phonerail/firmware/HANDOFF.md

交接

更新：2026-09-28　固件 0.1.3-c5（status 加 host）；板 B 经 OTA 推上（热重启，第 1 路没断电）

0.1.3：上游电脑在不在进遥测（2026-09-28）

• UP_VBUS_DET（IO6，R721/R722 分压，R722 下拉）启动时配成输入；status 新增 "host":true|false|null（读不到 null）。 只进遥测、不参与判据。rack 单板页显示「上游：已连电脑 / 未连电脑」。
• 起因：面板「损耗」在 ~0.5 W / 1.6 W 两档间跳，与刀片、手机无关；高档时 NTC1（U31 旁）高 610 °C ⇒ USB2517I 工作 （+ AMS1117 线性降压）约 1.1 W。⚠️ host 是 VBUS 在不在，不是 Hub 是否挂起：电脑休眠时多半仍是 true。
• ⚠️ 热重启后 DAC 设定点回默认（实测 set 4010 → 3900 mV，输出 4.04 → 3.93 V）—— 供电保住了，设定没保住。
• 板 B 第 2 槽 PRSNT2# 卡低（09-28 02:09 第一次插刀片起，拔走后仍报在位，跨多次重启）：硬件问题，待量 PRSNT2#（R607 / U20.9）对地、 看插座 B31 弹片。副作用：每圈 i2c_err +2；02:13~06:25 空槽 eFuse 开着约 4 h（见 0.1.4 的判据）。

0.1.2：硬重启按完电源键之后看电流，没开就重按（2026-09-28）

• 起因：板 B 第 1 路 7 次 power_cycle 只开起来 1 次，失败时电流 1~2 mA、屏不亮；PCA9555 按键输出确实置位（命令都 ok）， 镊子短接 J603 能开 ⇒ R2 电源键是主板弹片压刀片铜盘（决策 14），接触时好时坏。这是机械问题，固件只做兜底。
• 做法（t_actuator，新状态 hr-verify）：按满 5 s → 松键 → 松键后 3~5 s 看电流，连续 5 个样本（0.5 s）≥ 100 mA 算开了； 否则重按，一共最多 3 次；3 次都不行结果 no-boot，电继续开着。读不到电流不重按（对正在开机的手机再长按会进关机菜单）。 为什么 3 s 后才看：「按 2 s」那种 PMIC 醒了、SoC 没接住的情况，松手后 415 mA 撑约 3 s 才掉（宿主机测试把判定延迟改回 1 s 会被它骗）。
• 电流与 PG 一样从巡检快照喂进来（t_actuator_set_boot_check()，app_main 接）；不接就是 0.1.1 的行为，老测试一行没改。
• 新事件 19 LOG_EV_BOOT_CHECK「开机重按」：arg 低 4 位 = 按了几次，bit7 = 最终没开起来；一次就开的不记。 rack 已同步（名称「按了 N 次，开起来了 / 没开起来」，只有没开起来标红），已部署。
• 手动 key 命令不校验、不重按（人的意图）。宿主机 26 ctest 全绿（test_t_actuator 30 → 37 例），rack 43 例全绿。
• ⚠️ 实机只验到「第一下就开」（接触已恢复），重按路径靠宿主机测试。频繁出现事件 19 = 那一台弹片要处理。

