R2 底板改 4 层（D15）：规则 / 几何 / 背面摆位 / 4 层布线与铺铜，已下发

- 规则：铜层 2→4，差分 0.28/0.18，间距 0.15，过孔 0.3/0.2（rules_base）
- 几何：98×98 板框 + 4×M3，槽阵居中，L1 12V 大铜 + 指头（pcb_base）
- 摆位：五插槽留 L1，其余 133 件翻到 L4；背面镜像规则实测；Hub 放走廊 2、
  东移 2.5 mm；扇出圈 / 小件间距 1.5（去耦例外）/ 9 A 过孔阵禁区（place_base）
- 叠层按用户决定改为 L1 槽面 / L2 整层 +3V3 / L3 整层 GND / L4 器件面
- 布线：D± 七对按构造布通（USB3 掉头、USB1/2 北去掉头、USB4/5 东绕、
  J23 桥），+3V3 / GND / +12V 平面网每脚一孔，0.125 网格 + PathFinder
  开关（route_base、remote_route.ps1）；剩 37 个网待手工补
- 铺铜：4 层重写，入口链自南向北切段 + 断面校核（pour_base）；
  已下发布线 / 缝合孔 / 铜面轮廓，填铜未成功（待查）
- 工具：plot_base / plot_routes / shot_base，board_check 通孔两层都算

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.claude/r2/_dup.js

@@ -0,0 +1,10 @@
+const cs = (await eda.sch_PrimitiveComponent.getAll()).filter(c => c.getState_ComponentType() === 'part');
+const out = cs.map(c => [c.getState_Designator(), Math.round(c.getState_X()), Math.round(c.getState_Y()),
+                         (c.getState_Component()||{}).name]);
+const cnt = {};
+for (const o of out) cnt[o[0]] = (cnt[o[0]] || 0) + 1;
+const dup = Object.keys(cnt).filter(k => cnt[k] > 1);
+const d1 = cs.find(c => c.getState_Designator() === 'D1');
+const d1p = d1 ? (await d1.getAllPins()).map(p => [p.getState_PinNumber(),
+    (p.getState_PinName ? p.getState_PinName() : ''), Math.round(p.getState_X()), Math.round(p.getState_Y())]) : null;
+return { n: out.length, dup, dupRows: out.filter(o => dup.indexOf(o[0]) >= 0), d1p };