R2：底板 / 刀片布局布线脚本、快照、截图与规划文档更新（含外壳、打印件、布线归档）

Co-Authored-By: Claude Opus 5.5 <[email protected]>
2026-10-04 19:24:45 +08:00
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+# 刀片 90×68：手工补线作业单（2026-09-11）
+
+> ⛔ **作废（2026-09-11 晚）**：刀片整个重新布局（主板转 180°、槽到顶部、U4 右侧，R2 方案 §35），
+> 新版已下发并布通（DRC 只剩 PCIe 缺口 4 条）。下面的坐标和网全是旧布局的，别照着改板。
+
+板上 = 服务器第六轮 `r6-v2`（`router_check` 精确净距 0 条，`board_check` 51/57 网全通）。
+自动布线（6 组变体）+ 服务器定点补线（`MODE=repair`）都接不上的 **5 个网**。
+
+⚠ 客户端里补线：**布线模式用「环绕」或「忽略障碍」，别用推挤**（底板那次推挤把一片线挤走，见 PROGRESS 2026-09-11）；**不要挪件**（挪了 `_blade_pads.json` 就过期）。
+补完依次跑：`python .claude/r2/reload_base.py --blade` → `python .claude/r2/pcb_pour.py --push` → `python .claude/r2/board_check.py` → `python .claude/drc_read.py --blade`。
+
+**结构原因**：+12V（0.8 mm）在 L4 上 x≈42.5 从 y 13 竖到 y 61（再在 L1 上 y 61 东去 F1），和 L1 上 x 44~45.4 的 D± 墙（y 4~35.7）并排，
+中间只剩 ~1 mm 放不下过孔 ⇒ **y 13~35.7 之间东西向两层都过不去**，从左下角 U4 去东边的网只能爬到 y 36~60 从手机底下横过去。
+
+## `$1N147`
+
+U2（WQFN-20，0.5 mm 节距）15 脚被相邻脚的引出脚 / 过孔封住 —— M6/M7 起就是最难的一只（HANDROUTE-M6 同一问题）。服务器定点补线报「出不来」。
+
+| 焊盘 | x | y | 层 | 状态 |
+|---|---:|---:|---|---|
+| R9.2 | 74.25 | 33.00 | L4 | 已有铜 |
+| R10.1 | 73.38 | 38.00 | L4 | 已有铜 |
+| U2.15 | 81.75 | 30.50 | L4 | **没接上** |
+
+现有铜 10.8 mm。
+
+## `EFUSE_PG`
+
+U2.2 同上（U2 西排，服务器定点补线报「出不来」）；另一端去 U4.16（PCA9555，左下角）。
+
+| 焊盘 | x | y | 层 | 状态 |
+|---|---:|---:|---|---|
+| R15.1 | 73.38 | 26.50 | L4 | 已有铜 |
+| U2.2 | 81.75 | 27.50 | L4 | **没接上** |
+| U4.16 | 14.12 | 12.58 | L4 | 已有铜 |
+
+现有铜 126.1 mm。
+
+## `INA_ALERT`
+
+U4.15（左下角）↔ U3.3（INA226，功率列底部 x≈75）整条没有铜：要从 U4 出来、爬到 D± 顶端以北（y>36）横过去再下到功率列。
+
+| 焊盘 | x | y | 层 | 状态 |
+|---|---:|---:|---|---|
+| U3.3 | 76.00 | 14.75 | L4 | **没接上** |
+| U4.15 | 14.78 | 12.58 | L4 | **没接上** |
+
+现有铜 0.0 mm。
+
+## `SDA`
+
+I²C 数据：U4.23 + R40 上拉（左下角）、金手指 B6、U3.4（功率列底部）。只有金手指那一段有铜。
+
+| 焊盘 | x | y | 层 | 状态 |
+|---|---:|---:|---|---|
+| J1.B6 | 33.50 | 3.45 | L1 | 已有铜 |
+| R40.1 | 6.75 | 16.98 | L4 | **没接上** |
+| U3.4 | 75.50 | 14.75 | L4 | **没接上** |
+| U4.23 | 9.58 | 12.58 | L4 | **没接上** |
+
+现有铜 7.8 mm。
+
+## `$5N71`
+
+U5（VBUS 开关）的 CT 脚 ↔ C68（100 pF 斜率电容）整条没有铜：C68 在 (62.1, 35.0)，离 U5.4 约 9 mm，中间横着 VBUS 宽线。可以考虑把 C68 挪到 U5 旁边再连。
+
+| 焊盘 | x | y | 层 | 状态 |
+|---|---:|---:|---|---|
+| C68.2 | 62.50 | 35.00 | L4 | **没接上** |
+| U5.4 | 55.00 | 30.05 | L4 | **没接上** |
+
+现有铜 0.0 mm。
+
+
+## GND：铺铜够不着的 27 个焊盘（DRC 连接性，2026-09-11 铺铜后）
+
+刀片布线器 `SKIP = ('GND',)`，地全靠铺铜；下面这些是 0.35 / 0.5 mm 节距的盘，铺铜挤不进去，**各要一段引出线 + 一个过孔下 L2 地平面**
+（U2 的 21 = 散热焊盘，用盘中孔）。
+
+| 器件 | 焊盘 |
+|---|---|
+| J4（BM24 尾插座，0.35 节距）| 1 2 8 12 16 19 23 24 29 37 41 47，外加大地盘（DRC 里显示为 e41）|
+| U2（TPS25940 eFuse，WQFN-20）| 1 16 21（EP）|
+| U3（INA226，MSOP-10）| 1 2 7 |
+| U1（TPS54622）| 2 3 |
+| U4（PCA9555，TSSOP-24）| 20 21 |
+| 其它 | Q4.2、K4.1、C13.2、一个孤立的 GND 过孔（DRC e14601）|