R2 底板改 4 层（D15）：规则 / 几何 / 背面摆位 / 4 层布线与铺铜，已下发

- 规则：铜层 2→4，差分 0.28/0.18，间距 0.15，过孔 0.3/0.2（rules_base） - 几何：98×98 板框 + 4×M3，槽阵居中，L1 12V 大铜 + 指头（pcb_base） - 摆位：五插槽留 L1，其余 133 件翻到 L4；背面镜像规则实测；Hub 放走廊 2、东移 2.5 mm；扇出圈 / 小件间距 1.5（去耦例外）/ 9 A 过孔阵禁区（place_base） - 叠层按用户决定改为 L1 槽面 / L2 整层 +3V3 / L3 整层 GND / L4 器件面 - 布线：D± 七对按构造布通（USB3 掉头、USB1/2 北去掉头、USB4/5 东绕、 J23 桥），+3V3 / GND / +12V 平面网每脚一孔，0.125 网格 + PathFinder 开关（route_base、remote_route.ps1）；剩 37 个网待手工补 - 铺铜：4 层重写，入口链自南向北切段 + 断面校核（pour_base）；已下发布线 / 缝合孔 / 铜面轮廓，填铜未成功（待查） - 工具：plot_base / plot_routes / shot_base，board_check 通孔两层都算 Co-Authored-By: Claude Opus 5 <[email protected]> Claude-Session: https://claude.ai/code/session_0168Bu6SEx3cXXCJLkdnE6zB
2026-09-10 21:02:10 +08:00
@@ -1,6 +1,6 @@
 {
 "_note": "EasyEDA 器件与工程 UUID 缓存。新会话直接用，不必重新 lib_Device.search。role 里带 ⚠️ 的是踩过的坑。P2 单路取值见设计文档 §16.2。⚠️ 作废：C25907(5.23k)、C25743(107k) 已被 C407675(5.49k)、C25755(150k) 取代，不要再用。 ⚠️ Board3(自制转接板) 已删除，改走方案 D：载板上放 BM24-50DS 座 + 原厂排线。 ⚠️ BM24 座子已改用个人库自建封装版 771dbf00…（见 parts.BM24-HRS-PIN），立创原件 C424561 的封装编号是错的。",
- "_generated": "2026-09-05 夜：板对板连接器换件实施完毕 —— 下板 C55020601 公头 / 载板 C5307344 母座（对插 13.0mm、双双插装、公母同一套 IDC 奇偶式编号）。P5-BTB / C1-CONN 两页已重生成，载板 PCB 已重摆/重扇/重铺。",
+ "_generated": "2026-09-08：R2 底板 M3 新增 4 个器件（TCA9548APWR / NCP18XH103F03RB / PCIE-064-02-F-D-TH 插槽 / 1x5 排针），引脚坐标均为空页实测。",
 "library_uuid": "0819f05c4eef4c71ace90d822a990e87",
 "project": {
  "uuid": "1e5745f4caff4b15a921694d2fd912e4",
@@ -107,7 +107,7 @@
   "uuid": "9b2474b02bb94569a00ded395421ea45",
   "lib": "0819f05c4eef4c71ace90d822a990e87",
   "fp": "R0402",
-   "role": "R 4.7k 0402 — ⚠️ 曾误当 eFuse ILIM 用；TPS25940 的 R_ILIM 合法范围是 16.9~150k，4.7k 非法。现无用途"
+   "role": "R 4.7k 0402 — R2 刀片的 I²C 上拉（B2-CTRL 的 R40/R41，挂本槽 mux 分支）。⚠️ 曾误当 eFuse ILIM 用，那是非法的（合法范围 16.9~150k）"
  },
  "C2653873": {
   "name": "TPS25940ARVCR",
@@ -526,16 +526,6 @@
   "lcsc": "C424561",
