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Co-Authored-By: Claude Opus 5.5 <[email protected]>
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zhou yang
2026-10-04 19:24:45 +08:00
共同撰写人 Claude Opus 5.5
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当前提交 324fef1fae
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@@ -280,7 +280,7 @@ USB 通断」这些原本要人手做的动作全部电气化,交给板上 MCU
| **SW-2** | 20 ms 周期巡检六路 INA226,电压偏离 >+100 / −250 mV 持续 20 ms 即关路告警(SR-5) |
| **SW-3** | 过流 / 故障事件记录:路号、时刻、电流值 —— 排查排线接触不良的唯一线索 |
| **SW-4** | 单路电压微调接口(跑不稳的手机提到 4.0 V,或反向降压降温),**上限受 SR-13 约束** |
| **SW-5** | 侧键序列:短按 100 ms 唤醒 / 长按 5 s 开机(小米8 实测 2 s 不够,2026-09-28)/ 长按 10 s 强制重启 / VOL−+PWR 进 Fastboot / VOL++PWR 进 Recovery。硬重启末尾的开机键**按完看电流**:松键后 3~5 s 内 < 100 mA 就重按,最多 3 次,仍不开记事件 19「开机重按」并保持供电(固件 0.1.2,起因是电源键弹片接触不良) |
| **SW-5** | 侧键序列:短按 100 ms 唤醒 / 长按 5 s 开机(小米8 实测 2 s 不够,2026-09-28;3 s 也不够,2026-09-30)/ 长按 10 s 强制重启 / VOL−+PWR 进 Fastboot / VOL++PWR 进 Recovery。硬重启末尾的开机键**按完看电流**:松键后 3~5 s 内 < 100 mA 就重按,最多 3 次,仍不开记事件 19「开机重按」并保持供电(固件 0.1.2,起因是电源键弹片接触不良) |
| **SW-6** | EDL 时序**固定为** `EDL_EN=1` → `VBUS_EN=1` → 等枚举 → `EDL_EN=0`(先短接再插 USB) |
| **SW-7** | 开机脚本执行「关充电」(写 `input_suspend` 类节点),路径需在首台机上确认后写死 |
| **SW-8** | USB 反灌保护:检测到该路电流转负或母线上升,**200 ms 内**断开该路 VBUS。刷机模式窗口内「顶高」按绝对值 4.45 V 判(SR-10 的例外),电流转负照断 |