zhou yang和Claude Opus 5
efcba30a0c
- 规则：铜层 2→4，差分 0.28/0.18，间距 0.15，过孔 0.3/0.2（rules_base） - 几何：98×98 板框 + 4×M3，槽阵居中，L1 12V 大铜 + 指头（pcb_base） - 摆位：五插槽留 L1，其余 133 件翻到 L4；背面镜像规则实测；Hub 放走廊 2、 东移 2.5 mm；扇出圈 / 小件间距 1.5（去耦例外）/ 9 A 过孔阵禁区（place_base） - 叠层按用户决定改为 L1 槽面 / L2 整层 +3V3 / L3 整层 GND / L4 器件面 - 布线：D± 七对按构造布通（USB3 掉头、USB1/2 北去掉头、USB4/5 东绕、 J23 桥），+3V3 / GND / +12V 平面网每脚一孔，0.125 网格 + PathFinder 开关（route_base、remote_route.ps1）；剩 37 个网待手工补 - 铺铜：4 层重写，入口链自南向北切段 + 断面校核（pour_base）； 已下发布线 / 缝合孔 / 铜面轮廓，填铜未成功（待查） - 工具：plot_base / plot_routes / shot_base，board_check 通孔两层都算 Co-Authored-By: Claude Opus 5 <[email protected]> Claude-Session: https://claude.ai/code/session_0168Bu6SEx3cXXCJLkdnE6zB
632 行
34 KiB
Python
632 行
34 KiB
Python
# -*- coding: utf-8 -*-
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u"""PCB1 布局。
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板框 **160 × 125 mm**，四角 R5 圆角，四个 M3 金属化定位孔（接 GND）。
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原点在**左下角**，**Y 向上**，API 单位是 **mil**。
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y=125 ── 上边：每路只有 J2~J6 电源 Micro-Fit（右角式，本体顶到板边）
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【A】五路功率级 y 67~125，每路 32 mm 宽，同方向横排（§10.3）
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y= 67 ──
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【B】J1(左) | 12V→5V | P1 输入 | P3/P3B 控制 | U20+J22(右) y 31~67
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y= 31 ──
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【C】J23 上游 USB-C + 板载 Hub + 五路负载开关 + J17~J21 出线 y 0~31
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y= 0 ── 下边（唯一的外部 USB 口 J23 在这条边上）
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**四角定位孔和 band A 的连接器是打架的**，解开靠两条（都写在 CH1 表里）：
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① J7~J11（按键出线）是**立式**座，本来就不需要板边 —— 挪进通道内部 y=31，
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顶边只留 J2~J6 一个 12 mm 宽的右角式座；
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② J2 摆在通道中央（local x=15，本体 x 9~21），左右各让出 9 mm，
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四角的 Φ6.5 禁布区就落在空处。
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不这么做的话，5 × 32 = 160 正好铺满板宽，CH1 / CH5 顶角必然被连接器本体压住。
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五路功率级是**显式手排**（§10.2 的热回路 / Kelvin / FB 要求靠手排保证），
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CH1 排好后按 32 mm 节距复制五份。
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P1 / P3 / P3B 的无源件按**原理图坐标仿射映射**进各自分区，再跑一遍分离迭代消重叠。
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用法: /c/Python314/python .claude/pcb_place.py [--push]
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/c/Python314/python .claude/pcb_place.py --outline 只重画板框与定位孔
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"""
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import io, json, math, os, sys
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HERE = os.path.dirname(os.path.abspath(__file__))
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sys.path.insert(0, HERE)
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PCB = '7e9415a16a909c51'
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MIL = 39.3701 # 1 mm = 39.3701 mil
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BW, BH = 160.0, 125.0 # 元件区 mm（原点左下角，坐标系不变）
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# 2026-09-06 用户指令：两板尺寸取大对齐 —— 下板板框放大到载板的 220×135，原点不动，
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# 板框左下角在 (−30,−5)（下板坐标 = 载板坐标 − (30,5)，见 pcb1_env.py）。
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OX, OY, OW, OH = -30.0, -5.0, 220.0, 135.0
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CORNER_R = 5.0 # 四角圆角半径 mm
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# 定位孔：M3 金属化，孔 Φ3.2 / 焊盘 Φ6.0 / 禁布 Φ6.5，孔心与圆角同心
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# 定位孔与载板 pcb2_place.MH 对齐（减 (30,5)）：四角 + 两侧中点；事实来源是 pcb1_place.MH，这里同表
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MH = [(-22.0, 3.0), (182.0, 3.0), (-26.0, 126.0), (186.0, 126.0), (-23.0, 55.0), (183.0, 40.0)]
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MH_HOLE, MH_PAD, MH_KEEPOUT = 3.2, 6.0, 6.5
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# ── 封装占位尺寸（mm，含焊盘；未旋转时 x 向宽 w、y 向高 h）──────────────
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FP = {
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'R0402': (1.6, 0.9), 'C0402': (1.6, 0.9), 'C0402_NEW': (1.6, 0.9),
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'R0603': (2.2, 1.2), 'C0805': (2.8, 1.6), 'C1206': (3.8, 1.9),
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'R2512': (7.4, 3.6),
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'SOT-23-3_L2.9-W1.3-P1.90-LS2.4-BR': (3.1, 2.8),
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'SOT-23-6_L2.9-W1.6-P0.95-LS2.8-BR': (3.1, 3.2),
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'MSOP-10_L3.0-W3.0-P0.50-LS5.0-BL': (3.2, 5.2),
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'VQFN-14_L3.5-W3.5-P0.50-TL-EP_TPS54622RHLT': (3.7, 3.7),
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'WQFN-20_L4.0-W3.0-P0.50-BL-EP': (4.2, 3.2),
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'WQFN-16_L3.0-W3.0-P0.50-TL-EP1.7': (3.2, 3.2),
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'SOP-8_L5.0-W4.0-P1.27-LS6.0-BL': (5.1, 6.2),
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'SOIC-16_L9.9-W3.9-P1.27-LS6.0-BL': (10.0, 6.2),
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'TSSOP-24_L7.8-W4.4-P0.65-LS6.4-BL': (7.9, 6.6),
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'IND-SMD_L7.1-W6.5': (7.2, 6.6), 'IND-SMD_L4.0-W4.0': (4.1, 4.1),
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'SMB_L4.6-W3.6-LS5.3-RD': (4.7, 5.4),
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'SOD-123_L2.7-W1.7-LS3.8-RD': (2.8, 3.9),
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'FUSE-SMD_L3.2-W1.6-1': (3.3, 1.7),
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'CAP-TH_BD8.0-P3.50-D0.6-FD': (8.2, 8.2),
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'RES-TH_L13.5-W9.5-P5.80-D0.7': (13.7, 9.7),
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'CONN-TH_2P-P3.00_MOLEX_436500200': (8.6, 10.0),