   "role": "J71~J75 实际用的就是这一条（2026-09-04 自建）。焊盘按 **Hirose 奇偶行编号**：奇数 1,3,5..49 在 +Y 排、偶数 2,4,6..50 在 −Y 排，1 脚在 −X 端；pin51 = 1/2 脚那端的电源触点(x=−6.03)，pin52 = 49/50 脚那端(x=+6.03)。几何来自 Hirose 官方样本反算，生成脚本 .claude/fp_bm24.py。⚠ 「哪一排是奇数排」还没有实证（§13.5 的 §MIRROR），打样前必须做那一次实测。"
  },
-  "POGO-D1.9": {
-   "name": "YTC1P-2510-01 D1.9",
-   "uuid": "1c8e0ea1e66142a8860d6812b1dbe356",
-   "lib": "543725e8f0454017a5691e7e570aeef6",
-   "lib_note": "个人库",
-   "fp": "POGO-SMD1P_D1.9",
-   "fp_uuid": "2cbabda783f34133b4fe450e98f282bc",
-   "lcsc": "C5221288",
-   "role": "J41~J60 侧键顶针，**实际用的就是这一条**。立创原封装 SMD-1_BD2.0-H3.6 焊盘 Ø2.5，而小米8 四个侧键触点最近的一对（J601↔J604）只隔 2.217 mm → 焊盘会叠在一起把音量+ 永久短路。自建封装缩到 Ø1.9（净间距 0.317 mm）。法兰本来就只有 Ø2.0。见设计文档 §25.3。"
-  },
  "C55020601": {
   "name": "AZ-PZ2.54-V11-2*20P",
   "uuid": "c0ab04240dc64fca8d6203d15f8a8a68",
@@ -575,6 +565,123 @@
   "lib": "0819f05c4eef4c71ace90d822a990e87",
   "fp": "R0402",
   "role": "R 68k 0402 — R79n 电池 ID 电阻（实测原保护板 ≈68k 对 P−）"
+  },
+  "MI8-KEY-PAD": {
+   "name": "MI8-KEY-PAD D1.5",
+   "uuid": "1c8e0ea1e66142a8860d6812b1dbe356",
+   "lib": "543725e8f0454017a5691e7e570aeef6",
+   "lib_note": "个人库",
+   "fp": "PAD-D1.5_MI8-KEY",
+   "fp_uuid": "e106d85830014c088c1fba82f91a26f6",
+   "sym_uuid": "f524af799aa247f2b91e8f56171fa171",
+   "lcsc": "",
+   "role": "J41~J60 侧键触点盘。**2026-09-06 方案改**：顶针取消，改成和中框一样的焊盘 —— 螺丝把主板压在载板上（1 mm 间隙），主板自己的弹片直接压在这个裸铜盘上。器件 uuid 没变（就是原来那颗顶针器件改的），所以**原理图一个字没动**，符号也没换。封装 Ø1.5：四触点实测最小间距 1.78 mm，净距 0.28。⚠️ 旧的 POGO-SMD1P_D1.9 是按「最近一对 2.217 mm」缩的，在真实 1.78 下是负净距。⚠️ 器件属性里的 BOM 字段（Add into BOM=yes / C5221288 / YIYUAN）**API 改不动**，要在客户端手工改成不进 BOM 并清掉料号，否则会照着买 20 颗用不上的顶针。⚠️ 工艺：这是接触盘，**钢网开口 0（不上锡膏）**，表面处理走 ENIG。"
+  },
+  "C15127": {
+   "name": "AO3401A_C15127",
+   "uuid": "be56508f80684877b262e15e4d50e175",
+   "lib": "0819f05c4eef4c71ace90d822a990e87",
+   "fp": "SOT-23_L2.9-W1.3-P1.90-LS2.4-BR",
+   "role": "Q7 P-MOS 高边开关（风扇 FAN_12V_SW）。Vgs 绝对最大 ±12V ⇒ 必须配 DZ3 钳位。⚠ 封装名和 AO3400A 那颗不一样（SOT-23_ 不是 SOT-23-3_），H_FP 要单独加一条"
+  },
+  "C2891776": {
+   "name": "BZT52C8V2",
+   "uuid": "46e19a04908e4d7f9d40ab2982f52315",