c4：两处修复（2026-09-28，第一片刀片 + 小米8 上板时发现）

• 硬重启后手机不开机：电池端上电的小米8 停在关机态（只漏 ~2 mA）。现在 power_cycle 等到 PG 后 长按电源键 5 s（新状态 hr-boot，ACT_HR_BOOT_KEY_MS）；NO_PG 时不按。ACT_KEY_MS_ON 2000 → 5000： 实测按 2 s 时 PMIC 起来了（415 mA），一松手就掉回 1 mA。需求 SW-5 已同步。rack 的二级恢复（power_cycle）因此真的能拉起手机了。 上板：power_cycle → 4.1 s 上电 → hr-boot 5 s → res ok，手机进入开机电流曲线。
• 热点一断整板失联（死锁）：执行器「持 s_mtx → esp_mqtt_client_enqueue 等 api_lock」， esp-mqtt 任务「持 api_lock 分发 DISCONNECTED → on_mqtt 的 ST_EDIT 等 s_mtx」。 现象：USB 命令无应答、WiFi 不重连、遥测停，只有 t_safety / t_thermal 的日志还在 —— 按到一半的键也会松不开。 修：执行器只往 s_outbox（深度 4）拷一份，t_link 里 outbox_drain() 交给 esp-mqtt；持 s_mtx 时不调 esp-mqtt。 ⚠️ 死锁状态下 OTA 进不去，只能 USB 烧（esptool --before usb_reset，第一次常报 ClearCommError，再跑一次就过）。
• c5：带载欠压误关。小米8 插屏幕后开机峰值 ~2.1 A，轨 1 读回 3785 mV（设定 3900，−115 mV），SR-5 的 −100 mV 直接关路。 用户拍板：欠压一侧放宽到 −250 mV（T_SAFETY_UNDER_MV），过压仍 +100 mV；需求 SR-5 / SW-2 / 验收表同步。 压降 ≈ 55 mΩ × 2 A 的来源（Buck 负载调整 / eFuse / 采样电阻 / 走线）还没拆开查。

一句话现状

OTA 换固件 / 超时回滚现在走 warm_restart()（main/warm_esp.c）：目标固件认接管 ⇒ 手机不断电； 崩溃 / 看门狗 / 上电 / 兜底回滚仍全关（SR-6）。26 个 ctest、448 个用例全绿。板 B 跑 0.1.2-c5（经 OTA 推上去的）。 定稿写在需求 §10.9「重启不断电」。C2 OTA 的说明在下面。

0.1.1：I²C 不应答被报成 STATE（真板独有，sim 测不出）

• 根因：IDF 5.4 的 i2c_master_transmit/receive/transmit_receive 在从机 NACK / SCL 超时时返回 ESP_ERR_INVALID_STATE， HAL 照翻成 HAL_ERR_STATE（= 没 init）。于是：I2C_LOST 事件的错误码是 5；命令层 from_hal 又把 STATE 当成「执行器忙」⇒ PCA9555 不应答时 power off 回 busy（eFuse 其实已经关了、意图也清了），上位机会以为没执行。
• 修：hal_i2c_esp.c 传输函数用 map_xfer_err（INVALID_STATE → NAK）；cmd_exec.c 新增 from_bus， I²C / GPIO 路径（set_voltage / vbus / power）失败一律 io，from_hal 只留给执行器。
• 测试：sim 加 sim_i2c_inject_err_ch()（指定注入的错误码）；test_cmd 加一段 STATE 注入 ⇒ 必须是 io 不是 busy （把关电那行改回 from_hal 时这段确实红，回应就是台架上看到的 {"err":"busy"}）。
• 上板（台架镜像，CH1 强制在位）：power off 回 io、CH1 关掉；I2C_LOST 的错误码 5 → 2。

重启不断电（c3）

• 三道闸：RTC 标记（软件复位 + 魔数 / 反码，一次性）· 目标镜像能力标记（第 288 字节 PRCAPS1，老固件不认就不锁）· 起来后读 EN 真电平核对。
• rail_en_init_keep(adopt) 五根一律放开 hold：崩溃时上一条命的锁可能还在。
• pca9555_init_keep()：方向寄存器是我们写的才留 VBUS；键 / EDL 清零。
• 实测：台架镜像（空槽强制 CH1 在位，没提交）开 CH1 → OTA 带重启 → 事件 18/7 mv=1（新固件读到 IO9 仍为高、接管）。 ⚠️ 没测到的：示波器上看 EN 在重启期间有没有毛刺（warm_take 读到高只能说明「起来时还是高」）； 「锁着 + 非计划复位」这条路径只有宿主机测试（真板上造不出来）。插上刀片 + 手机后要看一次手机有没有掉电重启。
• 第一次从 c2 升到 c3 仍会断电一次：锁 EN 的是正在跑的固件，c2 不会锁。

