R2 底板改 4 层（D15）：规则 / 几何 / 背面摆位 / 4 层布线与铺铜，已下发
- 规则：铜层 2→4，差分 0.28/0.18，间距 0.15，过孔 0.3/0.2（rules_base） - 几何：98×98 板框 + 4×M3，槽阵居中，L1 12V 大铜 + 指头（pcb_base） - 摆位：五插槽留 L1，其余 133 件翻到 L4；背面镜像规则实测；Hub 放走廊 2、 东移 2.5 mm；扇出圈 / 小件间距 1.5（去耦例外）/ 9 A 过孔阵禁区（place_base） - 叠层按用户决定改为 L1 槽面 / L2 整层 +3V3 / L3 整层 GND / L4 器件面 - 布线：D± 七对按构造布通（USB3 掉头、USB1/2 北去掉头、USB4/5 东绕、 J23 桥），+3V3 / GND / +12V 平面网每脚一孔，0.125 网格 + PathFinder 开关（route_base、remote_route.ps1）；剩 37 个网待手工补 - 铺铜：4 层重写，入口链自南向北切段 + 断面校核（pour_base）； 已下发布线 / 缝合孔 / 铜面轮廓，填铜未成功（待查） - 工具：plot_base / plot_routes / shot_base，board_check 通孔两层都算 Co-Authored-By: Claude Opus 5 <[email protected]> Claude-Session: https://claude.ai/code/session_0168Bu6SEx3cXXCJLkdnE6zB
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zhou yang
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-14
@@ -79,28 +79,95 @@ HERE = os.path.dirname(os.path.abspath(__file__))
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sys.path.insert(0, HERE)
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from eda import run
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PCB = 'f126ffb29c92f9b2' # PCB2-CARRIER
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PCB = '942ed1560d81c1e7' # PCB2-CARRIER
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MIL = 39.3700787401575
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BW, BH = 220.0, 135.0 # 板框 mm
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CORNER_R = 5.0
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# 载板自己的 M3 安装孔（来历见 obsolete/pcb2_place_topside_2026-09-06.py 文件头，位置没动）。
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MH = [(8.0, 8.0), (212.0, 8.0), (7.0, 60.0), (213.0, 45.0),
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(76.6, 79.5), (148.1, 79.5)] # v3：中跨孔随上排下移 0.6（焊盘顶 82.5 < 83.0）
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(76.6, 79.5), (148.1, 79.5), # v3：中跨孔随上排下移 0.6（焊盘顶 82.5 < 83.0）
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# 2026-09-06 用户指令「两板尺寸取大对齐、四角定位孔对齐」：下板改成同样的 220×135、
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# 四角孔与本板重合。底部两角本来就有 (8,8)/(212,8)；顶部两角被上排主板（y ≤ 127.66）和
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# 尾插槽（site1 x 8.09~27.09，见 SLOTS 注释）夹住，只剩板角 4×4 那一块：
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# 孔心 (4,131)/(216,131)，焊盘 Ø6 → 离板边 1.0、离主板边 0.34（主板架在 3 mm 立柱上，螺钉头 ≤ 2）、离槽 1.09。
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(4.0, 131.0), (216.0, 131.0)]
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MH_HOLE, MH_PAD = 3.2, 6.0
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MH_KEEP = 3.5 # 底层元件离 M3 孔中心的最小距离（螺钉头 Ø6）
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# ---- 小米8 主板（顶视，板左下角原点，mm）----
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PW, PH = 67.09, 44.66
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HOLES = {'H1': (54.2, 42.3), 'H2': (2.6, 38.2), 'H3': (61.9, 33.7), 'H4': (62.1, 29.2),
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'H5': (2.6, 27.0), 'H6': (4.0, 10.8), 'H7': (42.6, 3.7)}
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HOLE_D = 2.5 # 载板上的定位孔，NPTH
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HOLE_KEEP = 2.8 # 底层元件离定位孔中心的最小距离（M2.5 尼龙螺钉头 Ø4.5 + 余量）
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# 2026-09-06 实测替换（旧值的 7 孔是**从照片认的**，最大错 4.8 mm）。
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# 新值来源：测量底板（四基准点 Φ6，圆心矩形 160x110）上描轮廓 + 每孔戳一点 -> 扫描 ->
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# `pcb2_measure_read.py` 单应反算。**再拿真主板平板扫描件做了一次独立复核**：
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# 用这 7 个孔去套扫描件上的孔，**7/7 命中、平均残差 0.38 mm**（`_fit.png`）。
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# ⚠️ 编号整体重排过，别拿旧 H 号对新 H 号。