+   "lib": "0819f05c4eef4c71ace90d822a990e87",
+   "fp": "SOD-123_L2.7-W1.6-LS3.7-RD-1",
+   "role": "DZ3 8.2V/500mW 稳压管，钳 Q7 的负 Vgs。K 接源极、A 接栅极；create(rot=90) 才是 K 上 A 下"
+  },
+  "C25756": {
+   "name": "0402WGF1502TCE",
+   "uuid": "6d104587f1cd4b509c6a5fb272570507",
+   "lib": "0819f05c4eef4c71ace90d822a990e87",
+   "fp": "R0402",
+   "role": "R 15k 0402 1% — 两路 TACH 接收的栅极串阻（10k 会让高电平不够）"
+  },
+  "C2847671": {
+   "name": "2510-4A",
+   "uuid": "04ed497706104166a1f88dbf2d16083e",
+   "lib": "0819f05c4eef4c71ace90d822a990e87",
+   "fp": "CONN-TH_4P-P2.54_CAX_2510-4A",
+   "role": "J26/J27 四线风扇座（直针 1x4P 2.54）。1=GND 2=FAN_12V_SW 3=TACH 4=PWM，与旧 3 针针序不同。塑壳 11.5mm，下板上只有两个上角和 y 68~92 放得下"
+  },
+  "C116575": {
+   "name": "T491A226K010AT",
+   "uuid": "950f101b742e488fa85dafd0c53e49eb",
+   "lib": "0819f05c4eef4c71ace90d822a990e87",
+   "fp": "CASE-A_3216",
+   "role": "C737 AMS1117-3.3 输出 22uF/10V **固态钽**（手册 §Stability 要求，陶瓷不算数）。⚠ **1 脚是正极**（rot 0 时在上），装配时钽的条纹 = 正极，别按铝电解的习惯"
+  },
+  "PCIE-X4-EDGE-64P": {
+   "name": "PCIE-X4-EDGE-64P",
+   "uuid": "787309ccc49040b1b6383a339fd8c405",
+   "lib": "543725e8f0454017a5691e7e570aeef6",
+   "lib_note": "个人库，不是系统库 —— 放元件时 libraryUuid 要用这个",
+   "symbol": "1083524aa7614bde8c2394b7d1fe5bf3",
+   "role": "R2 刀片 J1：PCI-E x4 金手指（板边本身，不采购）。符号借自系统库 PCIE-064-02-F-D-TH，脚号 A1~A32 在左列（自上而下，pitch 10）、B1~B32 在右列，与 PCIe CEM 命名一一对应。⛔ 封装还没建（64 个板边焊盘，1.0 mm 间距，正反两面），属 M4 —— ✅ **T3 已定（2026-09-08）：做斜边 20°/1.0 mm，金手指区电镀硬金（不是 ENIG），板厚必须 1.6 mm**，所以现在可以开画。⚠ 斜边会吃掉手指前端约 1.0 mm 的镀层 ⇒ 金手指长度按 PCIe CEM 画，别自己缩短。"
+  },
+  "C310990": {
+   "name": "F1206HC12A0TM",
+   "uuid": "507cd700b60b451caa0f3237e41baf6d",
+   "lib": "0819f05c4eef4c71ace90d822a990e87",
+   "fp": "1206",
+   "role": "下板 / R2 底板 F1：12A 贴片保险丝（35V，分断 150A）。整机最坏 9.99A（设计文档 §22.6），⚠ 与刀片上那颗 F1（2A 慢断，T7 还是 10A 占位件 C310989）不是一回事，别搞混。"
+  },
+  "C2570006": {
+   "name": "RHC2512FT2R00",
+   "uuid": "3c25870a08a64dc7b809655f380d8ce9",
