R2 刀片：金手指两侧开台阶（插不进插槽）+ 铺铜补齐并跟着台阶重画
⛔ 根因：禁布区 ≠ 板材。ZONES['finger'] 早写着「槽体 ~9mm 要让开」，但那只是 「别放件」，板框从来没开台阶 —— outline_pts() 第一段就是 (r,0)→(BW-r,0)， 90 mm 宽的板材一直到 y=0。插槽塑料体只有 39 mm 且两端封闭 ⇒ 插不到底。 板框（用户拍板）：舌头 36.0 mm（x 27~63）/ 台阶高 12.0 / 内凹角 R1.0，切掉 648 mm²（10.6%）。 放行核算：被切区里铜 0 / 孔 0 / 焊盘 0 / 器件 0（板上读回与缓存两种口径一致）； 7 个定位孔最南 y=14.46 全在板材上；铣穿槽 y 56.86 不受影响。 代价：主板投影底边在舌头两侧悬空 1.0 mm，靠 7 个 M1.6 尼龙立柱压住，无害。 铺铜：抓板发现板上只有 11 块（L1/L4 的 GND 底填整层缺失，而记录写的是 25/25）。 补齐后按台阶重画成 31 块（L2 11 + L1 9 + L4 9 + L3 两岛），填充 31/31，DRC 间距 0 条。 +12V 岛改成阶梯形单环：舌头段仍下探 y=9.0 接 12V 三指 launch 孔，东段抬到 12.5， 断面 11.0 → 7.5 mm（1 oz 内层约 5.1 A，需求 1.5 A 峰值）。 两条判据上的坑： - 阶梯形多边形不能按包围盒判越界（+12V 岛会误报）⇒ 改成逐边 0.25 mm 采样。 - pcb_pour.inner_poly()/outer_poly() 是死函数，plan() 只用 gnd_tiles()。 Co-Authored-By: Claude Opus 5 <[email protected]> Claude-Session: https://claude.ai/code/session_0168Bu6SEx3cXXCJLkdnE6zB
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zhou yang
+102
-31
@@ -11,16 +11,23 @@ u"""R2 刀片 PCB（M4）：板框 + 分区参考 + 摆位常量。
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**板左下角 = (0, 0)，x 向右、y 向上**（EasyEDA PCB 里 y 向上为正，见方案 §22.5）。
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这正好是方案 §3.1 那张分区图的坐标，图里的数可以直接抄。
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⛔ **2026-09-11 用户拍板：98×76 → 90×68**（方案 §34）。
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⛔⛔ **2026-09-11 晚 用户拍板：主板转 180°，两条排线槽挪到顶部**（方案 §35）。
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接口边（J600 / J1401 / 侧键）朝**上**，服务带（C60 + 两条槽 + J3）在板子**顶部**，
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手机远端边贴着金手指区上沿（y 11.0）。与手机绑定的一切（七个孔 / 两条槽 / J4 / J5 / K1~K4）
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一律经 `phone_xy()` 从本体坐标 (u, v) 推，**不许写死、不许自己算旋转**。
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```
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y 76 ┬──────────────────────────────────┬──────────────┐
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│ │ 功率列 26mm │
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│ 小米8 主板 67.09 × 44.66 │ Buck/L/Cin │
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y 29 ┼──── 接口边 ───────────────────────┤ eFuse/Rs │
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||||
│ 服务带 18mm C60/TP/EDL/BM24/K1~4 │ INA/PCA9555 │
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y 11 ┼──────────────────────────────────┴──────────────┤
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||||
y 68.00 ┬──────────────────────────────────┬─────────────┐
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||||
│ 服务带 12.34 尾插槽 / C60 / 电池槽 │ 功率列 19.4 │
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y 55.66 ┼──── 接口边（朝上）─────────────────┤ U3/Rs1 (顶) │
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||||
│ │ eFuse │
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│ 小米8 主板 67.09 × 44.66（转 180）│ L / Buck │
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│ │ Cin / F1(底)│
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||||
y 11.00 ┼──────────────────────────────────┴─────────────┤
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||||
│ 金手指区 11mm（槽体 ~9mm 要让开，这一带不许放件） │
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y 0 ┴───────────────── 板边（卡边）─────────────────────┘
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||||
x 0 3 ──── 手机主板 ──── 70.09 72 ─ 功率列 ─ 98
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||||
y 0.00 ┴───────────────── 板边（卡边）──────────────────┘
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||||
x 0 1.5 ─── 手机主板 ─── 68.59 70.59 ─ 功率列 ─ 90
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||||
```
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||||
## 板框的底边是**断开**的
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@@ -55,8 +62,20 @@ PCB = '3b9c4e39c8d164db' # BLADE-PCB
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||||
MIL = fp_edge.MIL
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||||
# ── 板框（mm，出处 方案 §3.1）─────────────────────────────────────────
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BW, BH = 98.0, 76.0
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||||
BW, BH = 90.0, 68.0 # 2026-09-11 由 98×76 压缩（用户拍板）
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CORNER_R = 2.0
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# ── 金手指两侧的台阶（2026-09-12 用户指出「金手指两侧没有开槽，插不进插槽」）──────────
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# PCI-E 卡在金手指那一段是「凸」字形：只有舌头伸进插槽，两侧板材必须收到槽体顶面以上。
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# 刀片原来是一整块 90×68 的圆角矩形，底边一条直线 ⇒ 塑料体（39 mm，两端封闭）会顶住
