 zhou yang和Claude Opus 5.5
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R2：底板 / 刀片布局布线脚本、快照、截图与规划文档更新（含外壳、打印件、布线归档）
Co-Authored-By: Claude Opus 5.5 <[email protected]>
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2026-10-04 19:24:45 +08:00 |
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zhou yang和Claude Opus 5
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R2 底板改 4 层（D15）：规则 / 几何 / 背面摆位 / 4 层布线与铺铜，已下发
- 规则：铜层 2→4，差分 0.28/0.18，间距 0.15，过孔 0.3/0.2（rules_base）
- 几何：98×98 板框 + 4×M3，槽阵居中，L1 12V 大铜 + 指头（pcb_base）
- 摆位：五插槽留 L1，其余 133 件翻到 L4；背面镜像规则实测；Hub 放走廊 2、
东移 2.5 mm；扇出圈 / 小件间距 1.5（去耦例外）/ 9 A 过孔阵禁区（place_base）
- 叠层按用户决定改为 L1 槽面 / L2 整层 +3V3 / L3 整层 GND / L4 器件面
- 布线：D± 七对按构造布通（USB3 掉头、USB1/2 北去掉头、USB4/5 东绕、
J23 桥），+3V3 / GND / +12V 平面网每脚一孔，0.125 网格 + PathFinder
开关（route_base、remote_route.ps1）；剩 37 个网待手工补
- 铺铜：4 层重写，入口链自南向北切段 + 断面校核（pour_base）；
已下发布线 / 缝合孔 / 铜面轮廓，填铜未成功（待查）
- 工具：plot_base / plot_routes / shot_base，board_check 通孔两层都算
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Claude-Session: https://claude.ai/code/session_0168Bu6SEx3cXXCJLkdnE6zB
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2026-09-10 21:02:10 +08:00 |
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zhou yang和Claude Opus 5
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初始导入：PhoneRail 五路手机直供电源板
原理图/PCB 已在 EasyEDA 里做到 12 页跨页 0 漏接，固件刚完成骨架包 A1。
这次是把已有的一切一次性纳入版本控制，没有改动任何设计内容。
纳入：
- 设计与需求文档、PROGRESS.md、小米8 参考原理图 PDF 与追脚脚本
- .claude/ 下的 EasyEDA 桥接工具链与几何/网表缓存（eda-parts.json、
pcb-parts.json、pcb-pads.json、p2-ch1.json 等，是重画各页的唯一事实来源）
- 117 张验证截图（本项目所有方向问题都是靠人眼看截图发现的，属于证据不是垃圾）
- firmware/ 的 A1 骨架与 site/ 文档站源码
.gitignore 排除：构建产物（firmware/build、host/build、sdkconfig）、
site/node_modules、__pycache__、桥接日志 _bridge.log、脚本自标的 *.stale。
.gitattributes 默认 `* -text`：现有 .py/.json 大多是 CRLF，原样存，
不让 git 重写行尾。唯一例外是 *.sh 强制 LF —— 带 \r 的 shell 脚本 bash 跑不了。
Co-Authored-By: Claude Opus 5 <[email protected]>
Claude-Session: https://claude.ai/code/session_01QYuExfgyYa6DzRRcUso8M8
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2026-09-06 18:18:14 +08:00 |
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