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'CONN-SMD_4P-P1.25_A1251WV-S-4P': (6.2, 5.6),
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'USB-A-TH_KINGHELM_KH-AF90ZJ-13.5JB-1': (14.2, 14.0),
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'CONN-TH_P5.08_KF128-5.08-2P': (10.4, 10.4),
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'USB-C_SMD-TYPE-C-31-M-12_1': (9.2, 7.6),
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'WIRELM-SMD_ESP32-S3-WROOM-1': (18.2, 25.7),
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# ── 板载 USB Hub 改造新增（2026-09-03）──
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'SOT-223-3_L6.5-W3.4-P2.30-LS7.0-BR': (6.6, 3.5), # U31 AMS1117-3.3
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'QFN-64_L9.0-W9.0-P0.50-TL-EP4.8': (9.1, 9.1), # U32 USB2517I
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'CRYSTAL-SMD_4P-L3.2-W2.5-BL': (3.3, 2.6), # Y1 24MHz
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}
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PARTS = {c['d']: c for c in json.load(io.open(os.path.join(HERE, 'pcb-parts.json'), encoding='utf-8'))}
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SCH = json.load(io.open(os.path.join(HERE, 'sch-xy.json'), encoding='utf-8'))
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POS = {} # des -> (x_mm, y_mm, rot)
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# ── 真实焊盘外框（相对元件原点，mm，未旋转）──────────────────────────────
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# 从 pcb-pads.json 里挑 rot==0 的实例取，**不对称的封装靠它**（USB-A 就是）。
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# ⚠️ 手量的**不对称本体框**（mm，未旋转，相对元件原点）。
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# API 取不到封装本体外形，这两个是对着渲染图量出来的，**要对连接器图纸复核**。
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# 右角式连接器的本体本来就该伸到板边，所以这两个框决定它们能贴多近。
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FP_BODY = {
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'USB-A-TH_KINGHELM_KH-AF90ZJ-13.5JB-1': (-6.1, -10.7, 6.1, 1.0), # J12~J16 已删，留作参考
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# 2026-09-03 二次实测修正：原来手量成 12 x 13.5，实际本体只有 **9.8 x 10.1**
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# （对得上 Micro-Fit 3.0 43650 两位右角式的 8.6 x 10.1）。偏大 4 mm 的后果是
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# J2~J6 离板边差 4 mm —— check() 以为贴着边，渲染图上量出来才发现。
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'CONN-TH_2P-P3.00_MOLEX_436500200': (-4.95, -9.0, 4.95, 1.4),
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# USB-C：16 个焊盘在 +Y 一侧，壳体与 4 个固定脚往 -Y 伸约 5.2 mm ——
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# 也就是 rot=0 时**开口朝 -Y**。板边口要转到开口朝板外那一侧。
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'USB-C_SMD-TYPE-C-31-M-12_1': (-4.93, -5.2, 4.93, 3.12),
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# ESP32-S3-WROOM-1：模组 18.0 x 25.5，焊盘只在三面，**天线那一端(+Y)没有焊盘**，
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# 而封装原点在焊盘形心上，所以本体往 +Y 比焊盘框多伸约 7.4 mm。
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# 这是 U20 整块压出板框却查不出来的原因。
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'WIRELM-SMD_ESP32-S3-WROOM-1': (-9.5, -9.35, 9.5, 16.75),
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}
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FP_PAD = {}
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for _c in json.load(io.open(os.path.join(HERE, 'pcb-pads.json'), encoding='utf-8')):
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if (_c['off'] and _c['rot'] == 0 and _c['fp'] not in FP_PAD
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and all(v is not None for v in _c['off'])):
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FP_PAD[_c['fp']] = tuple(v / MIL for v in _c['off'])
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def _rotbox(b, rot):
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x0, y0, x1, y1 = b
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if rot % 360 == 90:
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return (-y1, x0, -y0, x1)
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if rot % 360 == 180:
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return (-x1, -y1, -x0, -y0)
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if rot % 360 == 270:
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return (y0, -x1, y1, -x0)
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return b
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def box(des, rot=0):
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u"""元件相对原点的占位框（mm）：标称本体框 ∪ 真实焊盘框，再按 rot 旋转。
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⚠️ 这里**没有封装的本体外形**——API 取不到（`pcb_PrimitiveLine.getAll()`
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只返回板框那 4 条，元件内部的丝印/外形图元不外露）。所以「本体伸出板框」
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这一类只能靠截图人眼看，USB-A 那次就是这么发现的。
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"""
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fp = PARTS[des]['fp']['name']
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if fp in FP_BODY:
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b = FP_BODY[fp]
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else:
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w, h = FP[fp]
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b = (-w / 2.0, -h / 2.0, w / 2.0, h / 2.0)
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pb = FP_PAD.get(fp)
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if pb:
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b = (min(b[0], pb[0]), min(b[1], pb[1]), max(b[2], pb[2]), max(b[3], pb[3]))
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return _rotbox(b, rot)
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def size(des, rot=0):
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b = box(des, rot)
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return (b[2] - b[0], b[3] - b[1])
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def put(des, x, y, rot=0):
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assert des in PARTS, u'位号不存在: %s' % des
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assert des not in POS, u'重复放置: %s' % des
