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zhou yang和Claude Opus 5 312089326e R2 底板:按用户布局重布风扇窗口 + L1 走廊重开 + 位号丝印重排
布线(窗口整体重布,已下发):
- 拆窗口内 43 段(用户手布的那批,用户选「拆掉重来」),补 139 段 / 7 孔,
  GND 回流孔 10 个;fan_check 对板上真实快照逐项净距达标(含「新孔 vs 内层线」)。
- ⛔ 根因:pcb_base.PD_L1 里的 L1 走廊是按**旧摆位**开的(注释坐标全是旧的),
  用户重摆后与件对不上 ⇒ 四条长途网必然布不通。重开六条走廊后未完成 4 → 2。
  走廊必须盖住焊盘正上方,只盖沿途不行。断面:几何 11.80 / 铺铜后实测 9.82(要 8.0)。
- 与拆线前逐网对比:没引入任何新的连通性问题(GND 未接 58→48、+3V3 2→0、
  两路 TACH 2/1→0、+12V 一字不差)。

定版:板上铜以**用户自己布好的那版**为准,不再改动。

丝印(silk_base.py,已下发并读回核对 150/150):
- 压焊盘 128→4、压过孔 48→8、越框 8→3、互相重叠 34 对→0;字号不变。
- 三条坑:rotation 是度且不归一化(900=180°);别拿「本体≥5mm」当保留白名单
  (会豁免掉 R9A/D3/U13 这些该重排的件);「离本体」必须设硬上限 + 降级策略。

新工具:silk_base.py(丝印重排)、l1_section.py(L1 12V 主块逐 y 断面核算)、
fan_rip.py(按窗口拆线,拆前后比对全板线/孔总数防连带删除)。

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2026-09-12 12:02:32 +08:00
zhou yang和Claude Opus 5 efcba30a0c R2 底板改 4 层(D15):规则 / 几何 / 背面摆位 / 4 层布线与铺铜,已下发
- 规则:铜层 2→4,差分 0.28/0.18,间距 0.15,过孔 0.3/0.2(rules_base)
- 几何:98×98 板框 + 4×M3,槽阵居中,L1 12V 大铜 + 指头(pcb_base)
- 摆位:五插槽留 L1,其余 133 件翻到 L4;背面镜像规则实测;Hub 放走廊 2、
  东移 2.5 mm;扇出圈 / 小件间距 1.5(去耦例外)/ 9 A 过孔阵禁区(place_base)
- 叠层按用户决定改为 L1 槽面 / L2 整层 +3V3 / L3 整层 GND / L4 器件面
- 布线:D± 七对按构造布通(USB3 掉头、USB1/2 北去掉头、USB4/5 东绕、
  J23 桥),+3V3 / GND / +12V 平面网每脚一孔,0.125 网格 + PathFinder
  开关(route_base、remote_route.ps1);剩 37 个网待手工补
- 铺铜:4 层重写,入口链自南向北切段 + 断面校核(pour_base);
  已下发布线 / 缝合孔 / 铜面轮廓,填铜未成功(待查)
- 工具:plot_base / plot_routes / shot_base,board_check 通孔两层都算

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2026-09-10 21:02:10 +08:00