固件 0.1.14~0.1.16-c5：Hub 按需启停（hubctl）、开机长按统一 5 s

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firmware/test/test_t_actuator.c

@@ -1020,7 +1020,7 @@ static void test_timings_match_the_documents(void)
     TEST_ASSERT_TRUE(ACT_HR_PG_POLL_MS > 0 && ACT_HR_PG_POLL_MS * 10 <= ACT_HR_PG_TIMEOUT_MS);
 
     TEST_ASSERT_EQUAL_UINT32(100, ACT_KEY_MS_TAP); /* SW-5 三档 */
-    TEST_ASSERT_EQUAL_UINT32(5000, ACT_KEY_MS_ON); /* 小米8 实测 2 s 不够（t_actuator.h） */
+    TEST_ASSERT_EQUAL_UINT32(5000, ACT_KEY_MS_ON); /* 小米8 实测 2 s、3 s 都不够（t_actuator.h） */
     TEST_ASSERT_TRUE(ACT_KEY_MS_ON < ACT_KEY_MS_FORCE); /* 开机那一下不能按成强制重启 */
     TEST_ASSERT_EQUAL_UINT32(ACT_KEY_MS_ON, ACT_HR_BOOT_KEY_MS);
     TEST_ASSERT_EQUAL_UINT32(10000, ACT_KEY_MS_FORCE);
@@ -1099,7 +1099,7 @@ static void test_format_prints_every_rail(void)
 /* ==== 0.1.2：硬重启的开机校验与重按 =======================================
    2026-09-28 板 B 第 1 路：电源键弹片压刀片铜盘接触不良，7 次硬重启只开起来 1 次，
    失败时电流一直 1~2 mA（屏都不亮）。假手机照实测建模：
-     · 第 `boots_on` 次按满 5 s 松手后开机 ⇒ 电流 ~210 mA（logo 段）；
+     · 第 `boots_on` 次按满 ACT_KEY_MS_ON 松手后开机 ⇒ 电流 ~210 mA（logo 段）；
      · 其余情况 1.5 mA（关机态）；
      · `half_on`：第一次按下去 PMIC 醒了、SoC 没接住 —— 松手后 415 mA 撑 2.5 s 再掉回去
        （照「按 2 s」那次的实测形态），校验不能被它骗过去。 */
@@ -1202,7 +1202,7 @@ static void run_phone_ms(int rail, uint32_t ms)
     }
 }
 
-/* 一轮按键 + 校验最长多久：按 5 s + 松键后判到窗口末尾。 */
+/* 一轮按键 + 校验最长多久：按 ACT_KEY_MS_ON + 松键后判到窗口末尾。 */
 #define ONE_TRY_MS (ACT_HR_BOOT_KEY_MS + ACT_HR_VERIFY_DELAY_MS + ACT_HR_VERIFY_WINDOW_MS + 50)
 #define HR_TO_PRESS_MS (ACT_HR_OFF_MS + ACT_HR_RAMP_MS + ACT_HR_PG_POLL_MS)