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POS[des] = (round(x, 3), round(y, 3), rot)
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# ══════════════ 【A】五路功率级：CH1 手排，其余四路平移复制 ══════════════
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# 局部坐标原点 = 本路分区左下角，分区 32 (x) × 58 (y)，全局 y0 = 67。
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# 自下而上的信号流：12V/反馈 -> Buck -> 电感/输出 -> eFuse -> 分流+检流 -> 连接器。
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# 左列 x 1~21 走功率，右列 x 22~31 放按键驱动（慢速信号，远离 SW）。
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#
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# 200×150 缩到 160×125 时，功率链那一段（y 3~42）**一个件都没动** ——
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# §10.2 的四条关键回路是手调出来的，缩板不该动它们。动的只有三处：
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# 1. J2 从 local x=7 挪到 15（本体 x 9~21），给四角定位孔让出左右各 9 mm；
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# 2. J7 从顶边 (30,56) 挪到板内 (25.5,31)，它是立式座，不需要板边；
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# 3. 按键驱动那 9 个件从「J2 右边的一横排」改成右列 x 24/28 的纵排，
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# 而且全部压到 y<=26 —— CH5 的这一列正对右上角那个定位孔。
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CH_W, CH_Y0, CH_H = 32.0, 67.0, 58.0
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# (后缀, 局部 x, 局部 y, rot)；后缀里的 % 会被通道号替换
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CH1 = [
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# ── 反馈 / 调压 / 补偿（最下面一排，远离 SW，紧挨下一带的 DAC）──
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('R%01', 3.0, 3.0, 0), ('R%02', 3.0, 5.2, 0), # 分压 30.1k / 5.49k
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('R%07', 6.5, 3.0, 0), ('R%08', 6.5, 5.2, 0), # Rinj 150k / DAC 串阻 1k
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('C%12', 10.0, 5.2, 0), # DAC 低通 10nF
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('R%06', 10.0, 3.0, 0), ('C%10', 13.5, 3.0, 0), ('C%11', 13.5, 5.2, 0), # COMP
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('R%03', 17.0, 3.0, 0), # RT 100k
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('R%04', 17.0, 5.2, 0), ('R%05', 20.0, 5.2, 0), # EN UVLO
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('C%09', 20.0, 3.0, 0), # SS/TR
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# ── Buck 功率级：C%01/C%02 贴着 U% 的 PVIN/GND，热回路最小（§10.2-1）──
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('U%__1', 8.5, 12.0, 0), # TPS54622 (占位名，下面换)
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# ⚠️ C%02 的 14.95 不是笔误：14.9 时两片焊盘只剩 0.1905 mm 缝，
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# 差 0.2 mm 安全间距 10 µm，五路一起报 DRC。挪 0.05 mm 得 0.2405 mm，
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# 对约 4 mm 周长的 Cin 热回路可以忽略（2026-09-03 DRC 实测改的）。
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('C%01', 4.0, 11.3, 90), ('C%02', 4.0, 14.95, 90), # Cin 10uF 紧贴 VIN
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('C%03', 4.0, 7.7, 90), ('C%04', 13.0, 9.0, 90),
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('C%05', 11.5, 16.2, 90), # BOOT
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# ── 电感与输出电容 ──
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('L%01', 6.5, 20.5, 0),
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('C%06', 14.0, 23.4, 90), ('C%07', 14.0, 18.4, 90), ('C%08', 17.5, 20.9, 90),
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# ── eFuse ──
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('U%__14', 6.0, 29.5, 0), # TPS25940 (占位名)
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('R%09', 11.0, 32.0, 0), ('R%10', 11.0, 30.0, 0), ('R%11', 11.0, 28.0, 0),
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||
('C%14', 14.5, 32.0, 0), ('R%12', 14.5, 30.0, 0), ('R%13', 14.5, 28.0, 0),
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||
('R%14', 18.0, 32.0, 0), ('R%15', 18.0, 30.0, 0), ('R%16', 18.0, 28.0, 0),
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('R%17', 18.0, 26.0, 0),
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||
# ── 分流 + INA226（Kelvin：U%8 就在 Rs 正下方，取样线并行）──
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('Rs%01', 6.0, 40.5, 0),
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('U%__8', 6.0, 35.5, 0), # INA226 (占位名)
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('C%13', 10.5, 35.5, 0),
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# ── 放电联锁：Q%01 反相 -> Q%02 放电 -> R%19 10R ──
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||
# ⚠️ R%19 是 **2512（7.4 x 3.6）**，不是 0402 —— 横着放会横跨半个通道。
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||
# 原来它在 (15.5,45)，正好落在 J2 新位置的本体底下，所以整块挪到 x 12~19.6，
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||
# 并把 R%19 转 90 度竖起来（3.6 宽 x 7.4 高）才塞得进 Q%02 与 J2 之间。
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||
('Q%01', 13.8, 35.5, 0), ('R%18', 16.4, 35.5, 0),
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||
('Q%02', 13.8, 39.5, 0), ('R%19', 17.8, 40.0, 90),
|
||
|
||
# ── 连接器 ──
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||
# J2 右角式，转 180 让开口朝上板边，本体 y 45.1..58 顶到 y=125；
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||
# 摆在通道中央（本体 x 9~21）而不是 x=7，四角定位孔才放得下。
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||
('J%__J2', 15.0, 49.0, 180), # 本体 y 47.6..58，顶到 y=125 板边
|
||
# J7 立式 1.25mm 4P，挪进板内 —— 它不需要板边，让出顶角
|
||
('J%__J7', 25.5, 31.0, 0),
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||
|
||
# ── 按键驱动（右列 x 24/28，远离 SW 节点，§10.3；全部压在 y<=26）──
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||
('Q%03', 24.0, 12.0, 0), ('Q%04', 28.0, 12.0, 0),
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||
('Q%05', 24.0, 16.0, 0), ('R%20', 28.0, 16.0, 0),
|
||
('R%21', 24.0, 19.5, 0), ('R%22', 28.0, 19.5, 0),
|
||
('R%23', 24.0, 22.5, 0), ('R%24', 28.0, 22.5, 0),
|
||
('R%25', 24.0, 25.5, 0),
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||
]
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||
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||
def ch_designator(tok, n):
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u"""把模板里的位号记号换成第 n 路的真实位号。"""
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if tok.startswith('U%__'): # U1~U5 / U14~U18 / U8~U12