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||||
# x<27 / x>63 的板材，**插不到底**。
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||||
# 舌头 36.0 宽（用户拍板，比金手指 33.70 两侧各多 1.15）；台阶高 12.0（槽体 ~9，余 3）。
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||||
# 内凹角必须倒圆角：外形铣刀下不去直角，取 R1.0。
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||||
# ⚠ 台阶 12.0 > 手机主板落点 y0 = 11.0 ⇒ 主板投影底边在舌头两侧**悬空 1.0 mm**
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# （左 x 1.50~27.00 / 右 x 63.00~68.59）。7 个定位孔最南 y=14.46 全在板材上、
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||||
# 主板靠 M1.6 尼龙立柱固定而不是靠边缘托住 ⇒ 无害，但 selfcheck 的分区断言要按舌头口径判。
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||||
TONGUE_X0, TONGUE_X1 = 27.0, 63.0
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||||
STEP_H = 12.0
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||||
STEP_R = 1.0 # 台阶内凹角（铣刀半径，嘉立创外形最小 R0.5，取 1.0 稳）
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||||
CORNER_SEG = 8 # 每个 R2 圆角用几段折线
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||||
OUTLINE_W = 0.15
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@@ -66,8 +85,26 @@ J1_X, J1_Y, J1_ROT = BW / 2.0, 0.0, 0
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||||
# ── 小米8 主板的落点 + 定位孔（板级事实，摆位/布线/铺铜都从这里取）────────
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# 主板 67.09 × 44.66，长边水平、**接口边（v=0，J600/J1401/侧键都在上面）朝下**。
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PHONE_ORG = (3.0, 29.0)
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||||
# ⛔ 2026-09-11 晚：**主板转 180°**（接口边朝上，方案 §35）。`PHONE_ORG` 仍是手机投影矩形的
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# **左下角**（板坐标），但本体 (u, v) → 板 (x, y) 要经 `phone_xy()`：u 从右往左、v 从上往下。
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||||
# y 的取法：手机远端边贴金手指区上沿 11.0（原来 C60 也是贴这条线放的，同一条禁布规则）；
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||||
# 接口边 = 11 + 44.66 = 55.66，上面 12.34 的服务带放 C60（本体 11）+ 两条槽 + J3。
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||||
# x 不变（1.5）：H6/H7（u≈64.7）转过来落在左边，螺钉头离板边 2.2 − 1.6 = 0.6 以上。
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||||
# ⚠ SIM 卡托在 u 大的那一端（mi8_mech 注释：轮廓 70.3 含卡托 3.3）⇒ 转过来在**左边**，
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||||
# 装着卡托的话会伸出板左沿 ~1.8 mm（机箱侧壁要让）。
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||||
PHONE_ORG = (1.5, 11.0)
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||||
PHONE_WH = (67.09, 44.66)
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||||
PHONE_ROT = 180
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||||
IF_Y = round(PHONE_ORG[1] + PHONE_WH[1], 3) # 接口边（v=0）在板上的 y：55.66
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||||
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||||
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||||
def phone_xy(u, v):
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||||
u"""主板本体坐标 (u, v) → 刀片板坐标 (x, y)。**唯一的旋转实现**，别处不许自己算。
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||||
PHONE_ROT = 180：本体绕投影中心转半圈 ⇒ x = 右沿 − u，y = 上沿 − v（接口边 v=0 在上）。"""
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||||
if PHONE_ROT == 180:
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||||
return (round(PHONE_ORG[0] + PHONE_WH[0] - u, 3), round(PHONE_ORG[1] + PHONE_WH[1] - v, 3))
|
||||
return (round(PHONE_ORG[0] + u, 3), round(PHONE_ORG[1] + v, 3))
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||||
|
||||
# ⛔ **主板定位孔**。整个 §3.2 的高度预算 / §21.1 的槽距结论都建立在
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||||
# 「螺丝把主板压在刀片上、螺柱间隙 1.0 mm」（R1 §22.3e 的中框式焊盘）之上 ——
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||||
@@ -87,8 +124,7 @@ def phone_holes():
|
||||
u"""{名字: (x, y)}，刀片坐标。"""
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||||
m = json.load(io.open(os.path.join(os.path.dirname(HERE), 'mi8_mech.json'),
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||||
encoding='utf-8'))
|
||||
return {k: (round(PHONE_ORG[0] + u, 3), round(PHONE_ORG[1] + v, 3))
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||||
for k, (u, v) in m['holes'].items()}
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||||
return {k: phone_xy(u, v) for k, (u, v) in m['holes'].items()}
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||||
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||||
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||||
# ── 排线穿板槽（2026-09-09 用户拍板：屏蔽窗去掉、器件全到 B 面、给两条排线开槽）──
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@@ -109,7 +145,11 @@ def phone_holes():