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# ⚠️ 板长 67 = **裸板**。用户描轮廓时 SIM 卡托还插着，卡托在 u 大的那一端伸出约 3.3 mm，
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# 所以描出来是 70.3。他早先给的 u 值是拿 66 / 70.3 混着换算的，才有那 3~4 mm 的怪差。
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PW, PH = 67.0, 44.0
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HOLES = {'H1': (1.4, 9.9), 'H2': (0.7, 27.3), 'H3': (1.7, 38.7), 'H4': (41.9, 1.9),
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'H5': (57.4, 41.2), 'H6': (64.6, 28.1), 'H7': (64.8, 32.4)}
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HOLE_D = 1.8 # 载板上的定位孔，NPTH。2026-09-06 用户卡尺：**主板孔 Φ2.0**
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# （先前口头的 Φ1.5 作废）。Φ2.0 是手机自己的过孔 ⇒ 配 **M1.6 尼龙立柱**
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# （M2 螺杆 Φ2.0 塞 Φ2.0 没余量，不选）；载板这侧是螺钉过孔，取 M1.6 的通孔 Φ1.8。
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# 原来整套按 Φ2.5 / M2.5 做的，是错的。
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HOLE_KEEP = 2.2 # 底层元件离定位孔中心的最小距离（M1.6 尼龙螺钉头 Ø3.2 + 余量）
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# 2026-09-07：**H5 不打**。J61~J65（EDL 座）离 P*H5 只有 0.92（要 2.2），二选一里「不打 H5」代价为零：
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# 每台还有 6 颗螺钉，H5 在 u 大 / v 大那个角（离侧键触点最远的角），那里没有需要压紧的东西。
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# 模型里 HOLES 保留 7 个（它是实测数据），只在下发孔 / 螺钉头避让时跳过这里列的。
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SKIP_HOLES = {'H5'}
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# 侧键触点（§22.3b，已折算成顶视投影）。顶针顺序 = c4_site.py 的 pogo[0..3]
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POGO_XY = [(3.11, 6.91), (2.70, 4.60), (5.41, 6.52), (2.12, 2.46)]
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# 侧键触点。旧值（§22.3b 那四个点）是从照片认的，**内部排布是错的**，见下。
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#
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# ---- 已经问清楚的（可信）----
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# 触点是 **4 个 Φ1.35 的圆盘，排成菱形**：相邻 1.87 mm、对角 2.65 mm。
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# 来源：中框（配合件）上那四个金色焊盘的平板扫描，边界干净，k-means 分开后直接量。
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# ⚠️ **顶针本体直径必须 < 1.87 mm**，常规 Φ2 以上的排不下 —— 选型硬约束。
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#
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# ---- 位置：**中框螺柱配准**那一版（已被卡尺判定为正确）----
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# 2026-09-06：用户卡尺实测 **H1 孔心到四触点菱形中心 = 5 mm**，判死了两条路之争：
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# 中框配准版 (3.42, 5.07) -> 离 H1 5.24 mm ✔ 采信
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# 红漆配准版 (0.81, 7.08) -> 离 H1 2.88 mm �’ 弃
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# 红漆那条当时的论据是「同图内量到最近孔 2.7 mm，不经配准也不吃手性」，**论据是错的**：
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# 那个「最近的孔」是环形滤波器几百个候选里的一个，多半是过孔/焊盘误报，不是真孔。
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# ⚠️ 教训：环形滤波器在这块板上误报率极高，**任何"离最近的孔多少"都不能直接用**，
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# 必须先确认那个候选真的是 7 孔之一。
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# 旁证：中框版四个点全在板内（红漆版算出 GND 在板边外 0.5 mm，与用户「GND 离短板边最近」矛盾），
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# 而且和旧 §22.3b 的簇心 (3.34, 5.12) 只差 0.1 mm —— 旧数据的**簇心本来就是对的，错的是内部排布**。
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# 下面四个坐标直接取中框配准的实测值（不是理想菱形），残差 0.57 mm。
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POGO_XY = [(4.72, 5.16), # PWR 电源 u+
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(3.42, 6.37), # VUP 音量+ v+
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(3.49, 3.74), # VDN 音量- v-
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(2.05, 4.99)] # GND u-
