R2 底板改 4 层(D15):规则 / 几何 / 背面摆位 / 4 层布线与铺铜,已下发

- 规则:铜层 2→4,差分 0.28/0.18,间距 0.15,过孔 0.3/0.2(rules_base)
- 几何:98×98 板框 + 4×M3,槽阵居中,L1 12V 大铜 + 指头(pcb_base)
- 摆位:五插槽留 L1,其余 133 件翻到 L4;背面镜像规则实测;Hub 放走廊 2、
  东移 2.5 mm;扇出圈 / 小件间距 1.5(去耦例外)/ 9 A 过孔阵禁区(place_base)
- 叠层按用户决定改为 L1 槽面 / L2 整层 +3V3 / L3 整层 GND / L4 器件面
- 布线:D± 七对按构造布通(USB3 掉头、USB1/2 北去掉头、USB4/5 东绕、
  J23 桥),+3V3 / GND / +12V 平面网每脚一孔,0.125 网格 + PathFinder
  开关(route_base、remote_route.ps1);剩 37 个网待手工补
- 铺铜:4 层重写,入口链自南向北切段 + 断面校核(pour_base);
  已下发布线 / 缝合孔 / 铜面轮廓,填铜未成功(待查)
- 工具:plot_base / plot_routes / shot_base,board_check 通孔两层都算

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2026-09-10 21:02:10 +08:00
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板上已有过孔 182 个
直连 31 段(焊盘贴焊盘,A* 的干线口径进不去)
线宽被焊盘封顶: +12V_F 0.80→0.28 $1N137 2.00→0.50 VO 1.50→0.30 +5V 0.60→0.60 $1N165 1.50→0.30
线宽被焊盘封顶: VO 1.50→0.30 $1N165 1.50→0.30
线宽被焊盘封顶: +12V_F 0.80→0.28 $1N137 2.00→0.50
线宽被焊盘封顶: +5V 0.60→0.60
线宽被焊盘封顶: $1N165 1.50→0.30
拆线重布第 1 轮:13 -> 13
同网过孔合并 7 个(中心距 < 0.60 mm)
第 1 轮:23 条没搞定
板上已有过孔 182 个
直连 31 段(焊盘贴焊盘,A* 的干线口径进不去)
线宽被焊盘封顶: +12V_F 0.80→0.28 $1N137 2.00→0.50 VO 1.50→0.30 +5V 0.60→0.60 $1N165 1.50→0.30
线宽被焊盘封顶: VO 1.50→0.30 $1N165 1.50→0.30
线宽被焊盘封顶: +12V_F 0.80→0.28 $1N137 2.00→0.50
线宽被焊盘封顶: +5V 0.60→0.60
线宽被焊盘封顶: $1N165 1.50→0.30
拆线重布第 1 轮:13 -> 13
同网过孔合并 7 个(中心距 < 0.60 mm)
第 2 轮:23 条没搞定
板上已有过孔 182 个
直连 31 段(焊盘贴焊盘,A* 的干线口径进不去)
线宽被焊盘封顶: +12V_F 0.80→0.28 $1N137 2.00→0.50 VO 1.50→0.30 +5V 0.60→0.60 $1N165 1.50→0.30
线宽被焊盘封顶: VO 1.50→0.30 $1N165 1.50→0.30
线宽被焊盘封顶: +12V_F 0.80→0.28 $1N137 2.00→0.50
线宽被焊盘封顶: +5V 0.60→0.60
线宽被焊盘封顶: $1N165 1.50→0.30
拆线重布第 1 轮:13 -> 13
同网过孔合并 7 个(中心距 < 0.60 mm)
第 3 轮:23 条没搞定
板上已有过孔 182 个
直连 31 段(焊盘贴焊盘,A* 的干线口径进不去)
线宽被焊盘封顶: +12V_F 0.80→0.28 $1N137 2.00→0.50 VO 1.50→0.30 +5V 0.60→0.60 $1N165 1.50→0.30
线宽被焊盘封顶: VO 1.50→0.30 $1N165 1.50→0.30
线宽被焊盘封顶: +12V_F 0.80→0.28 $1N137 2.00→0.50
线宽被焊盘封顶: +5V 0.60→0.60
线宽被焊盘封顶: $1N165 1.50→0.30
拆线重布第 1 轮:13 -> 13
同网过孔合并 7 个(中心距 < 0.60 mm)
第 4 轮:23 条没搞定
导线 701 段 / 总长 2282.7 mm / 过孔 280
涉及 54 个网络
[!] 23 条没搞定:
VO_P: C61.2 找不到落过孔的地方
VO_P: C62.2 找不到落过孔的地方
VO_P: C63.2 找不到落过孔的地方
VO_P: C64.2 找不到落过孔的地方
VO_P: C65.2 找不到落过孔的地方
VO_P: J5.1 找不到落过孔的地方
EFUSE_PG: U2.2 出不来
$1N147: U2.15 出不来
KEY_VDN: U4.6 没布通
$1N156: U2.17 没布通
VDAC: J1.launch 出不来
$3N44: J3.1 没布通
USB_DM: J1.launch 出不来
[连通性] +3V3: 铜分成 2 块
[连通性] VO_P: C61.2 C62.2 C63.2 C64.2 一根铜都没有
[连通性] VBUS: 铜分成 2 块
[连通性] VDAC: R8.2 一根铜都没有
[连通性] SDA: 铜分成 2 块
[连通性] $3N44: J3.1 U6.1 一根铜都没有
[连通性] $1N147: U2.15 一根铜都没有
[连通性] $1N156: R11.1 U2.17 一根铜都没有
[连通性] EFUSE_PG: U2.2 一根铜都没有
[连通性] KEY_VDN: R46.2 U4.6 一根铜都没有
下发 120 段 / 280 过孔
下发 120 段 / 0 过孔
下发 120 段 / 0 过孔
下发 120 段 / 0 过孔
下发 120 段 / 0 过孔
下发 101 段 / 0 过孔
共 701 段
exit 0