R2 底板改 4 层(D15):规则 / 几何 / 背面摆位 / 4 层布线与铺铜,已下发
- 规则:铜层 2→4,差分 0.28/0.18,间距 0.15,过孔 0.3/0.2(rules_base) - 几何:98×98 板框 + 4×M3,槽阵居中,L1 12V 大铜 + 指头(pcb_base) - 摆位:五插槽留 L1,其余 133 件翻到 L4;背面镜像规则实测;Hub 放走廊 2、 东移 2.5 mm;扇出圈 / 小件间距 1.5(去耦例外)/ 9 A 过孔阵禁区(place_base) - 叠层按用户决定改为 L1 槽面 / L2 整层 +3V3 / L3 整层 GND / L4 器件面 - 布线:D± 七对按构造布通(USB3 掉头、USB1/2 北去掉头、USB4/5 东绕、 J23 桥),+3V3 / GND / +12V 平面网每脚一孔,0.125 网格 + PathFinder 开关(route_base、remote_route.ps1);剩 37 个网待手工补 - 铺铜:4 层重写,入口链自南向北切段 + 断面校核(pour_base); 已下发布线 / 缝合孔 / 铜面轮廓,填铜未成功(待查) - 工具:plot_base / plot_routes / shot_base,board_check 通孔两层都算 Co-Authored-By: Claude Opus 5 <[email protected]> Claude-Session: https://claude.ai/code/session_0168Bu6SEx3cXXCJLkdnE6zB
这个提交包含在:
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@@ -108,7 +108,7 @@ HERE = os.path.dirname(os.path.abspath(__file__))
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sys.path.insert(0, HERE)
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from eda import run
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PCB = 'f126ffb29c92f9b2' # PCB2-CARRIER
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PCB = '942ed1560d81c1e7' # PCB2-CARRIER
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MIL = 39.3700787401575
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L_TOP, L_PWR, L_GND, L_BOT = 1, 15, 16, 2 # ⚠ 载板:Inner1=电源 / Inner2=地
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@@ -441,7 +441,9 @@ def main():
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r = call(JS_REBUILD)
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if r.get('err'):
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sys.exit(u'!! 打不开铺铜管理器: ' + r['err'])
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for i in range(60):
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# 2026-09-07:正常一次填充 7 块 < 30 s;卡在 0/7 超过 ~90 s 就是客户端卡住了(§9k),
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# 再等到 4 分钟也不会好,早点退出去重载。
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for i in range(22):
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time.sleep(4)
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n = call(JS_POLL, timeout=40)['poured']
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print(u' 填充 %d / %d' % (n, len(ps)))
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在新工单中引用
屏蔽一个用户