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||||
# 按 53.58 定，尾插车道西沿 47.6 正好让开 H4 螺钉头 (44.9 + 2.2)，与 R1 自洽。
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||||
J600_U = 23.77 # 电池座中心（两份数据一致；§22.3b 标 ±2，槽放宽到 12）
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||||
J1401_U = 53.58 # 尾插座本体中心（§22.3b，±0.3）
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||||
SLOT_Y = (24.8, 27.8) # 槽的 y 区间：接口边外侧 1.2~4.2，中心离边 2.7（R1 同）
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||||
# 槽的 y 区间：接口边外侧 1.2~4.2，中心离边 2.7（R1 同）。**跟着接口边走**。
|
||||
# ⛔ 2026-09-11 晚主板转 180°：接口边朝上 ⇒ 槽在接口边**以北**（顶部服务带里），
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||||
# 排线翻过接口边 → 穿槽 → 在 B 面 U 形折回、往 **−y** 走到 J5 / J4。
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||||
SLOT_Y = (round(IF_Y + 1.2, 3), round(IF_Y + 4.2, 3))
|
||||
SLOT_RIB = 2.0 # 槽顶到板边留的肋（顶边导轨也咬在这条肋上）
|
||||
SLOT_W = {'BAT': 12.0, 'TAIL': 20.0} # 排线 8 / 18，各留余量
|
||||
FLEX_W = {'BAT': 8.0, 'TAIL': 18.0}
|
||||
SLOT_R = 1.0 # 槽内圆角（铣刀半径，嘉立创内槽最小 R0.5）
|
||||
@@ -117,7 +157,7 @@ SLOT_R = 1.0 # 槽内圆角（铣刀半径，嘉立创内槽
|
||||
|
||||
def flex_x():
|
||||
u"""两条排线的中心 x（刀片坐标）。"""
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||||
return {'BAT': round(PHONE_ORG[0] + J600_U, 3), 'TAIL': round(PHONE_ORG[0] + J1401_U, 3)}
|
||||
return {'BAT': phone_xy(J600_U, 0.0)[0], 'TAIL': phone_xy(J1401_U, 0.0)[0]}
|
||||
|
||||
|
||||
def flex_slots():
|
||||
@@ -143,23 +183,26 @@ def slot_check():
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||||
dy = max(w[1] - hy, 0.0, hy - w[3])
|
||||
if math.hypot(dx, dy) < HOLE_KEEP:
|
||||
bad.append(u'槽 %s 离螺钉孔 %s 只有 %.2f < %.1f' % (k, hn, math.hypot(dx, dy), HOLE_KEEP))
|
||||
if w[3] > PHONE_ORG[1]:
|
||||
bad.append(u'槽 %s 顶 %.1f 进了手机投影（接口边 %.1f）' % (k, w[3], PHONE_ORG[1]))
|
||||
if w[1] < ZONES['finger'][3] + 1.0:
|
||||
bad.append(u'槽 %s 底 %.1f 压到金手指区' % (k, w[1]))
|
||||
if w[1] < IF_Y:
|
||||
bad.append(u'槽 %s 底 %.1f 进了手机投影（接口边 %.1f）' % (k, w[1], IF_Y))
|
||||
if w[3] > BH - SLOT_RIB:
|
||||
bad.append(u'槽 %s 顶 %.1f 离板边不到 %.1f 的肋' % (k, w[3], SLOT_RIB))
|
||||
s = flex_slots()
|
||||
rib = s['TAIL'][0] - s['BAT'][2]
|
||||
a, b = sorted(s.values())
|
||||
rib = b[0] - a[2]
|
||||
if rib < 3.0:
|
||||
bad.append(u'两槽之间只剩 %.1f mm 肋（要 >= 3）' % rib)
|
||||
return bad
|
||||
|
||||
|
||||
# 分区（只是参考矩形，画在文档层，摆位脚本从这里取）
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||||
PHONE_X1 = round(PHONE_ORG[0] + PHONE_WH[0], 3) # 手机右沿 68.59
|
||||
POWER_X0 = round(PHONE_X1 + 2.0, 3) # 功率列西沿 70.59（离手机 2 mm）
|
||||
ZONES = {
|
||||
'finger': (0.0, 0.0, BW, 11.0), # 金手指区：不许放件（槽体 ~9mm）
|
||||
'service': (0.0, 11.0, 72.0, 29.0), # 服务带：C60 / TP / EDL / BM24 / K1~K4
|
||||
'phone': (3.0, 29.0, 3 + 67.09, 29.0 + 44.66), # 小米8 主板投影
|
||||
'power': (72.0, 11.0, BW, BH), # 功率列
|
||||
'finger': (TONGUE_X0, 0.0, TONGUE_X1, STEP_H), # 舌头（唯一伸进插槽的那块）：不许放件
|
||||
'service': (0.0, IF_Y, POWER_X0, BH), # 服务带（2026-09-11 晚起在顶部）：C60 / 两条排线槽 / J3
|
||||
'phone': (PHONE_ORG[0], PHONE_ORG[1], PHONE_X1, round(PHONE_ORG[1] + PHONE_WH[1], 3)),
|
||||
'power': (POWER_X0, STEP_H, BW, BH), # 功率列
|
||||
}
|
||||
|
||||
|
||||
@@ -173,26 +216,37 @@ def corner(cx, cy, a0, a1):
|
||||
|
||||
|
||||
def outline_pts():
|
||||
u"""板框点列（逆时针，从底边左端 (r,0) 起，回到 (r,0) 闭合）。
|
||||
u"""板框点列（逆时针，从舌头左下角起，闭合）。**凸字形**：底边只剩舌头那一段。
|
||||
|
||||
⚠ 相邻重合点必须去掉：圆角的首点和前一条直边的终点是同一个点，留着就会生成
|
||||
一条**零长度线段**，编辑器会静默把它吃掉（下发 41 段读回 37 段），
|
||||
于是「读回条数 != 期望」变成一个没完没了的假警报。这正是 CLAUDE.md 里
|
||||
原理图那条「零长度导线」坑的 PCB 版。
|
||||
|
||||
⛔ 第一段必须仍是底边 `(TONGUE_X0, 0) -> (TONGUE_X1, 0)`：`segments()` 和
|
||||
`outline_polygon()` 都按这个前提把防呆缺口插进去。
|
||||
"""
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||||
r = CORNER_R
|
||||
pts = [(r, 0.0), (BW - r, 0.0)]
|
||||
pts += corner(BW - r, r, 270, 360) # 右下
|
||||
r, ri, hs = CORNER_R, STEP_R, STEP_H
|
||||
pts = [(TONGUE_X0, 0.0), (TONGUE_X1, 0.0)] # 舌头底边（缺口在中间断开）
|
||||
pts += [(TONGUE_X1, hs - ri)]
|
||||
pts += corner(TONGUE_X1 + ri, hs - ri, 180, 90) # 右侧台阶内凹角
|
||||
pts += [(BW - r, hs)]
|
||||
pts += corner(BW - r, hs + r, 270, 360) # 右下外角
|
||||
pts += [(BW, BH - r)]
|
||||
pts += corner(BW - r, BH - r, 0, 90) # 右上
|
||||
pts += [(r, BH)]
|
||||
pts += corner(r, BH - r, 90, 180) # 左上
|
||||
pts += [(0.0, r)]
|
||||
pts += corner(r, r, 180, 270) # 左下，收回 (r,0)
|
||||
pts += [(0.0, hs + r)]
|
||||
pts += corner(r, hs + r, 180, 270) # 左下外角
|
||||
pts += [(TONGUE_X0 - ri, hs)]
|
||||
pts += corner(TONGUE_X0 - ri, hs - ri, 90, 0) # 左侧台阶内凹角
|
||||
