）mm |
| 实测可行区间 | v ∈ [−9.0, −6.75] 本地四项全过，取中间偏保守 |

#### 这一轮踩到的三个坑（都已写死在脚本里）

1. **`pcb2-parts.json` 不能在元件摆好之后随便重抓。** 焊盘的 `x/y` **跟着元件转**，
   但 `pad` 数组里的 **w/h 不转**（方向记在 `pad.rotation` 上）。
   摆好之后直接抓会得到「位置转了、尺寸没转」的四不像包围盒，
   `pcb2_place.box()` 再按 rot 翻一次 ⇒ 全错：实测凭空报出 **12 条**假问题
   （手排的 0402 互相重叠、J23 越框）。
   ⇒ 新脚本 `.claude/pcb2_parts_dump.py` 把焊盘位置**反转回元件本地系**再存，
   和「刚导入、全是 rot=0」时抓的那一份等价。
2. **`pcb_fanout.clean()` 在载板上是破坏性的。** 它删的是「layer !== 11 的所有导线」——
   下板除板框外没有别的线所以没事，载板上却有 **丝印 50 + 装配 100 + 文档 20 = 170 条**
   会被一起删光，而且 DRC 和几何检查一条都不报。
   ⇒ `pcb2_fanout.py` 里另写了 `clean2()`，只删过孔和**信号层**(1/2/15/16) 的导线，
   并回读断言 3/9/13 三层还在。
   ⚠️ **板框是 layer 11 上的 `pcb_PrimitivePolyline`，不是 `Line`** ——
   「剩余导线里有没有 layer 11」不能当板框还在的证据（第一版断言就是这么写错的）。
3. **通孔焊盘不需要扇出**：`pcb_fanout.one_net()` 的 `todo` 本来就带 `not p['hole']`。
   所以 `SKIP_HDR` 直接关掉即可，J31/J32 那 80 个脚自己就是过孔，
   §25.8 里「33 个 GND 脚扇不出去」这条**自动消失**。

### ⛔ 还剩的一条硬约束（另两条已解决）

~~1. C2~C6 压在 J24 位置上~~ / ~~3. 两板之间没有立柱位~~ —— 这两条是**下板**的事，
留到下板重排接口区时一起处理（下面「下一步」第 1 件）。

**`C2/C3` 重选时罐高必须 ≤ 11.5 mm**。现在的 `C22383480` 商城**一个参数都没标**，
§22.3d 那个「约 12 mm」是估的。⚠️ 别换成聚合物（低 ESR 会让输入滤波欠阻尼，同 §6.2 的理）。

### ✅ 追加一轮（2026-09-05 夜）：排母逐针分配按几何重排

铺 Inner1 之前摸底，摸出 §22.2 那张「定稿」表和载板几何对不上，**用户拍板改（方案 A）**。
全过程见设计文档 **§25.10**，新的逐针表在 §22.2（事实来源仍是 `.claude/p5_btb.py`）。

**硬冲突**：排母南排前 16 位全是 GND 焊盘（Ø1.70 / 间距 2.54 ⇒ 缝里只剩 **0.44 mm** 铜网），
而 4 A 按 IPC 内层 0.5 oz 要 **6.97 mm** ⇒ **4 A 的电源面穿不过排母的地针行**。
09-04 那版偏偏把 `VO4_P`/`VO5_P` 放在 J32 的**北**排，它们的站却在排母**南**边。

**新规矩：北排喂北边的站，南排喂南边的站，一路都不许跨行。**
J31 正对 site1(北)+site4(南)，J32 正对 site3(北)+site5(南)，site2 取 J31 北排最右三针。

| | 09-04 | 09-05 |
|---|---|---|
| 五路 `VOn_P` 最远曼哈顿 | ~120 mm（VO4 要绕排母端头钻手机 2 底下）| **≤42 mm，全部同侧** |
| `+5V` | 3 针，Inner1 上要一条 150 mm 的横贯脊 | **10 针分散取电**，段电流 ≤0.6 A ⇒ **顶层走线即可，不占内层** |
| GND | 33 针 | 26 针（0.77 A/针）|
| Inner1 规划 | 5 岛 + `+5V` + `+3V3_HUB` + 底填 | **5 块 `VOn_P` + GND 底填** |

网络表一个都没变，只是落点变了。五路的「正对面 3 针 GND」（§15.4）一条不少，
`p5_btb.py` 的 `plan()` 逐行断言。

**原理图画法改了一处**：GND 也走 netport（不再画地母线）——
重排后 GND 散成若干段，每段配母线 + 地旗会让旗掉进相邻行的端口里（行距 10 / 旗高 15~20）。

验证：`verify_sch` 两页 PASS · `xpage` 0 漏接 · `port_audit` 下板 **544** / 载板 **361** 可疑 0 ·
载板导入变更 65 条全是 J31/J32 的「修改网络」（无元件增删）·
**PCB 上 80 个焊盘的网络和逐针表逐行比对一致** ·
重扇 210 孔 + Inner2 重铺 185 段 · DRC 518 = 同封装内 115（与基线一致）+ 连接性 403 + 其它 0。

### ✅ 这一轮（2026-09-06 第二轮）：布线开工，连接器侧 5 对差分完成

**详见设计文档 §25.12。** 事实来源 `.claude/pcb2_route_dp.py`（`SITE_J` 是路径，同文件里带本地校核）。

| # | 做了什么 | 结果 |
|---|---|---|
| 1 | **抓到并改掉一个摆位错误：U5n 装反** | `USBLC6-2SC6` 是直通器件，朝连接器那一排原来**背对着 J7n**。`BAND['u5']` rot 0→**180**。SOT-23-6 对称，6 个焊盘落在**完全相同的位置**，只是引脚编号对调 ⇒ 无新间距冲突 |
| 2 | 跑完整的返工流程 | 重摆 161 元件 → `pcb2_clear` 816 焊盘过 → GND 扇出 clean/dump/push **210 孔** → 重铺铜 → `inner1_verify` + `inner1_diffref` 全过，各项数字与改之前**完全一致** |
| 3 | **判定自动布线器在载板上不可用** | 配置逐条回读断言（所选网络 22 个 / 移除已有 / 只勾顶底层）之后跑：**只画出 J23 自己那两条 A6↔B6/A7↔B7，全板 0 过孔**，30 秒"跑完"。`pcb2_route_diff.py` 连同 `--rollback` 留着，别再试 |
| 4 | 新工具 `pcb2_route_dp.py` | 路径按**站内坐标**写一遍映射到五站；本地校核线-焊盘/线-过孔/线-线/过孔-×4，一般 0.20、对内 0.15；`--corridors` 扫底层横向走廊 |
| 5 | **5 对 `USBn_DPJ/DMJ` 布完** | DP 全程顶层 5.05 mm；DM 两端次序相反**必须交叉**，两个过孔沉底层穿过去，9.19 mm，偏斜 4.14（容差 5）。60 段导线 + 10 过孔 |
| 6 | 出线宽度按几何算死 | BM24 焊盘阵列里 **0.11 mm**（上限算出来是 0.1197，取 0.12 会差 0.00015 卡线）；出阵列后两线还隔 0.35 时 **0.20**；分开后 0.28。`DIFF['strokeWidthMin']` 随之降到 0.10 |
| 7 | DRC | **479 = 同封装内 115（与基线一致）+ 连接性 364 + 间距错误 0** |

截图 `PCB2-dp-site1.png`（能看清 DPJ 走顶层、DMJ 沉到底层从它底下穿过去）。

#### ⚠️ 加完线和过孔**一定要重铺铜**再看 DRC

不重铺时刷出 **40 条间距错误**（「到过孔」20 +「到钻孔」20）——
那是铺铜还不知道新过孔、没让开它们。重铺之后 GND-INNER1 环数 217→227、
INNER2 330→340，正好是 10 个新过孔的反焊盘，40 条全消失。

### ✅ 这一轮（2026-09-06 第三轮）：6 对长差分布完，载板差分对收工

**详见设计文档 §25.13。** 事实来源 `.claude/pcb2_dp_long.py`（坐标 + 逐条理由）。

决定全局走法的是 **x 112~116 那道隘口**：Hub 北边的 `C751`（1206，底层）
加 `C815` 的 GND 扇出孔，把北高速掐成「底层低窗 0.535 mm（1 对）」+「底层高窗」+
「**顶层**窗口 0.58 mm（1 对，C751 在底层所以顶层是通的）」；
南边被 Hub 的 A 圈 0402 封死（只剩 y≈56 一条缝）。
三对东行的只能一对一个窗口，而南北次序被 U32 的引脚次序锁死 —— 正好对得上，不用额外交叉。
**pair4 是全板唯一要横穿其它对的一对**，一出焊盘就上顶层南下。

新脚本 / 新用法：

    /c/Python314/python .claude/pcb2_net_conn.py            # 按实际铜算连通域（不看 DRC 面板）
    /c/Python314/python .claude/inner1_diffref.py --routes  # §10.1 沿实际走线逐点查参考面
    /c/Python314/python .claude/_refresh_geo.py             # 刷 inner1_* 三个脚本的输入缓存

#### ⚠️ 三个这一轮踩到的坑

1. **`drc_read.py` 不加 `--pcb2` 跑的是下板。** 第一次读到 649 条全是下板的网络。
2. **DRC 的连接性结果在程序化建线后是陈旧的，`location.reload()` 才刷新。**
   刚下发报 403（每个网络还报 2~7 条"断开了连接"），重载后是 338 —— 比布线前少 26，正合预期。
   间距错误那一支倒是即时的。
3. **45° 切角会把线甩进旁边焊盘的净距圈。** `chamfer()` 的 r 从 0.6 降到 0.35，
   焊盘阵列附近还要多插一个共线点把切角压到 0.15~0.2。

### 下一步

| # | 做什么 | 备注 |
|---|---|---|
| 1 | **收尾 Hub 卫星圈那三段**（`+3V3_HUB` 2 段 / `VBUS_UP` 1）| **要用户拍板**：方案 ① `R711`/`R716`/`R720` 从半径 8.0 挪到 9.5（这三颗的 GND 扇出要重做；挪完走 §25.12 那套返工流程：`pcb2_place --push` → `pcb2_route_dp --dump` → `pcb2_route_sig --push` → `pcb2_gnd_patch --push` → `pcb2_pour --push` → reload → DRC）。`SCL`/`POGO5_VDN` 已通，`U34` 已挪。见 §25.15 末尾 |
| 2 | **下板 PCB 导入变更 + 接口区重排** | 删了 15 个连接器 + 53 个 7xx 器件，新增 J24~J30 / U33。J24 中心 (32, 62.5)、本体 53.34×5.08 会压到 `C2`~`C6`，必须挪；`C2/C3` 顺便重选（罐高 ≤11.5）。J24/J25 的 40 个焊盘**按 `pcb2-header-pads.json` 减 (30,5) 摆**，别按引脚号推理 |
| 3 | 让用户截图确认载板布线 | 已截 `PCB2-vo-vias-site1.png`（VO1 站的电容打孔）/ `PCB2-gnd-j23.png`（J23 那两个屏蔽脚）/ `PCB2-u34-j31.png`（U34 新位置）。⚠️ **EasyEDA 窗口必须在前台**，在后台时 `document.hidden = true`、画布不渲染，`getCurrentRenderedAreaImage()` 只回 88 字节的空 PNG |

### ⚠️ 2026-09-05 从实物照片新看出来的两条（都还没处理）

**1. ~~原厂排线长约 85~90 mm，只给了 3 mm 水平距离~~ → ✅ 用户 2026-09-05 拍板：不管，装配时折叠。**
照片上排线从主板下边缘一路走到尾插小板（板上印 `MAIN` + 箭头），
按主板宽 67.05 mm 标定，两个公头相距约 **87 mm**，而载板的 `J7n` 在 `v = −3.0`、
离手机板边只有 3 mm ⇒ 有 80 mm 以上的余量。
**用户原话「排线长度不用管，我到时折叠一下」** —— 所以 `J7n` 不为此挪位，
也不为此改 §13.5 的「台阶式下折」。留一条给装配：折叠的那一坨会占手机上方的高度，
定压板高度（`h_up`）时要把它算进去。

**2. `J7n` 并没有像注释说的那样「正对 J1401」，横向差 3.9 mm。**
`mi8_contacts.json`（卡尺校核过）记的 J1401 中心是 **u = 53.58**（长轴沿 u，占 47.46~59.71），
而 `pcb2_place.BAND['j7']` 是 **u = 57.5**。
不致命（软板本来就有余量、而且照片上原厂排线自己就是歪的），
但**不能直接改成 53.58** —— 那会和同一行的 `j6`（EDL 座，占 u 39.8~48.2）撞上 0.7 mm，
要连着 `j6` / `c3` 一起重排。和上面第 1 条一起决定。

✅ **BM24 的镜像位 2026-09-05 已实测（§24.3）：结论是「不用改」。**
用户量出「G1 在右端 / 靠板边那一排是奇数排」，照片确认排线从板边直出，
所以载板 +Y 排（朝手机那一排）= 奇数排 ⇒ `ODD_ROW_TOP = True` 是对的；
顺带第二位（贴片方向）也自洽：VBUS 端落在 −X = 手机左端，和「52=GND / 51=VBUS」对上。
**打样前已经没有会导致重打板的未知量了。**

⚠️ 但同一批照片带出**两条新的机械问题**，见下一节。

---

### 上一轮：排母选型（2026-09-05，用户授权「你来定选型」）—— 已实施

**详见设计文档 §22.3f。** 两个占位到此全部消灭。

| | 型号 | 立创 | 关键参数 |
|---|---|---|---|
| **下板 J24/J25 公头** | AZ-PZ2.54-V11-2\*20P（宝讯）| **C55020601** | 塑高 **2.5**、配合针长 6、端接针长 3；3 A/针、**镀金**、直插 |
| **载板 J31/J32 母座** | PC104-2\*20（洲日）| **C5307344** | 塑高 **10.5**、行距 **2.54**、2.5 A/针、**直插** |

**对插 = 2.5 + 10.5 = 13.0 mm**（塑料对塑料定位），满足 §22.3d 的 ≥13 mm。
把库里「2.54 间距 + 标了塑高」的排母全扫了一遍，**10.5 mm 这一档只有 PC/104 一族**，
其余全是 8.3~8.5（对插只有 11 mm，够不到），而 2.54 双排排针的塑高全是 2.5，没法从公头补。

**改成插装是比高度更重要的收获**：80 个通孔脚本身就是过孔，
直接连 Inner1/Inner2 —— §25.8 里被迫跳过的「J31/J32 那 33 个 GND 脚扇不出去」自动消失。

（这一节原来的「三条硬约束」与「编号体系已实测」已经实施完，结论搬到文首「这一轮」和设计文档 §22.3f / §25.9。）

### 开工前必读（按顺序）

1. **`五路直供电源板设计.md` §22.7** —— 两个 Board 各有哪些页、位号怎么分、验证结果。
2. **§22.2**（J24/J25 逐针表 + **J31/J32 编号对照**）、**§22.4 末尾**（EDL 驱动与载板开关）、
   **§22.6**（风扇 + TACH 分压）、**§13.5**（USB 最终走**方案 D**：原厂主板-尾插排线 +
   载板上同型号 BM24 座；那里也留着已作废的方案 A / C 记录，和「买一块尾插小板当量具」的测法）。
3. `.claude/skills/easyeda-sch-geometry` —— **§9j-2 是最新一轮（Inner1）加的：
   铺铜的焊盘连接方式 `connectMode` 藏在 DRC 规则里，默认十字花会让几何校核报假断路；
   §9j 第 5 条补了「优先级步长是 2 不是 1」。** §9m / §9n / §9o 是换件那一轮加的：
   包围盒不能在元件摆好之后重抓 / 通用 `clean()` 会删掉丝印 / 「从原理图导入变更」怎么读全。
   §9j~§9l 是铺铜那三条，§6b / §6c / §6d 是「几何量必须读回、不能推」的血泪条目。