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base = tok[4:]
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||
return {'1': 'U%d' % n, '14': 'U%d' % (13 + n), '8': 'U%d' % (7 + n)}[base]
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||
if tok.startswith('J%__'): # J2~J6 / J7~J11
|
||
return {'J2': 'J%d' % (1 + n), 'J7': 'J%d' % (6 + n)}[tok[4:]]
|
||
return tok.replace('%', str(n))
|
||
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||
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||
for n in range(1, 6):
|
||
ox = (n - 1) * CH_W
|
||
for tok, lx, ly, rot in CH1:
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||
put(ch_designator(tok, n), ox + lx, CH_Y0 + ly, rot)
|
||
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||
# ══════════════════════ 【C】USB 子系统（y 0~31）═══════════════════════
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||
# 从左到右：J23 上游 USB-C + U32 Hub（x 5~62）| 五路 TPS22918 + 出线（x 15~148）。
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||
# 五个出线座 J17~J21 与上面五路的电源座 J2~J6 **同一 x**（15/47/79/111/143），
|
||
# 将来换板对板连接器时两排能对齐。
|
||
# D± 全程留在这一带，不纵穿五路 Buck 的电感与 SW 铜箔（§15.3）。
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# 12V→5V 那一段挪去【B】带了：它是开关电源，离 D± 越远越好，而 12V 在【B】带的左边。
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# ── 上游口与 Hub（摆在板**中央**）───────────────────────────────────
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# U32 放中间是为了 D±：靠左边的话到 CH5 要走 112 mm，放中央之后
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# 五路变成 64 / 32 / 0 / 32 / 64 mm，最长砍掉一半而且左右对称。
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# J23 塞在 J19 与 J20 之间的空档，上游 D± 只有 16 mm。
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# ⚠️ U32 正上方就是 CH3 的负载开关块（y 10.8~15.95），所以 U32 的去耦
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# **不能像原来那样在正下方排一横排** —— 改成上面一排 + 左边一列。
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put('J23', 95.0, 5.4, 0) # USB-C UFP，开口朝 -Y = 下板边
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put('U32', 79.0, 22.0, 0) # USB2517I QFN-64 9x9
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put('Y1', 88.5, 22.0, 0) # 24 MHz 晶振，紧贴 XTAL 脚
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put('C740', 88.5, 18.5, 0)
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put('C741', 88.5, 25.5, 0)
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put('R708', 93.0, 22.0, 0) # RBIAS 12k，必须靠近 U32
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put('U31', 64.0, 27.0, 0) # AMS1117-3.3 只给 U32；SOT-223 要铺铜散热（§10）
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put('C736', 58.5, 22.0, 0) # U31 输入 5V
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put('C737', 63.0, 22.0, 0) # U31 输出 3V3_HUB
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# U32 的去耦：上面一排 4 颗 + 左边一列 3 颗 + 0805 体电容。手排——
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# 仿射映射会把它们甩到页边，去耦离脚远等于白放。
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for _i, _d in enumerate(['C744', 'C745', 'C746', 'C747']):
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put(_d, 74.0 + _i * 2.5, 29.0, 0)
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for _i, _d in enumerate(['C748', 'C749', 'C750']):
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put(_d, 70.5, 18.0 + _i * 3.0, 0)
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put('C751', 70.8, 27.0, 0) # 0805 体电容
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# ── strap / 下拉，全部手排 ────────────────────────────────────────────
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# 仿射映射会把它们挤进 U32 与晶振之间那条缝里，两个落在同一点的器件在推挤迭代里
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# 是对称的、永远分不开（R719/R720 踩过）。
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put('R717', 88.5, 11.5, 0) # J23 CC1 5.1k 下拉，贴着连接器
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put('R718', 101.5, 11.5, 0) # J23 CC2 5.1k 下拉
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put('R709', 95.0, 12.0, 0) # VBUS_DET 100k/100k 分压
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put('R710', 95.0, 15.0, 0)
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for _i, _d in enumerate(['R711', 'R712', 'R714', 'R715', 'R716', 'R719', 'R720',
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'C742', 'C743']):
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put(_d, 100.0 + (_i % 3) * 4.0, 18.0 + (_i // 3) * 4.0, 0)
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# ── 五路负载开关 + 出线 ───────────────────────────────────────────────
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# TPS22918 与 U30 同封装，rot=0 时 **1/2/3 在右列、4/5/6 在左列**：
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# 右列自下而上 VIN(-0.94) / GND(0) / ON(+0.96)；左列 VOUT(-0.94) / QOD(0) / CT(+0.96)。
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# 所以 CIN 与 ON 下拉在右，COUT 与 CT 在左。
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for n in range(1, 6):
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xc = 15.0 + (n - 1) * 32.0
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put('J%d' % (16 + n), xc, 5.0, 0) # 1.25mm 4P 出线到手机
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put('U%d' % (23 + n), xc, 13.0, 0) # TPS22918
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put('C70%d' % n, xc + 3.6, 12.5, 270) # CIN 2.2uF：pin2(+5V) 朝下对 VIN
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put('R70%d' % n, xc + 3.6, 15.5, 0) # ON 下拉 100k
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put('C71%d' % n, xc - 3.6, 12.06, 180) # COUT 100nF：pin1(VOUT) 朝里
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put('C72%d' % n, xc - 3.6, 14.5, 0) # CT 摆率 100pF
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# ══════════════ 【B】y 31~67：12V 进来、5V 辅助轨、P1、P3、ESP32 ══════════════
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# 板边三个器件的朝向都是从渲染图上核出来的（见 PROGRESS「等用户确认的事」）。
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put('J1', 5.8, 49.0, 90) # 12V 接线端子，进线朝 -X 左板边
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put('U20', 143.0, 46.0, 270) # ESP32：天线端(+Y 无焊盘) 转到 +X 朝右板边
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put('J22', 154.6, 61.0, 90) # USB-C 调试口，开口朝右板边