pts += [(TONGUE_X0, 0.0)]
|
||||
out = [pts[0]]
|
||||
for q in pts[1:]:
|
||||
if abs(q[0] - out[-1][0]) > 1e-9 or abs(q[1] - out[-1][1]) > 1e-9:
|
||||
out.append(q)
|
||||
if abs(out[0][0] - out[-1][0]) > 1e-9 or abs(out[0][1] - out[-1][1]) > 1e-9:
|
||||
out.append(out[0])
|
||||
assert abs(out[0][0] - out[-1][0]) < 1e-9 and abs(out[0][1] - out[-1][1]) < 1e-9, u'板框点列没有闭合'
|
||||
return out
|
||||
|
||||
@@ -283,7 +337,7 @@ def rrect_pts(x0, y0, x1, y1, r, seg=6):
|
||||
|
||||
def selfcheck():
|
||||
bl, br = notch_break()
|
||||
assert round(br - bl, 4) == 2.9, (bl, br)
|
||||
assert round(br - bl, 4) == round(fp_edge.NOTCH_W + 2 * fp_edge.LEAD_IN, 4), (bl, br)
|
||||
# 金手指必须整个落在板内，且不侵占服务带
|
||||
for pin in ('A1', 'A32'):
|
||||
x, y, w, h = fp_edge.pad_geom(pin)
|
||||
@@ -294,10 +348,27 @@ def selfcheck():
|
||||
assert fp_edge.NOTCH_D < ZONES['finger'][3], u'缺口比金手指区还深'
|
||||
# 分区不许互相重叠（除了 finger/service 只共边）
|
||||
z = ZONES
|
||||
assert z['service'][3] == z['phone'][1] == 29.0
|
||||
assert z['service'][1] == z['phone'][3] == IF_Y
|
||||
# ⚠ 台阶之后 finger 区只剩舌头那一块（x TONGUE_X0~TONGUE_X1）。手机投影 y0=11.0
|
||||
# 低于台阶 12.0，但它在舌头正上方那一段是有板材的；两侧那 1 mm 是**有意的悬空**
|
||||
# （定位孔最南 14.46 全在板材上，主板靠尼龙立柱固定）⇒ 只判「不压舌头」。
|
||||
# 主板投影底边在舌头两侧的**悬空量**（有意为之，见 STEP_H 处的说明）：只判别超标。
|
||||
_hang = max(0.0, STEP_H - z['phone'][1])
|
||||
assert _hang <= 1.5, u'主板投影底边悬空 %.2f mm 过多（台阶 %.1f vs 主板 y0 %.2f）' % (
|
||||
_hang, STEP_H, z['phone'][1])
|
||||
assert min(v[1] for v in phone_holes().values()) > STEP_H, u'有定位孔落进台阶切掉的区域'
|
||||
assert fp_edge.EDGE_CLR + fp_edge.LONG_L < STEP_H, u'金手指比台阶还高'
|
||||
assert z['phone'][2] <= z['power'][0], u'手机投影压进功率列'
|
||||
assert z['service'][2] <= z['power'][0], u'服务带压进功率列'
|
||||
assert z['phone'][3] <= BH, u'手机投影超出板顶'
|
||||
# 台阶：金手指与防呆缺口必须整个落在舌头里，内凹角要铣得出来
|
||||
_fx0 = J1_X + fp_edge.PIN_X['A1'] - fp_edge.FW / 2
|
||||
_fx1 = J1_X + fp_edge.PIN_X['A32'] + fp_edge.FW / 2
|
||||
assert TONGUE_X0 < _fx0 and _fx1 < TONGUE_X1, u'金手指 %.2f~%.2f 超出舌头 %.1f~%.1f' % (_fx0, _fx1, TONGUE_X0, TONGUE_X1)
|
||||
_bl, _br = notch_break()
|
||||
assert TONGUE_X0 < _bl < _br < TONGUE_X1, u'防呆缺口超出舌头'
|
||||
assert STEP_R >= 0.5, u'台阶内凹角 R%.1f 铣刀下不去' % STEP_R
|
||||
assert TONGUE_X1 - TONGUE_X0 < BW, u'舌头没窄于板宽，等于没开台阶'
|
||||
bad = slot_check()
|
||||
assert not bad, u'排线槽校核不过: %s' % bad
|
||||
return True
|
||||
|
||||
+88
-19
@@ -57,14 +57,34 @@ L_TOP, L_GND, L_PWR, L_BOT = 1, 15, 16, 2
|
||||
|
||||
INSET = 0.5 # 铜面离板边
|
||||
TOP_POUR_Y = 11.5 # 外层铜面的下沿（金手指区一点外层铜都不许有）
|
||||
# ⛔ 2026-09-12：板框开了台阶（`pcb_blade.STEP_H` / `TONGUE_X0/X1`）之后，**舌头两侧根本没有板材**
|
||||
# ⇒ 那两段的铜下沿必须抬到 `STEP_H + INSET`，否则铜会悬在被切掉的地方。
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||||
# 舌头那一段仍按 TOP_POUR_Y / INSET 走（外层不进金手指区、内层绕缺口）。
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||||
STEP_POUR_Y = round(B.STEP_H + INSET, 3)
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||||
NOTCH_KEEP = 0.5 # 缺口周围再让 0.5
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||||
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||||
# L3 两个岛（x0, y0, x1, y1）—— y 段直接对着 pcb_place 的功能带切，见 --bands
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VO_ISLAND = (20.0, 11.5, 97.5, 28.8) # eFuse/检流带 + 服务带：VO_P 4 A 的主通道
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||||
# 2026-09-09 M6：J5 / 阻尼组挪到电池槽北边（y 29~40）之后岛要跟过去 —— 往北伸一个
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# 叶（L 形单环，不是第二块铜）。东沿 46 让开尾插槽 46.58；电池槽本身由挖槽区域反焊盘让开。
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VO_LOBE = (20.0, 28.8, 46.0, 46.0)
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||||
V12_ISLAND = (84.0, 55.0, 97.5, 74.0) # 12V 入口（F1 的 +12V 脚）及以上；新摆位后功率链上端只占 x 83~93
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||||
# L3 两个岛（x0, y0, x1, y1）
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# ⛔⛔ 2026-09-11 晚（方案 §35）：主板转 180°、功率链转 180° ⇒ 两个岛上下对调。
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# · `VO_P` 岛在**上半**：功率链顶上的 Rs1 / U3 → 西去 J5 / 阻尼组 / DIS → 两槽之间的 C60。
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||||
# 电池槽是铣穿的，岛做成**绕开电池槽的 U 形单环**（三块矩形拼，`VO_RECTS`），不用带洞多边形。
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||||
# · `+12V` 岛在**下半**：金手指 12V 三指的 launch 孔（x 28.5~30.5, y 11.75）→ 东去 F1 的 +12V 脚（功率链最底）。
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||||
# 12V 从此**不在 L1 / L4 上走线**（原来那根 L4 x≈42.5 的竖线把整块板东西切成两半）。
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||||
# 下沿 9.0：金手指地母线的孔在 y 7.0 / 8.2，孔 + 净距到 8.8；上沿 20：信号 launch 孔在 y 11.75 一字排开
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||||
