固件：R2 迁移 R-0 ~ R-6（底板 + 5 片同构刀片）

2026-09-16 完成、当时未提交，这里补提交（原样，不含 09-27 上板的修改）。

- 器件层 / 拓扑层整体从 R1 换到 R2：TCA9548A 分通道、五路同址 INA226 0x40 + 输入侧 0x43、
  刀片 PCA9555（VBUS_EN 挪到 P0.4）、CH224A 只读驱动、风扇闭环 t_thermal
- 新增 i2cbus（mux 原子事务）、slot（刀片 I/O 门面）、host/qtest.sh
- 74HC595 链退役（代码与测试保留）
- 判据阈值与时间常量未动；19 个 ctest 全绿，idf.py build 通过

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firmware/main/CMakeLists.txt

@@ -6,10 +6,13 @@ idf_component_register(
          "version.c"
          "rail.c"
          "rail_cfg.c"
+         "i2cbus.c"
+         "slot.c"
          "sched.c"
          "tasks.c"
          "t_safety.c"
          "t_actuator.c"
+         "t_thermal.c"
          "evlog.c"
     INCLUDE_DIRS "."
     REQUIRES phonerail_hal drv)