R2：底板 / 刀片布局布线脚本、快照、截图与规划文档更新（含外壳、打印件、布线归档）

Co-Authored-By: Claude Opus 5.5 <[email protected]>

.claude/_chainK.log

@@ -0,0 +1,29 @@
+=== [PCB2] pass2 --force (clean bad copper)
+下发完成：先删 300 线 / 38 孔，再画 297 线 / 47 孔（分批，每批 250）
+=== [PCB2] reload+drc
+已重载，新 windowId f0fa850a-0e3b-4e24-835f-fcdb47a4ac95（5 s）
+全部 636 条 = 间距错误 15 + 连接性错误 506（连接性 = 还没布线，预期之内）
+
+── 导线 到 过孔 (1) ──
+   1. [间距错误] 导线 到 过孔copperThickness1oz导线 (VO3_P): e10063过孔 (GND): e2289底层对象 1到对象 2距离为0mil，应该>= 7.9mil
+
+── 钻孔 到 导线 (1) ──
+   1. [间距错误] 钻孔 到 导线copperThickness1oz导线 (VO3_P): e10063钻孔 (GND): e2289底层对象 1到对象 2距离为0mil，应该>= 7.9mil
+
+── 贴片焊盘 到 过孔 (7) ──
+   1. [间距错误] 贴片焊盘 到 过孔copperThickness1oz贴片焊盘 (VO3_P): J83_1过孔 (GND): e2289底层对象 1到对象 2距离为6.7mil，应该>= 7.9mil
+   2. [间距错误] 贴片焊盘 到 过孔copperThickness1oz贴片焊盘 (GND): J63_3过孔 : e2043底层对象 1到对象 2距离为0mil，应该>= 7.9mil
+   3. [间距错误] 贴片焊盘 到 过孔copperThickness1oz贴片焊盘 (GND): J63_3过孔 : e2045底层对象 1到对象 2距离为0mil，应该>= 7.9mil
+=== [PCB2] net conn
+  USB3_DMJ     2 焊盘 /  0 过孔 /   4 线  ->  1 个连通域  OK
+  USB4_DP      2 焊盘 /  2 过孔 /  10 线  ->  1 个连通域  OK
+  USB4_DM      2 焊盘 /  2 过孔 /   8 线  ->  1 个连通域  OK
+  USB4_DPJ     2 焊盘 /  2 过孔 /   7 线  ->  1 个连通域  OK
+  USB4_DMJ     2 焊盘 /  0 过孔 /   4 线  ->  1 个连通域  OK
+  USB5_DP      2 焊盘 /  2 过孔 /  13 线  ->  1 个连通域  OK
+  USB5_DM      2 焊盘 /  2 过孔 /  17 线  ->  1 个连通域  OK
+  USB5_DPJ     2 焊盘 /  2 过孔 /   7 线  ->  1 个连通域  OK
+  USB5_DMJ     2 焊盘 /  0 过孔 /   4 线  ->  1 个连通域  OK
+  UP_DP        3 焊盘 /  2 过孔 /  10 线  ->  1 个连通域  OK
+  UP_DM        3 焊盘 /  2 过孔 /  12 线  ->  1 个连通域  OK
+0 / 22 个网络不连通