# （1 mm 一个，反焊盘把 11.25~12.25 那一条几乎切断），电流要从它上面 8 mm 宽的那条过。
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VO_Y0 = 38.0 # 岛主体下沿（DIS / 阻尼组最南到 ~39.8）
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||||
VO_TOP_Y = round(B.SLOT_Y[0] - 0.56, 3) # 主体上沿：离电池槽底 0.56（槽边到铜 ≥ 0.5）
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_bat = B.flex_slots()['BAT']
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||||
VO_RECTS = [
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||||
(26.0, VO_Y0, B.BW - 0.5, VO_TOP_Y), # 主体：J5 / 阻尼组 / DIS / U2 以北
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||||
(25.6, VO_TOP_Y, round(_bat[0] - 0.56, 3), B.BH - 0.5), # 两槽之间往上：C60
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||||
(round(_bat[2] + 0.56, 3), VO_TOP_Y, B.BW - 0.5, B.BH - 0.5), # 电池槽以东往上：Rs1 / U3 / C13
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||||
]
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||||
VO_ISLAND, VO_LOBE = VO_RECTS[0], VO_RECTS[1] # 老名字留给别的脚本（board_check 等）
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||||
# ⛔ 2026-09-12 台阶之后改成**阶梯形**：舌头那一段（x TONGUE_X0~TONGUE_X1）仍下探到 9.0 去接
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||||
# 12V 三指的 launch 孔（x 28.5~30.5 / y 11.75，全在舌头内）；舌头以东那一段抬到 STEP_POUR_Y
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||||
# —— 那边的板材已经被台阶铣掉了。断面：东段由 11.0 收到 7.5 mm 宽（1 oz 内层，1.5 A 峰值远够）。
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||||
V12_ISLAND = (27.0, 9.0, 84.0, 20.0) # 老名字留着（board_check 等按它取包围盒）
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||||
V12_LOW_Y, V12_TOP_Y = 9.0, 20.0
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||||
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||||
def mil(v):
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||||
@@ -163,12 +183,14 @@ def gnd_tiles(y_lo):
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||||
x0, x1 = d, B.BW - d
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||||
y1 = B.BH - d
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||||
cuts = [(a - INSET, b - INSET, c + INSET, e + INSET) for (a, b, c, e) in B.mill_cuts()]
|
||||
xs = sorted(set([x0, x1] + [v for c in cuts for v in (c[0], c[2])]))
|
||||
# ⛔ 台阶两端也是切分点：舌头外的竖条下沿要抬到 STEP_POUR_Y（那边没有板材）
|
||||
xs = sorted(set([x0, x1, B.TONGUE_X0, B.TONGUE_X1] + [v for c in cuts for v in (c[0], c[2])]))
|
||||
tiles = []
|
||||
for xa, xb in zip(xs, xs[1:]):
|
||||
if xb - xa < 0.6:
|
||||
continue
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||||
ys = [y_lo]
|
||||
in_tongue = (xa >= B.TONGUE_X0 - 1e-9 and xb <= B.TONGUE_X1 + 1e-9)
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||||
ys = [y_lo if in_tongue else max(y_lo, STEP_POUR_Y)]
|
||||
for c in sorted(cuts, key=lambda c: c[1]):
|
||||
if c[0] < xb - 1e-9 and xa < c[2] - 1e-9:
|
||||
ys += [c[1], c[3]]
|
||||
@@ -198,12 +220,32 @@ def gnd_tiles(y_lo):
|
||||
return tiles
|
||||
|
||||
|
||||
def v12_poly():
|
||||
u"""`+12V` 岛（L3）：**阶梯形单环**。舌头段下探到 V12_LOW_Y 接金手指的 launch 孔，
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||||
舌头以东抬到 STEP_POUR_Y（板框台阶把那块板材铣掉了）。
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||||
|
||||
⛔ 一律单环（带洞的复杂多边形会把客户端挂死，见 `gnd_tiles` 的说明）。"""
|
||||
x0, x1 = V12_ISLAND[0], V12_ISLAND[2]
|
||||
xt = B.TONGUE_X1
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||||
assert x0 >= B.TONGUE_X0 and xt < x1, u'+12V 岛的阶梯点跑到舌头外了'
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||||
pts = [(x0, V12_LOW_Y), (xt, V12_LOW_Y), (xt, STEP_POUR_Y), (x1, STEP_POUR_Y),
|
||||
(x1, V12_TOP_Y), (x0, V12_TOP_Y)]
|
||||
out = [pts[0]]
|
||||
for q in pts[1:]:
|
||||
if abs(q[0] - out[-1][0]) > 1e-9 or abs(q[1] - out[-1][1]) > 1e-9:
|
||||
out.append(q)
|
||||
out.append(out[0])
|
||||
return out
|
||||
|
||||
|
||||
def vo_poly():
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||||
u"""VO_P 岛：主体矩形 + 北叶，拼成一个 L 形**单环**（逆时针，显式闭合）。"""
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||||
a, b = VO_ISLAND, VO_LOBE
|
||||
assert abs(a[3] - b[1]) < 1e-9 and a[0] <= b[0] and b[2] <= a[2], u'北叶必须骑在主体上沿'
|
||||
pts = [(a[0], a[1]), (a[2], a[1]), (a[2], a[3]), (b[2], a[3]),
|
||||
(b[2], b[3]), (b[0], b[3]), (b[0], a[3]), (a[0], a[3])]
|
||||
u"""VO_P 岛：主体 + 两个上叶（夹着电池槽），拼成一个 U 形**单环**（逆时针，显式闭合）。
|
||||
|
||||
2026-09-11 晚起（方案 §35）。上叶 w 骑在主体上沿、西沿可以比主体再往西一点（C60 的 VO_P 盘）。"""
|
||||
a, w, e = VO_RECTS
|
||||
assert abs(a[3] - w[1]) < 1e-9 and abs(a[3] - e[1]) < 1e-9 and e[2] == a[2] and w[2] < e[0], u'上叶必须骑在主体上沿'
