R2 底板改 4 层(D15):规则 / 几何 / 背面摆位 / 4 层布线与铺铜,已下发
- 规则:铜层 2→4,差分 0.28/0.18,间距 0.15,过孔 0.3/0.2(rules_base) - 几何:98×98 板框 + 4×M3,槽阵居中,L1 12V 大铜 + 指头(pcb_base) - 摆位:五插槽留 L1,其余 133 件翻到 L4;背面镜像规则实测;Hub 放走廊 2、 东移 2.5 mm;扇出圈 / 小件间距 1.5(去耦例外)/ 9 A 过孔阵禁区(place_base) - 叠层按用户决定改为 L1 槽面 / L2 整层 +3V3 / L3 整层 GND / L4 器件面 - 布线:D± 七对按构造布通(USB3 掉头、USB1/2 北去掉头、USB4/5 东绕、 J23 桥),+3V3 / GND / +12V 平面网每脚一孔,0.125 网格 + PathFinder 开关(route_base、remote_route.ps1);剩 37 个网待手工补 - 铺铜:4 层重写,入口链自南向北切段 + 断面校核(pour_base); 已下发布线 / 缝合孔 / 铜面轮廓,填铜未成功(待查) - 工具:plot_base / plot_routes / shot_base,board_check 通孔两层都算 Co-Authored-By: Claude Opus 5 <[email protected]> Claude-Session: https://claude.ai/code/session_0168Bu6SEx3cXXCJLkdnE6zB
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+23
-16
@@ -56,14 +56,23 @@ HDR = 'c0ab04240dc64fca8d6203d15f8a8a68' # C55020601 AZ-PZ2.54-V11-2*20P
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# 不是为了电流(2.8 A / 10 = 0.28 A/针),是为了**让它就近落地、
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# 不必在 Inner1 上拉一条横贯全板的脊**(§25.10)
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# · GND 从 33 针减到 **26 针**,20 A 回流 = 0.77 A/针,仍很宽裕
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# ## 2026-09-06 第三版:74HC595 + 15 颗按键 MOS 整窝挪到载板(§26.23)
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# 跨排针的不再是 15 条 `POGO*` + 5 条 `EDL_EN*` + `HUB_RST`(21 针),
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# 而是移位链的 4 根线 `KEY_SER` / `KEY_SRCLK` / `KEY_RCLK` / `KEY_OE#`。
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# 净腾 17 针,全部补成 GND(回流从 26 针加到 43 针)。
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# 4 根 KEY_* 放在 **J25 北排 3~6 行**(载板 x 139~147):595 摆在载板走廊中段
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# (J31 与 J32 之间,x 110~133),从 J32 西端出线最近;下板这头 ESP32 在 (88,18),
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# U21/U22 腾出来之后 x 88~97 / y 35~55 整片是空的,四根线北上到 J25 西端没有障碍。
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# `POGO*` / `EDL_EN*` / `HUB_RST` 从此是**载板内部网络**。
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J24 = [
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('VO1_P', 'GND'), ('VO1_P', 'GND'), ('VO1_P', 'GND'), # 1~3 -> site1(北)
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('+5V', 'GND'), ('+5V', 'GND'), # 4~5 -> C701/U24(北)
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('POGO1_PWR', 'POGO4_PWR'), # 6~10 北=CH1 信号
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('POGO1_VUP', 'POGO4_VUP'), # 南=CH4 信号
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('POGO1_VDN', 'POGO4_VDN'),
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('EDL_EN1', 'EDL_EN4'),
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('VBUS_EN1', 'VBUS_EN4'),
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('GND', 'GND'), # 6~9 原 POGO1/POGO4/EDL_EN1/EDL_EN4,
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('GND', 'GND'), # 2026-09-06 随 595 上载板腾空 -> GND
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('GND', 'GND'),
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('GND', 'GND'),
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('VBUS_EN1', 'VBUS_EN4'), # 10
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('SDA', '+5V'), ('SCL', '+5V'), # 11~12 南=U27/C704(南)
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('GND', 'UP_VBUS_DET'), # 13 R722 在底层 y62.2
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('GND', 'GND'), # 14
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@@ -72,18 +81,16 @@ J24 = [
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]
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J25 = [
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('+5V', '+5V'), ('+5V', '+5V'), # 1~2 北->C702/U25 南->U28/C705
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('POGO2_PWR', 'VBUS_EN5'), # 3~4 南=CH5 的两个使能
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('POGO2_VUP', 'EDL_EN5'), # (U28/U45 就在 x133~136)
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('POGO2_VDN', 'GND'),
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('EDL_EN2', 'GND'),
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('VBUS_EN2', 'GND'),
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('HUB_RST', 'GND'), # 8
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('KEY_SER', 'VBUS_EN5'), # 3~6 北=74HC595 移位链 4 根(原 POGO2_* / EDL_EN2)
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('KEY_SRCLK', 'GND'), # 南=CH5 的 VBUS 使能(原 EDL_EN5 -> GND)
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('KEY_RCLK', 'GND'),
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('KEY_OE#', 'GND'),
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('VBUS_EN2', 'GND'), # 7
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('GND', 'GND'), # 8 原 HUB_RST -> 载板内部
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('GND', 'VO5_P'), ('GND', 'VO5_P'), ('GND', 'VO5_P'), # 9~11 -> site5(南)
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('POGO3_PWR', 'POGO5_PWR'), # 12~14 北=CH3 南=CH5 顶针
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('POGO3_VUP', 'POGO5_VUP'),
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('POGO3_VDN', 'POGO5_VDN'),
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('GND', 'GND'), ('GND', 'GND'), ('GND', 'GND'), # 12~14 原 POGO3_* / POGO5_* -> GND
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('VO3_P', 'GND'), ('VO3_P', 'GND'), ('VO3_P', 'GND'), # 15~17 -> site3(北)
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('EDL_EN3', 'GND'), ('VBUS_EN3', 'GND'), # 18~19
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('GND', 'GND'), ('VBUS_EN3', 'GND'), # 18~19 原 EDL_EN3 -> GND
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('+5V', '+5V'), # 20 -> C703/U26(北)
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@@ -166,7 +173,7 @@ def plan():
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(60, 698, u'⚠ 北排喂北边的站、南排喂南边的站,一路都不许跨行 —— 4A 的电源面穿不过排母的地针行(缝里只剩 0.44mm 铜)。', 10),
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(60, 215, u'每路 VOn_P 用 3 针并联(4A / 3 = 1.33A 每针,母座额定 2.5A 每针),正对面 3 针地做本路回流(§15.4)。', 10),
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(60, 195, u'+5V 用 10 针、分散在两颗排母的南北四处:不是为了电流(0.28A 每针),是为了就近落地,免得在 Inner1 上拉一条横贯全板的脊。', 10),
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(60, 175, u'合计 54 个信号 + 26 个地(20A 回流 = 0.77A 每针)。', 10),
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(60, 175, u'合计 37 个信号 + 43 个地(2026-09-06 起:74HC595 + 按键 MOS 整窝在载板,跨板只剩 KEY_SER/SRCLK/RCLK/OE# 四根,§26.23)。', 10),
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(60, 155, u'对插高度 = 2.5 + 10.5 = 13.0mm(塑料对塑料定位),满足 §22.3d 的净空要求。', 10),
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(60, 135, u'⚠ 下板 C2/C3 罐高必须 <= 11.5mm,且 C2~C6 压在 J24 位置上、PCB 上要挪开(§22.3f)。', 10),
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在新工单中引用
屏蔽一个用户