+   "lib": "0819f05c4eef4c71ace90d822a990e87",
+   "fp": "2512",
+   "role": "R9A~R9E：2Ω 2W 2512，5 颗串联 = 10Ω/10W 母线泄放电阻。高 0.8mm —— 原来的立式水泥电阻站起来超高度预算，才拆成 5 颗贴片。"
+  },
+  "C9900017043": {
+   "name": "DC-005-5.5*2.5",
+   "uuid": "66ed565d4c984ace901de00bbc83af82",
+   "lib": "0819f05c4eef4c71ace90d822a990e87",
+   "fp": "DC-005",
+   "role": "J1 圆形 DC 电源座（2026-09-08 用户拍板换掉 XT30PW-M，不降载）。脚 1 = 中心极正 → 保险丝；脚 2/3 = 负极静/动触点，两个都接地并联降接触电阻。⚠ 家族额定 2~5A 而整机最坏 9.99A —— 已知风险、用户明确接受，发热点在插头内芯与弹片的接触面，板上加铜救不了。"
+  },
+  "C130026": {
+   "name": "TCA9548APWR",
+   "uuid": "98a0404e89ff4ecdb0427f14520ce65a",
+   "lib": "0819f05c4eef4c71ace90d822a990e87",
+   "fp": "TSSOP-24_L7.8-W4.4-P0.65-LS6.4-BL",
+   "role": "U35 TCA9548A 8 通道 I²C 多路器（R2 底板，D8：一槽一路）。实测引脚（rot 0，相对中心）：左列自上而下 1 A0(-50,+55) 2 A1(+45) 3 RESET#(+35) 4 SD0(+25) 5 SC0(+15) 6 SD1(+5) 7 SC1(-5) 8 SD2(-15) 9 SC2(-25) 10 SD3(-35) 11 SC3(-45) 12 GND(-55)；右列自下而上 13 SD4(+50,-55) 14 SC4(-45) 15 SD5(-35) 16 SC5(-25) 17 SD6(-15) 18 SC6(-5) 19 SD7(+5) 20 SC7(+15) 21 A2(+25) 22 SCL(+35) 23 SDA(+45) 24 VCC(+55)。⚠ SD/SC 成对，通道 n 的 SDn/SCn 脚号相邻但**SD 在前 SC 在后**，别按 SCL/SDA 的习惯顺序接反。"
+  },
+  "C13564": {
+   "name": "NCP18XH103F03RB",
+   "uuid": "26d83c83abc7457cb451b4cf76e659b1",
+   "lib": "0819f05c4eef4c71ace90d822a990e87",
+   "fp": "R0603",
+   "role": "RT601/RT602 NTC 10k B=3380K 0603（R1 P3-CONTROL 原件，R2 挪到 A6-FAN）。两脚件，rot 0 时 1 在左(-20,0)、2 在右(+20,0)，无极性。"
+  },
+  "C4597619": {
+   "name": "PCIE-064-02-F-D-TH",
+   "uuid": "3ea1a15bda65451a97a33a1549965ce3",
+   "lib": "0819f05c4eef4c71ace90d822a990e87",
+   "fp": "插件 P=1mm（SAMTEC）",
+   "role": "J34~J38：R2 底板的 5 个 PCI-E x4 插槽。**符号与刀片 J1（PCIE-X4-EDGE-64P）同源**，脚号 A1~A32 在左列（-35，自上而下 pitch 10，A1 在 +155）、B1~B32 在右列（+35，同 y）。⛔ **T8 风险**：这是 SAMTEC 的贵料，客户端 lib_Device.search 够不着立创全库里那些几毛钱的PC 标准 PCI-E 4X 插槽（同 T7）。下单前必须换成便宜的同针位插槽并核对封装。"
+  },
+  "C50951": {
+   "name": "2.54mm 1*5P 直排针",
+   "uuid": "e2ae8b0c17dd425aa2f9a1952b667332",
+   "lib": "0819f05c4eef4c71ace90d822a990e87",