|
||||
pts = [(a[0], a[1]), (a[2], a[1]), (e[2], e[3]), (e[0], e[3]), (e[0], a[3]),
|
||||
(w[2], a[3]), (w[2], w[3]), (w[0], w[3]), (w[0], a[3]), (a[0], a[3])]
|
||||
out = [pts[0]]
|
||||
for q in pts[1:]:
|
||||
if abs(q[0] - out[-1][0]) > 1e-9 or abs(q[1] - out[-1][1]) > 1e-9:
|
||||
@@ -216,7 +258,7 @@ def plan():
|
||||
u"""[(name, net, layer, [环...], priority)]，priority 小的先铺、先占地盘。"""
|
||||
outs = []
|
||||
outs.append(('VO-L3', 'VO_P', L_PWR, [src(vo_poly())], 1))
|
||||
outs.append(('V12-L3', '+12V', L_PWR, [src(rrect(*V12_ISLAND))], 2))
|
||||
outs.append(('V12-L3', '+12V', L_PWR, [src(v12_poly())], 2))
|
||||
for tag, layer, y_lo in (('L2', L_GND, INSET), ('TOP', L_TOP, TOP_POUR_Y),
|
||||
('BOT', L_BOT, TOP_POUR_Y)):
|
||||
for k, (a, b, c, d2) in enumerate(gnd_tiles(y_lo)):
|
||||
@@ -225,6 +267,14 @@ def plan():
|
||||
return outs
|
||||
|
||||
|
||||
def _ring_pts(ring):
|
||||
u"""`src()` 生成的 [x, y, 'L', x, y, 'L', ...]（mil）还原成 [(x, y)] 点列（mm）。"""
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||||
pts = [(float(ring[0]) / MIL, float(ring[1]) / MIL)]
|
||||
for k in range(3, len(ring), 3):
|
||||
pts.append((float(ring[k]) / MIL, float(ring[k + 1]) / MIL))
|
||||
return pts
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||||
|
||||
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||||
def selfcheck(ps):
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||||
bad = []
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||||
for name, _net, _lay, rings, _p in ps:
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||||
@@ -237,19 +287,38 @@ def selfcheck(ps):
|
||||
bad.append(u'外层铜下沿 %.2f 压到指顶 %.2f' % (TOP_POUR_Y, top))
|
||||
if TOP_POUR_Y <= fp_edge.NOTCH_D:
|
||||
bad.append(u'外层铜下沿 %.2f 低于缺口顶 %.2f' % (TOP_POUR_Y, fp_edge.NOTCH_D))
|
||||
# ⛔ 台阶：舌头两侧不许有任何铜低于 STEP_POUR_Y（那块板材已经铣掉了）。
|
||||
# ⚠ 判据必须**逐边**走，不能按整个环的包围盒判：`+12V` 岛是阶梯形，
|
||||
# 它的 y=9.0 那一段只在舌头内，按包围盒（min y 9.0 且 max x 84）会误报。
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||||
for name, _net, _lay, rings, _p in ps:
|
||||
for ring in rings:
|
||||
pts = _ring_pts(ring)
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||||
worst = None
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||||
for (ax, ay), (bx, by) in zip(pts, pts[1:]):
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||||
n = max(2, int(math.hypot(bx - ax, by - ay) / 0.25) + 1)
|
||||
for i in range(n + 1):
|
||||
t = i / float(n)
|
||||
x, y = ax + (bx - ax) * t, ay + (by - ay) * t
|
||||
if y < STEP_POUR_Y - 1e-6 and (x < B.TONGUE_X0 - 1e-6 or x > B.TONGUE_X1 + 1e-6):
|
||||
if worst is None or y < worst[1]:
|
||||
worst = (x, y)
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||||
if worst:
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||||
bad.append(u'%s 伸进台阶切掉的区域（最深处 x %.2f / y %.2f < %.2f）'
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||||
% (name, worst[0], worst[1], STEP_POUR_Y))
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||||
# 内层铜面必须绕开缺口
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||||
nx0, _a, nx1, ny1 = notch_cut()
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||||
if nx1 - nx0 < 2.9:
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||||
if nx1 - nx0 < fp_edge.NOTCH_W + 2 * fp_edge.LEAD_IN:
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||||
bad.append(u'缺口挖得比口部还窄')
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||||
# 两个岛不许互相重叠（同层，优先级只有 1/2 之差，重叠就说不清谁裁谁）
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||||
b = V12_ISLAND
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||||
for a in (VO_ISLAND, VO_LOBE):
|
||||
for a in VO_RECTS:
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||||
if a[0] < b[2] and b[0] < a[2] and a[1] < b[3] and b[1] < a[3]:
|
||||
bad.append(u'VO 岛和 +12V 岛在 L3 上重叠')
|
||||
# 北叶不许伸进尾插槽/车道
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||||
# 岛不许压到铣穿的槽（含 0.5 净距）—— 客户端会自己让，但让出来的形状谁也没核过
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||||
for (x0, y0, x1, y1) in B.mill_cuts():
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||||
if x0 > VO_LOBE[0] + 1.0 and VO_LOBE[0] < x1 and x0 < VO_LOBE[2] and y0 < VO_LOBE[3] and VO_LOBE[1] < y1:
|
||||
bad.append(u'VO 北叶压到槽 (%.1f~%.1f)' % (x0, x1))
|
||||
for a in VO_RECTS + [b]:
|
||||
if a[0] < x1 + 0.5 and x0 - 0.5 < a[2] and a[1] < y1 + 0.5 and y0 - 0.5 < a[3]:
|
||||
bad.append(u'L3 岛 %s 压到槽 (%.1f~%.1f, %.1f~%.1f)' % (a, x0, x1, y0, y1))
|
||||
return bad
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+47