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POGO_TAG = ['J603 PWR', 'J601 VUP', 'J602 VDN', 'J604 GND']
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# ---- 2026-09-06 用户改方案：**顶针取消，改成和中框一样的焊盘** ----
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# 装配方式跟着改：不再靠顶针弹力，而是**用螺丝把主板压在载板上**，
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# 由主板自己的侧键弹片直接压在载板的焊盘上 —— 完全复刻中框的接触方式。
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# 好处：顶针那个「本体必须 < 1.87 mm」的硬卡点直接消失（现有 POGO-SMD1P_D1.9 的 Ø1.9
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# 在真实 1.78 mm 最小间距下是负净距，正是那 20 条重叠的来源）。
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#
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# 焊盘定径：四点实测最小间距 **1.78 mm**（不是理想菱形的 1.87）⇒
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# 净距 0.20 -> 最大 Ø1.58 · 净距 0.25 -> Ø1.53 · 净距 0.30 -> Ø1.48
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# 中框原盘 Ø1.35。取 **Ø1.5**：净距 0.28（好做），容许位置误差 0.50 mm。
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POGO_PAD_D = 1.5
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# ⚠️ **位置不确定度 ±0.6 mm 已经吃掉全部余量**（Ø1.5 只容许 0.50）。
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# 打样前必须把触点位置收到 ±0.3：办法是「**一次装夹**」——
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# 主板放测量底板上，先戳 7 个孔、再把弹片涂红盖印，孔和触点落进同一套基准圆，一次量完。
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# ⚠️ **立柱高度 3.0 -> 1.0 mm**：2026-09-06 用户实测中框「螺柱支撑面 到 金焊盘面 = 1 mm」，
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# 这就是载板面到主板贴合面该有的间隙。原来是 3.0 mm 立柱 + 顶针压缩 0.5，整套作废。
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# ✅ **不用挖空**：2026-09-06 用户实测「贴合面上元件全都低于 1 mm」（屏蔽罩、SIM 卡座都算过），
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# 所以载板**保持平板**，1.0 mm 间隙直接成立。曾担心的「挖空会和底层 BAND 那组元件打架」不存在了。
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# ✅ 排线反而更宽裕（绕边下落 5 -> 3 mm）：
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# 尾插 2.9 + 3 + 2.9 + 1.6 + 34.1 ≈ 44.5 ≤ 50（原 46.5）
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# 电池 4.6 + 3 + ... ≈ 29.6 ≤ 35（原 31.6）
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# ⇒ §25.16 那串长度核算只会更松，不用改路径。
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# ⚠️ **1 mm 立柱不好买**：M1.6 尼龙立柱通常从 3 mm 起。可行做法是
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# 「螺钉从上穿过手机孔 + 1 mm 尼龙垫片 + 穿过载板 Φ1.8 孔 + 底面尼龙螺母」。垫片可叠。
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# ⚠️ 顶角那两个 M3 孔（4,131)/(216,131) 的旧注释写着「主板架在 3 mm 立柱上，螺钉头 ≤ 2」——
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# 现在只剩 1 mm，那两个孔真要补的话螺钉头必须 ≤ 1 或者挪开。（它们本来就没打到板上。）
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POGO_STANDOFF_H = 1.0
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# ---- 五个手机位：本体左下角 + 旋转（0 = 接口边朝下，180 = 接口边朝上；to_board 里 rot 180 是绕本体中心转，位置矩形不变）----
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# v3（2026-09-06 用户拍板）：穿线槽挪到**主板投影外侧、靠板边**那一条，排线（按 6 cm 算）
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# 跨过主板正面到远端边、下穿、再折回底面。上排下移 / 下排上移各 2.5 mm，让板边那条留出
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@@ -132,7 +199,9 @@ SLOTS = {
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# 2026-09-06 v4c（用户拍板）：尾插槽挪到**和电池槽同一条线**（接口边外侧 v −4.2~−1.2），排线翻过接口边直接下穿，
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# 不再从主板反面 3.0 mm 的缝里钻。背面到 J7n 变长 5.6，J7n 从 v 37 收到 **v 35**：
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# 2.86 + 绕边 5 + 到槽心 2.7 + 穿板 1.6 + 背面 37.7 ≈ 49.9 ≤ 50 ✔（实长 55）。
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'tail': (45.0, 65.0, -4.2, -1.2), # 尾插排线：接口边外侧，与电池槽同线，正对 J1401 (u 47.5~59.7)
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# 2026-09-06 顶角 M3 孔 (4,131)：site1 rot 180 下槽的 x = 72.09 − u，u=65 → x 7.09 会压到 Ø6 焊盘（边 7.0）。