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# ── 12V→5V 辅助轨（U30 LMR51430，SOT-23-6）────────────────────────────
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# rot=0 时 1/2/3 在右列：GND(-0.94) / SW(0) / VIN(+0.96)；4/5/6 在左列：CB / EN / FB。
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# Cin 竖着摆在**右**侧跨 VIN-GND，热回路最小（§10.2-1）；
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# SW 夹在 VIN 与 GND 中间，只能从 x 21.9~23.4 那条缝往上走去 L3。
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put('U30', 20.0, 40.0, 0)
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put('C731', 24.2, 40.0, 270) # Cin 10uF：pin1(+12V) 朝上对 VIN，pin2(GND) 朝下对 GND
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put('C732', 26.7, 40.0, 270) # Cin 第二颗
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put('C733', 20.0, 37.6, 180) # 自举 CB：rot180 让 pin2(CB) 朝左对 pin6
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put('R706', 16.0, 41.5, 0) # FB 上分压 100k（pin2=FB 朝右）
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put('R707', 16.0, 39.5, 180) # FB 下分压 13.7k（rot180 让 pin1=FB 也朝右）
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put('L3', 26.5, 45.5, 0) # 4.7uH
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put('C734', 33.5, 45.5, 90) # Cout 22uF
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put('C735', 36.0, 45.5, 90) # Cout 22uF
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# ══════ 8 A 输入链手排（2026-09-03 布线时重排）══════════════════════════
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# 原来这一串是仿射映射甩出来的：J1(x5.8) → F1(x46.6) → Q1(x53) → 体电容(x66/75)
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# → Rs6(x84.6~90.7)，**8 A 要从 x5.8 一路走到 x90.7，85 mm**。
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# 两个后果，都是致命的：
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#
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# 1. `$1N223`（J1→F1）单独一段就 42 mm。8 A 在 0.5 oz 内层要 ΔT=20 °C
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# 需要 **18 mm 宽**的铜面（IPC-2221 内层要按外层的 50% 取，即面积翻倍）。
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# band B 只有 36 mm 高，还要塞 U19/U30/Q3/R9，挤不出四条 18 mm。
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# 2. 这一串在 y 上是**来回折的**（F1.2 在 y60.08，Q1 源极在 y62.85，
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# 而它们之间还夹着 $1N236 在 y60.56 的一个焊盘），
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# L3 上想按 y 切开分成四块铜面，切线要绕着走，最窄处只剩 0.2 mm。
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#
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# 所以整条链挪到 **J1 右手边的走廊 x 11.5~46 / y 49.5~68.5**，
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# 外加 J1 上方的口袋 x 0.5~11.5 / y 55~68.5 放栅极网络。
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# 挪完之后：
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# - `$1N223` 从 42 mm 缩到 **6.4 mm**（J1.2 → F1.1），随便多宽都够；
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# - 分叉点从 x90.7 挪到 x≈45，8 A 只在 x 12~45 这一段流；
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# - +12V 出了 Rs6 就直接铺开，往左喂 CH1、往右喂 CH2~CH5，
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# 最大截面电流降到 ~6.4 A（§10.1 的 8 A 只在分叉点之前）。
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#
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# ⚠️ 这些件必须进 PINNED，否则 relax() 会推它们；而 relax **看不见** PINNED 的件，
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# 所以仿射区也要跟着从 x40 缩到 x48（U20 被 P3 小件挤穿板框就是这么来的）。
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# 串联主路，下排 y=52（左 → 右：熔断 → 防反接 → TVS → MLCC → 分流）
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# ⚠️ 排这一排别拿 FP 表里的标称尺寸算净空：真占位来自 FP_PAD（实测焊盘外框），
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# 普遍比标称大一圈 —— F1 标称 3.3 实际 4.24，Q1 rot270 标称 6.2 实际 7.57。
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# 第一版按标称排，check() 立刻报 F1 x Q1 重叠。
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put('F1', 14.2, 52.0, 0) # 3.2x1.6 熔断器，紧挨 J1（$1N223 只剩 6.4 mm）
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put('Q1', 21.0, 52.0, 270) # SOP-8 P-MOS：rot270 让 1~3(进) 在左、5~8(出) 在右
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put('D1', 28.5, 53.0, 270) # SMBJ13A TVS，阴极(pin1)朝左对 Q1 输出
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put('Rs6', 37.0, 52.0, 0) # 5mR 2512，**体电容与分叉点之间**（§19.1）
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put('U13', 37.0, 57.5, 0) # INA226 贴在 Rs6 正上方，Kelvin 取样（§19.2）
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put('C11', 41.0, 57.5, 0) # U13 的 3V3 去耦
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# 体电容与母线 MLCC，上排（Φ8 立式电解，pin1=+ 接 $1N236）
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put('C2', 17.0, 63.0, 0) # 470uF/25V
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put('C3', 26.0, 63.0, 0) # 470uF/25V
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put('C4', 33.0, 60.0, 0) # 10uF MLCC —— 下排塞不下（六个件要 35.4 mm，走廊只有 35.5）
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||
put('C5', 33.0, 63.0, 0)
|
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put('C6', 33.0, 65.5, 0) # 100nF
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# R9 是 13.7 x 9.7 的立式 5 W 泄放电阻。仿射区缩到 x48 之后它被推到 x95，
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# **本体框伸到 x102，压进 P3 区**（relax 只夹中心坐标，不看外框）。
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# 钉到 Rs6/U13 挪走之后腾出来的那块空地。
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put('R9', 90.0, 58.5, 0) # 10R/5W 母线泄放（y 再抬 1.5，避开被 relax 顶到 y50.7 的 L2）
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# 栅极网络放 J1 上方的口袋 —— 走廊里塞不下（DZ1 与 C2 只剩 0.15 mm）
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put('DZ1', 7.0, 58.0, 0) # Vgs 钳位稳压管
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put('C1', 7.0, 62.0, 0)
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put('R1', 10.0, 62.0, 0) # GATE 下拉
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# ══════════ 仿射映射：P1 与 P3/P3B 的其余器件按原理图分组落位 ══════════
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ZONES = {
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'P1-INPUT': (['P1-INPUT'], 48.0, 35.0, 49.0, 15.0),
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'P3': (['P3-CONTROL', 'P3B-EXPAND'], 102.0, 35.0, 29.0, 28.0),
|
||
}
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def affine(pagelist, x0, y0, w, h):
