R2 底板改 4 层（D15）：规则 / 几何 / 背面摆位 / 4 层布线与铺铜，已下发

- 规则：铜层 2→4，差分 0.28/0.18，间距 0.15，过孔 0.3/0.2（rules_base）
- 几何：98×98 板框 + 4×M3，槽阵居中，L1 12V 大铜 + 指头（pcb_base）
- 摆位：五插槽留 L1，其余 133 件翻到 L4；背面镜像规则实测；Hub 放走廊 2、
  东移 2.5 mm；扇出圈 / 小件间距 1.5（去耦例外）/ 9 A 过孔阵禁区（place_base）
- 叠层按用户决定改为 L1 槽面 / L2 整层 +3V3 / L3 整层 GND / L4 器件面
- 布线：D± 七对按构造布通（USB3 掉头、USB1/2 北去掉头、USB4/5 东绕、
  J23 桥），+3V3 / GND / +12V 平面网每脚一孔，0.125 网格 + PathFinder
  开关（route_base、remote_route.ps1）；剩 37 个网待手工补
- 铺铜：4 层重写，入口链自南向北切段 + 断面校核（pour_base）；
  已下发布线 / 缝合孔 / 铜面轮廓，填铜未成功（待查）
- 工具：plot_base / plot_routes / shot_base，board_check 通孔两层都算

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CLAUDE.md

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 |---|---|
 | **`五路直供电源板设计.md`** | 设计定稿 v1.6。规格、拓扑、逐项计算、保护链、BOM、PCB 要点、调试顺序、小米8 侧接口引脚定义。**改任何设计决定都要同步更新它。** |
 | **`PROGRESS.md`** | 当前进度与下一步。原理图画到哪一页、还有哪些阻塞项。 |
+| **`刀片式方案规划-R2.md`** | **R2 新架构**（底板 4 层 98×98、器件全在背面 + 5 片相同刀片、PCIe 竖插；D15，2026-09-10 由 2 层改），2026-09-08 起与 R1 并行。工程 UUID 在 `.claude/r2/r2-uuids.json`。**R1 保留不动。** |
+
+## 布线计算硬规则
+
+**所有 PCB 布线运算统一在 `10.5.5.13` 服务器执行。** 本机只允许刷新 EasyEDA
+快照、校验服务器结果、下发和跑 DRC；不得在本机运行 `route_base.py --replan`、
+`--dp-only` 或其他 A* 试算。底板统一从 `.claude/r2/remote_route.ps1` 进入。
+服务器上优先用 PyPy（`-Interp /root/pypy/bin/pypy3`，单轮快约 4.7 倍，输出确定）；
+`-Variants @('...','...')` 并行跑多组参数、自动取未完成最少且不比当前缓存差的结果。
 
 设计文档里 **§0.1 是决策清单**（13 条已定稿，不要再重新讨论），
 **§12 是待确认项**。动手前先扫这两节。