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# 东端 65 → 64（x 8.09，离焊盘 1.09）。排线 18 宽盖 u 44.6~62.6，64 端还余 1.4。
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||||
'tail': (45.0, 64.0, -4.2, -1.2), # 尾插排线：接口边外侧，与电池槽同线，正对 J1401 (u 47.5~59.7)
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}
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||||
# 排线在背面占的车道（本体坐标）。**车道里不放任何元件**（排线要平贴着走到插头 / 焊盘，0402 也别放）：
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# 尾插排线 u 44.6~62.6，v 4.4 ~ J7n 北沿（EDL 组 / VBUS 组因此整体西移到 u ≤ 44）；
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@@ -195,6 +264,19 @@ BAND = {
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'r76': (52.233, 38.0, 0), # R76n 56k CC1→VBUS，pin1 (51.800) = J7n.22 正北
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||||
'r77': (54.8, 38.0, 0), # R77n 100k，pin1 (54.367) 收 THERM
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||||
'j6': (62.5, 41.0, 0), # J6n EDL 1.25mm 2P，J7n 东北、H1 keep-out 东侧；EDL 飞线随尾插排线穿槽走背面 ~40 mm
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||||
# ── 按键 MOS 三列（2026-09-06 随 74HC595 从下板搬来，§26.23）：顶针（顶层，u 2.1~5.4 / v 2.5~7）背面那片空地。
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||||
# 列距 3.5；SOT-23 框 ±1.5×±1.27，0402 框 ±0.72×±0.27（竖放 ±0.27×±0.72）。
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# 东沿 15.5+1.5 = 17.0 < 电池排线车道 18.8；离 H6 (4,10.8) 最近的是 R%21 (8.5,10)：4.6 > 2.8；
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# 漏极→顶针焊盘要换层（顶针是顶层单面焊盘），过孔由布线器自己打。
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'q3': (8.5, 4.0, 0), # Q%03 PWR
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||||
'q4': (12.0, 4.0, 0), # Q%04 VUP
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||||
'q5': (15.5, 4.0, 0), # Q%05 VDN
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||||
'r20': (8.5, 7.5, 90), # R%20 1k 栅阻
|
||||
'r22': (12.0, 7.5, 90),
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||||
'r24': (15.5, 7.5, 90),
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||||
'r21': (8.5, 10.0, 90), # R%21 100k 栅极下拉
|
||||
'r23': (12.0, 10.0, 90),
|
||||
'r25': (15.5, 10.0, 90),
|
||||
}
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||||
# SMD 罐体 keep-out（相对元件原点）：10.3 见方 + 单边 0.25
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CAN_BODY = (-5.4, -5.4, 5.4, 5.4)
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||||
@@ -211,6 +293,9 @@ def desig(n):
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'j7': 'J7%d' % n, 'u5': 'U5%d' % n, 'r76': 'R76%d' % n, 'r77': 'R77%d' % n,
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||||
'u2': 'U%d' % (23 + n), 'c70': 'C70%d' % n, 'c71': 'C71%d' % n,
|
||||
'c72': 'C72%d' % n, 'r70': 'R70%d' % n,
|
||||
'q3': 'Q%d03' % n, 'q4': 'Q%d04' % n, 'q5': 'Q%d05' % n,
|
||||
'r20': 'R%d20' % n, 'r21': 'R%d21' % n, 'r22': 'R%d22' % n,
|
||||
'r23': 'R%d23' % n, 'r24': 'R%d24' % n, 'r25': 'R%d25' % n,
|
||||
}
|
||||
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||||
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||||
@@ -246,7 +331,23 @@ GLOBAL = {
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# v3 布线：U31 组挪到 J31 东端**南**侧（走廊北带 y 70~80 留给差分对上顶层北上）
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'U31': (87.5, 60.5, 0), # 底边 57.65 让开 CH4 电池槽（y ≤ 56.36 + 0.5）；USB1 车道改走 y 64.0/64.46
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||||
'C736': (80.5, 58.5, 0), # +5V 输入 0805（U31 西侧）
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||||
'C737': (93.0, 54.0, 0), # +3V3 输出 1206，Hub 晶振窝西南、CH4 电池槽东侧
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||||
# ── 2026-09-07：U32 的 PRT_SWP1~5 五个 strap 脚的 100k 下拉（R900~R904，见 §21.6a）──
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||||
# BOOST/GANG_EN/SWP6-7 那五颗用户拍板不装（采到 1 也无功能后果）。
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||||