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||
pts = []
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for pg in pagelist:
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pts += [p for p in SCH[pg] if p[0] in PARTS and p[0] not in POS]
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if not pts:
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return
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sx0 = min(p[1] for p in pts); sx1 = max(p[1] for p in pts)
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||
sy0 = min(p[2] for p in pts); sy1 = max(p[2] for p in pts)
|
||
for des, sx, sy, _r in pts:
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||
fx = (sx - sx0) / float(sx1 - sx0 or 1)
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||
fy = (sy - sy0) / float(sy1 - sy0 or 1)
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||
put(des, x0 + fx * w, y0 + fy * h, 0)
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||
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||
for _k, (_pgs, _x, _y, _w, _h) in ZONES.items():
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||
affine(_pgs, _x, _y, _w, _h)
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||
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||
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||
# ═════════════ 分离迭代：把仿射映射造成的重叠推开（只动这两块）═════════════
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||
def relax(names, box, clearance=0.6, iters=400):
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||
x0, y0, x1, y1 = box
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||
items = [n for n in names if n in POS]
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||
for _ in range(iters):
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||
moved = False
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||
for i in range(len(items)):
|
||
for j in range(i + 1, len(items)):
|
||
a, b = items[i], items[j]
|
||
ax, ay, ar = POS[a]; bx, by, br = POS[b]
|
||
aw, ah = size(a, ar); bw, bh = size(b, br)
|
||
dx = abs(ax - bx) - (aw + bw) / 2.0 - clearance
|
||
dy = abs(ay - by) - (ah + bh) / 2.0 - clearance
|
||
if dx >= 0 or dy >= 0:
|
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continue
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moved = True
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if dx > dy: # x 向重叠少，往 x 推
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push = (-dx) / 2.0 + 0.05
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s = 1 if ax >= bx else -1
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ax += s * push; bx -= s * push
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||
else:
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||
push = (-dy) / 2.0 + 0.05
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||
s = 1 if ay >= by else -1
|
||
ay += s * push; by -= s * push
|
||
POS[a] = (min(max(ax, x0), x1), min(max(ay, y0), y1), ar)
|
||
POS[b] = (min(max(bx, x0), x1), min(max(by, y0), y1), br)
|
||
if not moved:
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break
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||
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||
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||
# ⚠️ 钉死在板边的器件**必须排除在 relax 之外**。relax 会推动 names 里的每一个，
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||
# 它不知道哪些是钉死的 —— U20 就这么被 P3 的小件从 x=143 挤到了 131（压穿右板框）。
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||
PINNED = {'J1', 'J22', 'U20',
|
||
# 8 A 输入链，手排，见上面那一大段注释
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'F1', 'Q1', 'D1', 'C4', 'C5', 'C6', 'Rs6', 'U13', 'C11',
|
||
'C2', 'C3', 'DZ1', 'C1', 'R1', 'R9'}
|
||
P1_SET = [p[0] for p in SCH['P1-INPUT'] if p[0] in PARTS and p[0] not in PINNED]
|
||
P3_SET = [p[0] for p in SCH['P3-CONTROL'] + SCH['P3B-EXPAND']
|
||
if p[0] in PARTS and p[0] not in PINNED]
|
||
relax(P1_SET, (47.0, 34.0, 98.0, 51.0))
|
||
relax(P3_SET, (101.0, 34.0, 132.0, 63.0))
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||
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||
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# ════════════════════════════ 本地检查 ════════════════════════════
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def check():
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errs = []
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missing = sorted(set(PARTS) - set(POS))
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if missing:
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errs.append(u'没安排位置: %d 个 %s' % (len(missing), ' '.join(missing[:12])))
|
||
for d, (x, y, r) in POS.items():
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||
b = box(d, r)
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||
# 右角式板边连接器（FP_BODY 里的）本体本来就要贴到板边，留 0 余量；其余留 0.4 mm
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m = 0.0 if PARTS[d]['fp']['name'] in FP_BODY else 0.4
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||
if (x + b[0] < m or x + b[2] > BW - m or
|
||
y + b[1] < m or y + b[3] > BH - m):
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||
errs.append(u'焊盘越出板框: %s @ (%.1f, %.1f) 框 %.1f..%.1f / %.1f..%.1f'
|
||
% (d, x, y, x + b[0], x + b[2], y + b[1], y + b[3]))
|
||
# 定位孔禁布区：Φ6.5 的圆，元件占位框不许碰到。
|
||
# 这一条是**几何检查里最容易漏的**——孔不是元件，前面两项检查都看不见它。
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||
r = MH_KEEPOUT / 2.0
|
||
for d, (x, y, rot) in POS.items():
|
||
b = box(d, rot)
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||
ax0, ay0, ax1, ay1 = x + b[0], y + b[1], x + b[2], y + b[3]
|
||
for hx, hy in MH:
|
||
dx = max(ax0 - hx, 0.0, hx - ax1)
|
||
dy = max(ay0 - hy, 0.0, hy - ay1)
|
||
if dx * dx + dy * dy < r * r:
|
||
errs.append(u'压定位孔禁布区: %s @ (%.1f, %.1f) 撞孔 (%.0f, %.0f)'
|
||
% (d, x, y, hx, hy))
|
||
items = sorted(POS)
|
||
for i in range(len(items)):
|
||
for j in range(i + 1, len(items)):
|
||
a, b = items[i], items[j]
|
||
ax, ay, ar = POS[a]; bx, by, br = POS[b]
|
||
pa = box(a, ar); pb = box(b, br)
|
||
if (ax + pa[0] < bx + pb[2] - 0.01 and bx + pb[0] < ax + pa[2] - 0.01 and
|
||
ay + pa[1] < by + pb[3] - 0.01 and by + pb[1] < ay + pa[3] - 0.01):