下一步（没人定，候选）

• 示波器验证：插一片刀片，CH 开着，OTA 带重启，抓 EN / 输出电压（scope_* 工具）。
• 在手机上看一眼 rack 新界面（390 px 左右）：无头 Chrome 最窄只到 ~500 px，窄屏只验到那里。
• 下面「其它挂着的事」里 A15 / A16 留下的几条（I²C 总线挂死恢复、PD 降载、风扇阈值实测）照旧。

rack 侧（服务器前后端，详见 rack/README.md）

• 固件页（顶栏「固件」）：上传 build/phonerail.bin → 选板推送；上传时核镜像头（非本工程 / 非 app 镜像 / >3 MB 直接拒）， 显示每个镜像「重启不断电：支持 / 不支持」，勾「立刻重启」时按它给不同提示。通用 /cmd 不放行 ota（URL / 哈希只能由固件库生成）。
• 下载目录自动清理（每小时）：库里登记的不删；ota_push.py 直传的放满 7 天删；半截 .tmp 1 小时删。
• 界面改版：仪器前面板风格 + 暗色模式（跟随系统）；总览每个槽带最近两分钟电流小曲线（平线 = 疑似卡死）。
• 底板温度曲线（单板页）：两路 NTC + 风扇占空比，10 分钟 ~ 7 天；后端 board_tele_min 分钟聚合留 90 天， 接口 GET /api/boards/{id}/history。NTC1 贴 Hub 稳压 U31，NTC2 贴输入降压 U37。

踩到的坑（c3）

• .rodata_custom_desc 没人引用会被 --gc-sections 丢掉 ⇒ main/CMakeLists.txt 加 -u g_phonerail_caps。
• PROJECT_VER 在 CMake 配置时读 ⇒ 改 phonerail.h 不会重配，镜像头版本会是旧的 ⇒ 顶层加了 CMAKE_CONFIGURE_DEPENDS。
• 撤掉台架补丁后要重新编译再推：build/phonerail.bin 还是台架版（这次推错了一次，已换回）。
• Git Bash heredoc 里的 Python 写 \0 又变成真 NUL 了（这次在 rack/firmware.py）—— 含反斜杠的一律写 .py 文件。

怎么推固件

python tools/ota_push.py b81f3fc9c8bc            # 推 build/phonerail.bin：只下载 + 校验 + 切分区，下次复位生效
python tools/ota_push.py b81f3fc9c8bc --reboot   # 校验过就立刻重启（板上 ≥c3 且目标镜像认接管 ⇒ 手机不断电，否则五路全断一次）
python tools/ota_push.py b81f3fc9c8bc --status

它把镜像传到服务器 /root/phonerail/fw/<sha 前 16 位>.bin（nginx 7765，只放行这种文件名，不过门户； 不进固件库，7 天后 rack 后端自动删 —— 要长期留着就从界面上传）， 再在服务器上用后端账号经 1884 发命令、盯遥测。 rack 管理界面「固件」页也能推（2026-09-27 加，上传 → 选板 → 可选立刻重启并二次确认；见 rack/README.md「推固件」）。

C2 改了什么

• partitions.csv 重排（16 MB）：nvs 0x9000 没动；ota_0 / ota_1 各 3 MB；otadata 0x610000；evlog 挪到 0x612000（历史事件清空了一次）。
• sdkconfig.defaults + sdkconfig：flash 16 MB（之前误写 8 MB）；CONFIG_BOOTLOADER_APP_ROLLBACK_ENABLE=y（bootloader 配置，只有 USB 整片烧才生效）。
• main/ota.{h,c} 新（宿主机可测）：URL / 哈希校验、判定（busy / 待验证拒 / 同镜像不重下）、健康判据。
• main/ota_esp.{h,c} 新：t_ota 任务（esp_http_client + mbedtls sha256 + OTA_WITH_SEQUENTIAL_WRITES，每块让一个 tick）、 核 project_name、切分区；t_link 里判健康 / 到点重启（先等 2 s 让回应发出去、事件落盘）；esp_timer 150 s 兜底回滚。
• cmd 新命令 ota=13（cmd_net.c 的 do_ota）；status 多 ota 一块；evlog 新事件 LOG_EV_OTA=18。
• 顶层 CMakeLists.txt：PROJECT_VER 取 PHONERAIL_FW_VERSION（否则镜像头版本是 git describe，回滚后 ota.bad 报 79c9f8b-dirty）。
• test/test_ota.c 新（13 例）；test_cmd / test_evlog 的冻结数字表各加一行。
• tools/ota_push.py 新；rack/deploy/nginx-phonerail-fw.conf 新（已部署）；rack/backend/prrack/protocol.py 加事件 18 / 命令 13（已部署）。

