R2 刀片：金手指两侧开台阶（插不进插槽）+ 铺铜补齐并跟着台阶重画

⛔ 根因：禁布区 ≠ 板材。ZONES['finger'] 早写着「槽体 ~9mm 要让开」，但那只是
   「别放件」，板框从来没开台阶 —— outline_pts() 第一段就是 (r,0)→(BW-r,0)，
   90 mm 宽的板材一直到 y=0。插槽塑料体只有 39 mm 且两端封闭 ⇒ 插不到底。

板框（用户拍板）：舌头 36.0 mm（x 27~63）/ 台阶高 12.0 / 内凹角 R1.0，切掉 648 mm²（10.6%）。
放行核算：被切区里铜 0 / 孔 0 / 焊盘 0 / 器件 0（板上读回与缓存两种口径一致）；
7 个定位孔最南 y=14.46 全在板材上；铣穿槽 y 56.86 不受影响。
代价：主板投影底边在舌头两侧悬空 1.0 mm，靠 7 个 M1.6 尼龙立柱压住，无害。

铺铜：抓板发现板上只有 11 块（L1/L4 的 GND 底填整层缺失，而记录写的是 25/25）。
补齐后按台阶重画成 31 块（L2 11 + L1 9 + L4 9 + L3 两岛），填充 31/31，DRC 间距 0 条。
+12V 岛改成阶梯形单环：舌头段仍下探 y=9.0 接 12V 三指 launch 孔，东段抬到 12.5，
断面 11.0 → 7.5 mm（1 oz 内层约 5.1 A，需求 1.5 A 峰值）。

两条判据上的坑：
- 阶梯形多边形不能按包围盒判越界（+12V 岛会误报）⇒ 改成逐边 0.25 mm 采样。
- pcb_pour.inner_poly()/outer_poly() 是死函数，plan() 只用 gnd_tiles()。

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PROGRESS.md

@@ -7,6 +7,53 @@
 - 底板入口为 `.claude/r2/remote_route.ps1`；`route_base.py` 已加本机硬阻断，避免新会话误跑。
 - **刀片**入口为 `bash .claude/r2/remote_blade.sh ['变体' ...]`（2026-09-11 新加）；`router.py --replan/--pf` 同样本机硬阻断。
 
+## ⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐ 2026-09-12：刀片金手指两侧开台阶（**插不进插槽**）+ 铺铜补齐（都已下发）
+
+用户：「解决刀片板与插槽干涉的问题，完善刀片板铺铜」→「金手指两侧没有开槽，应该会插不进插槽」。
+
+### ⛔ 根因：禁布区 ≠ 板材
+
+`ZONES['finger']` 早就写着「金手指区 11 mm（**槽体高度 ~9 mm 要让开**）」，
+但那只是**禁布区**（别放件），**板框从来没开台阶** —— `outline_pts()` 第一段就是
+`(r,0) → (BW-r,0)`，整块 90 mm 宽的板材一直到 y=0。而插槽塑料体只有 **39 mm 且两端封闭**
+⇒ x<29.5 / x>68.5 的板材压在塑料体两端壁上，**插不到底**。PCI-E 卡在这一段必须是「凸」字形。
+
+### 定稿（用户拍板）与放行核算
+
+| 项 | 值 |
+|---|---|
+| 舌头 | **36.0 mm**（x 27.00~63.00）；金手指本身跨 33.70，两侧各余 1.15 |
+| 台阶高 | **12.0 mm**（槽体 ~9，余 3）|
+| 内凹角 | **R1.0**（外形铣刀下不去直角）|
+| 切掉 | **648 mm²**，占 10.6% |
+
+被切区里 **铜 0 / 过孔 0 / 焊盘 0 / 器件 0**（板上读回 + `_blade_pads.json` 两种口径一致）；
+7 个定位孔最南 `H5` y=14.46 全在板材上；两条铣穿槽 y 56.86 起，不受影响。
+
+⚠ **唯一代价**：手机主板投影底边（`PHONE_ORG.y = 11.0`）在舌头两侧悬空 **1.0 mm**
+（左 x 1.50~27.00 / 右 x 63.00~68.59，合计 31.09 mm²）。主板靠 7 个 M1.6 尼龙立柱压住、
+不靠边缘托 ⇒ 无害。`selfcheck` 已改成判「悬空量 ≤ 1.5」+「定位孔不许落进台阶区」。
+
+### 铺铜：原本外层整层缺失，现已补齐并跟着台阶重画
+
+抓板发现刀片上只有 **11 块**铺铜（L2 九块 + L3 两岛）——**L1 / L4 的 GND 底填全都不在板上**，
+而交接记录写的是"铺铜 25/25"。先补齐到 25 块，开台阶后重画成 **31 块**
+（L2 11 + L1 9 + L4 9 + L3 两岛），**填充 31/31**；刀片 **DRC 间距错误 0 条**。
+
+- 新常量 `pcb_pour.STEP_POUR_Y = 12.5`（舌头两侧的铜下沿）；`gnd_tiles()` 的竖条切分点加入舌头两端。
+- **`+12V` 岛改成阶梯形单环**：舌头段仍下探 y=9.0 接 12V 三指的 launch 孔（x 28.5~30.5 / y 11.75，
+  全在舌头内），舌头以东抬到 12.5；断面 11.0 → **7.5 mm**（1 oz 内层 ≈ 5.1 A，需求 1.5 A 峰值）。
+
+### 三条坑
+
+1. **禁布区不等于板材** —— 见上，这次就是栽在这上面。
+2. **阶梯形多边形不能按包围盒判**：给 `selfcheck` 加「铜不许伸进台阶区」时按环的包围盒判，
+   `+12V` 岛（min y 9.0、max x 84）直接误报 ⇒ 改成**逐边采样**（0.25 mm 步长）。
+3. **`pcb_pour.inner_poly()` / `outer_poly()` 是死函数**，`plan()` 只用 `gnd_tiles()`。
+   改铺铜边界时改那两个不生效，看着像"改了没用"。
+
+⬜ 待用户人眼确认台阶形状与铺铜（图已发）。
+
 ## ⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐ 2026-09-12（定版）：底板以**用户自己布好的那版**定稿 + 位号丝印重排（已下发）
 
 用户：「按当前 eda 中底板状态定版，优化丝印放置」「现在 eda 中是我已经布好了的」