### 上一轮（2026-09-05）：布线前置三件 + 一个必须记住的事实

**全部见设计文档 §25.7。** 这一轮**一根走线都没画**（用户拍板停在排母上，见上）。

| # | 做了什么 | 结果 |
|---|---|---|
| 1 | **载板设计规则整套下发** `.claude/pcb2_rules.py` | `--check` 十一项全过 |
| 2 | **11 对差分对**（不是 7 对）| 5 长段 + 5 短段 `*J` + UPSTREAM |
| 3 | **Inner2 整板地平面** | 一块 `GND-INNER2`，重建后 **81 块填充**，已存盘（`.claude/pcb2_pour.py`）|
| 4 | **两个中跨 M3** (76.6, 80.1) / (148.1, 80.1) | §25.6 ⑤ 那条待办关闭；`pcb2_clear.py` 816 焊盘全过 |
| 5 | **查清排母占位件是 SMD、排距 4.80** | 成了眼下的路障，见上 |
| 6 | **解决了「铺铜优先级设不上」** | 优先级 = 同层内的创建顺序，先建的赢；对照实验见 skill §9j |
| 7 | **GND 扇出** `.claude/pcb2_fanout.py` | **210 个过孔落盘**（全 GND，Ø0.610/0.305），出线 105 顶 + 21 底 |
| 8 | **查出 BM24 的一个硬约束** | 五颗 J7n 的 **65 个 GND 脚里 51 个打不下过孔**（0.35 间距），见 §25.8 |
| 9 | **DRC 基线** | 全部 551 = 同封装内间距 115（封装自带）+ 连接性 436（没布线）+ **间距错误 0** |

#### ⚠️ 看 DRC 只看「间距错误」那一支

「**同封装内间距错误**」那 115 条是 `J71~J75`(0.170 mm) / `U32`(0.125) / `J23`(0.200)
**封装自带的引脚间距**，安全间距规则 0.2 mm 比这几颗连接器自己的脚距还严，必然报，
三个数都在嘉立创四层工艺下限 0.1 mm 之上、可以打。
**别去调低全局安全间距来「修」它们**，那是把全板保护一起放掉。成因逐条见 §25.8 末尾。

**为什么差分对是 11 对**：载板上每一路 D± 被 ESD 器件 `U5n` 切成两段 ——
长段 `USBn_DP/DM`（U32 → U5n，走底层）+ 短段 `USBn_DPJ/DMJ`（U5n → J7n，约 5 mm，走顶层）。
两段都要建对，否则短段会按普通信号布、在 ESD 那头留一截不受控阻抗。

**中跨孔为什么放在手机之间的缝下（y≈80）而不是走廊正中（y≈67.5）**：
① 要支撑的是 y 85.5~130 那一排手机，80.1 离它 5 mm、67.5 差 18 mm；
② 走廊正中被 C811/C831 两个 Ø12.5 电解罐夹着，只剩 6.9 mm 高的缝，
净间距 2.90 mm；缝下那两处是 **5.28 mm**。
⚠️ 再往上会被顶针 J48/J52（y 87.96）逼住，y=83 掉到 2.41、y=84 只剩 1.41。

#### 这一轮踩到的四条 EasyEDA 坑（skill §9j~§9l）

1. **铺铜优先级是「数字小的先铺、占地盘」** —— 对话框底部自己写着。
   下板 `pcb_pour.py` 里 GND=1 / 电源岛=5 **是反的**（那边铜面从不重叠所以没出事），
   **抄到载板之前必须翻过来**（Inner1 是分割电源面 + GND 底填，全靠优先级互相裁）。
2. **`create()` 的 `pourPriority` 参数不生效** —— 优先级 = **同层内的创建顺序**。
   ⚠️ `modify()` 补设不生效还会把客户端弄卡死。
   ✅ **对照实验已做，规则确认：先建的赢。电源岛先建、GND 底填最后建。**
   `pcb2_pour.py` 的 `plan()` 顺序就是优先级，`--push` 会回读断言。
3. **「重建所有」点了没反应 = 客户端卡在后台任务上**（窗口底部一条 0% 进度条），
   `location.reload()` 后一次就通。⚠️ **重载会丢掉重载前建的铺铜边框，即使 save 过** ——
   所以「建边框 → 重建 → 确认 → save」必须一气呵成。
4. **每个下发脚本必须自己 `openDocument`**：这一轮因为上一条命令开了 PCB1，
   把**下板**的 14 块铜面重铺并存了盘（无损失，但两边返回值都看着正常）。

另记一条正常行为：`preserveSilos=false` 时区域内没有本网焊盘/过孔，整块会被当孤岛删光
（边框还在、填充是 0）。**所以扇出必须排在铺铜之前。**

### 上上轮（2026-09-05 凌晨）：载板切 4 层 + 布线前四处返工

**全部见设计文档 §25.6。** 这一轮没加新东西，是把上一版摆位里四处会咬人的地方修掉 ——
四处**全部**是「原理图侧看不出来、包围盒检查也过」的那一类。

| # | 改了什么 | 为什么 |
|---|---|---|
| 1 | **载板 2 层 → 4 层** | 11 对 USB HS 要 90 Ω，两层板 1.5 mm 介质做不出来；20 A 没有内层电源面；两面都是元件面 |
| 2 | **J23 左口袋 → 右口袋** | §25.2 当初只核了下游。上游 J23(x5)→Hub(x110) 曼哈顿 **140 mm**，手册上限 152。挪完上游 104 / 最远下游 113 |
| 3 | **U31 (25,42) → (105,71)** | §22.7 写了「就近 Hub 供电是 PCB 摆位约束」，上一版没落实，离 90 mm。现在离 U32.pin64 **8.62 mm** |
| 4 | **Hub 26 件网格粗排 → 逐脚对位手排** | 见下 |
| 5 | **M3 孔 (8,127)/(212,127) 挪走** | 压在 CH1/CH3 手机本体投影里，其中一个和定位孔 P1H2 重叠 **0.93 mm** |

⚠️ **载板的层角色和下板是镜像的**：载板 `Inner1 = 电源面 / Inner2 = 完整地平面`，
因为 `U32` 在**底层**，所有长距离 D± 都从底层出发，底层的参考面是 Inner2。
反过来的话底层 D± 就以分割的电源面为参考。嘉立创四层 1.6 mm 叠层上下对称，
所以 **W0.28 / S0.18 照搬，不用重算**。

Hub 手排真正多做的事是**让出三条通道**（网格排法做不到）：西侧扇出（10 根下游 D±）、
南侧竖井（XTAL + UP_D±，宽 2.16 mm）、晶振窝。实测对位距离：
RBIAS 1.43 / VDD18PLL 1.43 / 各 +3V3 1.46~2.30 / 配置电阻 1.4~3.2 /
晶振 4.95~5.76（**是通道的代价，不是疏忽**，负载电容贴端子 1.5~1.8 已做到）。

#### 新写的检查：`.claude/pcb2_clear.py`（焊盘级净间距）

    /c/Python314/python .claude/pcb2_clear.py

按焊盘**真实形状**两两算净间距，分「同封装内」（只报负值）/「跨元件」（判据 0.2 mm）。
**M3 孔那个错误只有它抓得到** —— 自由焊盘不属于任何元件，
`pcb2_place.py` 的包围盒检查根本不看它们（成因写进 skill §9i）。

写它踩到两个 API 陷阱，都写进 skill 了：
- **§9g** 焊盘归属只能靠 `primitiveId` 前缀 —— `getState_ParentComponentPrimitiveId`
  在 `getAll()` 回来的对象上**不存在**，try/catch 包住会静默地把所有焊盘当自由焊盘。
- **§9h** ⚠️ **焊盘的 rotation 是弧度、元件的是角度**。按角度判会把所有旋转过的
  矩形焊盘长短边认反 —— J23 的 12 个信号焊盘被误报成两两重叠 0.3 mm（真实 +0.2）。

#### 本轮验证结果（全过）

    pcb2_place.py 本地四项 + M3 孔断言      ✔ 161 元件（顶 133 / 底 28）
    pcb2_clear.py 跨元件净间距 >= 0.2 mm    ✔ 814 个焊盘
    pcb2_clear.py 同封装内负间距            ✔ 0 对
    铜层数                                  ✔ 2 -> 4（id 1/15/16/2）

截图 `PCB2-carrier-v2.png`。

### 上一轮（2026-09-04 晚）做完的两件

1. ✅ **顶针占位型号换掉了**：`C9900001338` → **YTC1P-2510-01（立创 C5221288）**，
   配 **3.0 mm 立柱**（原来文档写的 2.0 mm **买不到**，见 §22.3e 的整族对照表）。
   `c4_site.py` 已改，C4-SITE1~5 五页重生成，六项验证 + 跨页对账 + port_audit 全过。
2. ✅ **C1-CONN 抓到并修好一处真断线**：GND 旗写在 y=362，旗被吸附到 360、导线端点留在 362，
   旗压在导线中段 → **J31 pin1 的地是断的**。`verify_sch` / DRC / 跨页对账全过，
   只有 `port_audit.py` 抓得到。已在 `c1_conn.py` / `c4_site.py` 加「坐标必须是 5 的倍数」断言，
   成因写回 skill §8a-2b。⚠️ **上一轮记的「可疑 0」不能当数，每轮都要重跑。**

### 上一轮（2026-09-04 深夜）：USB 定为方案 D，载板改造已完成

**方案 D**（设计文档 §13.5）：手机 J1401 ──原厂「主板→尾插」排线──
载板上一颗同型号 BM24-50DS 座 ──> 载板上的 USB 电路。
用户拍板：天线自己另买插主板上，麦克风 / 震动马达不要，「只要能开机正常运行系统就行」。

**载板改造做完了，三道验证全绿**（verify_sch 每页 PASS / xpage 0 漏接 /
port_audit 载板 330 个可疑 0、下板 513 个可疑 0）：

| 页 | 改了什么 | 脚本 |
|---|---|---|
| **C5-J1401A / B**（新）| 五颗 **J71~J75** BM24-50DS 座（`C424561`），A 放 CH1~3、B 放 CH4~5 | `.claude/c5_j1401.py` |
| **C5-AUX**（新）| 每路 **U5n** USBLC6 ESD + **R76n** 56k(CC1→VBUS) + **R77n** 100k(口温→GND) | `.claude/c5_aux.py` |
| **C3-USB**（改）| **删掉 J17~J21** 五个 1.25mm 出线座；D± 不再经过这一页，只留 VBUS 负载开关 | `.claude/c3_usb.py` |

USB 链路现在是：`C2-HUB 的 U32 → C5-AUX 的 U5n → C5-J1401 的 J7n → 原厂排线 → 手机 J1401`。
NC 清单 `.claude/c5-nets-nc.json`（每颗座子 34 个悬空脚，含必须悬空的 CC2）。
截图：`C3-USB.png` / `C5-J1401A.png` / `C5-AUX.png`，都看过。

**调试串口（pin24 TX / pin29 RX）故意没引**：1.8V 电平接 ESP32 要加电平转换，
且 pin29 夹在两个地脚中间会把排版挤垮。要用是一次改板。

### 上一轮（2026-09-04 深夜）：Board3 画完又作废 —— USB 方案改回 A（后又改成 D）

先按方案 C 画完了 Board3（J1401 转接小板），当晚用户确认「用排线连接」之后
**改回方案 A：装原厂尾插小板 + 一根改端子的 USB-A 转 C 线**。
Board3 / `phonerail-usbtap` / `PCB3-USBTAP` 已从工程删除，
生成脚本挪到 `.claude/obsolete/t1_usbtap.py`。理由对照表见设计文档 **§13.5**。

方案 A 当时是最优的，但用户随后提出「直接用原厂排线连主板和载板」——
那就是方案 D，比 A 更紧凑、电路全在载板上好改。**方案 A 已作废**，
它唯一的优势（保留天线馈点）被「用户自己另买天线」抵消了。

作废但仍有效的四条结论留在 **§23**：立创 BM24 封装编号是错的（同时佐证了 §13.4 的引脚表）、
BM24 只有 10 次插拔寿命、Rp/Rd 分压核算、以及两条 EasyEDA API 经验（skill §8b / §8c）。

### 上一轮（2026-09-04 深夜）：BM24-50DS 封装自建完成

**下一步四件里的第 2 件做完了。** 器件在个人库：`BM24-50DS/2-0.35V(51) HRS-PIN`
（`771dbf002b714bb79cde47cf86aa0fb1`，封装 `940f093c1578426aa81e91ebf0bfbd76`），
`c5_j1401.py` 已改用它，C5-J1401A/B 重生成，**三道验证全绿**
（verify_sch 两页 PASS / xpage 0 漏接 / port_audit 载板 330 个可疑 0）。
生成脚本 `.claude/fp_bm24.py`，封装截图 `FP-BM24.png`。逐项尺寸与来源写在设计文档 **§24**。

几何**不是外推、也不是抄立创**：从 Hirose 官方样本（D47680_en）的 PDF 矢量图里
逐段反算的，50 芯的 A/B/C 表直接可用。信号焊盘 0.18 × 0.48 @ 0.35 间距、两排 y = ±1.06、
电源焊盘 0.49 × 0.76 @ x = ±6.03。

#### ⚠️⚠️ 但是多出一件必须做的事：**镜像位实测**（§24.3）

原来文档里写「两种候选正好差一个 180° 旋转，转贴片方向就能切换」——**这句是错的**，
候选有 **4 个**：2（1 脚在哪一端）× 2（**奇数脚在哪一排**）。
前一位靠旋转能纠，后一位是**镜像，错了要重打载板**（D+ 会落到 45 脚 `SPKR_OUT_P`）。

BM24 的 DS 座是**完全对称件**（Hirose 样本注 2：*no polarity*，本体两端与上下两排全一样），
所以「哪一排是奇数排」查图纸查不到 —— 它是**小米8 那块板的布局事实**，只能量。

**量法（两个探点，零成本零风险，打样前必做）**：
1. 两个电源触点（焊盘大好戳）分别对主板地量电阻，~0 Ω 的是 **G1 = 1/2 脚那一端**。
2. 从 G1 端数，两排各自的**第 2 个信号触点**对地量：通的那排是奇数排（pin3 = GND；
   偶数排第 2 个是 pin4 = `VREG_L19A_3P0`，不通）。

结果若是「奇数排在 −Y」，把 `fp_bm24.py` 的 `ODD_ROW_TOP` 改成 `False` 重跑一遍即可。

### 上一轮（2026-09-04 深夜）：载板 PCB 从零布起

**板框 220 × 135（R5 圆角）**，五块主板 **3+2 双排面对面、第二排居中**（用户拍板）。
原理图 161 个元件全部导入并摆好，本地四项检查全过（位号齐全 / 不越框 / 分层重叠 / 顶层不压主板投影）。
逐项见设计文档 **§25**，脚本 `.claude/pcb2_place.py`，截图
`PCB2-carrier-v1.png`（全板）/ `PCB2-site1.png`（CH1 位）/ `PCB2-j23.png`。

已落盘的东西：板框 1 条闭合多段线、载板自己 4 个 M3、**35 个手机定位孔（NPTH Φ2.5）**、
5 个手机位丝印外框 + 标签、161 个元件（顶层 133 / 底层 28）。

#### ⚠️ 抓到一个会让侧键永久短路的封装错误（§25.3）

立创给顶针 `C5221288` 的封装焊盘是 **Ø2.5**，而小米8 四个侧键触点最近的一对
（J601↔J604）只隔 **2.217 mm** —— 两个焊盘直接叠在一起，音量+ 会被永久按住。
顶针法兰其实只有 Ø2.0，是立创把焊盘开大了。**原理图侧完全看不出来**。

已自建 `POGO-SMD1P_D1.9`（焊盘 Ø1.9，净间距 0.317 mm），`c4_site.py` 改用新器件，
C4-SITE1~5 重生成、三道验证全绿、PCB 重新导入。

#### 三条布局上的硬决定

1. **J31/J32 排母在底层**（下板公头朝上，载板母座必须朝下）。
   「第 r 行对第 r 行」不靠脑补：`--push` 会把载板侧 80 个焊盘坐标导出到
   `.claude/pcb2-header-pads.json`，下板照数值摆即可（下板目标 = 导出值 − (30,5)）。
2. **USB Hub 也在底层、压在通道正中 (110,67)** —— 放左右口袋的话最远那台 D± 要走
   200+ mm，超 USB2517I 手册的 152 mm 上限；放中间后最长 92 mm。
   ⚠️ 布下板时别让 C2/C3（12 mm 电解）撞上载板底面的元件。
3. **35 个定位孔做 NPTH，立柱必须用尼龙** —— 金属化 + 金属立柱 = 五台手机的地
   在载板上并成一根，4 A 回流会绕开专用 `P−` 针，违反 §6.4。

