phonerail/.claude/r2/HANDROUTE-90x68.md

刀片 90×68：手工补线作业单（2026-09-11）

⛔ 作废（2026-09-11 晚）：刀片整个重新布局（主板转 180°、槽到顶部、U4 右侧，R2 方案 §35）， 新版已下发并布通（DRC 只剩 PCIe 缺口 4 条）。下面的坐标和网全是旧布局的，别照着改板。

板上 = 服务器第六轮 r6-v2（router_check 精确净距 0 条，board_check 51/57 网全通）。 自动布线（6 组变体）+ 服务器定点补线（MODE=repair）都接不上的 5 个网。

⚠ 客户端里补线：布线模式用「环绕」或「忽略障碍」，别用推挤（底板那次推挤把一片线挤走，见 PROGRESS 2026-09-11）；不要挪件（挪了 _blade_pads.json 就过期）。 补完依次跑：python .claude/r2/reload_base.py --blade → python .claude/r2/pcb_pour.py --push → python .claude/r2/board_check.py → python .claude/drc_read.py --blade。

结构原因：+12V（0.8 mm）在 L4 上 x≈42.5 从 y 13 竖到 y 61（再在 L1 上 y 61 东去 F1），和 L1 上 x 4445.4 的 D± 墙（y 435.7）并排， 中间只剩 1 mm 放不下过孔 ⇒ **y 1335.7 之间东西向两层都过不去**，从左下角 U4 去东边的网只能爬到 y 36~60 从手机底下横过去。

$1N147

U2（WQFN-20，0.5 mm 节距）15 脚被相邻脚的引出脚 / 过孔封住 —— M6/M7 起就是最难的一只（HANDROUTE-M6 同一问题）。服务器定点补线报「出不来」。

焊盘	x	y	层	状态
R9.2	74.25	33.00	L4	已有铜
R10.1	73.38	38.00	L4	已有铜
U2.15	81.75	30.50	L4	没接上

现有铜 10.8 mm。

EFUSE_PG

U2.2 同上（U2 西排，服务器定点补线报「出不来」）；另一端去 U4.16（PCA9555，左下角）。

焊盘	x	y	层	状态
R15.1	73.38	26.50	L4	已有铜
U2.2	81.75	27.50	L4	没接上
U4.16	14.12	12.58	L4	已有铜

现有铜 126.1 mm。

INA_ALERT

U4.15（左下角）↔ U3.3（INA226，功率列底部 x≈75）整条没有铜：要从 U4 出来、爬到 D± 顶端以北（y>36）横过去再下到功率列。

焊盘	x	y	层	状态
U3.3	76.00	14.75	L4	没接上
U4.15	14.78	12.58	L4	没接上

现有铜 0.0 mm。

SDA

I²C 数据：U4.23 + R40 上拉（左下角）、金手指 B6、U3.4（功率列底部）。只有金手指那一段有铜。

焊盘	x	y	层	状态
J1.B6	33.50	3.45	L1	已有铜
R40.1	6.75	16.98	L4	没接上
U3.4	75.50	14.75	L4	没接上
U4.23	9.58	12.58	L4	没接上

现有铜 7.8 mm。

$5N71

U5（VBUS 开关）的 CT 脚 ↔ C68（100 pF 斜率电容）整条没有铜：C68 在 (62.1, 35.0)，离 U5.4 约 9 mm，中间横着 VBUS 宽线。可以考虑把 C68 挪到 U5 旁边再连。

焊盘	x	y	层	状态
C68.2	62.50	35.00	L4	没接上
U5.4	55.00	30.05	L4	没接上

现有铜 0.0 mm。

GND：铺铜够不着的 27 个焊盘（DRC 连接性，2026-09-11 铺铜后）

刀片布线器 SKIP = ('GND',)，地全靠铺铜；下面这些是 0.35 / 0.5 mm 节距的盘，铺铜挤不进去，各要一段引出线 + 一个过孔下 L2 地平面 （U2 的 21 = 散热焊盘，用盘中孔）。

器件	焊盘
J4（BM24 尾插座，0.35 节距）	1 2 8 12 16 19 23 24 29 37 41 47，外加大地盘（DRC 里显示为 e41）
U2（TPS25940 eFuse，WQFN-20）	1 16 21（EP）
U3（INA226，MSOP-10）	1 2 7
U1（TPS54622）	2 3
U4（PCA9555，TSSOP-24）	20 21
其它	Q4.2、K4.1、C13.2、一个孤立的 GND 过孔（DRC e14601）