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phonerail/.claude/_chainK.log
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=== [PCB2] pass2 --force (clean bad copper)
下发完成:先删 300 线 / 38 孔,再画 297 线 / 47 孔(分批,每批 250)
=== [PCB2] reload+drc
已重载,新 windowId f0fa850a-0e3b-4e24-835f-fcdb47a4ac95(5 s)
全部 636 条 = 间距错误 15 + 连接性错误 506(连接性 = 还没布线,预期之内)
── 导线 到 过孔 (1) ──
1. [间距错误] 导线 到 过孔copperThickness1oz导线 (VO3_P): e10063过孔 (GND): e2289底层对象 1到对象 2距离为0mil,应该>= 7.9mil
── 钻孔 到 导线 (1) ──
1. [间距错误] 钻孔 到 导线copperThickness1oz导线 (VO3_P): e10063钻孔 (GND): e2289底层对象 1到对象 2距离为0mil,应该>= 7.9mil
── 贴片焊盘 到 过孔 (7) ──
1. [间距错误] 贴片焊盘 到 过孔copperThickness1oz贴片焊盘 (VO3_P): J83_1过孔 (GND): e2289底层对象 1到对象 2距离为6.7mil,应该>= 7.9mil
2. [间距错误] 贴片焊盘 到 过孔copperThickness1oz贴片焊盘 (GND): J63_3过孔 : e2043底层对象 1到对象 2距离为0mil,应该>= 7.9mil
3. [间距错误] 贴片焊盘 到 过孔copperThickness1oz贴片焊盘 (GND): J63_3过孔 : e2045底层对象 1到对象 2距离为0mil,应该>= 7.9mil
=== [PCB2] net conn
USB3_DMJ 2 焊盘 / 0 过孔 / 4 线 -> 1 个连通域 OK
USB4_DP 2 焊盘 / 2 过孔 / 10 线 -> 1 个连通域 OK
USB4_DM 2 焊盘 / 2 过孔 / 8 线 -> 1 个连通域 OK
USB4_DPJ 2 焊盘 / 2 过孔 / 7 线 -> 1 个连通域 OK
USB4_DMJ 2 焊盘 / 0 过孔 / 4 线 -> 1 个连通域 OK
USB5_DP 2 焊盘 / 2 过孔 / 13 线 -> 1 个连通域 OK
USB5_DM 2 焊盘 / 2 过孔 / 17 线 -> 1 个连通域 OK
USB5_DPJ 2 焊盘 / 2 过孔 / 7 线 -> 1 个连通域 OK
USB5_DMJ 2 焊盘 / 0 过孔 / 4 线 -> 1 个连通域 OK
UP_DP 3 焊盘 / 2 过孔 / 10 线 -> 1 个连通域 OK
UP_DM 3 焊盘 / 2 过孔 / 12 线 -> 1 个连通域 OK
0 / 22 个网络不连通