#### 载板这一版还欠的（详见 §25.5）

✅ J23 已定稿（rot=270、x=5.134，壳体前端面与板边齐平）· ⬜ Hub 那 26 个件是网格粗排、布线前要手调
· ⬜ 设计规则 / 铺铜 / 布线一根没做 · ⬜ 主板 7 个定位孔的孔径没量

### 上一轮写的「下一步四件」（第 1/2/5 件已完成，剩下的搬到文首）

| # | 做什么 | 备注 |
|---|---|---|
| 1 | ✅ **排母选型 + 换件实施全部完成**（2026-09-05 夜，见文首）|
| 2 | ✅ **自建 BM24-50DS 封装 + 镜像位实测**（§24.3）—— 全部完成，结论是当前的 `ODD_ROW_TOP = True` 就对 |
| 3 | **下板 PCB 导入变更** | 删了 15 个连接器 + 53 个 7xx 器件，新增 J24~J30 / U33，接口区要重排，最后统一重铺铜。⚠️ 下板的铜面 2026-09-05 被误重铺过一次（无损失，本来就要重做）|
| 4 | 🟡 **载板 PCB** —— 摆位 + 规则 + 差分对 + Inner2 地平面 + 6 个 M3 + GND 扇出 + 换件重摆/重扇/重铺 + **Inner1 分割电源面**都已完成。⬜ 只剩 **布线** |
| 5 | ✅ **载板上半部分的安装点** —— 已加两个中跨 M3 (76.6, 80.1) / (148.1, 80.1)，§25.7 ③ |

改完照例：`verify_sch.py`（当前页）+ 跨页对账 + `port_audit.py`
（载板加 `--board Board2`），三个都干净了再让用户看截图。
**动 PCB 的话再加一条 `pcb2_clear.py`**（焊盘级净间距，自由焊盘只有它管）。

#### 载板布线的下一步，按顺序

1. ✅ **换设计规则** —— `.claude/pcb2_rules.py --push`，`--check` 十一项全过（§25.7 ①）。
2. ✅ **建差分对** —— **11 对**（5 长 + 5 短 `*J` + UPSTREAM），短段也建了对。
3. ✅ **Inner2 整板 GND** —— 一块 `GND-INNER2`，81 块填充，已存盘（`.claude/pcb2_pour.py --push`）。
4. ✅ **GND 扇出** —— `.claude/pcb2_fanout.py`，换件后已 clean → dump → push 重来一遍，
   **210 个过孔**。J31/J32 那 33 个 GND 脚**不再需要扇出**（通孔件自己就是过孔，
   `one_net()` 的 `todo` 带 `not p['hole']`）。
   ⬜ 只剩五颗 BM24 的 51 个 GND 脚（**过孔塞不进 0.35 间距，只能逃逸布线**，§25.8）。
5. ✅ **Inner1 分割电源面** —— **2026-09-06 铺完**（五块 `VOn_P` 岛 + GND 底填，
   §25.11 / `pcb2_pour.py` 的 `ISLANDS`）。三个校核脚本全过：
   `inner1_check.py`（下发前预测）/ `inner1_verify.py`（下发后实测，最窄颈 7.20 mm）/
   `inner1_diffref.py`（§10.1 参考面）。
   ⇒ `+5V` / `+3V3_HUB` / `VOn_P` 的扇出现在可以做了（之前扇过去全是悬空过孔）。
6. 🟡 **布线** —— 先 D±（长的先走），再电源，最后杂散信号。
   ⚠️ **BM24 的逃逸布线单独排一项**：前排往南、后排往北，同排横向穿不过去（净距 0.17 mm）。

#### Inner1 分割电源面的规划（⚠️ 这是 09-05 的规划稿；**落地结果与实测见设计文档 §25.11**）

**层角色**：Inner1 = 电源面（分割），Inner2 = 完整地平面（§25.6 ①，和下板是镜像的）。

**只做三类岛，其余全部 GND 底填**（不是原来写的「+5V / +3V3_HUB / VO1~5_P / VBUS1~5」
十二块）——理由是内层是 0.5 oz，按 IPC-2221 内层算 4 A 要 **6.97 mm** 净宽、
2.8 A 要 **4.3 mm**，而两排手机之间的走廊（y 49.66~85.5）只有 35.8 mm 高：

| 岛 | 网络 | 为什么要 | 最小颈宽 |
|---|---|---|---|
| 5 块 | `VO1_P`~`VO5_P` | 每路 4 A，这是上四层的头号理由 | ≥7.0 mm |
| 底填 | `GND` | 剩余全部，**优先级数字给最大** | — |

> ⚠️ **2026-09-05 夜简化：`+5V` 和 `+3V3_HUB` 两块岛取消了**（§25.10）。
> 排母逐针分配按几何重排之后，`+5V` 从 3 针变成 **10 针、分散在两颗排母的南北四处**，
> 每个入口只喂本站的 `U2n` + `C70n`、段电流 ≤0.6 A ⇒ **顶层 0.5~0.8 mm 走线就够**，
> 内层不用给它留地方。`+3V3_HUB`（420 mA、局部）同理。
> ⇒ Inner1 只剩「**五块 `VOn_P` + GND 底填**」，五路 4 A 各走各的，互不挤。


**`VBUS1~5` 不做岛**：每口 0.5 A、走线只在本服务带内约 18 mm，`PWR1A`(0.6 mm) 走线足够。
额外好处：顶层那 5 段 `*J` 差分（U5n→J7n，5 mm）下方的 Inner1 就是**完整的 GND 底填**，
参考面比分割的电源面干净得多（§25.7 ① 那条警告因此自动消解）。

**走廊里已知的障碍**（Inner1 只怕直插焊盘，不怕表贴件）：
`C801/C811/C821` 三个 Ø12.5 电解在 y 68.25~80.75，`C831/C841` 在 y 54.41~66.91，
两个新中跨 M3 的 Ø6 焊盘在 (76.6, 80.1) / (148.1, 80.1)，
外加 J31/J32 的 **80 个通孔焊盘**（坐标已定稿：J31 x 37.869~86.129 / J32 x 133.869~182.129，
两行 y = 66.23 / 68.77，见 `pcb2-header-pads.json`）。
⚠️ 2.54 间距的通孔在内层会把铜面打成筛子（Ø1.7 焊盘 + 0.2 净距 ⇒ 相邻反焊盘之间只剩 0.44 mm 网），
电源岛的颈宽要绕开这两条带，别指望从排母底下横穿过去。

### 还欠用户的五件事

0. ~~BM24 的镜像位实测~~ → ✅ **2026-09-05 已完成，结论「不用改」**（§24.3）。
   可选的零成本复核（还没做）：奇数排上从 G1 端数，位置 17-18-19 与 22-23-24 各自三连导通
   （`SPKR_OUT_N` 33/35/37 和 `SPKR_OUT_P` 43/45/47），偶数排没有这种三连。
0b. ~~量排线两个公头之间的距离~~ → ✅ 用户拍板不管，装配时折叠（余量约 80 mm，会占手机上方高度）。
1. **h_up**：主板**正面**（朝上那面）最高元件高出板面多少。只影响压板高度与整机层高。
2. ✅ **排针/排母选型已定**（§22.3f）：`C55020601` + `C5307344`，对插 13.0 mm。顶针已定稿。
   ⬜ **到货要核两件**：母座触头镀层（商城只写了「黄铜」，没写镀层）、
   对插后实测板间距是否真的 13.0 mm（确认是塑料贴合、不是针先顶死）。
2b. **首件上电前量一次**：`VBUSn` 对 GND 的电阻（确认电源触点 G1/G2 没接反，§13.5）。
   负载开关默认关断，所以这一步零风险、零成本。
3. **顶针首件必验**：±1 mm 公差链对 1.2~2.2 mm 的侧键触点是危险的，而且
   **选定的顶针冠径只有 Ø0.9 球头、又是贴片不可调**，所以首件实测是**唯一**对策（§22.3c）。
4. **用卡尺重量那 7 个定位孔**：±1 mm 里有 ±0.5 来自「孔位是从照片提的」，
   量一遍能直接砍掉一半误差 —— 这是眼下性价比最高的一项。

---

## 这一轮做了什么（2026-09-04 傍晚，载板画完）

### 载板 8 页

`C1-CONN`（排母 J31/J32 + U31 5V→3.3V + U34 LM75BD 温度芯片 0x48）、
`C2-HUB`、`C3-USB`、`C4-SITE1~5`（每台手机一页：P+/P− 焊盘 + §6.3 电容组 +
4 根侧键顶针 + EDL 座/模拟开关/下拉/去耦）。逐页内容与位号见 §22.7。

**手机位一台一页**，和下板「一路一页」保持同一结构；五页由 `.claude/c4_site.py`
同一段代码生成，改一处五页一起变。

### 这一轮自己发现并补上的两个洞

1. **`UP_VBUS_DET` 在载板上没有源头。** §22.2 给它留了一根排针，但 J23 的 VBUS 是 5V，
   排针那头是 3.3V 域的 IO44。在 C2-HUB 上补了 **R721 10k / R722 20k 分压**（3.33V）。
2. **载板上原来没有 3.3V。** 排针只送 +5V，而 Hub、温度芯片、五颗 EDL 开关都要 3.3V。
   U31 从下板搬过来后画在 **C1-CONN**（+5V 进来的那一页）；§9.5 要求的「就近 Hub 供电」
   是 PCB 摆位约束，与分页无关，已在文档里说清楚。

### 两个明知不对、故意先放着的占位型号（⚠️ 顶针那条已于当晚解决，见文首）

| 占位 | 差在哪 |
|---|---|
| ~~顶针 `C9900001338`~~ ✅已换 | 自由高 **9.0 mm**，§22.3e 要的是工作高 2.0 / 自由高 3.0~3.5 / 冠径 Ø1.5~2 |
| 排母 `C9900025309` | 高度没按 13 mm 净空选；而且编号体系和公头不同（§22.2 有对照表）|

放占位是为了让网表先连通、能跑完整验证；**两个都在 §22.7 里单列了一节，打样前必换。**

### ⚠ 一个必须记住的编号陷阱

下板公头（DIP 式）第 r 行 = 引脚 r / 41−r；载板母座（IDC 奇偶式）第 r 行 = 引脚 2r−1 / 2r。
**只能按行对，不能按引脚号对**（`VO1_P` 在下板是 1/2/3 脚，在载板是 1/3/5 脚）。
原理图这边不会错 —— `c1_conn.py` 直接 import `p5_btb.py` 的行表，两边同一个事实来源。
**风险在 PCB**：焊盘编号 + 摆放镜像决定第 r 行会不会真对上第 r 行，布板时要实打实核一次。

### 新踩的两条 EDA 坑（已写进 skill §6c / §6d）

1. **同一颗电解、同样 `create(270)`，在两个图页里 pin1 方向相反。** 方向表一张都别信，
   极性元件放完必须断言（`c4_site.py` 里断言「电解 pin1 的 y 必须大于 pin2」）。
2. **红黑两个测试点的引脚偏移不一样**（−20 / −10），按名义值算线会画出斜线，
   而 `create()` 对斜线直接抛 `create failed!` 并让整批下发中途断掉。
   现在下发前统一断言「横平竖直且非零长度」。

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## 状态一览

| 阶段 | 状态 |
|---|---|
| 方案设计 | ✅ 定稿 v1.6（`五路直供电源板设计.md`） |
| 小米8 侧接口引脚定义 | ✅ 已从原理图逐脚追踪（设计文档 §13） |
| 器件选型 | ✅ 全部立创有货，UUID 缓存在 `.claude/eda-parts.json` |
| **P1-INPUT** | ✅ **补完输入侧 INA226（U13+Rs6+C11，§19），六项验证全过，需重新看一眼** |
| **P2-CHANNEL（CH1）** | ✅ **已删 J2/J7，侧键漏极改挂 `POGO1_*` 端口**，六项全过 |
| **P2B-CH2 ~ P2E-CH5** | ✅ **同样删了 J3~J6 / J8~J11，改挂 `POGO2~5_*`**，各自六项全过 |
| **P3-CONTROL** | ✅ 画完，六项验证全过，**等用户看截图** |
| **P3B-EXPAND** | ✅ 画完，六项验证全过，**等用户看截图** |
| ~~P4-USB~~ | ➡️ **已整页搬到 Board2 载板，改名 C3-USB**；下板已删 |
| ~~P4B-HUB~~ | ➡️ **已整页搬到 Board2 载板，改名 C2-HUB**；下板已删。⬜ 还要在载板上补 U31 |
| **P1B-5V** | ✅ **已摘掉 U31 + C736/C737**（跟 Hub 一起上载板），现在是纯 12V→5V，9 元件，六项全过 |
| **P5-BTB**（原 P5-HARNESS）| ✅ **整页重画**：J24/J25 两条 2×20，47 信号 + 33 地，六项全过（截图 `P5-BTB.png`）|
| **P6-FAN-EDL** | ✅ **新建**：U33 第三片 595（EDL_EN1~5）+ 风扇低边驱动 + J26~J30，六项全过（截图 `P6-FAN-EDL.png`）|
| 跨页网络对账 | ✅ 下板 11 页 **0 漏接 / 0 待补**；✅ 载板 62 个网络 **0 漏接** |
| `port_audit.py` | ✅ 下板 513 个、载板 260 个，**可疑 0 个**（载板加 `--board Board2`）。⚠️ 2026-09-04 晚重跑时载板曾报 1 个（C1-CONN 的 GND 旗），已修 —— **每轮都要重跑，别信上一轮的数** |
| **Board2 载板原理图** | ✅ **8 页全部画完**：C1-CONN / C2-HUB / C3-USB / C4-SITE1~5，六项验证 + 跨页对账 + port_audit 全过 |
| **Board2 载板 PCB** | 🟡 4 层 / 220×135 板框 / 35 个定位孔 / **6 个 M3**（含 2 个中跨）/ 161 个元件已摆完（§25、§25.6、§25.7）；⬜ 未布线 |
| **Board2 载板 GND 扇出** | 🟡 **210 个过孔已落盘**（§25.8），脚本 `pcb2_fanout.py`；⬜ 差 J31/J32 的 33 个（等换件）+ BM24 的 51 个（要逃逸布线）|
| **Board2 载板 设计规则** | ✅ **整套已下发，`pcb2_rules.py --check` 十三项全过**（四层能力集 / PWR4A·PWR5V·PWR1A / 11 对差分 / USBPAIR 0.15 / 12 个网络指派 / **`PLANE-DIRECT` 铺铜全连接 + 5 个网络指派**）|
| **Board2 载板 铺铜** | ✅ **两层内层都铺完**：Inner2 整板 GND + **Inner1 五块 `VOn_P` 岛 + GND 底填**（§25.11）。脚本 `pcb2_pour.py`（`ISLANDS` 是事实来源，`--verify` 回读）+ 三个校核脚本 `inner1_check` / `inner1_verify` / `inner1_diffref` |
| **BM24-50DS 封装** | ✅ **自建完成**（§24），个人库器件 `771dbf00…`，几何来自 Hirose 官方样本。⬜ 镜像位待实测（§24.3）|
| **PCB 转板** | ⚠️ **已过期**：原理图这一轮删了 15 个连接器 + 53 个 7xx 器件、新增 J24~J30/U33，**还没导入变更** |
| PCB 板框 | ✅ **160 × 125 mm**，四角 R5 圆角 + 4 个 M3 金属化定位孔（接 GND）|
| PCB 布局 | 🟡 **第五遍：8 A 输入链整条重排（见下），等用户看 `PCB-layout-v5.png`** |
| 设计规则 | ✅ **整套已下发，`--check` 七项全 OK**（能力集 / PWR4A / PWR12V / 差分对 / 0.2 mm 间距 / 7 对 / 12 个指派）。上一轮说的「只能手动」是错的，见下 |
| **PCB 板框** | ⚠️ **改成一条闭合 polyline 了**（原来的 4 直线 + 4 圆弧自动布线器不认，见下）|
| 设计规则 | ✅ 等长容差 5 mm；新增 `USBPAIR` 0.15 mm，**只挂在每一对自己的两个网络之间** |
| 铺铜 | ✅ **19 块**（新增 `+5V` / `+3V3_HUB` / `+3V3`×2），三条低压轨的 91 个焊盘已扇出 |
| **7 对 USB 差分** | ✅ **6 / 7 布通**（USB1~5 + UPSTREAM）。⬜ 只剩 ESP32 调试口 `USB_DP/DM` |
| PCB 布线 | 🟡 **1208 过孔 / 5814 导线已落盘**（save 后重开验证过）。⚠️ 铺铜是旧填充、接口区马上要大改 —— **先别继续布** |
| Kelvin / 灌铜网络的漏网焊盘 | ⬜ **要手工布**：INA226 的 VIN±、五路泄放电阻 R*19、输入侧 U13 —— 5 mΩ 分流器满量程才 20 mV，多 1 mΩ 走线就是 20% 误差 |
| GND 漏网焊盘 | ⬜ 20 个（459 个扇出过孔之外的）|
| 丝印整理 | ⬜ 位号大面积压字，打样前要单独跑一遍 |
| **原理图 SCL 断线** | ✅ **U13 的 SCL 压在导线中段、根本没接上，已修**（设计文档 §19.4）。新增全工程扫描 `.claude/port_audit.py` |
| **板载 USB Hub 改造** | ✅ **原理图 + PCB 布局都做完了** |
| **两板架构（2026-09-04 拍板）** | ✅ 设计文档 §22 定稿；✅ **下板原理图改造已做完（§22.7）**；⬜ 载板 C1-CONN 未画 |
| **上板（载板）** | ✅ 原理图 8 页画完；⬜ PCB 还是空板；✅ 顶针已定稿 YTC1P-2510-01；⬜ 只剩排母占位（§22.7）|
| 散热 | ✅ 定稿 + **电路已画**（P6-FAN-EDL：Q6/D2/J26~J30 + TACH 分压）。⬜ 风扇型号未定（若选 4 线风扇，§22.6 那段 MOS+分压可整段删）|
| 小米8 主板机械数据 | ✅ **全部到手**：44.66×67.09 实测、7 个定位孔 ±0.5、触点 ±0.3（§22.3）。数据在 `.claude/mi8_mech.json` / `mi8_contacts.json` |
| **EDL(9008) 控制口** | ✅ **两侧都画完**：下板 U33（第三片 595）→ `EDL_EN1~5` → 排针 → 载板 U41~U45（TS5A3157DBVR）+ J61~J65（1.25mm 2P）+ R741~R745 下拉 |

