R2 刀片：金手指两侧开台阶（插不进插槽）+ 铺铜补齐并跟着台阶重画

⛔ 根因：禁布区 ≠ 板材。ZONES['finger'] 早写着「槽体 ~9mm 要让开」，但那只是「别放件」，板框从来没开台阶 —— outline_pts() 第一段就是 (r,0)→(BW-r,0)， 90 mm 宽的板材一直到 y=0。插槽塑料体只有 39 mm 且两端封闭 ⇒ 插不到底。板框（用户拍板）：舌头 36.0 mm（x 27~63）/ 台阶高 12.0 / 内凹角 R1.0，切掉 648 mm²（10.6%）。放行核算：被切区里铜 0 / 孔 0 / 焊盘 0 / 器件 0（板上读回与缓存两种口径一致）； 7 个定位孔最南 y=14.46 全在板材上；铣穿槽 y 56.86 不受影响。代价：主板投影底边在舌头两侧悬空 1.0 mm，靠 7 个 M1.6 尼龙立柱压住，无害。铺铜：抓板发现板上只有 11 块（L1/L4 的 GND 底填整层缺失，而记录写的是 25/25）。补齐后按台阶重画成 31 块（L2 11 + L1 9 + L4 9 + L3 两岛），填充 31/31，DRC 间距 0 条。 +12V 岛改成阶梯形单环：舌头段仍下探 y=9.0 接 12V 三指 launch 孔，东段抬到 12.5，断面 11.0 → 7.5 mm（1 oz 内层约 5.1 A，需求 1.5 A 峰值）。两条判据上的坑： - 阶梯形多边形不能按包围盒判越界（+12V 岛会误报）⇒ 改成逐边 0.25 mm 采样。 - pcb_pour.inner_poly()/outer_poly() 是死函数，plan() 只用 gnd_tiles()。 Co-Authored-By: Claude Opus 5 <[email protected]> Claude-Session: https://claude.ai/code/session_0168Bu6SEx3cXXCJLkdnE6zB
2026-09-12 12:36:36 +08:00
@@ -3325,3 +3325,67 @@ FAN_PWM_L     (10.30, 83.90, 22.50, 87.30)   盖住 J27.4 与 Q6.3

 工具：**`silk_base.py`**（`--push` 走 `pcb_PrimitiveAttribute.modify(id, {x, y, rotation})`，
 下发后读回逐个核对），快照 `_base_silk.json`、方案 `_base_silk_plan.json`。
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+## 40. 刀片金手指两侧开台阶（2026-09-12 用户指出「插不进插槽」）+ 铺铜补齐
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+用户：「解决刀片板与插槽干涉的问题，完善刀片板铺铜」→「金手指两侧没有开槽，应该会插不进插槽」。
+
+### 40.1 ⛔ 根因：刀片底边是一条直线，而 PCI-E 卡在这一段必须是「凸」字形
+
+`outline_pts()` 原来第一段就是 `(r, 0) → (BW-r, 0)` —— 整块 90 mm 宽的板材一直到 y=0。
+而插槽塑料体只有 **39 mm 长且两端封闭**（`PCIE-64P11L`，焊盘外框 42.0 × 9.2），
+高度约 9 mm。卡插下去时，x < 29.5 / x > 68.5 的板材会压在塑料体两端壁上，**插不到底**。
+
+⚠ 这一条 §3.1 的分区图里其实写着「金手指区 11 mm（**槽体高度 ~9 mm 要让开**）」，
+但那只写进了 `ZONES['finger']`（禁布区），**板框没有跟着开台阶** —— 禁布区管的是"别放件"，
+不等于"这里没有板材"。两者是两回事，这次才暴露。
+
+### 40.2 定稿尺寸（用户拍板）
+
+| 项 | 值 | 说明 |
+|---|---|---|
