R2 刀片：台阶的连带影响 —— 金手指 J1 位号挪出被切区

开台阶时只查了铜/过孔/焊盘/器件，漏了丝印。补查 82 条（自由丝印 + 可见位号）：
- J1 位号锚在 (26.45, 8.38)、框 x 25.74~27.16，左半截落在切掉的板材上（1.44 mm²）
  ⇒ 已挪到 (28.50, 8.378)，左下对齐与居中两种口径都在舌头 27~63 内；板上已下发并读回核对。
- 丝印层的线 0 段越界。
- 封装自带的 NOT PCIe - PhoneRail blade 读不回来（PCB 文档不列封装内部图元），
  按锚点 28.50 + alignMode 默认 3（左下）推算 x 28.50~44.62，截图实测左端 ≈28.7 mm 佐证，安全。

⇒ 以后改板框（尤其切掉板材）时，检查清单必须包含丝印与位号，不能只查铜层。

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PROGRESS.md

@@ -52,6 +52,19 @@
 3. **`pcb_pour.inner_poly()` / `outer_poly()` 是死函数**，`plan()` 只用 `gnd_tiles()`。
    改铺铜边界时改那两个不生效，看着像"改了没用"。
 
+### ⚠ 台阶的连带影响：**丝印也要一起查**（事后补查发现的）
+
+开台阶时只查了铜 / 过孔 / 焊盘 / 器件，**漏了丝印**。补查 82 条（自由丝印 + 可见位号）发现
+金手指 `J1` 的**位号**锚在 (26.45, 8.38)、文字框 x 25.74~27.16，左半截落在被切掉的板材上
+（交叠 1.44 mm²）⇒ 已挪到 **(28.50, 8.378)**，按「左下对齐」和「居中」两种口径算都在舌头内。
+丝印层的**线** 0 段越界。
+
+封装自带的 `NOT PCIe - PhoneRail blade`（画在金手指封装里）**`getAll()` 读不回来**
+（PCB 文档不列封装内部图元）⇒ 按锚点 x=28.50 + `alignMode` 默认 3（左下）推算 x 28.50~44.62，
+并用截图实测佐证（左端落在 ≈28.7 mm）⇒ 在舌头内，安全。
+
+⇒ **以后改板框（尤其切掉板材）时，检查清单必须包含丝印与位号**，不能只查铜层。
+
 ⬜ 待用户人眼确认台阶形状与铺铜（图已发）。
 
 ## ⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐ 2026-09-12（定版）：底板以**用户自己布好的那版**定稿 + 位号丝印重排（已下发）

刀片式方案规划-R2.md

@@ -3410,6 +3410,21 @@ FAN_PWM_L     (10.30, 83.90, 22.50, 87.30)   盖住 J27.4 与 Q6.3
 `+12V` 岛 min(y)=9.0 且 max(x)=84 ⇒ 直接误报，而它 y=9.0 的那一段其实只在舌头内。
 ⇒ 改成**逐边采样**（0.25 mm 步长）判每个点。阶梯形／L 形铜面都要这么判。
 
+### 40.7 ⚠ 台阶的连带影响：**丝印也要一起查**
+
+开台阶时只查了铜 / 过孔 / 焊盘 / 器件，漏了丝印。事后补查（`pcb_PrimitiveString` +
+`key=='Designator'` 的 `pcb_PrimitiveAttribute`，82 条）发现 **金手指 `J1` 的位号**
+锚在 (26.45, 8.38)，文字框 x 25.74~27.16 —— 左半截落在被切掉的板材上（交叠 1.44 mm²）。
+已挪到 **(28.50, 8.378)**，`alignMode=3`（LEFT_BOTTOM）下框 x 28.50~29.92，
+按「居中」口径算也在舌头内，两种口径都干净。丝印层的**线** 0 段越界。
+
+⚠ 封装自带的那条 `NOT PCIe - PhoneRail blade`（`fp_edge` 画在金手指封装里，
+锚点板坐标 x=28.50 / y=7.20）**读不回来** —— `pcb_PrimitiveString.getAll()` 在 PCB 文档里
+不列封装内部图元。按 `alignMode` 默认 3（左下）推算 x 28.50~44.62 落在舌头内；
+若是居中则 20.44~36.56 会越界。已用截图实测佐证。
+
+⇒ **以后改板框（尤其是切掉板材）时，检查清单必须包含丝印与位号**，不能只查铜层。
+
 ### 40.6 顺带补齐：刀片外层铺铜原本整层缺失
 
 抓板发现刀片上只有 **11 块铺铜**（L2 九块 GND + L3 两个岛），而 `plan()` 计划 25 块 ——