下板原理图 **11 页**（顺序已排）：
P1-INPUT / P1B-5V / P2-CHANNEL / P2B-CH2 / P2C-CH3 / P2D-CH4 / P2E-CH5 /
P3-CONTROL / P3B-EXPAND / **P5-BTB** / **P6-FAN-EDL**。

载板原理图 **8 页**（顺序已排）：
**C1-CONN** / C2-HUB / C3-USB / **C4-SITE1~5**。

截图：**12 页里已截 10 页**（缺 P2B/P2C/P2D，它们是 P2 的机械复制）——
`P1-INPUT.png`、`P1B-5V.png`、`P2-CHANNEL.png`、`P2E-CH5.png`、`P3-CONTROL.png`、
`P3B-EXPAND.png`、`P4-USB.png`、`P4B-HUB.png`、`P5-HARNESS.png`，PCB 最新是 `PCB-layout-v4.png`。
（上一轮那三张空白 PNG 是渲染没出来，不是图元缺失；这一轮重截，都是好的。）

## 这一轮做了什么（2026-09-04，方案转向）

### 一、自动布线（转向前完成的部分）

见下面「自动布线终于跑起来了」那节。**结果保留着**：1208 过孔 / 5814 导线，
6/7 对 USB 差分布通，间距/物理错误 0。但接口区马上要大改，别在这上面继续投入。

**三条最贵的教训**（每条都卡了很久）：

1. **板框必须是一条闭合 polyline**，不能是 4 直线 + 4 圆弧。
   自动布线器取板框走 `fu()`，只扫 polygon 管理器；独立线/弧不在那个表里 →
   `getFilterBoard()` 返回空 → 弹「请先绘制板框！」然后**静默退出**。
   正确写法：`pcb_MathPolygon.createPolygon(SRC)` → `pcb_PrimitivePolyline.create('', 11, poly, 5)`。
   ⚠️ 直接把源数组喂给 `create()` 会抛「无法创建多边形图元」而且**真的没建**
   —— 跟铺铜那条「抛了也算成功」方向相反。
2. **布线跑的时候什么都别碰**。不要 `save()`、不要 `pcb_Drc.check()`、
   连 `getAll()` 这种只读调用都别做。被打断时 `routerResult()` 里
   `state!==1` 会**直接丢弃**结果 —— 画布上看得见、`getAll()` 数得到，
   但没进文档模型。**判据只有一个：save 后重新 `openDocument` 再数一次。**
3. **差分对要一次统筹全部 7 对**。一对一对布会互相堵死（`保留` 模式下先布的成了障碍）。
   正确姿势：全选 7 对的焊盘 + 「已有导线/过孔 = **移除**」+「布线网络 = 所选网络」。

其它：重载客户端会清空自动布线对话框的设置；DRC 面板刷不出来时走
`设计 → 清除错误` → `设计 → 检查DRC`。

### 二、方案转向：两块板（用户 2026-09-04 拍板）

用户的原始需求分四次说清楚：
1. 「做成两块板，五路 usb 移到上板，排针对接，上板加五块主板定位」
2. 「进入 9008 的控制接口也接入」
3. 「与主板连接的 usbhub 移到上板，不用排针，排针只需要把下板的电源部分接上来」
4. 「侧键做顶针，EDL 做 2 针 1.25mm 座子我自己接线，VBUS 通断走排针」
5. 「不要散热垫，加风扇」→「侧面两侧各 2 个小风扇吸入，顶部 1 个大风扇排出」→「风扇装 3D 打印外壳上」

**完整规格写在设计文档 §22**，这里不重复。

### 三、⭐ 小米8 主板机械数据：**一直就在我们自己的 PDF 里**

**旧结论「PDF 是电气原理图、不含机械尺寸、只能实测」是错的。**
`小米8原理图/Xiaomi_Mi_8_Schematic.pdf` 共 46 页，
**前 2 页是正反面位号图**（含完整板框轮廓 + 全部位号），后 44 页才是原理图。
当初只按「原理图」去读，`get_text()` 一看全是位号就跳过了，**从没渲染出来看一眼**。

拿到的数据（方法与精度分档见 §22.3a / §22.3b）：
- 比例尺 **17.0 pt/mm**（从 464 个 0201 封装反推，卡尺验证 0.7%）
- 主板 **44.66 × 67.09 mm**（卡尺实测）
- **7 个定位孔**（从用户标红框的照片提取，±0.5 mm）
- EDL / 尾插 / 侧键触点（从**器件本体图元**提取，±0.3 mm，并被两个卡尺读数交叉验证）

### 四、⚠️ 这一轮我判错了四次，都是同一个毛病

**没有实物对照就从矢量图元硬推。** 记下来，别再犯：

| 判错 | 错因 |
|---|---|
| 「主板没有定位孔」 | 轮廓用「逐行取最外侧墨点」提取，**这方法看不见板内的孔和挖空** |
| 「定位孔就是图纸上那 7 个圆」 | 抓到的是测试点和圆焊盘。摆成横向和用户照片一对就露馅 |
| 把两个卡尺读数当成「板厚」 | 用户说的是**侧键到板边的距离** |
| 把 **7.61** 读成 **1.76** | 卡尺屏是旋转的，数字看反了 |

**规矩**：卡尺读数先跟用户确认再落档；从图纸推的几何结论，
必须有一个实物基准交叉验证才能写进文档。

### 五、EDL(9008) 电路（原理图 Sheet 17，比维修站的付费短接图可靠）

```
VREG_S4A_1P8 ──[R1204 1.8kΩ 0201]── TP1204   ← 0.75 mm 测试点
FORCED_USB_BOOT ──┬── TP1205                  ← 0.75 mm 测试点
                  └── CR1209 PESD3V3V1BCSF ── GND
```

短接两点 = 把 `FORCED_USB_BOOT` 拉到 1.8V → 进 9008。
**串了 1.8 kΩ，短路电流只有 1 mA**，一颗模拟开关就够。详见 §22.4。

---

## 这一轮：自动布线终于跑起来了（2026-09-04）

### ⚠️⚠️ 头号发现：**板框必须是一条闭合多段线，不能是 4 直线 + 4 圆弧**

`布线 → 自动布线... → 运行` **静默失败**：对话框正常关闭、一根导线不画、
`console` 没有任何异常、也没有网络请求。三次尝试（React onClick / 原生
dispatchEvent / 等 90 秒）现象完全一样。

顺着客户端 bundle 追下去才找到：

```
pcb_ManufactureData.getAutoRouteJsonFile()
  → ui.js  getAutoRouteJson()  → windowBridge.rpcCall('getNewAutoRouteJson', …)
  → pcb.js vP.autoRouting()    → createPangolinJson()
  → getFilterBoard() → fu() → []        ← 就是这里
  → 弹 "Please draw a board outline first!" 然后 return undefined
```

`fu()` 的判据是（pcb.js 反编译）：

```js
[Ni.getInstance().getAllItem(), tn…, Yi…]      // 只有 polygon 管理器
  .forEach(t => t.forEach(e => {
     !e.isEmpty && (e.type == "Board Outline" || e.type == "Line" && e.layerId == 11) && o.push(e)
  }))
```

**它只扫多段线（polygon）管理器**。我们的板框是
`pcb_PrimitiveLine.create()` × 4 + `pcb_PrimitiveArc.create()` × 4，
八个独立图元，压根不在那个表里 —— 于是 `fu()` 恒返回空。

这个错**极难往板框上想**，因为除了自动布线，板框在别处全都是好的：
渲染正常、铺铜按它的几何铺好了、DRC/ERC 全过、Gerber 也认。
同一个 `fu()` 还卡着 `getDsnFile()` 和 `getAutoRouteJsonFile()`
（两个都返回 `undefined`，等于 freerouting 那条路也被堵死了）。

**正确姿势（两步，缺一不可）**：

```js
const poly = await eda.pcb_MathPolygon.createPolygon(SRC);   // ⚠️ 必须先过这一步
await eda.pcb_PrimitivePolyline.create('', 11, poly, 5);
```

⚠️ 把 `TPCB_PolygonSourceArray` **直接**喂给 `pcb_PrimitivePolyline.create()`
会抛「错误：无法创建多边形图元」，而且是**真的没建**（`getAll()` 仍是 0）——
注意这跟铺铜那条「`create()` 抛了也算成功」的经验**方向正好相反**，别混用。

`pcb_place.py` 的 `push_outline()` 已经改成这个写法（新增 `outline_poly()`）。

### 一路排查中间踩到的三件事

1. **`pcb_PrimitiveArc.getAll()` / `getAllPrimitiveId()` 在本工程恒返回 0。**
   排查时我以为四个 R5 圆角不存在，又补建了四段 —— 于是 layer 11 上现在有
   **8 段重叠圆弧 + 4 条重叠直线**（几何完全重合，Gerber 上是同一条路径描两遍）。
   它们不在 `fu()` 的表里，不影响布线；但**删不掉**（枚举不到就没有 primitiveId），
   要清只能在客户端里手删，或者隐藏其它层后框选 layer 11 全删再重建 polyline。
2. **桥接的 WS 请求 30 秒硬超时**，`eda.py` 的 `timeout=` 只管 HTTP 那一段。
   JS 里 `sleep` 超过 30 s 一律拿到 `Request … timed out after 30000ms`。
   要等就分多次短调用轮询。
3. **客户端重连会换 `windowId`**。`curl http://127.0.0.1:49620/eda-windows` 可以确认
   当前只有一个窗口 —— 排查「是不是打到另一个窗口去了」时先看这个，别猜。

### 抓静默失败的通用手法（这轮就是靠它破的）

页面里挂三层钩子，再触发一次，就能看见吞掉的错误：

```js
// ① console 全接管 ② window.onerror / unhandledrejection ③ fetch / XHR / Worker
// ④ 最关键：postMessage —— 父窗口与编辑器 iframe 之间的 rpc 都走这里
window.addEventListener('message', e => { …记录 topic 与 message… }, true);
document.querySelector('iframe.editframe').contentWindow
        .addEventListener('message', …, true);
```

回包里 `{"topic":"getNewAutoRouteJson_MSG_BUS_RPC_64600","type":"push"}`
**没有 message 字段** —— 一眼就能断定是 iframe 里的处理函数返回了 undefined，
而不是参数没传对或者按钮没点上。

再配合 `console.warn` 里打 `new Error().stack`，能直接定位到
`ui.js:1819` 的 `getAutoRouteJson`，然后把 `pro-ui/…/js/ui.js`（17 MB）和
`pro-pcb/…/js/pcb.js`（10 MB）下下来 grep —— 这两个包是公开 CDN，随便下。

### 自动布线的设置（对话框里的状态是持久化的，改一次就记住）

| 项 | 取值 | 为什么 |
|---|---|---|
| 布线网络 | 所有网络 | |
| 布线拐角 | 45° | |
| 已有导线/过孔 | **保留** | 708 个扇出过孔和平面层不能被冲掉 |
| 效果优先级 | 完成度优先 | |
| 布线图层 | **只勾顶层 + 底层** | 内层1 是完整地平面、内层2 是电源平面，**不许被信号线割开** |
| 忽略网络 | **15 个** | `GND`（459 个扇出过孔已经接到地平面了，让它布会刷出一堆顶层地线）+ 7 对差分的 14 个网络（`USB1~5_DP/DM`、`UP_DP/DM`、`USB_DP/DM`，打算之后按对单独布） |

对话框是 React 的，`忽略网络` 那个下拉可以直接从 fiber 上取 `onChange` 逐个灌：

```js
const p = /* 从 [data-id^="selectOptionKey_"] 往上找带 {list, onChange} 的 fiber */;
p.onChange('GND');            // 每加一个 list 就少一个，要重新取 fiber
```

### ⚠️ 自动布线的结果**不到最后不落盘** —— 中途被打断就白跑

第二趟（补差分对）跑完，`getAll()` 报 6196 条导线、几何上逐段查过
**USB1_DP 从 U32.2 一路连到 J17.3、并查集只有一个连通块**，
但 DRC 咬定这两个焊盘断开。`pcb_Document.save()` 之后
**重载客户端，板子回到了第一趟的 1095 过孔 / 3455 导线** —— 第二趟一根线都没进文档。

原因在 `routerResult()`：

```js
routerResult(t){ if(this.state!==1){ console.error("Auto Routing is stop!", this.state); return; } … }
```

布线结果是一批一批推回来的，`state!==1`（被打断）时**直接丢掉**。
画布上看得见、`getAll()` 数得到，但那只是 `historyGroup` 里的预览，没有进文档模型 ——
**所以 DRC 是对的，错的是我**。

**判据只有一个：save 之后重新 `openDocument`，再数一次导线/过孔。**
数字对不上就是没落盘。别信 `getAll()`，也别信画布。

跑的时候不要碰客户端：不要 `save()`、不要 `pcb_Drc.check()`、
连 `pcb_PrimitiveVia.getAll()` 这种只读调用都先别做 —— 第二趟就是这么被打断的
（第一趟跑满 ~50 分钟、进度条自己消失，结果就落盘了）。
盯进度只读 DOM 文本：`document.body.innerText` 里那行 `自动布线中...(NN%)`。

### 顺带两条

- **重载客户端会把自动布线对话框的设置清空**（忽略网络清零、四个布线图层全勾回来）。
  重载之后必须重新配一遍再跑。
- **DRC 面板刷不出来时走菜单**：`设计 → 清除错误`（`全部 (0)`）→ `设计 → 检查DRC`。
  面板上那个「刷新」按钮不是 DRC 的，`pcb_Drc.check()` 单独调有时也不刷新。

### 局部返工：把 7 对 USB 差分抢回通道（2026-09-04，用户拍板）

第一趟自动布线之后，**7 对差分只布上 2 对**（USB1/USB2），其余 5 对
连「所选网络」单独重跑都一根线不画 —— 板子已经被普通信号线占满了。
用户拍板走「局部返工」而不是整体回滚。四步：