+| 舌头宽 | **36.0 mm**（x 27.00~63.00）| 金手指本身跨 33.70（x 28.15~61.85），两侧各余 1.15 |
+| 台阶高 | **12.0 mm** | 槽体 ~9，余 3 |
+| 内凹角 | **R1.0** | 外形铣刀下不去直角（嘉立创外形最小 R0.5） |
+| 切掉 | **648 mm²**（占 10.6%）| 左 27.0×12.0 + 右 27.0×12.0 |
+
+常量在 `pcb_blade.TONGUE_X0/TONGUE_X1/STEP_H/STEP_R`；`outline_pts()` 改成凸字形，
+**第一段仍是舌头底边**（`segments()` 与 `outline_polygon()` 都按这个前提把防呆缺口插进去）。
+
+### 40.3 放行前逐项核过（两种口径交叉验证）
+
+被切区（x<27 或 x>63 且 y<12）里：**铜 0 段 / 过孔 0 / 焊盘 0 / 器件本体框 0**
+（板上读回 + `_blade_pads.json` 缓存两种口径一致）。
+7 个定位孔最南 `H5` 在 y=14.46，全在板材上；两条铣穿槽在 y 56.86 起，都不受影响。
+
+⚠ **唯一代价：手机主板投影底边在舌头两侧悬空 1.0 mm**
+（`PHONE_ORG.y = 11.0` < 台阶 12.0；左 x 1.50~27.00、右 x 63.00~68.59，合计 31.09 mm²）。
+主板是 7 个 **M1.6 尼龙立柱**压住的（§3.2 中框式焊盘，螺柱间隙 1.0），不靠边缘托 ⇒ 无害。
+`selfcheck` 里改成判「悬空量 ≤ 1.5」+「定位孔不许落进台阶区」，不再用原来那条
+`phone.y0 >= finger.y1`（台阶之后 finger 区只剩舌头，那条断言已经没有意义）。
+
+### 40.4 铺铜跟着台阶改
+
+- 新常量 `pcb_pour.STEP_POUR_Y = STEP_H + INSET = 12.5`：**舌头两侧的铜下沿**。
+  舌头那一段仍按 `TOP_POUR_Y`(外层 11.5) / `INSET`(内层 0.5) 走。
+- `gnd_tiles()` 的竖条切分点加入舌头两端，舌头外的条 `y_lo` 抬到 12.5
+  ⇒ 外层 L1/L4 每层 7 → **9 块**，内层 L2 由 9 → **11 块**（内层下沿是 0.5，被舌头切得更细）。
+  板上铺铜合计 **25 → 31 块**（L2 11 + L1 9 + L4 9 + L3 两岛）。
+- **`+12V` 岛（L3）改成阶梯形单环**：舌头段仍下探到 y=9.0 去接 12V 三指的 launch 孔
+  （x 28.5~30.5 / y 11.75，全在舌头内；下沿 9.0 是为了避开地母线的孔 y 7.0/8.2），
+  舌头以东抬到 12.5。断面由 11.0 收到 **7.5 mm**（1 oz 内层 ≈ 5.1 A，需求 1.5 A 峰值）。
+
+⚠ **`inner_poly()` / `outer_poly()` 是死函数** —— `plan()` 只用 `gnd_tiles()`。改铺铜边界时
+别去改那两个（改了不生效，看着像"改了没用"）。
+
+### 40.5 一条判据上的坑：阶梯形多边形不能按包围盒判
+
+给 `selfcheck` 加「铜不许伸进台阶切掉的区域」时，第一版按**整个环的包围盒**判：
+`+12V` 岛 min(y)=9.0 且 max(x)=84 ⇒ 直接误报，而它 y=9.0 的那一段其实只在舌头内。
+⇒ 改成**逐边采样**（0.25 mm 步长）判每个点。阶梯形／L 形铜面都要这么判。
+
+### 40.6 顺带补齐：刀片外层铺铜原本整层缺失
+
+抓板发现刀片上只有 **11 块铺铜**（L2 九块 GND + L3 两个岛），而 `plan()` 计划 25 块 ——
+**L1 七块 + L4 七块 GND 底填全都不在板上**（交接记录写的"铺铜 25/25"与板上不符）。
+已重建。台阶改动后每层 GND 由 7 → 9 块。