R2 底板改 4 层（D15）：规则 / 几何 / 背面摆位 / 4 层布线与铺铜，已下发

- 规则：铜层 2→4，差分 0.28/0.18，间距 0.15，过孔 0.3/0.2（rules_base）
- 几何：98×98 板框 + 4×M3，槽阵居中，L1 12V 大铜 + 指头（pcb_base）
- 摆位：五插槽留 L1，其余 133 件翻到 L4；背面镜像规则实测；Hub 放走廊 2、
  东移 2.5 mm；扇出圈 / 小件间距 1.5（去耦例外）/ 9 A 过孔阵禁区（place_base）
- 叠层按用户决定改为 L1 槽面 / L2 整层 +3V3 / L3 整层 GND / L4 器件面
- 布线：D± 七对按构造布通（USB3 掉头、USB1/2 北去掉头、USB4/5 东绕、
  J23 桥），+3V3 / GND / +12V 平面网每脚一孔，0.125 网格 + PathFinder
  开关（route_base、remote_route.ps1）；剩 37 个网待手工补
- 铺铜：4 层重写，入口链自南向北切段 + 断面校核（pour_base）；
  已下发布线 / 缝合孔 / 铜面轮廓，填铜未成功（待查）
- 工具：plot_base / plot_routes / shot_base，board_check 通孔两层都算

Co-Authored-By: Claude Opus 5 <[email protected]>
Claude-Session: https://claude.ai/code/session_0168Bu6SEx3cXXCJLkdnE6zB

.claude/r2/b3b-nc.json

@@ -0,0 +1,38 @@
+{
+ "J4": [
+  "3",
+  "5",
+  "7",
+  "9",
+  "10",
+  "11",
+  "13",
+  "15",
+  "17",
+  "18",
+  "20",
+  "21",
+  "25",
+  "26",
+  "27",
+  "28",
+  "30",
+  "31",
+  "32",
+  "33",
+  "34",
+  "35",
+  "36",
+  "38",
+  "39",
+  "40",
+  "42",
+  "43",
+  "44",
+  "45",
+  "46",
+  "48",
+  "49",
+  "50"
+ ]
+}