固件 A16：风扇闭环接进任务体 + NTC / TACH 真实采样（已上板）

- ntc.{h,c}（宿主机可测）：分压端 mV → Ω → NCP18XH103F03RB 的 R-T 表插值；
  开路 / 短路 / 表外一律「读不到」（t_thermal 因此满速）
- thermal_esp.{h,c}（仅 IDF）：ADC1 oneshot + 曲线校准读两路 NTC；两个 PCNT 单元数 TACH 边沿
- app_main：task_thermal 任务体、t_thermal_init 放在上电恢复之前、status 带热管理快照
- test_ntc.c 4 例；全工程 429 例全绿；版本 0.1.0-a16
- 板 B：两路 NTC 38.2 / 34.0 °C；风扇两路 rpm 0 报停转（拉满电流不涨，疑未插风扇，待确认）

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PROGRESS.md

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 # 进度与交接
 
+## ⭐ 2026-09-27 夜：固件 A16（风扇闭环 + NTC/TACH 真实采样）完成 ⇒ A1~A16 齐了
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+- 新增 `firmware/main/ntc.{h,c}`（R-T 表换算，宿主机 4 例）与 `thermal_esp.{h,c}`（ADC1 + PCNT）；任务体接上，status 带温度 / 风扇。全工程 429 例全绿。
+- 板 B 已烧 **0.1.0-a16**：两路 NTC 38.2 / 34.0 °C（合理）；两路风扇 `rpm 0` 报停转 —— 拉满占空比输入电流不涨，**多半是风扇没插**，待确认。
+- 分区只剩 9%（C2 前必须重排）。详见 `firmware/HANDOFF.md`。
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 ## ⭐ 2026-09-27 晚：固件 A15（启动顺序 + 降级矩阵）完成，已上板
 
 - 启动序列从 `app_main.c` 拆到 `firmware/main/bringup.{h,c}`，宿主机 `test_bringup.c` 24 例（逐个拔器件对 §10.10 逐行），全工程 425 例全绿。