**① 先改规则**（`pcb_rules.py --push`），否则布完还是一堆假违规：

| 改动 | 从 | 到 | 为什么 |
|---|---|---|---|
| `differentailPairLenTolerMax` | 0.5 mm | **5 mm** | USB 2.0 HS 对内偏斜预算 ≈100 ps ≈ 15 mm；实测偏差 1.6~1.9 mm ≈ 10 ps。为凑 0.5 去绕蛇形线是拿串扰换数字 |
| 新增安全间距条目 `USBPAIR` | — | **0.15 mm** | 只通过 `overwriteNetByNetRules` 挂在**每一对自己的两个网络之间**；对其它网络仍是 0.2 mm |

`USBPAIR` 那条**不能**用全表抬下限的循环扫到（会被抬回 0.2），代码里单独跳过了。

net-by-net 的条目形状文档没写，是从 `pcb.js` 的 `getBetweenNetDataItem()` 反出来的：

```js
{net1:{type:'net',name:'USB1_DP'}, net2:{type:'net',name:'USB1_DM'},
 rule:'USBPAIR', copperRuleName:null, planeRuleName:null}
```

⚠️ `overwriteNetByNetRules` 是**整表覆盖**，要先 `getNetByNetRules()` 读回来再合并。
改完 DRC 172 → 166，4 条对内间距 + 2 条等长违规一起消失。

**② 三条低压轨改成铺铜**（铜面 15 → **19** 块）：

| 铜面 | 网络 | 层 | 范围 | 盖住 |
|---|---|---|---|---|
| 5V-L3 | `+5V` | L3 | x 11~151 / y 5.5~14 | 10 / 16 |
| 3V3HUB-L3 | `+3V3_HUB` | L3 | x 59~111 / y 15~31 | **21 / 21** |
| 3V3-CTRL-L3 | `+3V3` | L3 | x 95.5~150.5 / y 33.5~67 | 合计 45 / 61 |
| 3V3-CH-L3 | `+3V3` | L3 | x 5~155 / y 100.3~124 | 同上 |

都塞在 12V 那三条带子之间的空地里，互相与 12V 都留 ≥0.5 mm。
`3V3-CTRL-L3` 的右边界 150.5 是被 ESP32 天线禁铺区（x≥151）逼的。

这带出两个工具改动：

- **`pcb_pour.audit()` 要按网络做并集**。`+3V3` 是**两块**铜面，逐块判「焊盘在不在里面」
  会让每一块都把另一块盖住的焊盘报成「意外漏掉」。
- **新增 `POUR_PARTIAL = ('+5V', '+3V3')`**：这两条轨的铜面**故意只盖一部分**，
  漏在外面的焊盘靠走线接，不算错。

**③ `pcb_fanout.py` 只对「落在自己铜面里」的焊盘扇出**（新增 `_pour_filter()`）。
在没有铜的地方打一个下到 L3 的过孔 = 一个悬空过孔，DRC 反而多一条断连。
三条轨一共扇出 91 个过孔，5 个焊盘周围太挤放不下，留给走线。

**④ 局部返工的选取判据**（`_snap_before.json` 是基准）：

```
删掉「布线器加的」且满足下面任一条的**整个网络**的线与过孔：
  a) 网络已经改成铺铜（+5V / +3V3 / +3V3_HUB）
  b) 该网络在 y < 28 mm 的下带里有走线，且不是 GND/12V/VOn 这类扇出网络、也不是差分对
```

结果：**34 个网络 / 678 条导线 / 68 个过孔**，只占布线器产物的 18%。
整网删、不留断头，剩下的 80% 一根没动。

### ⚠️ 差分对必须**一次统筹全部 7 对**，一对一对布会互相堵死

下带清空之后，选中 5 对跑「所选网络」，**只布上 USB4/USB5**；再跑一次，
一根线都不加。原因是 `保留` 模式下先布好的那两对成了后面的障碍 ——
USB3 与上游 UP 要横穿它们，而下带就那么宽。

正确姿势是**把 7 对全选中 + 「已有导线/过孔 = 移除」**，让布线器把已布的两对
一起拆掉重排。`clearRoute(false, undefined, this.selectNets)` 只清选中的网络，
不会波及别处（pcb.js 里确认过）。一趟下来 **6 / 7 对布通**（USB1~5 + UPSTREAM），
只剩 ESP32 那条调试口 `USB_DP/DM`。

顺带澄清一条之前的误判：**「所选网络」模式是好的**。早先它「跑完却一根线不画」
不是模式坏了，是那时候板子上真的没路了 —— 日志里 `routingRange:1`、选中 24 个焊盘
都对，弹的也是「自动布线已完成」而不是报错。

### 布线跑完之后要做的（按顺序）

1. **DRC** —— `python .claude/drc_read.py`。看「间距错误」和「物理错误」两支，
   连接性错误剩多少 = 还有多少没布上。
2. **七对差分单独布**（`USB1~5_DP/DM`、`UP_DP/DM`、`USB_DP/DM`）。
   规则里已经建好 7 对、W 0.28 / S 0.18 / 等长容差 0.5 mm。
   ⚠️ **顺序上其实应该先布差分再自动布线**——这一轮是为了先验证布线器能不能跑才反过来的。
   如果跑完发现差分对已经无路可走，就按快照回滚，改成「先差分后自动」重跑。
3. **重新铺铜**。底层（layer 2）上有 VO1~5_P 五块铜面，自动布线在底层加了信号线，
   铜面要重建才会让开它们：`工具 → 铺铜管理器... → 重建所有`
   （`pcb_pour.py --rebuild` 里已经把这一串打好了；`rebuildCopperRegion()` API 是坏的）。
4. **丝印整理** —— 位号大面积压字，打样前要单独跑一遍。
5. Gerber 预览复核板框闭合 + 四个 M3 定位孔。

### 跑之前先存了个快照（`.claude/_snap_before.json`）

布线前把 708 个过孔 + 575 条导线的 `primitiveId` 全存了下来。
万一自动布线的结果不能要，**删掉不在这张表里的线和过孔**就能精确回滚，
比 `清除布线`（会连扇出一起清）干净得多。

---

## 上一轮：开始布线（2026-09-03）

顺序是「先把面铺好，再拉线」—— 平面定了，信号线的参考面和过孔位置才有依据。

### 1. 先抓到一个真的断线：U13 的 SCL 没接上 ⚠️

追 12V 母线的网络时发现 PCB 里 `U13.2 / U13.5` 挂在一个只有两个焊盘的
`$1N257` 上，而 `SCL` 网络 11 个焊盘里没有 U13。**输入侧检流那片 INA226 是死的。**

根因不是漏画线，是 **`SCL` 端口的引脚压在一条导线的中段而不是端点**
（端口在 (920,340)，导线是 `[920,320 → 920,570]`）。EasyEDA 只在端点认连接。
同一页的 SDA 端口恰好落在端点上，所以 SDA 是好的 —— **两个端口在图上一模一样**。

DRC / ERC / `verify_sch --nets` / 跨页对账**四道全过**，因为
`verify_sch` 的判据是「引脚落在某条导线段上」，中段搭接满足这一条。

新增 **`.claude/port_audit.py`**：全工程 572 个旗/端口逐个判「是不是某条导线段的端点」。
修之前 1 个不合格（就是它），修完 0 个。写进 `easyeda-sch-geometry` **§8a-2** 与设计文档 **§19.4**。

> 写这个检查时踩了个自伤的坑：第一版按折线解析导线，572 个里报出 **197 个可疑**，
> 其中一大片是工作正常的 GND 旗。`getState_Line()` 返回的是**端点对**（skill §5），
> 按折线解析会凭空造出斜线段。误报到这个程度的检查等于没有检查。

### 2. 8 A 输入链整条重排

原来这一串是仿射映射甩出来的，`J1(x5.8) → F1(x46.6) → Q1(x53) → 体电容(x66/75)
→ Rs6(x84.6~90.7)`：**8 A 要从 x5.8 走到 x90.7，85 mm**，其中 `$1N223`（J1→F1）
单独一段就 42 mm。8 A 在 0.5 oz 内层要 ΔT=20 °C 得 **18 mm 宽**铜面
（IPC-2221 内层按外层 50% 取，面积翻倍），band B 一共才 36 mm 高，塞不下四条。

而且这一串在 y 上来回折（F1.2 在 y60.08，Q1 源极在 y62.85，中间还夹着
`$1N236` 在 y60.56 的一个焊盘），L3 上按 y 切开分块，切线最窄处只剩 0.2 mm。

**改成 J1 右手边一条走廊 x 11.5~46 / y 49.5~68.5**（栅极网络放 J1 上方口袋）：

| | 之前 | 现在 |
|---|---|---|
| `$1N223` J1→F1 | 42 mm | **6.9 mm** |
| 8 A 段的横跨 | x 5.8 ~ 90.7 | x 12 ~ 40 |
| 分叉点 | x 90.7 | x ≈ 40（Rs6 下游）|
| 母线最大截面电流 | 8 A 全程 | 顶带 ≤ 6.4 A（往左喂 CH1、往右喂 CH2~5）|

顺带把 13.7 × 9.7 的立式泄放电阻 R9 也钉死了 —— 仿射区右缩之后它被推到 x95，
**本体框伸到 x102 压进 P3 区**。`relax()` 只夹中心坐标、不看外框，这类件必须手钉。

### 3. 平面层（`.claude/pcb_pour.py`）

| 铜面 | 层 | 网络 | 范围 |
|---|---|---|---|
| GND-L2 | L2 | GND | 整板（板框内缩 0.5，挖 ESP32 天线区）|
| VIN-RAW-L3 | L3 | `$1N223` | x 3~14 / y 45.5~55.5 |
| VIN-FUSED-L3 | L3 | `$1N227` | x 14.6~19 / y 49.5~56.5 |
| VIN-SW-L3 | L3 | `$1N236` | L 形，x 14.4~35 / y 49~66.5 |
| 12V-L3 | L3 | `+12V` | 下带 x14.6~95 y33~48.3 + 中带 x38.5~95 + 顶带全板 y67.5~81.9 |
| VO1~5-L3 | L3 | `VOn` | 每路 30 mm 宽 / y 82.5~99.5 |
| VO1~5_P-L4 | **L4** | `VOn_P` | 每路 30 mm 宽 / y 110~116.2，带一条下伸臂到分流电阻 |

分界线是**焊盘边**定的不是整数：+12V 顶边 81.9 卡在 C102 那排 1210 焊盘（y80.2~81.7）；
VOn 底边 82.5 是因为 C107 pin1 是 rot90 的 1210，焊盘跨到 y83.07~84.55 ——
按「元件中心在 y85.4」算会把它漏在两块铜面之间的缝里。

**U8~U13 的 0.5 mm 间距 Kelvin 脚一律不进铜面**（U13.10 是 VIN+、U13.9 是 VIN−，
相距 0.5 mm，任何分界线都塞不进去），走顶层细线，本来也不载流。
`pcb_pour.py` 里 `audit()` 会把「本网焊盘在铜面外」的逐条列出来，
`EXPECT_OUT` 是白名单，漏在名单外的就要查。

### 4. 铺铜 API 的三个坑（都实测过）

1. **`rebuildCopperRegion()` 是坏的**，四种写法都抛
   `Cannot read properties of undefined (reading 'length')`。
   唯一能填充的路子是 GUI：**工具 → 铺铜管理器... → 重建所有 → 确认**，
   已用 React 的 `onClick` 打进 `pcb_pour.py`。判据是 `nPoured` 不是 `nPour`。
2. **多边形必须显式闭合**（末尾把首点再写一遍）。文档说「首尾不重合会自动重合」
   对铺铜边框**不成立**：不闭合就直接不建。`board_poly()` 一直能用是因为
   它最后那段圆弧正好回到起点。
3. **`create()` 成功了也会抛** `错误：无法创建覆铜边框图元`。返回值和 try/catch
   都不能当判据，只能建完 `getAll()` 按名字核对 —— 而且**名字会被转成大写**。

排查时分不清 1 和 2 的办法：不闭合的矩形建完 `getAll()` 数量不变，闭合的 +1，
**两者抛一模一样的异常**。

### 5. GND 扇出：改布局之后必须按这个顺序重跑

```bash
python .claude/pcb_fanout.py --clean      # 1. 先清空板上的过孔与走线
python .claude/dump_pads.py               # 2. 再重新抓障碍表
python .claude/pcb_fanout.py --push       # 3. 最后规划 + 下发
```

`--clean --push` 写成一条**会用旧的 `pcb-copper.json`**：清是清干净了，
规划器看的还是那 459 个已经不存在的过孔，把它们当障碍绕 ——
实测 459 → 292 个过孔、五路 Buck 的 pin2 全扇不出去、27 个散热盘只打进 4 个孔。
反过来先 dump 再 `--clean --push` 更糟，板上会剩两套（747 个）。

正确顺序的结果（15 个网络一趟跑完）：**708 个过孔 / 0 个失败**，
其中 GND 459、+12V 128、输入链三条 48、五路 VOn 各 17、五路 VOn_P 各 8。

### 6b. 出线宽度必须**按焊盘**算，不能按网络算

第一版给功率网络一刀切 1.0 mm（= 线宽规则的最小值），结果 **29 个焊盘扇不出去**：
`+12V` 上挂着 R104 那种 0402 分压抽头，焊盘只有 0.57 × 0.54 mm，
**1.0 mm 的线比焊盘还宽**。退回 0.3 mm 硬扇出去，又被判
「线宽 11.8 mil，应在 39.4 ~ 393.7 mil」—— 34 条物理错误。

两处一起改才对：

1. `PWR4A` / `PWR12V` 的**最小值 1.0 → 0.3**（默认值仍是 1.5 / 2.0）。
   这就是 §10.1 那条「载流靠灌铜保证，不靠 DRC」再走一步。
2. 出线宽度按**焊盘短边 × 0.9** 取，夹到 [0.3, 1.0]；过孔数按焊盘短边 ≥ 0.8 mm 给 3 个、
   否则 1 个 —— 0402 抽头本来就不载功率电流，多打过孔只会把平面打成筛子。

### 6c. 扇出的障碍模型漏掉的两件事（DRC 抓出来的）

| 现象 | 根因 |
|---|---|
| 10 条「导线到过孔 3.4 mil，应 ≥ 7.9 mil」 | 板上已有的过孔只按**钻孔半径 0.15** 登记进 holes，没按**焊盘半径 0.3** 登记进 grid。差的正好是 0.15 mm |
| 1 条「导线到导线 6.2 mil」 | **出线之间的间距压根没查**过 —— 原来只查了线对焊盘、线对钻孔 |

两条都补进 `pcb_fanout.py` 了（`trk_grid` + `seg_seg_dist`）。
补完重跑：**间距错误 0、物理错误 0**。

### 6. 顺手发现的两条 EasyEDA 路子

- **设计 → 从原理图导入变更（Alt+I）** 能用 DOM 打开并读出变更表，
  逐条列 `U13:2 $1N257 → SCL`。改完原理图必须走这一步，PCB 才会跟着变。
- **布线 → 扇出布线... / 自动布线... / 差分对布线 / 等长调节** 都在菜单里。
  信号线那 400 多条不必自己写布线器，下一轮直接驱动它。

## 最新一轮：设计规则不用手动了（2026-09-03 深夜，收尾）

上一轮结论「规则配置只能在 GUI 里手建」**是错的**。原因是参数形状给错了，
现在 `python .claude/pcb_rules.py --push` 一条命令把五项全下发，`--check` 七项全 OK：

```
[OK] 四层板能力集已就位（最小线宽 0.102 / 过孔 0.30-0.20，含 0.5oz 内层条目）
[OK] 线宽规则 PWR12V 存在      [OK] 线宽规则 PWR4A 存在
[OK] 差分对几何 W 0.280 / S 0.180 mm
[OK] 安全间距下限 0.2000 mm
[OK] 差分对 7 对: DEBUG UPSTREAM USB1 USB2 USB3 USB4 USB5
[OK] 线宽指派 12 个网络
```

### 当初为什么以为不行 —— 两个坑叠在一起

1. **`overwriteCurrentRuleConfiguration(x)` 要 config 本体，不要 `{name, config}` 包装。**
   传包装返回 `undefined` 且静默无效；传本体返回 `true`。
   （`saveRuleConfiguration(cfg, name, allowOverwrite)` 确实是三个参数 ——
   上一轮只传了一个 —— 但补齐了照样返回 `false`。**它是真的不能用**，
   好在我们并不需要存命名配置。）
2. **两种 config 的形状不一样，混用会被默默吃掉。**

   | 来源 | 线宽 | 安全间距表 |
   |---|---|---|
   | `getRuleConfiguration('<系统能力集>')` | **平**：`form.strokeWidthDefault` | `entry.table` |
   | `getCurrentRuleConfiguration()` | **嵌套**：`form.data['1'].defaultValue` | `entry.tables['1'].content` |