|
||
errs.append(u'重叠: %s(%.1f,%.1f) x %s(%.1f,%.1f)' % (a, ax, ay, b, bx, by))
|
||
return errs
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||
def outline_poly():
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u"""板框多边形 -> TPCB_PolygonSourceArray（mil）。
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逆时针一圈：底边 → 右下角 → 右边 → 右上角 → 顶边 → 左上角 → 左边 → 左下角。
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||
最后一段圆弧正好回到起点，多边形天然闭合（`pcb_MathPolygon.createPolygon`
|
||
要求闭合，不闭合就建不出来）。ARC 的角度**正值 = 逆时针**（本工程 Y 轴朝上）。
|
||
"""
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||
R = CORNER_R
|
||
X0, Y0, X1, Y1 = OX, OY, OX + OW, OY + OH
|
||
pts = []
|
||
L = lambda x, y: pts.append(('L', x, y))
|
||
A = lambda x, y: pts.append(('ARC', 90.0, x, y))
|
||
start = (X0 + R, Y0)
|
||
L(X1 - R, Y0); A(X1, Y0 + R)
|
||
L(X1, Y1 - R); A(X1 - R, Y1)
|
||
L(X0 + R, Y1); A(X0, Y1 - R)
|
||
L(X0, Y0 + R); A(X0 + R, Y0) # 回到起点
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||
|
||
src, mode = [start[0] * MIL, start[1] * MIL], None
|
||
for p in pts:
|
||
if p[0] == 'L':
|
||
if mode != 'L':
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||
src.append('L'); mode = 'L'
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||
src += [p[1] * MIL, p[2] * MIL]
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||
else:
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||
src.append('ARC'); mode = 'ARC'
|
||
src += [p[1], p[2] * MIL, p[3] * MIL]
|
||
return [round(v, 4) if isinstance(v, float) else v for v in src]
|
||
|
||
|
||
def push_outline():
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||
u"""重画板框（四角 R5 圆角）+ 四个 M3 金属化定位孔。
|
||
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||
⚠️⚠️ **板框必须是一条闭合的多段线（polyline），不能是 4 直线 + 4 圆弧。**
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||
2026-09-04 实测：拆成独立的 `pcb_PrimitiveLine` / `pcb_PrimitiveArc` 图元，
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||
渲染、铺铜、Gerber 全都正常，**只有自动布线器不认**——它取板框走的是
|
||
`fu()`：只扫 polygon 管理器里 `type=="Board Outline"` 或
|
||
`type=="Line" && layerId==11` 的**整条多段线**，独立线/弧根本不在那个表里。
|
||
结果是 `getFilterBoard()` 返回空，弹「请先绘制板框！」然后静默退出——
|
||
对话框正常关闭、一根线不画、控制台无异常，**极难往板框上想**。
|
||
同一个 `fu()` 还卡着 `getDsnFile()` / `getAutoRouteJsonFile()`（都返回 undefined）。
|
||
|
||
正确姿势（两步，缺一不可）：
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||
const poly = await eda.pcb_MathPolygon.createPolygon(SRC);
|
||
await eda.pcb_PrimitivePolyline.create('', 11, poly, 5);
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||
**不能把 `TPCB_PolygonSourceArray` 直接喂给 `pcb_PrimitivePolyline.create()`**：
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||
它会抛「错误：无法创建多边形图元」而且是**真的没建**（`getAll()` 仍是 0）——
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注意这跟铺铜那条「create() 抛了也算成功」的经验**方向相反**，别混用。
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板框在 **layer 11**，线宽 5 mil；定位孔是 **layer 12（MULTI）的自由焊盘**，
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`pad=['ELLIPSE', w, h]` 和 `hole=['ROUND', d]` **写进去时都是 mil**（渲染实测）。
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⚠️ 但 `getState_Hole()` **读回来的不是 mil**：J1 (KF128) 读回 pad 94.5(=2.4mm 对)
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/ hole 6.2992（真孔 1.6mm）。照读回值反推着写，孔会小 25 倍 —— 踩过一次，
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第一版 MH 打出来只有 0.32 mm。**孔径只能靠渲染图量，不能信 getState_Hole。**
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"""
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from eda import run
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OPEN = ("await eda.dmt_EditorControl.openDocument('%s');"
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"await new Promise(r=>setTimeout(r,1500));" % PCB)
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def call(body, timeout=240):
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r = run(OPEN + body, timeout=timeout)
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if not r.get('success'):
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print(u'下发失败:', json.dumps(r, ensure_ascii=False)[:500]); sys.exit(1)
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return r['result']
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m = lambda v: round(v * MIL, 4)
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js_src = json.dumps(outline_poly())
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js_mh = json.dumps([[m(x), m(y)] for x, y in MH])
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# 先把旧的独立直线/多段线清掉。⚠️ `pcb_PrimitiveArc.getAll()` 在本工程恒返回 0，
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# 独立圆弧删不掉（见文件头）——所以**别再用独立线弧画板框**，一旦画了就只能
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# 在客户端里手删。这里能删的都删，剩下的用一条 polyline 覆盖。
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n = call("""
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let del = 0;
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for (const l of await eda.pcb_PrimitiveLine.getAll())
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if (l.getState_Layer() === 11) { await eda.pcb_PrimitiveLine.delete(l.getState_PrimitiveId()); del++; }
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for (const p of await eda.pcb_PrimitivePolyline.getAll())
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if (p.getState_Layer() === 11) { await eda.pcb_PrimitivePolyline.delete(p.getState_PrimitiveId()); del++; }
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// ⚠️ 必须先过 createPolygon()，直接传源数组会抛「无法创建多边形图元」且真的没建
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const poly = await eda.pcb_MathPolygon.createPolygon(%s);
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const r = await eda.pcb_PrimitivePolyline.create('', 11, poly, 5);
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const left = (await eda.pcb_PrimitivePolyline.getAll()).filter(p => p.layer === 11).length;
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return {del, made: r ? r.primitiveId : null, left};
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""" % js_src)
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if n['left'] != 1:
