R2 底板改 4 层（D15）：规则 / 几何 / 背面摆位 / 4 层布线与铺铜，已下发

- 规则：铜层 2→4，差分 0.28/0.18，间距 0.15，过孔 0.3/0.2（rules_base）
- 几何：98×98 板框 + 4×M3，槽阵居中，L1 12V 大铜 + 指头（pcb_base）
- 摆位：五插槽留 L1，其余 133 件翻到 L4；背面镜像规则实测；Hub 放走廊 2、
  东移 2.5 mm；扇出圈 / 小件间距 1.5（去耦例外）/ 9 A 过孔阵禁区（place_base）
- 叠层按用户决定改为 L1 槽面 / L2 整层 +3V3 / L3 整层 GND / L4 器件面
- 布线：D± 七对按构造布通（USB3 掉头、USB1/2 北去掉头、USB4/5 东绕、
  J23 桥），+3V3 / GND / +12V 平面网每脚一孔，0.125 网格 + PathFinder
  开关（route_base、remote_route.ps1）；剩 37 个网待手工补
- 铺铜：4 层重写，入口链自南向北切段 + 断面校核（pour_base）；
  已下发布线 / 缝合孔 / 铜面轮廓，填铜未成功（待查）
- 工具：plot_base / plot_routes / shot_base，board_check 通孔两层都算

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.claude/mi8_mech.json

@@ -1,35 +1,35 @@
 {
  "frame": "顶视，板左下角原点，mm",
- "board_w": 67.09,
- "board_h": 44.66,
+ "board_w": 44.0,
+ "board_h": 67.0,
  "holes": {
   "H1": [
-   54.2,
-   42.3
+   1.4,
+   9.9
   ],
   "H2": [
-   2.6,
-   38.2
+   0.7,
+   27.3
   ],
   "H3": [
-   61.9,
-   33.7
+   1.7,
+   38.7
   ],
   "H4": [
-   62.1,
-   29.2
+   41.9,
+   1.9
   ],
   "H5": [
-   2.6,
-   27.0
+   57.4,
+   41.2
   ],
   "H6": [
-   4.0,
-   10.8
+   64.6,
+   28.1
   ],
   "H7": [
-   42.6,
-   3.7
+   64.8,
+   32.4
   ]
  },
  "contacts_up": {
@@ -71,5 +71,28 @@
    2.73,
    4.38
   ]
- }
+ },
+ "hole_d": 2.0,
+ "_source": "2026-09-06 测量底板扫描件反算（pcb2_measure_read.py，基准点单应，±0.5mm）。板长 67 = 裸板；描的轮廓 70.3 含 SIM 卡托伸出的 3.3mm（卡托在 u 大的那一端）",
+ "side_key_contacts": {
+  "PWR": [
+   4.72,
+   5.16
+  ],
+  "VUP": [
+   3.42,
+   6.37
+  ],
+  "VDN": [
+   3.49,
+   3.74
+  ],
+  "GND": [
+   2.05,
+   4.99
+  ]
+ },
+ "_side_key_note": "2026-09-06 实测：中框金焊盘 + 7 孔配准反算，残差 0.57mm。菱形 相邻1.87/对角2.65，焊盘 Φ1.35。簇心 (3.42,5.07)，用户卡尺「H1 孔心到簇心 5mm」判死（另一条 2.88 的解已弃）。身份两条独立描述印证：GND 离短板边最近、PWR 与之正对、VDN 离长板边最近、VUP 次之。",
+ "frame_boss_to_pad_mm": 1.0,
+ "_frame_boss_note": "2026-09-06 用户实测：中框螺柱支撑面到侧键金焊盘面 1 mm = 载板面到主板贴合面该有的间隙"
 }