   正确姿势：**拿 `getCurrentRuleConfiguration().config` 改，原形状送回去**。
   系统能力集只当数据源用（那张内层 0.5 oz 间距表是从它身上抄的）。

### 「切到多层板能力集」其实只是五个字段

把两个能力集逐值 diff 过：**只差 3 个数 + 2 条默认不启用的条目**，其余 300 多个数完全一致。

| 项 | Two Layers | Multiple Layers |
|---|---|---|
| `Track/copperThickness1oz` 最小线宽 | 0.127 | **0.102** |
| 过孔外径最小 | 0.5 | **0.3** |
| 过孔内径最小 | 0.3 | **0.2** |
| `Track/copperThickness0.5oz` | 无 | 有（min 0.089，`isSetDefault=false`）|
| `Safe Spacing/copperThicknessInner0.5oz` | 无 | 有（`isSetDefault=false`）|

也就是说，能力集之间的差别**全是放宽限制**，两层板那套只是更保守。
真正必要的是最小线宽 0.102（U32 那个 0.5 mm 间距 QFN-64 的扇出要用）。

### ⚠️ 下发之后千万别做的一件事

**别再去 GUI 的 设计 → 设计规则… 里动“配置”下拉框。**
换一下就是整套重置：`PWR4A` / `PWR12V` 两条线宽规则会被冲掉，
12 个功率网络的指派立刻变回悬空（**DRC 不报错，线宽也就不生效** —— 查不出来的那种坏）。
要改规则就改 `pcb_rules.py` 再 `--push`。

配置名下发后会自动变成 **“自定义配置”**，这是对的 ——
说明它已经从系统能力集上摘下来了。

### 顺带踩到的一个坑：mm 值会被换算成 mil 再换回来

写进去 `0.2`，回读是 `0.19999959999999997`（差 4e-7 mm）。
**任何几何值都不能做精确比较**，`--check` 的容差已放到 1e-4。
（第一版容差 1e-9，结果安全间距那项在明明写对的情况下报红。）

### DRC 结果读得回来（`.claude/drc_read.py`），而且真抓到了 9 个错

先说一句：本轮早些时候写的「DRC 结果读不回来」**是错的**，已推翻。

`pcb_Drc.check()` 确实只返回一个 boolean，40 多个方法里没有结果 getter，
也没有 DRC 标记层可读。**但 DRC 面板在 DOM 里是挂载着的**
（跟设计规则对话框不一样，那个窗口不前台就不挂载）。三个手法：

1. 左边分类树要用 **React 的 onClick** 点 —— 从元素上找 `__reactProps$*`，
   一路往上找到带 `onClick` 的那层直接调。`el.click()` 不管用，不点就不选中，
   右边明细区一直是「空列表」。
2. **「清除错误」那个反过来**，它是原生 `<button class="i18n">`，没有 React props，
   `el.click()` 直接生效。同一个面板上两种按钮混着，别一条路走到黑。
3. 明细表 innerText 尾巴上粘着分页组件的一大段 CSS，碰到 `input::-webkit` 截断。

跑法：`/c/Python314/python .claude/drc_read.py`（`--no-check` 只读不重跑）。

### 那一片黄叉：是 `check()` 画的，不是板子坏了

跑完 `check()`，**每个未布线焊盘都盖一个黄叉**，没布线时 1200+ 个，
满屏都是，看着像出了大事。分类是：

```
全部 (1273) = 间距错误 (9)  +  连接性错误 (1264)
                 ↑真错误          ↑还没布线，预期之内
```

**只看「间距错误」那一支。** 看完用面板上的「清除错误」清掉。

### 9 个真错误，两类，都已修掉（1273 → 1264）

**① 贴片焊盘到贴片焊盘 ×5 —— 五路的 Cin 挨太近，差 10 µm**

`C%01` / `C%02`（Buck 输入去耦，§10.2-1 手调的热回路）两片焊盘只剩
**0.1905 mm**，安全间距要 0.2 mm，**差 10 µm**，五路一起报。
这是把全局间距从 0.152 抬到 0.2 mm 的直接后果 —— 老规则下它是过的。

改法：`pcb_place.py` 里 `C%02` 的 y 从 14.9 挪到 **14.95**，缝变 0.2405 mm。
0.05 mm 对约 4 mm 周长的热回路可以忽略。**模型和板子都已改**（五路各挪一颗）。

**② 钻孔到钻孔 ×4 —— 四个 M3 定位孔各有一个重影**

四个角上各有**两个 `MHn` 焊盘**，焊盘一样大（6.0 mm），钻孔一个 3.2 mm（对的），
另一个 **0.32 mm** —— 正好差 10 倍，当初建孔时 mm/mil 滑了一位，
改对之后**旧的那 4 个没删**。两个孔完全同心，距离 0 mil。
已删掉 4 个 0.32 mm 的，`MHn` 从 8 个回到 4 个，全是 3.2 mm / GND。

> ⚠️ 这两类**本地几何检查一个都抓不到** —— `pcb_place.py` 的 `check()` 只看
> 本体框重叠和越框，不看焊盘间距，更不看钻孔。**布局改完要跑一次 `drc_read.py`。**

### 布线时如果 U32 扇出被 0.2 mm 间距卡住

0.5 mm 间距 QFN 出线，相邻焊盘到走线边缘算下来约 **0.233 mm**，
比 0.2 mm 只多 33 µm，能过但很紧。真被刷屏了不要去改全局间距 ——
`pcb_Drc.getRegionRules` / `overwriteRegionRules` 可以在 U32 周围开一块局部规则区。

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## 最新一轮：缩板 + 定位孔 + 设计规则（2026-09-03 深夜）

### 1. 板框 200×150 → **160×125**，四角 R5 + 4 个 M3 定位孔

用户拍板的尺寸。定位孔 **M3 金属化接 GND**：孔 Φ3.2 / 焊盘 Φ6.0 / 禁布 Φ6.5，
孔心 (5,5)(155,5)(5,120)(155,120)，与圆角同心。

**⚠️ 四角定位孔和 band A 的连接器是几何上打架的**，5 × 32 = 160 正好铺满板宽，
CH1 / CH5 的顶角必然被连接器本体压住。解开靠两条（都写在 `pcb_place.py` 的 CH1 表里）：

1. **J7~J11（按键出线）是立式座，本来就不需要板边** —— 挪进通道内部 (25.5, 31)，
   顶边只留 J2~J6 一个 12 mm 宽的右角式座；
2. **J2 摆在通道中央**（local x=15，本体 x 9~21），左右各让出 9 mm。

功率链那一段（local y 3~42）**一个件都没动** —— §10.2 的四条关键回路是手调出来的，
缩板不该动它们。按键驱动那 9 个件从「J2 右边一横排」改成右列 x 24/28 的纵排。

`check()` 里新加了**定位孔禁布区**这一项。孔不是元件，原来那两项检查都看不见它。

### 2. 又是本体框：J2 离板边差了 4 mm

`FP_BODY` 里 Micro-Fit 的本体我上一轮手量成 12 × 13.5 mm，**渲染图上重量是 9.8 × 10.1**
（对得上 43650 两位右角式的 8.6 × 10.1）。偏大 4 mm 的后果是 check() 以为贴着板边、
实际差 4 mm。已改成 (-4.95, -9.0, 4.95, 1.4) 并把 J2 挪到 local y=49 顶住 y=125。

> 这是 FP_BODY 第二次出错了（第一次是 U20 压出板框）。**手量的本体框都要复核一遍**，
> 偏大是安全方向（连接器缩进去），偏小是危险方向（本体悬空出框）。

### 3. Hub 挪到板中央 —— D± 最长砍掉一半

原来 U32 在最左边（x=31），到 CH5 要走 **112 mm**。挪到板中央 x=79 之后：

| | USB1 | USB2 | USB3 | USB4 | USB5 | 上游 J23 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| D± 长度 | 64 | 32 | **0** | 32 | 64 mm | 16 mm |

⚠️ **U32 正上方就是 CH3 的负载开关块**，所以去耦不能像原来那样在正下方排一横排 ——
改成上面一排 4 颗 + 左边一列 3 颗。

### 4. 设计规则与差分对（`.claude/pcb_rules.py`）

**API 能做的已经做了**：

- **7 对差分对**：USB1~5（Hub → 五路出线座）、UPSTREAM（J23 → Hub）、DEBUG（J22 → ESP32）。
- **12 个功率网络指派线宽规则**：VO1~VO5 / VO1_P~VO5_P → `PWR4A`；+12V / +5V → `PWR12V`。

**API 做不了的**（当时这么写的，**2026-09-03 深夜已推翻，见下一节**）：

> ~~`saveRuleConfiguration` / `overwriteCurrentRuleConfiguration` 全部返回 false 或
> undefined，什么也不做。~~ —— 是参数形状给错了，不是 API 不行。

### 5. 外层铜厚：**2 oz → 1 oz（用户 2026-09-03 拍板）**

理由：U32 是 0.5 mm 间距的 QFN-64（2 oz 外层最小线宽/间距 0.2 mm 起，扇出很吃力，
1 oz 是 0.102 mm），而且 **90 Ω 的几何随铜厚变**（2 oz 下同样 W/S 只剩 83 Ω）。
设计文档 §10.1 已改写，附了完整的载流表。

**这条改动连带否掉了一个数**：原来 `PWR12V` 定的 2.5 mm，在 1 oz 下
**8 A 温升 35 °C**，不能用。已改成：

| 规则 | 值 | 说明 |
|---|---|---|
| `PWR4A` | 默认 1.5 / 最小 **0.3** / 最大 6.0 mm | 4 A 温升 16.7 °C ✓；最小值 2026-09-03 由 1.0 降到 0.3，见设计文档 §10.1 的补注 |
| `PWR12V` | 默认 **2.0** / 最小 **0.3** / 最大 10.0 mm | 只给**分支**（每路 1.6 A）；0402 抽头引不出 1.0 mm 的线 |

> ⚠️ **12V 总干那 8 A 不许当走线画** —— 1 oz 下要 3.49 mm 才够 20 °C。
> 必须走灌铜：Inner2-PWR（0.5 oz）上要 **≥18 mm 宽**，或顶层灌铜 ≥3.5 mm。
> 没把 `PWR12V` 的最小值设成 3.5 mm，是因为 +12V 上还有一堆进 0402/SOT-23 焊盘的
> 短支线，卡 3.5 会刷出几百条假 DRC 错误，规则就没人看了。
> **载流靠灌铜保证，不靠 DRC。**

### 6. 还有一条要用户确认

- **90 Ω 的 W/S 必须拿板厂叠层复核**。0.28/0.18 是按嘉立创四层 1.6 mm 标准叠层
  （h=0.2104 mm、εr≈4.3、1 oz 外层）的微带近似算的，叠层一变就得重算。

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## 上一轮（2026-09-03 晚）做了什么

新增了三个脚本（都在 `.claude/`）：

| 脚本 | 干什么 |
|---|---|
| `refresh_cache.py` | 重抓 `pcb-parts.json` / `pcb-pads.json` / `sch-xy.json`。**改完原理图 + importChanges 之后必跑**，否则 `pcb_place.py` 看到的还是旧元件表 |
| `shot_pcb.py` | 截整块 PCB（`shot.py` 只能截原理图页，对 PCB 会报错） |
| `shot_pcb_region.py <out> <x0> <y0> <x1> <y1>` | 截 PCB 的指定 mm 区域。**方向错误只有放大了才看得出来**，整板图上一个 SOT-23-6 才几个像素 |


### 1. PCB 导入终于点下去了：357 → 391 元件

上一轮卡在「`importChanges()` 弹了确认框但点不了」（屏幕会话拿不到，`CopyFromScreen`
报 handle invalid）。**这轮换了个办法绕过去：桥接执行的 JS 能拿到主窗口的 `document`**，
所以弹窗可以直接用 DOM 点：

```js
[...document.querySelectorAll('button')].filter(b => b.innerText.trim()==='应用修改')[0].click();
```

弹窗本身在 `div[class^=lc_modal_dialog__body]` 里，变更表是**虚拟滚动**的，
DOM 里只有可见的那几行（想抓全表得滚动收集，实测容易撞 30 s 桥接超时，没必要）。

结果 **357 → 391**（新增 39、删掉 5 个 USB-A）。上一轮预估的 386 少算了几个。

**做了一次逐位号对账**（`.claude/refresh_cache.py` 顺带的能力）：
原理图进 PCB 的 391 个 ↔ PCB 的 391 个，**重号 0 / 漏 0 / 多余 0**，
C801~C806 正确地没进来。

### 2. 【C】带按板载 Hub 重排（`.claude/pcb_place.py`）

USB-A 腾出来的 75 mm 板边给了 Hub。现在是：

```
x  2..28  【C1】12V→5V（U30 + L3 + Cin/Cout）—— 靠左板边，离 J1 的 12V 近
x 30..62  【C2】板载 Hub：J23 USB-C 在下板边 / U32 QFN-64 / Y1 / U31 3V3 LDO
x 64..198 【C3】五路 TPS22918 + J17~J21 出线，节距 27 mm
```

D± 全程留在这一带里，不纵穿五路 Buck 的电感与 SW 铜箔（§15.3）。
Hub 那 27 个件**全部手排**：仿射映射会把 strap 电阻甩进 U32 与晶振之间那条
1.8 mm 的缝里，而两个落在**同一点**的器件在推挤迭代里是对称的、永远分不开
（R719/R720 就卡在那儿，`relax()` 跑 3000 轮也出不来）。

### 3. 截图看出来的四个真错误（几何检查全都查不到）

| # | 错误 | 为什么本地检查抓不到 |
|---|---|---|
| 1 | **U30 的 Cin 摆在了封装的另一侧**，热回路绕整个封装 | 检查只管重叠/越框，不管「哪个焊盘挨着哪个」 |
| 2 | **五路负载开关的四个卫星件全部左右镜像**（CIN/ON 该在右、COUT/CT 该在左） | 同上，而且五路一起错 |
| 3 | **J22 调试口开口朝板内** | 封装本体外形 API 取不到，`box()` 用的是对称框 |
| 4 | **U20 ESP32 模组整块压出右板框 2.7 mm** | 同上 —— 模组原点在焊盘形心，天线端往外还有 7 mm |

**根因是同一个**：`rot=0` 时 SOT-23-6 的 **1/2/3 在右列、4/5/6 在左列**，
和画原理图时的直觉相反。现在是照着焊盘坐标读回来写死在注释里的，不是猜的：

```
U30 / U24~U28 (SOT-23-6, rot=0)
  右列 自下而上  pin1(-0.94) / pin2(0) / pin3(+0.96)
  左列 自下而上  pin6(-0.94) / pin5(0) / pin4(+0.96)
```

3 和 4 已经在 `FP_BODY` 里补了两条**手量的不对称本体框**（USB-C、ESP32 模组），
以后再动这两个器件，`check()` 就能自己拦住了。

> **读回焊盘框有个坑**：`getState_Pad()` 给的 `w/h` 是**未旋转**的，
> 所以对 `rot≠0` 的元件，我那段「px−w/2」算出来的框是错的（J22 的 x/y 跨度和
> 同封装的 J23 对不上就是这么发现的）。要拿准确的框，得先把元件转回 `rot=0` 读一遍再转回去。
> `pcb_place.py` 的 `FP_PAD` 只收 `rot==0` 的实例，正是为了避开这一条。

### 4. P4B-HUB 的压字

6 行注释横穿 J23 的符号（几何验证不看文字）。注释挪到 U32 右下的空白带
（`sch (460, 210~300)`）—— 一次挪过头压到标题栏上，又上移了 30。

> 每次重画 P4B，`importChanges` 都会报 4 行 `J23/R717/R718 修改网络`：
> CC1/CC2 是**没有旗/端口的页内两脚网络**，`w('CC1', …)` 那个名字不会落到网表上，
> 每次重画都重新分配一个 `$15Nxxx`。**是噪声不是错误**，已按提示应用。
> 想根治就给这两条网络各加一对端口。

