zhou yang和Claude Opus 5
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- 规则：铜层 2→4，差分 0.28/0.18，间距 0.15，过孔 0.3/0.2（rules_base） - 几何：98×98 板框 + 4×M3，槽阵居中，L1 12V 大铜 + 指头（pcb_base） - 摆位：五插槽留 L1，其余 133 件翻到 L4；背面镜像规则实测；Hub 放走廊 2、 东移 2.5 mm；扇出圈 / 小件间距 1.5（去耦例外）/ 9 A 过孔阵禁区（place_base） - 叠层按用户决定改为 L1 槽面 / L2 整层 +3V3 / L3 整层 GND / L4 器件面 - 布线：D± 七对按构造布通（USB3 掉头、USB1/2 北去掉头、USB4/5 东绕、 J23 桥），+3V3 / GND / +12V 平面网每脚一孔，0.125 网格 + PathFinder 开关（route_base、remote_route.ps1）；剩 37 个网待手工补 - 铺铜：4 层重写，入口链自南向北切段 + 断面校核（pour_base）； 已下发布线 / 缝合孔 / 铜面轮廓，填铜未成功（待查） - 工具：plot_base / plot_routes / shot_base，board_check 通孔两层都算 Co-Authored-By: Claude Opus 5 <[email protected]> Claude-Session: https://claude.ai/code/session_0168Bu6SEx3cXXCJLkdnE6zB
98 行
1.7 KiB
JSON
98 行
1.7 KiB
JSON
{
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"frame": "顶视，板左下角原点，mm",
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"board_w": 44.0,
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|
"board_h": 67.0,
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"holes": {
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"H1": [
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1.4,
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9.9
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|
],
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"H2": [
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0.7,
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27.3
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|
],
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"H3": [
|
|
1.7,
|
|
38.7
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|
],
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"H4": [
|
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41.9,
|
|
1.9
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|
],
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"H5": [
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57.4,
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41.2
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|
],
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"H6": [
|
|
64.6,
|
|
28.1
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|
],
|
|
"H7": [
|
|
64.8,
|
|
32.4
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|
]
|
|
},
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|
"contacts_up": {
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|
"J600": [
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23.77,
|
|
4.61
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|
],
|
|
"J1401": [
|
|
48.76,
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|
2.48
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|
],
|
|
"TP1204": [
|
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45.36,
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5.58
|
|
],
|
|
"TP1205": [
|
|
42.57,
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|
5.73
|
|
]
|
|
},
|
|
"contacts_down": {
|
|
"J600": [
|
|
23.77,
|
|
4.61
|
|
],
|
|
"J601": [
|
|
2.97,
|
|
6.92
|
|
],
|
|
"J602": [
|
|
5.18,
|
|
4.2
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|
],
|
|
"J603": [
|
|
5.29,
|
|
6.66
|
|
],
|
|
"J604": [
|
|
2.73,
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|
4.38
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|
]
|
|
},
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"hole_d": 2.0,
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"_source": "2026-09-06 测量底板扫描件反算（pcb2_measure_read.py，基准点单应，±0.5mm）。板长 67 = 裸板；描的轮廓 70.3 含 SIM 卡托伸出的 3.3mm（卡托在 u 大的那一端）",
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"side_key_contacts": {
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"PWR": [
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4.72,
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5.16
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],
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"VUP": [
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3.42,
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6.37
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|
],
|
|
"VDN": [
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3.49,
|
|
3.74
|
|
],
|
|
"GND": [
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2.05,
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4.99
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|
]
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},
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"_side_key_note": "2026-09-06 实测：中框金焊盘 + 7 孔配准反算，残差 0.57mm。菱形 相邻1.87/对角2.65，焊盘 Φ1.35。簇心 (3.42,5.07)，用户卡尺「H1 孔心到簇心 5mm」判死（另一条 2.88 的解已弃）。身份两条独立描述印证：GND 离短板边最近、PWR 与之正对、VDN 离长板边最近、VUP 次之。",
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"frame_boss_to_pad_mm": 1.0,
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"_frame_boss_note": "2026-09-06 用户实测：中框螺柱支撑面到侧键金焊盘面 1 mm = 载板面到主板贴合面该有的间隙"
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} |