固件 0.1.1-c5：硬重启后自动开机、MQTT 发布死锁、欠压放宽到 −250 mV

- 硬重启等到 PG 后长按电源键 5 s（新状态 hr-boot）：电池端上电的小米8
  停在关机态，原来的 power_cycle 等于关机。ACT_KEY_MS_ON 2000 → 5000
  （实测 2 s 松手即掉电）。NO_PG 时不按。
- 修死锁：执行器持 s_mtx 等 esp-mqtt 的 api_lock，esp-mqtt 任务持 api_lock
  分发 DISCONNECTED 时等 s_mtx。热点一断 USB/WiFi 全失联、按键可能松不开。
  执行器现在只往 s_outbox 拷贝，由 t_link 交给 esp-mqtt。
- SR-5 欠压一侧 −100 → −250 mV（T_SAFETY_UNDER_MV），过压仍 +100 mV：
  带屏开机峰值 2.1 A 时实测 −115 mV 被误关。需求 SR-5 / SW-2 / SW-5 / 验收表同步。

板 B 上板：power_cycle → hr-boot → 手机开机，最低 3778 mV / 2.12 A 不再跳闸。

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firmware/HANDOFF.md

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 # 交接
-更新：2026-09-27 深夜　固件 **0.1.1-c3**（I²C 不应答不再报成 STATE；重启不断电）+ rack 界面改版 / 推固件页 / 底板温度曲线
+更新：2026-09-28　固件 **0.1.1-c5**（硬重启末尾自动开机 + MQTT 发布死锁 + 欠压放宽到 −250 mV）；板 B 经 USB 整片烧上，WiFi / MQTT 已通
+
+## c4：两处修复（2026-09-28，第一片刀片 + 小米8 上板时发现）
+- **硬重启后手机不开机**：电池端上电的小米8 停在关机态（只漏 ~2 mA）。现在 `power_cycle` 等到 PG 后
+  **长按电源键 5 s**（新状态 `hr-boot`，`ACT_HR_BOOT_KEY_MS`）；NO_PG 时不按。`ACT_KEY_MS_ON` 2000 → **5000**：
+  实测按 2 s 时 PMIC 起来了（415 mA），一松手就掉回 1 mA。需求 SW-5 已同步。rack 的二级恢复（power_cycle）因此真的能拉起手机了。
+  上板：power_cycle → 4.1 s 上电 → hr-boot 5 s → res ok，手机进入开机电流曲线。
+- **热点一断整板失联（死锁）**：执行器「持 `s_mtx` → `esp_mqtt_client_enqueue` 等 `api_lock`」，
+  esp-mqtt 任务「持 `api_lock` 分发 DISCONNECTED → `on_mqtt` 的 `ST_EDIT` 等 `s_mtx`」。
+  现象：USB 命令无应答、WiFi 不重连、遥测停，只有 t_safety / t_thermal 的日志还在 —— **按到一半的键也会松不开**。
+  修：执行器只往 `s_outbox`（深度 4）拷一份，`t_link` 里 `outbox_drain()` 交给 esp-mqtt；持 `s_mtx` 时不调 esp-mqtt。
+  ⚠️ 死锁状态下 OTA 进不去，只能 USB 烧（esptool `--before usb_reset`，第一次常报 ClearCommError，再跑一次就过）。
+- **c5：带载欠压误关**。小米8 插屏幕后开机峰值 ~2.1 A，轨 1 读回 3785 mV（设定 3900，−115 mV），SR-5 的 −100 mV 直接关路。
+  用户拍板：**欠压一侧放宽到 −250 mV**（`T_SAFETY_UNDER_MV`），过压仍 +100 mV；需求 SR-5 / SW-2 / 验收表同步。
+  压降 ≈ 55 mΩ × 2 A 的来源（Buck 负载调整 / eFuse / 采样电阻 / 走线）还没拆开查。
 
 ## 一句话现状
 OTA 换固件 / 超时回滚现在走 `warm_restart()`（`main/warm_esp.c`）：目标固件认接管 ⇒ 手机不断电；