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## 前四轮做了什么（都在 2026-09-03）

### 0. P5-HARNESS（新增，原理图 10 页画齐了）

线束页，§20。四个分区：【A】三条线束的板端↔手机端连接图、【B】手机侧电容组（真电路）、
【C】五路对照表、【D】五条红字警告。除【B】外全是**非电气图元**
（矩形 / 折线 / 富文本），不参与网表。模型在 `.claude/p5_harness.py`。

**手机侧电容组 C801~C806 是离板件**：`addIntoBom=false / addIntoPcb=false`，
读回确认过。只画了 CH1 一套，CH2~CH5 位号见页上的【C】表。

**顺手补了一个真缺口**：`VOn_P`（Rs*01 之后 → J*.1 / Q*02 / INA226 的 VIN−、VBUS）
原来是**页内一段没名字的网络**，P5 的电容组挂不上去。已在五页各加一个
`VOn_P` 端口（`(960,745)`，`dir='OUT'`，从 J2 那根横线上引 50 长支线），
五页重推 + 六项验证全过。

> ⚠️ `VO2_P`~`VO5_P` 全工程只有 1 个实例（P5 只画了 CH1 一套电容组），
> 这不是漏接。`.claude/xpage.py` 新增 `NAMING_ONLY` 集合把它们列为例外，
> 哪天补画 CH2~CH5 的电容组就删掉。

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## 前三轮

### 1. 五路复制（新增 P2B~P2E 四页）

用 `dmt_Schematic.copySchematicPage` 从 P2 复制，再由
`.claude/p2gen.py`（模型）+ `.claude/p2push.py`（下发）按通道号改写位号 / 网络名 / 地址跳线。

**复制时发现母版上有两个真问题，五页一起修了**：

1. **`K1_VUP` 端口其实没连上。** 它的引脚坐标和 `R122.1` 完全重合，
   靠一段**零长度导线**"连着"。几何验证在旧 P2 上不报，是因为那段零长度线
   恰好落在引脚上；真按这个网表打样，那一路音量+ 很可能是断的。
   三个按键端口 + `VDAC1` 现在统一改走**向上 40 的短支线**，末端才放端口。
2. **两处标签压字**：`VDAC1` 与 `K1_PWR` 的标签面对面撞在一起（渲染成 `VDACK1_PWR`）；
   J7 的地旗文字压在 `Q105` 的位号上（渲染成 `G5)5`）。

⚠️ **所以 CH1 也重画了一遍**（元件没动，只重画了导线 / 旗 / 端口 / 文字）。
用户之前确认过的是旧版 P2，**这一页要重新看一眼**。

### 2. INA226 地址按布线难度重排（§8.2）

INA226 的 A1/A0 各能接 GND / VS / SDA / SCL，但**只用 GND 和 VS 只能凑出 4 个地址**
（0x40/0x41/0x44/0x45），全板要 6 个，必然有两片得把地址脚搭到 I²C 线上。
原来的顺排（0x40~0x44）会让 CH3 接 SDA、CH4 接 SCL，而 A0 脚上下正好夹着
Alert 和 SDA 两根横线，往 SCL 拉必然跨线。

| | CH1 | CH2 | CH3 | CH4 | CH5 | U13（输入侧） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| A1 | GND | GND | VS | VS | GND | GND |
| A0 | GND | VS | GND | VS | **SDA** | **SCL** |
| 地址 | 0x40 | 0x41 | 0x44 | 0x45 | 0x42 | 0x43 |

这样五个通道里只有 CH5 需要搭 SDA（0 交叉），剩下那个 SCL 落到 U13 头上——
它画在 P1 的空白区，布线自由。
**代价：通道号不再等于地址低位，固件里要查表，不能算。**

### 3. P1 补输入侧检流（§19）

`U13 INA226 + Rs6 5mΩ + C11`，量 12V 母线，地址 **0x43**（A1=GND / A0=SCL）。
体电容在 Rs6 **上游**，所以量到的是负载电流；满板约 8A → 40mV（满量程 81.92mV）。
U13 转了 90°，VIN+/VIN−/VBUS/GND/VS+ 五个脚朝上正对分流电阻，I²C 朝下走空白区。

**又挖出一个同类真错误**：P1 上 `BLD_REF`/`BLD_A` 两个端口的引脚坐标和 U29(TL431) 的
REF / 阴极完全重合，靠**零长度导线**"连着"。已挪开 40 并补真导线。
这类错误几何验证抓不到（零长度段会让"引脚落在导线上"通过），只有重画那一页才暴露——
规律已写进 skill §8a。

### 4. 之前：P4-USB（§18）

五路 TPS22918 负载开关，一路一列，D±/GND 直通、只切 VBUS，全页 0 处交叉。
`ON` 下拉 / `CT` 摆率 100pF / `QOD` 短接 VOUT / `CIN>COUT` 四条按 datasheet 定稿。

> ⚠️ **TPS22918 的引脚号**：datasheet 引脚图的文字被排版拆开后读起来像
> `1 VOUT / 2 QOD / …`，和 Pin Functions 表相反。按文字坐标还原后确认**表是对的**：
> `1 VIN / 2 GND / 3 ON / 4 CT / 5 QOD / 6 VOUT`。接反了图上看不出来。

## ✅ 板载 USB Hub（2026-09-03 做完原理图部分）

外部只留**一根 USB 线**。用户拍板：**USB2517I 单片 7 口** + **USB-C 上游口**。
硬件配置逐条对 datasheet 复核，写在设计文档 **§21**；5V 轨与 LDO 见 **§9.4 / §9.5**。

### 最终方案

| 项 | 结论 |
|---|---|
| Hub | **U32 = USB2517I-JZX**（C478081，QFN-64）；口 1~5 给手机，口 6/7 用 10k 上拉禁用 |
| 配置 | `CFG_SEL[2:0]=000` → 内部默认配置 + strap 使能；**寄存器 06h 默认 9Bh、bit7=1 = 自供电** |
| 上游口 | **J23 USB-C（UFP）**，CC1/CC2 各 5.1k 下拉，不做 PD |
| 下行 VBUS | **板上 5V 轨**（U30 = 第二片 LMR51430，12V→4.98V），经 U24~U28 由 ESP32 通断 |
| Hub 的 3.3V | **U31 AMS1117-3.3 专供**（Hub 满配约 420mA，挂不上 U19 那条 0.5A 控制轨） |
| Hub 复位 | **U22.Q7**（74HC595 唯一那个空着的输出）→ `HUB_RST`，R716 10k 上拉 |
| 删除 | **J12~J16 五个 USB-A 母座** |

### 三个 datasheet 陷阱（都已避开，细节在 §21）

1. **别下错手册**：Microchip 站上 `00001692C.pdf` 是 USB251x**B** 系列（另一世代）。
   我们这颗要看 **`2517.pdf`（SMSC USB2517 Rev 2.8）**。
2. **引脚图和引脚表打架**（`RBIAS` 图上读作 64、表里是 63）。
   按坐标还原引脚图后确认**表是对的** —— 和 §18 的 TPS22918 同一个套路。
   库里的符号也与表一致，三方对上了才动笔。
3. **必须是自供电**。声明成总线供电，主机按每口 100mA 做功率预算，
   而手机描述符要 500mA → **主机拒绝配置，手机根本枚举不上**。
   靠 `CFG_SEL=000` 走内部默认值拿到自供电，不需要 EEPROM。

### 验证结果

| 页 | 结果 |
|---|---|
| P4B-HUB | 27 元件 / 112 导线段，六项全过，**0 处交叉**，32 个脚在 NC 清单 |
| P1B-5V | 12 元件 / 44 导线段，六项全过，2 处合法交叉（+12V×SW5V、SW5V×CB5V） |
| P4-USB | 30 元件 / 180 导线段，六项全过，0 交叉 |
| P3B-EXPAND | 重推（加 HUB_RST），六项全过 |
| 跨页对账 | **0 个漏接**（12 页）；`+5V`/`+3V3_HUB`/`HUB_RST`/`USB1~5_D±` 全部两端对上 |

> **顺手修了一个遗留真错误**：P3B 的 `C611`（DAC 的 CAP 旁路 2.2µF）在页面上被挪动过，
> 位置与 `p3b_nets.py` 的接线对不上，两个脚都是悬空的。上一轮没重跑 P3B 的验证所以没发现。
> 已按 skill §8d 用 `rot=270` 摆回横放（**这颗 0805 传 rot=0 反而是竖的**）。

### 这一页为什么满是网络端口

U32 是 65 脚 QFN，33 脚在左、32 脚在右，脚间距只有 10。外围器件直接连脚必然打结。
做法：每个用到的脚只引一小段 stub，末端放**网络端口当页内标号**，
器件按功能分块摆在四周，块间靠端口名对上。
netport 约 10 单位高，在 10 的脚间距上排一列不重叠（skill §8b-2）；netflag 有 20 高，放不下。
J23 的 USB-C 正反脚也用**端口重名**并联，省掉了 Type-C 固有的一堆交叉（P3 的 J22 当年是靠绕线解的）。

### 这三件收尾都已经做完（2026-09-03 晚）

- PCB 导入已应用（357 → 391），逐位号对账通过。
- 【C】带已按 Hub 重排并下发，391 个全部在框内、无重叠。
- 三张空白截图已重截，都是好的。

---

## ⭐⭐ 第二件事：主板载板（2026-09-03 用户提出，尚未动手）

**需求原话**：「底板是现在设计的电源板，另外做一块板子，按照主板定位孔设计，
将 5 块主板固定在这块板子上，固定主板的板子直接对插到我们现在设计的这块板子」。

即两块板叠起来：

```
        ┌─────────────────────────────────────┐
        │ 载板：按小米8 主板定位孔打孔，装 5 块主板 │
        │  每台的 P+/P− 焊盘 + §6.3 电容组       │
        │  侧键触点（顶针？）+ USB              │
        └───────────┬─────────────────────────┘
                    │ 板对板对插（电源 4A×5 + 信号约 30 根）
        ┌───────────┴─────────────────────────┐
        │ 底板：现在这块 200×150 五路电源板      │
        └─────────────────────────────────────┘
```

### 这是好事，但先说清楚它推翻了什么

**推翻的：**
- **§15.4 的线束基本消失** —— 现在图上的 J2~J6（Micro-Fit）/ J7~J11 / J17~J21
  共 15 个连接器，会被**板对板连接器**取代。
- **P5-HARNESS 那页要重写**（它现在画的是线束）。
- **PCB 布局的连接器分边决策作废**。我 2026-09-03 排的「上边=电源+按键、
  下边=USB 子系统」是为了线束走向和 D± 不穿功率区；改成板对板之后，
  接口位置由**机械叠层**决定，不是由「线从哪出」决定。【A】【C】两带都要重排。

**变好的（值得高兴的一条）：**
- **§6「最容易翻车的地方」大幅缓解。** 原方案是 20 cm 线缆 ≈ 300 nH，
  射频突发 2 A/µs 时压降 0.6 V。改成板对板后回路电感掉到大约 30~50 nH 量级，
  同样 di/dt 下压降约 0.1 V。粗算 L=50nH / C=2200µF：
  f_res 从 6.2 kHz 升到约 15 kHz，Z0 从 11.7 mΩ 降到约 4.8 mΩ，
  Q = 4.8/(走线+触点 R + ESR 60mΩ) ≈ 0.07，**比原来还过阻尼**。
  → **§6.1 / §6.2 的数要重算**；C801 用普通铝电解做阻尼这条依然成立（更保险了）。
- **§6.4「大电容必须在排线端」自动满足** —— 电容组直接放在载板上 P+/P− 焊盘旁边，
  离得比原来更近，而且是贴片工艺，不用手焊线束。

### ✅ 头号阻塞项已解除（2026-09-04）：机械数据一直就在我们手里

**下面这段旧结论是错的，留着当教训**：曾经断定
「`Xiaomi_Mi_8_Schematic.pdf` 是电气原理图，不含任何机械尺寸，只能实测」。

实际上那份 PDF 共 46 页，**前 2 页是正反面位号图**（含完整板框轮廓 + 全部位号），
后 44 页才是原理图。当初只按「原理图」去读，`get_text()` 一看全是位号就跳过了，
从没渲染出来看一眼 —— **一张图看 5 秒就能推翻的结论，靠翻文字翻了一整轮**。

已经从中反推出：比例尺 17.0 pt/mm、主板 ≈ 45.0 × 66.8 mm、
J600 / J1401 / TP1204 / TP1205 / J601~J604 的坐标与所在面。方法与数据见设计文档 **§22.3**。

⚠️ 仍需用户做一件事：**用卡尺核一次主板长宽**。45 mm 对 74.8 mm 的机身偏窄，
怕比例尺有系统性偏差；后面所有孔位都按这个尺子换算。

### 六个待定项

1. **电池那一路怎么接。** §13.5 已经论证过：**必须保留原厂 BM3E 排线**
   （立创只有母座 `5050040812`，**没有对插的公座**；而且 `BATT_ID` 可能是
   1-wire 认证 IC，复制不了）。所以载板上做 `P+`/`P−` **焊盘**，
   排线一头焊在载板、另一头插回主板 J600。
   ⚠️ **§13.5 那条「别焊错边」的坑原样保留** —— 只是从焊线束变成焊到载板焊盘。
2. **侧键触点怎么接。** J601~J604 是主板上的**弹片触点**。
   载板上用**弹簧顶针（pogo pin）**顶上去最干净，但要求机械对位准
   （定位孔正好提供这个基准）。前提是主板装上去时触点那一面朝着载板 —— 要先确认第 2 项。
3. **USB 怎么从尾插小板引到载板。** USB-C 母座在原厂尾插小板上，
   小板靠 FPC 插主板 J1401。最省事：一根短 USB 线从小板 USB-C 到载板上的连接器。
   要不要把尾插小板也固定在载板上，一起定。
4. **板对板连接器选型 —— 这条最难。** 每台 2 根电源（**4A**）+ 4 根按键 + 4 根 USB = 10 根，
   五台共 50 根，其中电源合计要过 **20 A**。单个信号 BTB 扛不住。
   现实做法是**电源与信号分开**：电源用大电流连接器或多针并联，
   信号用普通 BTB；D± 那 5 对还要满足 §15.3 的 90Ω 差分。
5. **叠层间距（立柱高度）。** 底板上现在有一批**高个子**：
   C2/C3 470µF 直插电解（约 10~12 mm）、R9 水泥电阻（约 9 mm）、
   ~~J12~J16 USB-A 母座~~（Hub 改造后已全部删除，板上最高的连接器变成 J23 USB-C，约 3.2 mm）、
   U20 ESP32 模组。要么立柱够高，要么把这些挪到不被载板压住的区域。
6. **和「板载 USB Hub」那件事的关系。** 两件事都动 USB 接口，**建议一起设计**：
   Hub 改造让外部只剩一根线，载板改造让内部不用线束 —— 合起来才是
   「一根 USB + 一根 12V 进来，五台手机插上去就行」。

### 建议的推进顺序

1. **先量主板**（上表 1~4）。拿不到机械数据，载板一步都走不了。
2. 量的同时可以**并行做 Hub 改造**（那件事不依赖机械数据）。
3. 机械数据到手后：定叠层与板对板连接器 → 画载板外形与孔位 →
   反过来改底板的接口区布局。
4. **底板的功率部分（P1、五路 Buck、控制）不受影响**，不用重画。
   受影响的只有「接口怎么出板」这一层。

### 改完要同步的地方

| 位置 | 改什么 |
|---|---|
| 设计文档 **§6.1 / §6.2** | 线缆电感 300nH → 板对板约 50nH，压降与 Q 重算 |
| 设计文档 **§6.3 / §6.4** | 电容组从「装在排线端」改成「装在载板上 P+/P− 焊盘旁」 |
| 设计文档 **§13.3** | 侧键从飞线改成顶针（如果定了顶针方案） |
| 设计文档 **§15.4** | 线束表基本作废，改成板对板接口定义表 |
| 设计文档 **新增一节** | 载板：机械、孔位、叠层、板对板连接器 |
| 原理图 **P5-HARNESS** | 从「线束页」改成「载板接口页」 |
| 原理图 **P2 系列 / P4** | J2~J6 / J7~J11 / J17~J21 换成板对板连接器的一部分 |
| **PCB** | 接口区重排；载板是**第二块 PCB**（EasyEDA 里新建一个 Board） |