上板实测（板 B，五槽空）

正常：c2 → c2-t1 经 MQTT --reboot：下载 ≈8 s，推送到自证健康 19 s；事件 18/1 → 18/2 → 18/6 → BOOT → 18/4
哈希错：err "hash"、got 996064、固件不变；下载 20 s 里 t_safety skipped 0
回滚：服务器删掉板子 broker 账号 → USB 发同镜像 reboot:true → 起在 c2-rb（pend true）→ 120 075 ms 记 18/5 → 回到 c2-t1、bad 报版本
      （账号已原样恢复，备份已删）
收尾：c2-t1 → 正式 0.1.0-c2 经 MQTT --reboot 成功

踩到的坑（只写会再犯的）

• 路由器不是整机 DMZ：新开的 7765 公网 TCP 都连不上，用户手动加了转发才通（本机测公网要 curl --noproxy '*'， 否则 7890 代理回的 502 会被当成服务器的）。
• 本机 PowerShell Set-Content -Encoding ascii 改 phonerail.h 把中文注释写成 ??（已 git checkout 还原）—— 改它一律用 sed。
• Git Bash heredoc 里的 Python 写 '\0' 会变成真 NUL 字节进源码；含反斜杠的替换写成 .py 文件再跑。
• 宿主机 bash host/test.sh 用 -j 4 在 cygwin 上偶发「link: Subprocess aborted」，cmake --build build -j 1 就过。

其它挂着的事

• 风扇还没下单购买（2026-09-27）：板 B 两路报 rpm 0 + 停转是预期的。到货插上后看 status.fan.rpm；在转却仍是 0 再查 Q9/Q10 与 PCNT。
• 风扇闭环四个阈值 + 占空比下限 + PPR 都是「待上板实测」（t_thermal.h），手机上架跑满载之后再定。
• A15 留下的：I²C 总线挂死恢复（HAL 层）；PD 上限的降载动作（§8.3）；CH224A 读到 100 W 与早上记的 20V/3A 不一致，待核。

本次新增/修改的文件

• main/ntc.{h,c} 新（宿主机可测）— mV → Ω → 查 Murata NCP18XH103F03RB 的 R-T 表（−40~125 °C、5 °C 一格、格内线性插值）； 贴 +3V3 / 贴地 / 表外一律「读不到」（⇒ t_thermal 满速）
• main/thermal_esp.{h,c} 新（只进 IDF）— ADC1 oneshot + 曲线拟合校准（8 次平均，引脚反查通道）；两个 PCNT 单元数 TACH 上升沿（累计计数、1 µs 毛刺滤波）
• main/app_main.c — task_thermal 任务体（每 10 s 打一行温度 / mV / 占空比 / 转速）；thermal_esp_init() + t_thermal_init() 放在上电恢复之前；cmd_env.thermal = &s_therm
• main/CMakeLists.txt REQUIRES 加 esp_adc esp_driver_pcnt；host/CMakeLists.txt 加 ntc.c
• test/test_ntc.c 新（4 例：表点、⭐方向「越热电压越低」、⭐开路/短路不是温度、比例式）；版本 0.1.0-a16

上板实测（板 B，五槽空，风扇状态未知）

status: "temp":[38249,34027]   分压端 1266 / 1384 mV   ← 两路 NTC 读数合理（NTC1 在电感区更热）
        "fan":{"duty":300,"en":true,"rpm":[0,0],"stall":[true,true]}
events: [31, 14318, 0, 11(FAN_STALL), 0] [32, …, 11, 1]   ← 启动宽限 5 s + 一个窗口之后各报一次，不刷屏

踩到的坑（只写会再犯的）

• 比例式 NTC 的电源误差估算：+3V3 偏 1 % 在 25 °C 附近是 ~0.6 °C（中点处电阻误差是电源误差的 2 倍、NTC 每度 ~4 %），不是 0.3 °C。
• PowerShell 5.1 的 Set-Content -Encoding utf8 会写 BOM —— 改 phonerail.h 这种文件用 sed，别用它。
• python 在 Git Bash 里是 Windows Store 占位程序，会挂住；一律用 /c/Python314/python。