@@ -7,6 +7,53 @@
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- 底板入口为 `.claude/r2/remote_route.ps1`；`route_base.py` 已加本机硬阻断，避免新会话误跑。
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||||
- **刀片**入口为 `bash .claude/r2/remote_blade.sh ['变体' ...]`（2026-09-11 新加）；`router.py --replan/--pf` 同样本机硬阻断。
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## ⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐ 2026-09-12：刀片金手指两侧开台阶（**插不进插槽**）+ 铺铜补齐（都已下发）
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用户：「解决刀片板与插槽干涉的问题，完善刀片板铺铜」→「金手指两侧没有开槽，应该会插不进插槽」。
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### ⛔ 根因：禁布区 ≠ 板材
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`ZONES['finger']` 早就写着「金手指区 11 mm（**槽体高度 ~9 mm 要让开**）」，
|
||||
但那只是**禁布区**（别放件），**板框从来没开台阶** —— `outline_pts()` 第一段就是
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||||
`(r,0) → (BW-r,0)`，整块 90 mm 宽的板材一直到 y=0。而插槽塑料体只有 **39 mm 且两端封闭**
|
||||
⇒ x<29.5 / x>68.5 的板材压在塑料体两端壁上，**插不到底**。PCI-E 卡在这一段必须是「凸」字形。
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### 定稿（用户拍板）与放行核算
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| 项 | 值 |
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|---|---|
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| 舌头 | **36.0 mm**（x 27.00~63.00）；金手指本身跨 33.70，两侧各余 1.15 |
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| 台阶高 | **12.0 mm**（槽体 ~9，余 3）|
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| 内凹角 | **R1.0**（外形铣刀下不去直角）|
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| 切掉 | **648 mm²**，占 10.6% |
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||||
被切区里 **铜 0 / 过孔 0 / 焊盘 0 / 器件 0**（板上读回 + `_blade_pads.json` 两种口径一致）；
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7 个定位孔最南 `H5` y=14.46 全在板材上；两条铣穿槽 y 56.86 起，不受影响。
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||||
⚠ **唯一代价**：手机主板投影底边（`PHONE_ORG.y = 11.0`）在舌头两侧悬空 **1.0 mm**
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||||
（左 x 1.50~27.00 / 右 x 63.00~68.59，合计 31.09 mm²）。主板靠 7 个 M1.6 尼龙立柱压住、
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||||
不靠边缘托 ⇒ 无害。`selfcheck` 已改成判「悬空量 ≤ 1.5」+「定位孔不许落进台阶区」。
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### 铺铜：原本外层整层缺失，现已补齐并跟着台阶重画
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||||
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抓板发现刀片上只有 **11 块**铺铜（L2 九块 + L3 两岛）——**L1 / L4 的 GND 底填全都不在板上**，
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||||
而交接记录写的是"铺铜 25/25"。先补齐到 25 块，开台阶后重画成 **31 块**
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||||
（L2 11 + L1 9 + L4 9 + L3 两岛），**填充 31/31**；刀片 **DRC 间距错误 0 条**。
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- 新常量 `pcb_pour.STEP_POUR_Y = 12.5`（舌头两侧的铜下沿）；`gnd_tiles()` 的竖条切分点加入舌头两端。
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||||
- **`+12V` 岛改成阶梯形单环**：舌头段仍下探 y=9.0 接 12V 三指的 launch 孔（x 28.5~30.5 / y 11.75，
|
||||
全在舌头内），舌头以东抬到 12.5；断面 11.0 → **7.5 mm**（1 oz 内层 ≈ 5.1 A，需求 1.5 A 峰值）。
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||||
### 三条坑
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||||
1. **禁布区不等于板材** —— 见上，这次就是栽在这上面。
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||||
2. **阶梯形多边形不能按包围盒判**：给 `selfcheck` 加「铜不许伸进台阶区」时按环的包围盒判，
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||||
`+12V` 岛（min y 9.0、max x 84）直接误报 ⇒ 改成**逐边采样**（0.25 mm 步长）。
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||||
3. **`pcb_pour.inner_poly()` / `outer_poly()` 是死函数**，`plan()` 只用 `gnd_tiles()`。
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||||
改铺铜边界时改那两个不生效，看着像"改了没用"。
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⬜ 待用户人眼确认台阶形状与铺铜（图已发）。
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## ⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐ 2026-09-12（定版）：底板以**用户自己布好的那版**定稿 + 位号丝印重排（已下发）
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用户：「按当前 eda 中底板状态定版，优化丝印放置」「现在 eda 中是我已经布好了的」
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+64
@@ -3325,3 +3325,67 @@ FAN_PWM_L (10.30, 83.90, 22.50, 87.30) 盖住 J27.4 与 Q6.3
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|
||||
工具：**`silk_base.py`**（`--push` 走 `pcb_PrimitiveAttribute.modify(id, {x, y, rotation})`，
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||||
下发后读回逐个核对），快照 `_base_silk.json`、方案 `_base_silk_plan.json`。
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## 40. 刀片金手指两侧开台阶（2026-09-12 用户指出「插不进插槽」）+ 铺铜补齐
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用户：「解决刀片板与插槽干涉的问题，完善刀片板铺铜」→「金手指两侧没有开槽，应该会插不进插槽」。