---

## PCB（2026-09-03 转板完成）

`PCB1`（uuid `7e9415a16a909c51`）挂在 Board1 下，关联原理图 `c63aa0a04d951314`。

| 项 | 结果 |
|---|---|
| 铜层 | `pcb_Layer.setTheNumberOfCopperLayers(4)` → 顶层 / **Inner1-GND** / **Inner2-PWR** / 底层 |
| 元件 | **357 个**，与原理图逐个对上，无重号 |
| 网络 | 227 个 |
| 日志 | 致命错误 0 / 错误 0 / 警告 0 |
| P5 的 C801~C806 | ✅ **没有进来**（`addIntoPcb=false` 生效） |

### 转板要知道的三件事

1. **`pcb_Document.importChanges()` 返回 `true` 只表示「弹窗开了」**，不代表导入完成。
   它会弹一个「确认导入信息」对话框列出全部变更，要点右下角的 **「应用修改」** 才真的写进去。
   API 里没有确认这一步的接口，canvas 截图也拍不到弹窗（截图只有画布）——
   要看弹窗得截整屏（`System.Drawing` 的 `CopyFromScreen`）。
2. **导入前先 `sch_Document.save()`**，否则 API 改的内容可能还没落盘。
3. **「元件 $Ixx 唯一 ID 与其他元件重复」那 578 条提示是良性的。**
   来源是 P2B~P2E 由 `copySchematicPage` 复制而来、内部唯一 ID 撞车，
   EasyEDA 生成网表时自动重分配。**担心的是「每次重分配结果不同 → 以后改原理图会把布局冲掉」，
   已实测排除**：第二次 `importChanges` 日志是「无变更，原理图与 PCB 已经匹配!」，
   说明重分配是确定性的，后续是增量更新。

## PCB 布局（2026-09-03；第一遍见下，第二遍见开头「本轮」那节）

板框 **200 × 150 mm**，原点在**左下角**，**Y 向上**，API 单位 **mil**（`sys_Unit.getFrontendDataUnit()`）。
模型在 `.claude/pcb_place.py`（`--push` 下发）。
截图：`PCB-layout-v1.png`（第一遍，357 元件）/ **`PCB-layout-v2.png`（当前，391 元件）**。

### 分区（2026-09-03 用户拍板板框尺寸 + 连接器边）

```
y=150 ── 上边：每路 J2~J6 电源 Micro-Fit + J7~J11 按键 4P（去手机）
  【A】五路功率级   y 86~150，每路 40 mm 宽，同方向横排（§10.3）
y= 86 ──
  【B】P1 输入(左 x0~96) │ P3/P3B 控制(右 x96~200)   y 42~86
y= 42 ──
  【C】USB 子系统   y 0~42（**已按板载 Hub 重排**，见开头「本轮」第 2 节）
y=  0 ── 下边：唯一的外部 USB 口 J23 在这条边上
```

左短边 = J1 12V 接线端子；右短边 = J22 调试 USB-C + U20 ESP32（天线朝板边）。

### ⚠️ 与用户选择的一处偏离（已知，等确认）

用户选的是「手机的三根线束全部同点出板」。但 J17~J21 放上边的话，
**D± 必须纵穿五路 Buck 的电感与 SW 铜箔**，这是 §15.3 明令禁止的
（比线长本身严重得多）。所以实际排的是：

- 上边 = 每路的**电源 + 按键**（两根线束同点出板）
- 下边 = **整个 USB 子系统**，J12（上游）与 J17（去手机）相距约 19 mm，D± 全程留在 USB 带里

要恢复成「三根同点」就把 J17~J21 挪到上边，代价是 D± 穿功率区。

### 怎么排的

- **五路功率级是显式手排**（`pcb_place.py` 的 `CH1` 表），自下而上：
  反馈/补偿 → Buck（Cin 贴 VIN/GND）→ 电感/输出 → eFuse → 分流+INA226（Kelvin）→ 连接器。
  按键驱动放右列，远离 SW。CH1 排好后按 40 mm 节距平移复制五份（§10.3 同方向）。
- **P1 / P3 / P3B 按原理图坐标仿射映射**进各自分区，再跑分离迭代消重叠——
  原理图上的功能分组画图时就想清楚了，直接当粗排初值。
- 本地检查：重叠 0、越框 0。

### 踩到的三个坑

1. **封装本体不一定以原点对称。** USB-A（KH-AF90ZJ）本体从原点往 −Y 伸 **10.7 mm**、
   往 +Y 只有 1 mm。按对称尺寸算，第一次放 y=8 时本体伸出板框 2.7 mm，
   而本地检查（用对称框）查不出来，是截图看出来的。已改到 y=11.5。
2. **API 取不到封装的本体外形。** `pcb_PrimitiveLine.getAll()` 只返回板框那 4 条，
   元件内部的丝印 / 外形图元不外露（和原理图里 `sch_PrimitivePin.getAll()` 对元件实例
   返回空是同一个套路）。能读回来的只有**焊盘**：
   `component.getState_Pads()` 给的是 `{primitiveId, net, padNumber}`，
   要用 `pcb_PrimitiveComponent.getAllPinsByPrimitiveId(id)` 才拿得到真实坐标，
   焊盘尺寸在 `pad.getState_Pad()` = `["RECT", w, h, r]`。
   所以 `pcb_place.py` 的占位框 = 标称本体框 ∪ 真实焊盘框，
   板边连接器另有一张**手量的** `FP_BODY`。**「本体伸出板框」只能靠截图人眼看。**
3. **`zoomToRegion` 的参数是 `(left, right, top, bottom)`**，不是 (x0,y0,x1,y1)。
   传错了不报错，只是没缩放。

### 下一步（按顺序）

1. **人眼确认 `PCB-layout-v4.png`**，尤其下面「等确认」那几条。
2. ~~设计规则~~ **已全部下发**（`pcb_rules.py --push`，`--check` 七项全 OK）。
   Hub 到五路的 D± 最长约 **140 mm**（U32 在 x=45、CH5 在 x=185），
   USB 2.0 HS 走得了，但必须是受控阻抗，且五对要**等长成对**。
3. 精调关键回路（§10.2）：五路 Buck 的 Cin 热回路 / SW 铜箔 / FB 走线 / Kelvin 取样，
   调好再重新复制五份；**U30 那一路的 SW 只能走 x 13.9~15.4 那条 1.5 mm 的缝**
   （VIN 与 GND 夹着 SW 是这个封装的固有形状，绕不开）。
4. U31（SOT-223，耗散约 0.71 W）与 U32 的散热铺铜。
5. 灌铜（Inner1-GND 整片不许割断；Inner2-PWR 走 12V + 5V + 五路输出）→ 布线 → DRC。

### 等用户确认的事（几何验证证明不了）

- **板边连接器的朝向**。都是**从渲染图上量出来的推断，要对着连接器图纸核一眼**——
  接反了板子做出来插不进去：
  - `J2~J6` Molex **43650 右角式**，转 180° 让开口朝上板边（未改动）。
  - `J23` / `J22` USB-C：焊盘在 +Y、壳体往 −Y 伸 5.2 mm，也就是 **rot=0 时开口朝 −Y**。
    J23 rot=0 开口朝下板边；**J22 这轮从 270 改成了 90**（原来开口朝板内）。
  - `J1` KF128：丝印上两个大箭头 = 进线方向，rot=0 时朝 +Y（板内），
    **这轮改成了 90，进线朝左板边**。箭头到底是不是进线方向，请核一眼。
  - `U20` ESP32 模组：**这轮从 x=186 挪到 183.2**，让整块模组（含天线端）不出框。
    如果你本来就想让天线**伸出板外**，那要挪回去并把板框改成带缺口的形状。
- 丝印位号大面积压字（EasyEDA 自动生成的），布线前要单独跑一遍丝印整理。

## 打样前的阻塞项（都不需要电源板，可并行做）

1. **排线旁路验证**（设计文档 §13.7）—— 确认焊在 `P+`/`P−` 而非 `B+`/`B−`。
   判定性测试是第 3 步：可调电源升到 **4.40V**，BTB 座电压必须跟随且不断开。
2. **侧键触点定位**（§13.3）—— 万用表 5 分钟，拍照存档。带电验证那一步是安全闸门。
3. **环路补偿实测**（§9.2）—— 图上按 fco≈18kHz 放了 R106/C110/C111，三个位置都留了焊盘。

## 已知遗留

- **上游用的是 USB-A 母座**（§15.1 定的），所以板到 Hub 之间是一根 **A 公 - A 公**线。
  这不是标准 USB 用法；好处是物理上插不了充电头（VBUS 一旦被抬到 9V，
  TPS22918 的绝对最大 6V 会当场炸）。要换 USB-B / Type-C 就趁现在，改 5 个连接器而已。
- **C7（P1 上 U19 的输入去耦）只有 2.2 µF**，datasheet 要求高频去耦 ≥4.7 µF。
  建议改成 10 µF/50V 0805（C440198，BOM 里已有）。不改也能工作，
  但 PCB 上必须把 C7 贴到引脚旁。§9.3
- **电感 Isat 略低于目标**：SPM6530T-4R7M 是 Isat 6.2A，原定 ≥7A。
  正常峰值 4.61A、eFuse 限流工况 5.08A 都够；但 Buck 高侧限流 datasheet 是
  **8/11/14A**，打嗝保护触发时电感会短暂深度饱和。首板要确认发热与饱和表现。
- **eFuse 最坏容差下可能到 4.519V 才跳**，超过 1S 上限 4.45V 约 60mV。已接受，理由见 §5。
- **PCA9555 的 4 个备用脚直接接地**（不串电阻），依赖"上电默认为输入"。
  **固件严禁把 Port0[7] / Port1[7:5] 配成输出。**
- **U29 泄放的 R9 是突发额定**（10Ω/5W，13.3V 下 17.7W），
  持续故障靠固件监控输入电压兜底：>13.0V 关全部 VBUS，>13.8V 关全部 EFUSE_EN。
- 交叉点：P2 系列各 6 处、P3 有 1 处（USB-C 的 D± 交叉，Type-C 固有）、P4 是 0 处。
  几何验证确认互不相连。
- **手机侧 C802/C803 用了 MLCC 代替聚合物**（§6.3）。立创基础库里没有 100µF/6.3V 聚合物，
  改用 100µF/6.3V X5R 1206（C15008）。**3.9V 偏压下每颗只剩约 40 µF**，
  中频段储能从 200 µF 掉到约 80 µF。C801 的 2200 µF 才是主力，估计影响不大，
  但这是个**待用户拍板**的偏离：要严格照原方案就得单独采购聚合物。
- **C801 是选型陷阱**：必须买普通铝电解（C49256788，ESR 数十 mΩ）。
  同尺寸的聚合物 C53446724（ESR 12 mΩ）会让线缆 LC 的 Q 从 0.19 回到 4.5 而振铃。
  这一条已写成 P5 页上的红字。

## 沉淀下来的工具（`.claude/` 下）

| 文件 | 用途 |
|---|---|
| `eda.py` | 跑任意 JS 到桥接：`python .claude/eda.py x.js`。HTTP 500 会带出中文错误原文 |
| `place.py` / `place4.py` | 批量放置元件；`place4.py` 支持 mirror（位置表 `p4_pos.py`） |
| `fetch_pins.py` | 导出某页的真实引脚坐标成 `pins.json` |
| `build.py` | 本地几何检查 + **分批**推送（`--push`），用于 P3/P3B/P4 |
| **`p2gen.py`** | **五路母版模型**：几何来自 `p2-ch1.json`，按通道号改位号 / 网络名 / 地址跳线 |
| **`p2push.py`** | `python .claude/p2push.py <n> <pageUuid> --temp\|--final\|--push` |
| `p2-ch1.json` | CH1 页的几何快照（导线 / 旗 / 元件），是五页的唯一事实来源 |
| `shot.py` | 截图某页存 PNG —— **画完先自己看一眼，能省掉大部分返工** |
| `xpage.py` | 跨页网络对账，找"全工程只有一个实例"的网络 |
| **`drc_read.py`** | **跑 DRC 并把结果读回来**（DOM 抓 DRC 面板）。布局一改就跑，本地几何检查抓不到焊盘/钻孔间距 |
| `p3_nets.py` / `p3b_nets.py` / `p4_nets.py` | 三页的网表源码（改图改这里，再跑 build.py） |
| **`p4b_nets.py`** + `p4b_pos.py` | **P4B-HUB**：USB2517I 那一页的位置表与网表 |
| **`p1b_nets.py`** | **P1B-5V**：12V→5V + Hub 专用 LDO |
| **`p1_add.py`** | P1 的增量：导线/旗/文字整页重画（底稿 `p1-base.json`），**端口只增不重建** |
| **`p5_harness.py`** | **P5 整页模型 + 下发**（含文字越界 / 压标题栏的本地自检） |
| **`pcb_place.py`** | **PCB 布局模型 + 下发**（分区表 + CH1 手排 + 仿射映射 + 重叠/越框自检） |
| `pcb-parts.json` | PCB 侧 357 个元件的位号 / 封装 / 坐标（`--push` 前要重新读） |
| `pcb-pads.json` | 每个元件的**真实焊盘外框**（封装不对称时靠它，见上面的坑 1） |
| `sch-xy.json` | 每页元件的原理图坐标，仿射映射的输入 |
| `eda-parts.json` | 器件 + 工程/图纸/**全部 10 页**的 UUID |

> ⚠️ P2 早期的 `p2-nets.py` / `p2-pos.py` 等四个文件已和页面对不上（位号还是改号前的
> C1/R1，端口位置也是旧的），已挪到 **`.claude/obsolete/`**，别 import。
> 五路的唯一事实来源是 `p2-ch1.json` + `p2gen.py`。

### 位号改名要分两趟

`copySchematicPage` 会把复制页的位号自动改成不撞车的（C11~C24、U2/U3/U4……），
而这些恰好就是别的通道要用的号。一趟改名会撞号被 EasyEDA 悄悄改掉，
所以 `p2push.py` 先把**所有页**都改成 `Z<n>T<i>` 临时名（`--temp`），
再统一改成目标名（`--final`）。

## 新会话开工检查清单

0. **当前状态**：
   - ✅ **板载 USB Hub 的原理图部分做完了**（12 页，跨页 0 漏接）。
     还欠：**把新器件导进 PCB** + 【C】带重排 + **人眼看三张新图的截图**。
   - ⭐⭐ **主板载板**（5 块主板固定在一块载板上，对插到底板）——
     **卡在「没有小米8 主板的机械数据」**，只能等用户实测。
1. 桥接在不在：`/c/Python314/python .claude/eda.py` 随便跑一段 JS；不通就按下面「环境」起服务。
2. 页面 UUID 全在 `.claude/eda-parts.json` 的 `pages` 里（**12 页**都有），不用重新枚举。
3. **动手前读 `easyeda-sch-geometry` skill**，尤其 §8a（零长度导线）、§8b（端口 dir 决定标签朝向）、
   §2（旗的 rot 语义，四种组合都实测过了）。
4. 还欠人眼确认的页：**P1-INPUT、P2-CHANNEL、P3-CONTROL、P3B-EXPAND、P5-HARNESS**，
   以及这轮新改/新增的 **P4-USB、P4B-HUB、P1B-5V**
   （P2B~P2E 与 P2-CHANNEL 完全同构，看一页即可）。
   ⚠️ 截图 API 有时会抓到**另一个窗口**（返回的 `windowId` 会变），拍出来只有元件没有导线。
   遇到就换个时机重截，或直接在客户端里看 —— 先用 API 读回图元数量确认数据在不在，再判断。
5. 改完任何一页，跑 `verify_sch.py`（当前页）+ `xpage.py`（全工程），两个都要干净。

## 环境

- EasyEDA 桥接：`node C:/Users/35138/.claude/skills/easyeda-api/scripts/bridge-server.mjs`
  后台运行，端口 49620~49629 自动选。客户端里要装 `run-api-gateway.eext` 扩展。
- Python：`/c/Python314/python`（Windows 路径写 `C:\Python314\python.exe`）。
  已装 `pymupdf` —— **datasheet 可以直接下下来用 `fitz` 抽文字**（`get_text("words")`
  带坐标，用来还原被排版拆散的引脚图，P4 就是靠这个确认 TPS22918 引脚号的）。
- 验证：`/c/Python314/python .claude/skills/easyeda-sch-geometry/scripts/verify_sch.py --nets`
  （跑的是**当前打开的那一页**，所以要先 `openDocument`）。
- 清空上下文后，先看 `CLAUDE.md`，再看这份，然后读 `easyeda-sch-geometry` skill。