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print(u' !! layer 11 上有 %d 条多段线，应为 1 —— 板框没建成或有残留' % n['left'])
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sys.exit(1)
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print(u'板框: 1 条闭合多段线（4 直边 + 4 圆角 R%.0f），%.0f x %.0f mm，左下角 (%.0f,%.0f)；'
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u'顺带删掉 %d 个旧图元' % (CORNER_R, OW, OH, OX, OY, n['del']))
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n = call("""
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const MH = %s;
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// 先删掉上一次打的。⚠️ pcb_PrimitivePad.getAll() 把**元件焊盘也算进来**（1300+ 个），
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// 只按孔径删会误伤通孔元件，所以必须同时确认它没有父元件。
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for (const p of await eda.pcb_PrimitivePad.getAll()) {
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let parent = null;
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try { parent = p.getState_ParentComponentPrimitiveId(); } catch(e) {}
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if (parent) continue;
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const h = p.getState_Hole();
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if (h && Math.abs(h[1] - %.4f) < 0.01) await eda.pcb_PrimitivePad.delete(p.getState_PrimitiveId());
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}
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let k = 0;
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for (let i = 0; i < MH.length; i++) {
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await eda.pcb_PrimitivePad.create(12, 'MH' + (i + 1), MH[i][0], MH[i][1], 0,
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['ELLIPSE', %.2f, %.2f], 'GND', ['ROUND', %.4f], 0, 0, 0, true);
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k++;
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}
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return k;
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""" % (js_mh, MH_HOLE * MIL, MH_PAD * MIL, MH_PAD * MIL, MH_HOLE * MIL))
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print(u'定位孔: %d 个 M3 金属化（孔 Φ%.1f / 焊盘 Φ%.1f / 接 GND）' % (n, MH_HOLE, MH_PAD))
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call("await eda.pcb_Document.save(); return 1;")
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if __name__ == '__main__':
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if '--outline' in sys.argv:
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push_outline(); sys.exit(0)
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errs = check()
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print(u'已安排 %d / %d 个元件' % (len(POS), len(PARTS)))
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if errs:
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print(u'\n!! %d 个问题:' % len(errs))
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for e in errs[:40]:
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print(' ', e)
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if len(errs) > 40:
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print(u' ...还有 %d 条' % (len(errs) - 40))
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sys.exit(1)
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print(u'本地检查通过：无重叠、无越框')
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if '--push' not in sys.argv:
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sys.exit(0)
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from eda import run
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OPEN = "await eda.dmt_EditorControl.openDocument('%s');" % PCB
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def call(body, timeout=240):
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r = run(OPEN + body, timeout=timeout)
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if not r.get('success'):
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print(u'推送失败:', json.dumps(r, ensure_ascii=False)[:500]); sys.exit(1)
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return r['result']
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# mil，Y 向上；EasyEDA 的元件坐标就是 mil
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plan = [[d, round(x * MIL, 2), round(y * MIL, 2), r] for d, (x, y, r) in sorted(POS.items())]
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total = 0
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for k in range(0, len(plan), 60):
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part = plan[k:k + 60]
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total += call("""
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const P = %s;
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const map = {};
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for (const c of await eda.pcb_PrimitiveComponent.getAll()) map[c.getState_Designator()] = c;
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let n = 0;
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for (const [d, x, y, rot] of P) {
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const c = map[d]; if (!c) continue;
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await eda.pcb_PrimitiveComponent.modify(c.getState_PrimitiveId(), {x, y, rotation: rot});
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n++;
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}
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return n;
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""" % json.dumps(part))
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print(u' 已摆 %d / %d' % (total, len(plan)))
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call("await eda.pcb_Document.save(); return 1;")
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print(u'布局已下发并保存：%d 个元件' % total)
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# ⚠️ 板框**不要**跟着布局一起重画。现在它是一条 polyline，先删后建是干净的，
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# 但板框没变就没必要动它（改了要重新铺铜）。要重画显式加 --outline。
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if '--outline' in sys.argv:
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push_outline()
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