# ⚠️ 第一版把十颗全摆在 U32 北边 y=79 那一排（那一片唯一的整块空地），
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||||
# `pcb2_route_sig` **10 条只布通 3 条** —— 南边(49/50/51)、西边(15/17)、东南(47/48)
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||||
# 那七个脚要绕过整颗 QFN 和一圈去耦，绕不出去。改成**每颗贴着自己的引脚**。
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||||
# 坐标是 `pcb2_strap_place.py` 按布线器的障碍表搜出来的（以引脚为心一圈圈往外找，
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||||
# 判据：两个焊盘离异网铜 >= 0.20 且不落进任何已有元件的本体投影）。改摆位请重跑它。
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||||
'R904': (103.458, 73.632, 0), # U32.31 PRT_SWP5，离脚 1.2 mm
|
||||
'R903': (105.632, 71.958, 90), # U32.33 PRT_SWP4，离脚 1.2 mm
|
||||
'R902': (106.635, 62.145, 0), # U32.47 PRT_SWP3，离脚 3.4 mm
|
||||
'R901': (103.021, 59.414, 0), # U32.49 PRT_SWP2，离脚 4.2 mm
|
||||
'R900': (102.750, 58.550, 0), # U32.51 PRT_SWP1，离脚 5.0 mm
|
||||
# 2026-09-07：C737 由 1206 陶瓷换成 KEMET T491A226K010AT 固态钽（AMS1117 手册 §Stability
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# 要求的 22uF 固态钽）。钽是极性件且 1 脚 = 正极，而板上 +3V3_HUB 的铜在东、GND 在西，
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# 所以必须 rot 180；再东移 0.17 mm，让 1 脚（+3V3_HUB）西沿离那颗 GND 过孔 0.265 mm。
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||||
# 改这两个数之前先读 §26.25：0.17 是算出来的净距，不是随手摆的。
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||||
'C737': (93.17, 54.0, 180), # +3V3 输出，CASE-A_3216 固态钽
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||||
# LM75BD 测温 + 100nF（SCL/SDA 在 J31.21/23 = x 63.3/65.8，北排；走线从排母针缝里穿到南边）
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||||
# v2 第二版：挪到 J31 **南**边（走廊北带 y 70~76 要留给差分高速路）。CH4 行 B 只剩 U54(48.3)/R764/R774，这里是空的。
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||||
# v3 布线：J31 **南**边（USB1 那对在底层 y 62.9/63.6 从排母南边一路西行，U34 顶边 62.2）
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||||
@@ -255,6 +356,30 @@ GLOBAL = {
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||||
# 上游 VBUS 分压 -> UP_VBUS_DET -> J31 pin36 (81.049, 65.100)，跟着高阻端走
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||||
'R721': (80.0, 61.5, 180), # pin1 = VBUS_UP（v3：让开 U31 与 USB1 车道）
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||||
'R722': (78.0, 61.5, 180), # pin1 = UP_VBUS_DET, pin2 = GND
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||||
# ── 三片 74HC595（2026-09-06 从下板搬来，§26.23）。SOIC-16 框 9.5 × 7.44（rot 90 后 7.44 宽 × 9.5 高）。
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# 走廊中段 x 113~132 里能用的其实只有 **y 60.8~75.26 那条带**：UP_DP/UP_DM（底层 y 60.1/60.6）从 x 99 一路横穿到 205，
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# 下面 y 52.5/53.0 是 USB5，上面 y 75.4/77.0 是 USB3（第一版只查了端点落在框里的线，把 UP 这对漏了，
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# U21 rot 0 摆在 y 58.5 直接压在 UP 上；再上一版 rot 90 面对面缝 1.56，16 个脚的出线口互相堵死）。
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# U21 (117,66.5) / U22 (128,66.5) rot 90：x 113.28~120.72 / 124.28~131.72（缝 3.56，出线段各 1.3 还剩 1 mm），
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# y 61.75~71.25：离 UP_DM 线边 60.74 有 1.0，离 USB3_DP 线边 75.26 有 4.0；离 USB5 竖段 111.44 有 1.84、离 J32 焊盘边 133.0 有 1.28。
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# U33 单独放 **J32 东侧**（x 183~208 / y 52~86 只有 UP 那对在 y 60.1/60.6 横穿）：(193.5,68.5) rot 90 → y 63.75~73.25，离 UP_DM 3.0。
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# 四根控制线从 J32 北排 3~6 行（x 138.95~146.57）进来，正好夹在两处中间。
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# 2026-09-07 第三十轮：rot 90 的两片各 8 个西排脚全从 x 113~114 / 124 那两条竖缝出线，8 个网络布不通
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# （EDL_EN2/3/5、K5_VDN 等，§26.23 落地末尾）。改成 **rot 0 / 180：引脚排朝南北**，16 根脚沿 9 mm 宽的边出线：