+   "fp": "HDR-TH_5P-P2.54",
+   "role": "J33 应急 UART 口（D13 的保命口：GND/TXD0/RXD0/EN/IO0）。rot 0 实测引脚全部朝左：1(-20,+20) 2(-20,+10) 3(-20,0) 4(-20,-10) 5(-20,-20)。位号前缀是 P?，放件后要显式 setState_Designator(\"J33\")。"
+  },
+  "C19188869": {
+   "name": "PCIE-64P11L",
+   "uuid": "568ba50f7a8e4226aed9ac603b235162",
+   "lib": "0819f05c4eef4c71ace90d822a990e87",
+   "fp": "PCIE-SMD_PCIE-64P11L",
+   "role": "J34~J38：R2 底板的 5 个 PCI-E x4 插槽（SOFNG 硕方，PCIE 64PIN 镀金加强 **贴片立式**）。2026-09-08 取代 SAMTEC PCIE-064-02-F-D-TH（C4597619）结掉 T8 —— 用户要 PC 标准便宜料。⚠ **脚号与刀片金手指不一样**：本符号的**脚号是 1~64**（脚名才是 A1~A32/B1~B32），而刀片 PCIE-X4-EDGE-64P 的脚号直接就是 A1~A32/B1~B32。换算：A(n) → 脚号 n，B(n) → 脚号 32+n。引脚**相对坐标与 Samtec 那颗完全一致**（A 排 x=-35、B 排 x=+35，y = 155-10*(n-1)），所以版图一个字没动。⚠ 还多一根 **65 脚 = 外壳/屏蔽，在 (0,+175)**（符号顶端正中），本项目接 GND。⛔ **贴片立式**：保持力只靠焊盘剪切，不如原来那颗直插 —— 五片刀片各驮一块手机主板，M4 布板时要给刀片加固定件（梳齿/压条），不能只靠插槽。"
+  },
+  "C310998": {
+   "name": "F1206SB2000V063TM",
+   "uuid": "256f75e322a94be48a90613406f07457",
+   "lib": "0819f05c4eef4c71ace90d822a990e87",
+   "fp": "1206",
+   "role": "刀片 B1-POWER 的 F1：**2A 慢断**贴片保险丝（AEM，SB = Slow Blow），1206 / 63V / 分断 50A / 熔断 I²t = 0.63 A²s。2026-09-08 结掉 T7，取代同封装的 10A 占位件 C310989（F1206HC10A0TM）。⚠ **封装 uuid 与占位件不同**（bceff889… vs 66116fae…，10A/150A 分断那颗焊盘更大），刀片 PCB 还没布（M4），所以无影响；原理图侧的导线是按读回引脚坐标算的，自动跟随。⚠ 刀片满载约 1.45 A（16 W 手机 ÷ 92% ÷ 12 V）= 额定的 73%，正压在保险丝「连续 ≤75%」的降额线上，机箱内 40~50 ℃ 还要再降 ——要更大裕量就换 F1206SB2500V032TM（C310999，2.5A/32V/I²t 0.9）。⚠ 别和底板那两颗混：底板 F1 是 C310990 F1206HC12A0TM（12A，整机 9.99 A）。"
  }
 },
 "schematic_boards": {
@@ -586,7 +693,7 @@
  },
  "Board2": {
   "schematic": "302e115180aaa8fc",
-   "pcb": "f126ffb29c92f9b2",
+   "pcb": "942ed1560d81c1e7",
   "board": "c6594605c7cbe2b3",
   "role": "上板 载板(carrier)",
   "pages": {
@@ -600,7 +707,8 @@
    "C4-SITE5": "e58ef2c0a55e744a",
    "C5-J1401A": "967543b084075b4b",
    "C5-J1401B": "63413775cfc3aafc",
-    "C5-AUX": "b1ffbaef65ef82c9"
+    "C5-AUX": "b1ffbaef65ef82c9",
+    "C6-KEYS": "f44d1c8b0ad64fad"
   }
  }
 }