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### 40.1 ⛔ 根因：刀片底边是一条直线，而 PCI-E 卡在这一段必须是「凸」字形
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`outline_pts()` 原来第一段就是 `(r, 0) → (BW-r, 0)` —— 整块 90 mm 宽的板材一直到 y=0。
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||||
而插槽塑料体只有 **39 mm 长且两端封闭**（`PCIE-64P11L`，焊盘外框 42.0 × 9.2），
|
||||
高度约 9 mm。卡插下去时，x < 29.5 / x > 68.5 的板材会压在塑料体两端壁上，**插不到底**。
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||||
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||||
⚠ 这一条 §3.1 的分区图里其实写着「金手指区 11 mm（**槽体高度 ~9 mm 要让开**）」，
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但那只写进了 `ZONES['finger']`（禁布区），**板框没有跟着开台阶** —— 禁布区管的是"别放件"，
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||||
不等于"这里没有板材"。两者是两回事，这次才暴露。
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### 40.2 定稿尺寸（用户拍板）
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| 项 | 值 | 说明 |
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|---|---|---|
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| 舌头宽 | **36.0 mm**（x 27.00~63.00）| 金手指本身跨 33.70（x 28.15~61.85），两侧各余 1.15 |
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||||
| 台阶高 | **12.0 mm** | 槽体 ~9，余 3 |
|
||||
| 内凹角 | **R1.0** | 外形铣刀下不去直角（嘉立创外形最小 R0.5） |
|
||||
| 切掉 | **648 mm²**（占 10.6%）| 左 27.0×12.0 + 右 27.0×12.0 |
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|
||||
常量在 `pcb_blade.TONGUE_X0/TONGUE_X1/STEP_H/STEP_R`；`outline_pts()` 改成凸字形，
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||||
**第一段仍是舌头底边**（`segments()` 与 `outline_polygon()` 都按这个前提把防呆缺口插进去）。
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### 40.3 放行前逐项核过（两种口径交叉验证）
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被切区（x<27 或 x>63 且 y<12）里：**铜 0 段 / 过孔 0 / 焊盘 0 / 器件本体框 0**
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（板上读回 + `_blade_pads.json` 缓存两种口径一致）。
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||||
7 个定位孔最南 `H5` 在 y=14.46，全在板材上；两条铣穿槽在 y 56.86 起，都不受影响。
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⚠ **唯一代价：手机主板投影底边在舌头两侧悬空 1.0 mm**
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（`PHONE_ORG.y = 11.0` < 台阶 12.0；左 x 1.50~27.00、右 x 63.00~68.59，合计 31.09 mm²）。
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主板是 7 个 **M1.6 尼龙立柱**压住的（§3.2 中框式焊盘，螺柱间隙 1.0），不靠边缘托 ⇒ 无害。
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`selfcheck` 里改成判「悬空量 ≤ 1.5」+「定位孔不许落进台阶区」，不再用原来那条
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`phone.y0 >= finger.y1`（台阶之后 finger 区只剩舌头，那条断言已经没有意义）。
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### 40.4 铺铜跟着台阶改
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- 新常量 `pcb_pour.STEP_POUR_Y = STEP_H + INSET = 12.5`：**舌头两侧的铜下沿**。
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舌头那一段仍按 `TOP_POUR_Y`(外层 11.5) / `INSET`(内层 0.5) 走。
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- `gnd_tiles()` 的竖条切分点加入舌头两端，舌头外的条 `y_lo` 抬到 12.5
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⇒ 外层 L1/L4 每层 7 → **9 块**，内层 L2 由 9 → **11 块**（内层下沿是 0.5，被舌头切得更细）。
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板上铺铜合计 **25 → 31 块**（L2 11 + L1 9 + L4 9 + L3 两岛）。
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- **`+12V` 岛（L3）改成阶梯形单环**：舌头段仍下探到 y=9.0 去接 12V 三指的 launch 孔
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（x 28.5~30.5 / y 11.75，全在舌头内；下沿 9.0 是为了避开地母线的孔 y 7.0/8.2），
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舌头以东抬到 12.5。断面由 11.0 收到 **7.5 mm**（1 oz 内层 ≈ 5.1 A，需求 1.5 A 峰值）。
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⚠ **`inner_poly()` / `outer_poly()` 是死函数** —— `plan()` 只用 `gnd_tiles()`。改铺铜边界时
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别去改那两个（改了不生效，看着像"改了没用"）。
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### 40.5 一条判据上的坑：阶梯形多边形不能按包围盒判
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给 `selfcheck` 加「铜不许伸进台阶切掉的区域」时，第一版按**整个环的包围盒**判：
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`+12V` 岛 min(y)=9.0 且 max(x)=84 ⇒ 直接误报，而它 y=9.0 的那一段其实只在舌头内。
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⇒ 改成**逐边采样**（0.25 mm 步长）判每个点。阶梯形／L 形铜面都要这么判。
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### 40.6 顺带补齐：刀片外层铺铜原本整层缺失
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抓板发现刀片上只有 **11 块铺铜**（L2 九块 GND + L3 两个岛），而 `plan()` 计划 25 块 ——
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**L1 七块 + L4 七块 GND 底填全都不在板上**（交接记录写的"铺铜 25/25"与板上不符）。
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已重建。台阶改动后每层 GND 由 7 → 9 块。
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在新工单中引用
屏蔽一个用户