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# 北带 y 70.23~75.26（5 mm，C604/R609/C605 在 y 73）、南带 y 60.74~62.77（2 mm，够打一排换层孔到顶层）。
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# 底层 rot 0：脚 1~8（K/EDL 输出）在**北**排、9~16（控制/+3V3）在南排；rot 180 反过来。
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# U21 rot 0：K1 去 site1（西北）、EDL_EN2/3 去 site2/3（北），输出朝北顺路；控制脚南排沿 y≈63 东行去 J32。
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# U22 rot 180：K4/K5 去 site4/5（南），输出朝南，从南带换层到顶层跨过 UP 差分；控制脚北排。
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# U21 (116.5,66.5)：焊盘 x 111.56~121.44，离 USB5 竖段线边 111.4 有 0.5（≥0.2）；
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# U22 (127.5,66.5)：焊盘 x 122.56~132.44，离 J32.1 盘边 ~133.1 有 0.6；两片焊盘之间 1.1。
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'U21': (116.5, 66.5, 0),
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'U22': (127.5, 66.5, 180),
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'U33': (193.5, 68.5, 90),
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# 去耦 / OE# 上拉都放两片北边那条带（y 72.73~73.27，离芯片上沿 71.25 有 1.5、离 USB3_DP 有 2.0）
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'C604': (117.0, 73.0, 0),
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'C605': (128.0, 73.0, 0),
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'R609': (122.5, 73.0, 0),
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'C739': (199.5, 68.5, 90),
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}
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HDR = {'J31': (62.0, 67.5, 0), 'J32': (158.0, 67.5, 0)}
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HUB_CENTER = (100.0, 68.0) # v1 是 (110, 67)：西移 10 让开 CH2 行 A / CH5 行 B，北移 1 让 C741 离开 CH4 电池槽
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@@ -416,9 +541,20 @@ def check(pos):
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errs.append(u'越框: %s @ (%.1f, %.1f)' % (d, pos[d][0], pos[d][1]))
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# 同层重叠
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# 侧键触点盘（J41~J60）是 Ø1.5 的圆盘、盘心距最小 1.78 ⇒ 净距 0.28。
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# 包围盒判会把菱形里相邻的两个盘报成重叠（dx 1.30 < 1.50），所以这一组按**圆**判：
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# 盘心距 >= POGO_PAD_D + 0.20（DRC 净距）。
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pogo = set()
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for n in SITES:
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pogo |= set(desig(n)['pogo'])
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for i in range(len(items)):
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for j in range(i + 1, len(items)):
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a, b_ = items[i], items[j]
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if a in pogo and b_ in pogo:
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dd = math.hypot(pos[a][0] - pos[b_][0], pos[a][1] - pos[b_][1])
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if dd < POGO_PAD_D + 0.20:
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errs.append(u'触点盘太近: %s x %s 盘心距 %.2f（要 >= %.2f）' % (a, b_, dd, POGO_PAD_D + 0.20))
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||||
continue
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shared = set(layers(a, pos[a][3])) & set(layers(b_, pos[b_][3]))
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for L in sorted(shared):
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if _overlap(abs_box(a, L), abs_box(b_, L)):
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@@ -474,6 +610,8 @@ def check(pos):
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b = abs_box(d, 2)
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||||
for n in SITES:
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for hn, (u_, v_) in HOLES.items():
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if hn in SKIP_HOLES:
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continue
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hx, hy, _ = to_board(n, u_, v_)
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dd = _dist_box_pt(b, hx, hy)
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||||
if dd < HOLE_KEEP:
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@@ -641,11 +779,13 @@ return k;
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def mech_items():
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u"""35 个手机定位孔（NPTH）+ 5 个手机位的丝印外框与标签。"""
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u"""手机定位孔（NPTH，7 孔模型减去 SKIP_HOLES ⇒ 30 个）+ 5 个手机位的丝印外框与标签。"""
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holes, lines, texts = [], [], []
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for n in SITES:
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x0, y0, rho = SITES[n]
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for hn, (u, v) in HOLES.items():
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||||
if hn in SKIP_HOLES: # 2026-09-07：H5 不打（push_mech 会先删掉板上全部 P*H* 再建）
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||||
continue
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||||
x, y, _ = to_board(n, u, v)
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||||
holes.append(['P%d%s' % (n, hn), round(x * MIL, 2), round(y * MIL, 2)])
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||||
c = [(x0, y0), (x0 + PW, y0), (x0 + PW, y0 + PH), (x0, y0 + PH)]
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||||
@@ -791,6 +931,7 @@ return out;
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||||
HEIGHT = {
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||||
'J31': 8.5, 'J32': 8.5, # 直插排母本体（C5307344）
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||||
'J23': 3.2, 'U31': 1.8, 'U32': 0.9, 'Y1': 1.2, 'U34': 1.6,
|
||||
'C737': 1.8, # KEMET A 壳 EIA-3216-18，最大高 1.8（不是 1206 的 1.7）
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||||
}
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@@ -850,8 +991,15 @@ if __name__ == '__main__':
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print(' ', e)
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if len(errs) > 40:
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print(u' ...还有 %d 条' % (len(errs) - 40))
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sys.exit(1)
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print(u'本地检查通过：无重叠、无越框、没人压槽、顶层只有顶针、底层件避开了螺钉头')
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# --force：只下发 --mech / --outline（孔、槽、丝印）时，元件级的报错不该挡路 ——
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# 那些是「元件 vs 孔」「元件 vs 元件」，和要写的机械图元本身无关。
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# ⚠️ 但 --push（重摆元件）绝不允许 force，摆错了会连着布线一起烂。
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if '--force' in sys.argv and '--push' not in sys.argv:
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print(u'--force：以上按警告处理，继续下发机械图元（元件没动）')
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else:
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||||
sys.exit(1)
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||||
else:
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print(u'本地检查通过：无重叠、无越框、没人压槽、顶层只有顶针、底层件避开了螺钉头')
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if '--layers' in sys.argv:
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push_layers()
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if '--clean-copper' in sys.argv:
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在新工单中引用
屏蔽一个用户