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zhou yang和Claude Opus 5 efcba30a0c R2 底板改 4 层(D15):规则 / 几何 / 背面摆位 / 4 层布线与铺铜,已下发
- 规则:铜层 2→4,差分 0.28/0.18,间距 0.15,过孔 0.3/0.2(rules_base)
- 几何:98×98 板框 + 4×M3,槽阵居中,L1 12V 大铜 + 指头(pcb_base)
- 摆位:五插槽留 L1,其余 133 件翻到 L4;背面镜像规则实测;Hub 放走廊 2、
  东移 2.5 mm;扇出圈 / 小件间距 1.5(去耦例外)/ 9 A 过孔阵禁区(place_base)
- 叠层按用户决定改为 L1 槽面 / L2 整层 +3V3 / L3 整层 GND / L4 器件面
- 布线:D± 七对按构造布通(USB3 掉头、USB1/2 北去掉头、USB4/5 东绕、
  J23 桥),+3V3 / GND / +12V 平面网每脚一孔,0.125 网格 + PathFinder
  开关(route_base、remote_route.ps1);剩 37 个网待手工补
- 铺铜:4 层重写,入口链自南向北切段 + 断面校核(pour_base);
  已下发布线 / 缝合孔 / 铜面轮廓,填铜未成功(待查)
- 工具:plot_base / plot_routes / shot_base,board_check 通孔两层都算

Co-Authored-By: Claude Opus 5 <[email protected]>
Claude-Session: https://claude.ai/code/session_0168Bu6SEx3cXXCJLkdnE6zB
2026-09-10 21:02:10 +08:00

39 行
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# M6 手工补线作业单(按板上实际铜算,5 个网)
布线方向约定:底层(器件面)纵向、顶层横向;信号线宽 0.15,过孔 0.6/0.3。
⚠ 这些脚的出口都被**自家邻脚的引出脚 / 过孔**封死(如 `U2.15` 被 `EFUSE_EN` 的孔 (89.5,31) 卡到只剩 0.04 mm),脚本布线器四种办法(换顺序 / PathFinder / 只补线 / 过孔扇出)都到不了。交互式布线时先挪开挡路的那根引出脚或过孔再拉线。
## VDAC(2 只脚)— R8.2 一根铜都没有
- `J1.A16` (49.50, 3.45) 底层
- `R8.2` (93.50, 49.85) 底层
现有铜 7.8 mm
## $1N147(3 只脚)— U2.15 一根铜都没有
- `R9.2` (77.20, 27.35) 底层
- `R10.1` (79.33, 27.35) 底层
- `U2.15` (89.75, 30.02) 底层
现有铜 2.1 mm
## $1N156(2 只脚)— R11.1 U2.17 一根铜都没有
- `R11.1` (82.33, 27.35) 底层
- `U2.17` (91.00, 29.27) 底层
现有铜 0.0 mm
## EFUSE_PG(3 只脚)— U2.2 一根铜都没有
- `R15.1` (79.33, 31.35) 底层
- `U2.2` (89.75, 27.02) 底层
- `U4.16` (79.32, 20.12) 底层
现有铜 52.7 mm
## $1N165(8 只脚)— R16.1 一根铜都没有
- `R16.1` (79.33, 29.35) 底层
- `Rs1.2` (87.87, 23.04) 底层
- `U2.6` (87.75, 27.02) 底层
- `U2.5` (88.25, 27.02) 底层
- `U2.4` (88.75, 27.02) 底层
- `U2.8` (87.00, 28.27) 底层
- `U2.7` (87.00, 27.77) 底层
- `U3.10` (85.05, 19.10) 底层
现有铜 23.1 mm