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Python
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# -*- coding: utf-8 -*-
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u"""自建「小米8 侧键触点焊盘」封装（2026-09-06 用户改方案：**顶针取消，改成中框式焊盘**）。
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装配方式：螺丝把主板压在载板上（1 mm 间隙），主板自己的侧键弹片直接压在载板焊盘上，
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完全复刻中框的接触方式。载板这一侧只要一个裸铜圆盘。
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/c/Python314/python .claude/fp_keypad.py # 只打印几何
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/c/Python314/python .claude/fp_keypad.py --push # 建封装（已存在则重画）+ 读回校验
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## 为什么是 Ø1.5
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四个触点的**实测**最小间距是 **1.78 mm**（中框金焊盘量的，见 pcb2_place.POGO_XY）：
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净距 0.20 -> 最大 Ø1.58 · 净距 0.25 -> Ø1.53 · 净距 0.30 -> Ø1.48
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中框原盘 Ø1.35。取 **Ø1.5**：净距 0.28（好做），且比中框略大一点换位置余量
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（按弹片尖 Ø0.5 算，容许 0.50 mm 位置误差）。
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⚠️ 旧的 `POGO-SMD1P_D1.9` 是按「最近一对隔 2.217 mm」缩出来的，而真实是 1.78 ——
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Ø1.9 在真实间距下是**负净距**，正是 `pcb2_place.py` 那 20 条「重叠(L1)」的来源。
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## 两条工艺要求（生成不了，得在下单时说）
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1. **这是接触盘，不上锡膏** —— 钢网必须开口为 0，否则弹片压在锡珠上接触不良。
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2. 表面处理走 **ENIG（沉金）**，弹片反复摩擦，HASL 会磨穿。
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"""
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import json
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import os
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import sys
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sys.stdout.reconfigure(encoding='utf-8')
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HERE = os.path.dirname(os.path.abspath(__file__))
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sys.path.insert(0, HERE)
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from eda import run
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import pcb2_place as P
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LIB_ME = '543725e8f0454017a5691e7e570aeef6' # 个人库
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FP_NAME = 'PAD-D1.5_MI8-KEY'
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MIL = 39.3700787401575
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PAD_D = P.POGO_PAD_D # 1.5，单一事实来源在 pcb2_place
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def mil(v):
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return round(v * MIL, 4)
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def call(js, timeout=120):
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r = run(js, timeout=timeout)
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if not r.get('success'):
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raise RuntimeError(json.dumps(r, ensure_ascii=False)[:600])
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return r['result']
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def _find_once():
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r = call("const r = await eda.lib_Footprint.search('%s', '%s', undefined, 20, 1);"
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"return (r||[]).map(f => [f.uuid, f.name, f.libraryUuid]);" % (FP_NAME, LIB_ME))
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for u, n, l in r:
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if n == FP_NAME:
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return u
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return None
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def find_fp(retries=6):
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import time
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for i in range(retries):
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u = _find_once()
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if u:
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return u
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time.sleep(2)
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return None
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def push():
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fp = find_fp()
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if not fp:
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call("await eda.lib_Footprint.create('%s', '%s', undefined, "
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"'小米8 侧键触点盘 Ø%.1f，单焊盘顶层裸铜。弹片直压，不上锡膏，ENIG。');return 1;"
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% (LIB_ME, FP_NAME, PAD_D))
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fp = find_fp()
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assert fp, u'封装建了但搜不到'
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print(u'封装已建: %s %s' % (FP_NAME, fp))
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else:
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print(u'封装已存在: %s %s，重画' % (FP_NAME, fp))
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body = ["await eda.pcb_PrimitivePad.create(1,'1',0,0,0,['ELLIPSE',%s,%s],undefined,null);"
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% (mil(PAD_D), mil(PAD_D))]
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# 装配层画一圈，方便摆位时看得见；丝印不画（盘周围没地方，且丝印压不到接触面）
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n = 24
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import math
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r0 = PAD_D / 2.0 + 0.25
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for k in range(n):
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a1, a2 = 2 * math.pi * k / n, 2 * math.pi * (k + 1) / n
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body.append("await eda.pcb_PrimitiveLine.create('',9,%s,%s,%s,%s,4);"
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% (mil(r0 * math.cos(a1)), mil(r0 * math.sin(a1)),
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mil(r0 * math.cos(a2)), mil(r0 * math.sin(a2))))
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r = call("await eda.lib_Footprint.openInEditor('%s','%s');"
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"await new Promise(r=>setTimeout(r,2000));"
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"const op = await eda.pcb_PrimitivePad.getAllPrimitiveId(); if (op && op.length) await eda.pcb_PrimitivePad.delete(op);"
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"const ol = await eda.pcb_PrimitiveLine.getAllPrimitiveId(); if (ol && ol.length) await eda.pcb_PrimitiveLine.delete(ol);"
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"%s"
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"await eda.pcb_Document.save();"
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"return {pads:(await eda.pcb_PrimitivePad.getAllPrimitiveId()).length,"
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" lines:(await eda.pcb_PrimitiveLine.getAllPrimitiveId()).length};"
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% (fp, LIB_ME, ''.join(body)))
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print(u'已画: %s' % r)
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v = call("await eda.lib_Footprint.openInEditor('%s','%s'); await new Promise(r=>setTimeout(r,1500));"
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"return (await eda.pcb_PrimitivePad.getAll()).map(p=>({n:p.padNumber,x:p.x,y:p.y,"
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"layer:p.layer,pad:JSON.stringify(p.pad),hole:JSON.stringify(p.hole)}));" % (fp, LIB_ME))
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if len(v) != 1:
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sys.exit(u'❌ 焊盘数 %d，应为 1' % len(v))
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p0 = v[0]
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shape = json.loads(p0['pad'])
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d = round(float(shape[1]) / MIL, 3)
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bad = []
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if p0['layer'] != 1:
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bad.append(u'层 %s 应为 1(顶层)' % p0['layer'])
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if abs(d - PAD_D) > 0.01:
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bad.append(u'直径 %.3f ≠ %.2f' % (d, PAD_D))
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if abs(p0['x']) > 0.5 or abs(p0['y']) > 0.5:
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bad.append(u'不在原点 (%s,%s)' % (p0['x'], p0['y']))
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if json.loads(p0['hole']) not in (None, [], ['ROUND', 0]):
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bad.append(u'不该有孔: %s' % p0['hole'])
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if bad:
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sys.exit(u'❌ ' + '; '.join(bad))
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print(u'✅ 封装校验过：顶层单焊盘 Ø%.2f，在原点，无孔' % d)
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return fp
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if __name__ == '__main__':
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import itertools, math
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dmin = min(math.hypot(a[0] - b[0], a[1] - b[1])
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for a, b in itertools.combinations(P.POGO_XY, 2))
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print(u'四触点实测最小间距 %.2f mm ⇒ Ø%.1f 盘净距 %.2f mm' % (dmin, PAD_D, dmin - PAD_D))
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if '--push' in sys.argv:
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push()
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else:
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print(u'（加 --push 才真的建）')
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